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조치(605)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	장착	세트/케이스	기본 제품 번호	공급자 장치	데이터 시트	RoHS 현황	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	I/O 수	코어 프로세서	코어 크기	속도	연결성	주변기기	프로그램 메모리 크기	프로그램 메모리 유형	EEPROM 크기	RAM 크기	전압 - 공급(Vcc/Vdd)	변환기 변환기	발진	코어 수/버스 폭	프로세서/DSP	RAM 컨트롤러	그래픽 가속	디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러	치료	SATA	USB	전압 - I/O	보안 기능	추가 인터페이스	SIC 프로그래밍 가능
MC9S12XDT256MAL	-	보상요청	4892	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	112-LQFP	MC9S12	112-LQFP(20x20)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S12XDT256MAL-954	3A991	8542.31.0001	1	91	HCS12X	16비트	80MHz	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	256KB(256K x 8)	플래시	4K x 8	16K x 8	2.35V ~ 2.75V	A/D 16x10b SAR	외부, 내부												문제가 발생하지 않았습니다
MPC8349CZUAJDB557	-	보상요청	7381	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-MPC8349CZUAJDB557-954			1
MC912DG128ACPVE	-	보상요청	6085	NXP 반도체	HC12	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	112-LQFP	MC912	112-LQFP(20x20)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC912DG128ACPVE	EAR99	8542.31.0001	1	69	CPU12	16비트	8MHz	CAN버스, I²C, SCI, SPI	POR, PWM, WDT	128KB(128K x 8)	플래시	2K x 8	8Kx8	4.5V ~ 5.5V	A/D 16x8/10b SAR	외부, 내부												문제가 발생하지 않았습니다
LPC11A04UK,118	3.1800	보상요청	2	NXP 반도체	LPC11Axx	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	20-UFBGA, WLCSP		20-WLCSP(2.5x2.5)	-				2156-LPC11A04UK,118			95	18	ARM® Cortex®-M0	32비트	50MHz	I²C, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART	브라운아웃 감지/리셋, POR, WDT	32KB(32K x 8)	플래시	4K x 8	8Kx8	2.6V ~ 3.6V	A/D 8x10b SAR; D/A 1x10b	내부
KC912DG128CCPVE	53.4100	보상요청	270	NXP 반도체	-	대부분	활동적인						-				2156-KC912DG128CCPVE			6
LS1027AXN7NQA	71.6800	보상요청	40	NXP 반도체	QorIQ® 플레이스케이프	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	448-BFBGA		448-FBGA(17x17)	-				2156-LS1027AXN7NQA			5		ARM® Cortex®-A72		1.3GHz										2코어, 64비트	-	DDR3L, DDR4	예	-	1Gbps(1), 2.5Gbps(5)	SATA 6Gbps (1)	USB 3.0 (2)	-	보안 시동, TrustZone®	CAN버스, I²C, SPI, UART
LPC54101J512BD64QL	5.9500	보상요청	3	NXP 반도체	LPC5410x	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	64-LQFP		64-LQFP(10x10)	-				2156-LPC54101J512BD64QL			51	50		32비트 듀얼코어	100MHz	I²C, SPI, UART/USART	브라운아웃 감지/리셋, POR, PWM, WDT	512KB(512K x 8)	플래시	-	104K x 8	1.62V ~ 3.6V	A/D 12x12b SAR	외부, 내부
MPC8533VTARJA	-	보상요청	3640	NXP 반도체	MPC85xx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 90°C (TJ)	표면 실장	783-BBGA, FCBGA		783-FCPBGA(29x29)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MPC8533VTARJA-954			1		파워PC e500		1.067GHz										1코어, 32비트	-	DDR, DDR2	아니요	-	10/100/1000Mbps (2)	-	-	1.8V, 2.5V, 3.3V	-	듀아트, HSSI, I²C, PCI
S912XD64F2VAA	-	보상요청	2259	NXP 반도체	S12XD	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	80-QFP		80-QFP(14x14)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-S912XD64F2VAA-954			1	59	HCS12X	16비트	80MHz	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	64KB(64K x 8)	플래시	1K x 8	4K x 8	3.15V ~ 5.5V	A/D 8x10b SAR	외부, 내부
MC9S08SH16CWL	3.3200	보상요청	1	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	28-SOIC(0.295", 7.50mm 폭)	MC9S08	28-SOIC	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08SH16CWL	EAR99	8542.31.0001	1	23	HCS08	8비트	40MHz	I²C, LIN버스, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	16KB(16K x 8)	플래시	-	1K x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 16x10b SAR	내부
MCF52232CAF50	15.3400	보상요청	322	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	80-LQFP	MCF52232	80-LQFP(14x14)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MCF52232CAF50-954	3A991	8542.31.0001	1	43	콜드페어 V2	32비트	50MHz	변환, I²C, SPI, UART/USART	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	128KB(128K x 8)	플래시	-	32K x 8	3V ~ 3.6V	A/D 8x12b	외부, 내부
MC9S08AC16CFDE	-	보상요청	2031년	NXP 반도체	S08	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	48-VFQFN 보조형 패드		48-QFN-EP(7x7)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08AC16CFDE-954			1	38	HCS08	8비트	40MHz	I²C, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	16KB(16K x 8)	플래시	-	1K x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 8x10b SAR	외부, 내부
LPC1774FBD144,551	8.7000	보상요청	207	NXP 반도체	LPC177x	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	144-LQFP		144-LQFP(20x20)	-				2156-LPC1774FBD144,551			35	109	ARM® Cortex®-M3	32비트	120MHz	CANbus, EBI/EMI, I²C, 마이크로와이어, 메모리 카드, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG	브라운아웃 감지/리셋, DMA, I²S, 모터 제어 PWM, POR, PWM, WDT	128KB(128K x 8)	플래시	2K x 8	40K x 8	2.4V ~ 3.6V	A/D 8x12b SAR; D/A 1x10b	내부
MC9S08SH16CTL	4.5300	보상요청	1	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	28-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)	MC9S08	28-TSSOP	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08SH16CTL-954	EAR99	8542.31.0001	1	23	HCS08	8비트	40MHz	I²C, LIN버스, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	16KB(16K x 8)	플래시	-	1K x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 16x10b SAR	내부
PS32V234CMN1AVUB699	-	보상요청	1366	NXP 반도체	S32V	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	621-FBGA, FCBGA		621-FCPBGA(17x17)	-	RoHS 비준수		REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-PS32V234CMN1AVUB699			1		ARM® Cortex®-A53		1GHz										-	ARM® Cortex®-M4	DDR3, DDR3L, LPDDR2	아니요	APEX2-CL, DCU(2D-ACE), ISP, LCD, MIPICSI2, 비디오, VIU	GbE	-	-	1V, 1.8V, 3.3V	AES, ARM TZ, 시동, CSE, OCOTP_CTRL, 시스템 JTAG	I²C, SPI, PCI, UART
MC9S08PT60VQH	-	보상요청	1387	NXP 반도체	S08	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	64-QFP	MC9S08	64-QFP(14x14)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08PT60VQH-954	3A991	8542.31.0001	1	57	HCS08	8비트	20MHz	I²C, LINbus, SPI, UART/USART	LVD, POR, PWM, WDT	60KB(60K x 8)	플래시	256x8	4K x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 16x12b SAR	외부, 내부
MC908JK1ECDWE	3.0500	보상요청	7707	NXP 반도체	HC08	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭)		20-SOIC	-				2156-MC908JK1ECDWE			8	15	M68HC08	8비트	8MHz	-	LED, LVD, POR, PWM	1.5KB(1.5K x 8)	플래시	-	128x8	2.7V ~ 5.5V	A/D 10x8b SAR	외부, 내부
MCF51EM256CLK	-	보상요청	7178	NXP 반도체	MCF51EM	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	80-LQFP		80-LQFP(14x14)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MCF51EM256CLK-954			1	56	콜드페어 V1	32비트	50.33MHz	FIFO, I²C, SCI, SPI, UART/USART	LCD, LVD, PWM, WDT	256KB(256K x 8)	플래시	-	16K x 8	1.8V ~ 3.6V	A/D 12x16b SAR	외부
LPC11A11FHN33/001	6.6400	보상요청	3	NXP 반도체	LPC11Axx	쟁반	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	32-VQFN 옆형 패드	LPC11	32-HVQFN(7x7)	-	ROHS3 준수	3(168시간)	요청 시 REACH 정보 제공	2832-LPC11A11FHN33/001	3A991A2	8542.31.0000	76	28	ARM® Cortex®-M0	32비트 싱글 코어	50MHz	I²C, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART	브라운아웃 감지/리셋, POR, WDT	8KB(8K x 8)	플래시	512x8	2K x 8	2.6V ~ 3.6V	A/D 8x10b SAR; D/A 1x10b	내부
S908AS60AE2CFNE	-	보상요청	7397	NXP 반도체	HC08	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	52-LCC(J-리드)		52-PLCC(19.13x19.13)	-				2156-S908AS60AE2CFNE			1	40	M68HC08	8비트	-	CAN버스, I²C, SCI, SPI	LVD, LVR, POR, PWM	60KB(60K x 8)	플래시	1K x 8	2K x 8	4.5V ~ 5.5V	A/D 15x8b SAR	외부, 내부
MC56F8247MLH557	-	보상요청	5479	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						다운로드				2156-MC56F8247MLH557-NXP		0000.00.0000	1																									문제가 발생하지 않았습니다
LPC1112LVFHN24/003	1.6000	보상요청	911	NXP 반도체	LPC11xx	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	24-VFQFN 보조형 패드		24-HVQFN(4x4)	-				2156-LPC1112LVFHN24/003			188	20	ARM® Cortex®-M0	32비트	50MHz		브라운아웃 감지/리셋, POR, WDT	16KB(16K x 8)	플래시	-	2K x 8	1.65V ~ 1.95V	A/D 6x8b SAR	외부, 내부
MPC8548VJAQGD	212.4100	보상요청	24	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)	표면 실장	783-BBGA, FCBGA		783-FCPBGA(29x29)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MPC8548VJAQGD-954	3A991	8542.31.0001	1		파워PC e500		1GHz										1코어, 32비트	신호 처리; SPE, 보안; 비서	DDR, DDR2, SDRAM	아니요	-	10/100/1000Mbps (4)	-	-	1.8V, 2.5V, 3.3V	AES, 라이브러리, Kasumi, 난수 생성기	듀아트, I²C, PCI, RapidIO
MC9S08SH8MTG	-	보상요청	4814	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)	MC9S08	16-TSSOP	다운로드	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08SH8MTG-954	EAR99	8542.31.0001	1	13	HCS08	8비트	40MHz	I²C, LIN버스, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	8KB(8K x 8)	플래시	-	512x8	2.7V ~ 5.5V	A/D 8x10b SAR	외부, 내부
MC908AP16ACFAE	7.1900	보상요청	582	NXP 반도체	HC08	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	48-LQFP	MC908	48-LQFP(7x7)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC908AP16ACFAE	EAR99	8542.31.0001	1	31	M68HC08	8비트	8MHz	I²C, SCI, SPI	LED, LVD, POR, PWM	16KB(16K x 8)	플래시	-	1K x 8	4.5V ~ 5.5V	A/D 8x10b SAR	외부, 내부
LS1012AXE7KKB	30.9100	보상요청	1	NXP 반도체	QorlQ LS1	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	211-VFLGA		211-FCLGA(9.6x9.6)	-				2156-LS1012AXE7KKB			10		ARM® Cortex®-A53		1GHz										1코어, 64비트	-	DDR3L	-	-	GbE (2)	SATA 6Gbps (1)	USB 2.0(1), USB 3.0 + PHY	-	보안 시동, TrustZone®
T1014NSN7MQA	85.8600	보상요청	82	NXP 반도체	코IQ T1	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)	표면 실장	780-FBGA		780-FBGA(23x23)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-T1014NSN7MQA	3A991	8542.31.0001	1		파워PC e5500		1.2GHz										1코어, 64비트	-	DDR3L, DDR4	예	LCD	1GbE(3), 10GbE(1), 2.5GbE(3)	SATA 3Gbps (1)	USB 2.0 + PHY(2)	1.2V, 1.8V	시동 보안 장치, 보안 하우징, 보안 장치, 스위치 감지, 스위치 보관함	DMA, GPIO, I²C, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
MC908KX2MDWE	-	보상요청	8840	NXP 반도체	HC08	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭)		16-SOIC	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC908KX2MDWE-954			1	13	M68HC08	8비트	8MHz	SCI	LVD, POR, PWM	2KB(2K x 8)	플래시	-	192x8	2.7V ~ 5.5V	A/D 4x8b SAR	외부, 내부
MK11DX256AVMC5	-	보상요청	2047년	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	121-LFBGA	MK11DX256	121-MAPBGA(8x8)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MK11DX256AVMC5-954	3A991	8542.31.0001	1	64	ARM® Cortex®-M4	32비트	50MHz	I²C, SPI, UART/USART	DMA, LVD, I²S, POR, PWM, WDT	256KB(256K x 8)	플래시	4K x 8	32K x 8	1.71V ~ 3.6V	A/D 16b SAR; D/A 1x12b	내부
SPC5646CK0MMJ1	-	보상요청	9294	NXP 반도체	MPC56xx 코리바	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	256-LBGA		256-MAPBGA(17x17)	-				2156-SPC5646CK0MMJ1			1	199	e200z4d, e200z0h	32비트 듀얼코어	80MHz, 120MHz	CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI	DMA, POR, PWM, WDT	3MB(3M x 8)	플래시	4K×16	256K x 8	3V ~ 5.5V	A/D 52x10b, 29x12b	내부

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

조치(605)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²