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조치(605)

영상 제품번호 가격(USD) 수량 ECAD 사용 수량 보유 무게(Kg) 제조사 시리즈 세트 제품상태 작동 온도 장착 세트/케이스 기본 제품 번호 공급자 장치 데이터 시트 RoHS 현황 민감도특급(MSL) REACH 상태 다른 이름 ECCN HTSUS 세트 세트 I/O 수 코어 프로세서 코어 크기 속도 연결성 주변기기 프로그램 메모리 크기 프로그램 메모리 유형 EEPROM 크기 RAM 크기 전압 - 공급(Vcc/Vdd) 변환기 변환기 발진 코어 수/버스 폭 프로세서/DSP RAM 컨트롤러 그래픽 가속 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 치료 SATA USB 전압 - I/O 보안 기능 추가 인터페이스 SIC 프로그래밍 가능
MC7447ATHX1000NB NXP Semiconductors MC7447ATHX1000NB -
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 ECAD 9963 0.00000000 NXP 반도체 MPC74xx 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 105°C(타) 표면 실장 360-BCBGA, FCBGA 360-FCCBGA(25x25) - 2156-MC7447ATHX1000NB 1 파워PC G4 1GHz 1코어, 32비트 다양한; 심드 - 아니요 - - - - 1.8V, 2.5V - -
MC9S08AC60MPUE NXP Semiconductors MC9S08AC60MPUE -
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 ECAD 8687 0.00000000 NXP 반도체 S08 대부분 활동적인 -40°C ~ 125°C(타) 표면 실장 64-LQFP 64-LQFP(10x10) - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-MC9S08AC60MPUE-954 1 54 HCS08 8비트 40MHz I²C, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 60KB(60K x 8) 플래시 - 2K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x10b 외부, 내부
MKL46Z256VMP4 NXP Semiconductors MKL46Z256VMP4 -
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 ECAD 4285 0.00000000 NXP 반도체 - 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 105°C(타) 표면 실장 64-LFBGA MKL46Z256 64-MAPBGA(5x5) - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-MKL46Z256VMP4 3A991 8542.31.0001 1 50 ARM® Cortex®-M0+ 32비트 48MHz I²C, SAI, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT 256KB(256K x 8) 플래시 - 32K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 16b SAR; D/A 1x12b 내부 문제가 발생하지 않았습니다
LS1020AXN7KQB NXP Semiconductors LS1020AXN7KQB -
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 ECAD 4862 0.00000000 NXP 반도체 QorlQ LS1 대부분 활동적인 -40°C ~ 105°C(타) 표면 실장 525-FBGA, FCBGA 525-FCPBGA(19x19) - 2156-LS1020AXN7KQB 1 ARM® Cortex®-A7 1GHz 2코어, 32비트 다양한; 네온™ 심드 DDR3L, DDR4 - - GbE (3) SATA 3Gbps (1) USB 2.0(1), USB 3.0 + PHY - 보안 시동, TrustZone®
LPC54S018J2MET180E NXP Semiconductors LPC54S018J2MET180E -
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 ECAD 1147 0.00000000 NXP 반도체 LPC54S018JxM 대부분 활동적인 -40°C ~ 105°C(타) 표면 실장 180-TFBGA 180-TFBGA(12x12) - 2156-LPC54S018J2MET180E 1 137 ARM® Cortex®-M4 32비트 180MHz CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, 스마트카드, SPI, SPIFI, UART/USART, USB 브라운아웃 감지/리셋, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT 2MB(2M x 8) 플래시 - 360K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 12x12b SAR 외부, 내부
LPC11U34FBD48/311, NXP Semiconductors LPC11U34FBD48/311, 3.0300
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 ECAD 566 0.00000000 NXP 반도체 LPC11U3x 대부분 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 48-LQFP 48-LQFP(7x7) - 2156-LPC11U34FBD48/311, 100 40 ARM® Cortex®-M0 32비트 50MHz I²C, 마이크로와이어, 스마트카드, SPI, SSP, UART/USART, USB 브라운아웃 감지/리셋, DMA, POR, WDT 40KB(40K x 8) 플래시 4K x 8 8Kx8 1.8V ~ 3.6V A/D 8x10b SAR 외부, 내부
MC56F84553VLH NXP Semiconductors MC56F84553VLH -
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 ECAD 5068 0.00000000 NXP 반도체 - 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 105°C(타) 표면 실장 64-LQFP MC56F84 64-LQFP(10x10) - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-MC56F84553VLH 3A991 8542.31.0001 1 49 56800EX 32비트 80MHz CAN버스, I²C, LIN버스, SCI, SPI 브라운아웃 감지/리셋, DMA, LVD, POR, PWM, WDT 96KB(96K x 8) 플래시 32K x 8 16K x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 16x12b, 8x16b SAR; D/A 1x12b 외부, 내부
S908AB32AH3MFUE NXP Semiconductors S908AB32AH3MFUE -
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 ECAD 6566 0.00000000 NXP 반도체 HC08 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 125°C(타) 표면 실장 64-QFP 64-QFP(14x14) - 2156-S908AB32AH3MFUE 1 51 M68HC08 8비트 8MHz I²C, SPI POR, PWM 32KB(32K x 8) 플래시 - 1K x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 8x8b SAR 외부, 내부
SPC5746CSK1AMKU6 NXP Semiconductors SPC5746CSK1AMKU6 27.9000
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 ECAD 33 0.00000000 NXP 반도체 MPC57xx 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 125°C(타) 표면 실장 176-LQFP옆패드 SPC5746 176-LQFP(24x24) - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-SPC5746CSK1AMKU6 5A992 8542.31.0001 11 129 e200z2, e200z4 32비트 듀얼코어 80MHz, 160MHz CANbus, 물체, FlexRay, I²C, LINbus, SAI, SPI DMA, I²S, LVD/HVD, POR, WDT 3MB(3M x 8) 플래시 128K x 8 384K x 8 3.15V ~ 5.5V A/D 68x10b, 31x12b SAR 외부 문제가 발생하지 않았습니다
LPC54113J128BD64 NXP Semiconductors LPC54113J128BD64 9.3400
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 ECAD 1 0.00000000 NXP 반도체 LPC54100 대부분 활동적인 -40°C ~ 105°C(타) 표면 실장 64-LQFP LPC54113 64-LQFP(10x10) - ROHS3 준수 1(무제한) 요청 시 REACH 정보 제공 2832-LPC54113J128BD64 EAR99 8542.31.0001 1 48 ARM® Cortex®-M4 32비트 싱글 코어 150MHz I²C, SPI, UART/USART, USB 브라운아웃 감지/리셋, DMA, I²S, POR, PWM, WDT 128KB(128K x 8) 플래시 - 96K x 8 1.62V ~ 3.6V A/D 12x12b SAR 외부, 내부
MC9S12XHZ512CAL NXP Semiconductors MC9S12XHZ512CAL -
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 ECAD 1074 0.00000000 NXP 반도체 HCS12X 대부분 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 112-LQFP 112-LQFP(20x20) - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-MC9S12XHZ512CAL-954 1 85 HCS12X 16비트 80MHz CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI LCD, LVD, 모터 제어 PWM, POR, PWM, WDT 512KB(512K x 8) 플래시 4K x 8 32K x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 16x10b SAR 외부, 내부
MC9S08SL8MTJ NXP Semiconductors MC9S08SL8MTJ -
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 ECAD 2659 0.00000000 NXP 반도체 - 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 125°C(타) 표면 실장 20-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) MC9S08 20-TSSOP - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-MC9S08SL8MTJ-954 3A991 8542.31.0001 1 16 HCS08 8비트 40MHz I²C, LIN버스, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 8KB(8K x 8) 플래시 256x8 512x8 2.7V ~ 5.5V A/D 12x10b SAR 외부, 내부
MC9RS08KA4CTG NXP Semiconductors MC9RS08KA4CTG 1.2100
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 ECAD 8482 0.00000000 NXP 반도체 - 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) MC9RS08 16-TSSOP - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-MC9RS08KA4CTG-954 EAR99 8542.31.0001 1 14 RS08 8비트 20MHz I²C LVD, POR, PWM, WDT 4KB(4K x 8) 플래시 - 126x8 1.8V ~ 5.5V A/D 12x10b SAR 내부
MCIMX6Q4AVT10AE NXP Semiconductors MCIMX6Q4AVT10AE -
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 ECAD 5492 0.00000000 NXP 반도체 i.MX6 대부분 활동적인 -40°C ~ 125°C (TJ) 표면 실장 624-FBGA, FCBGA 624-FCBGA(21x21) - 2156-MCIMX6Q4AVT10AE 1 ARM® Cortex®-A9 1GHz 4코어, 32비트 다양한; 네온™ 심드 DDR3, DDR3L, LPDDR2 예 HDMI, 사실, LCD, LVDS, MIPI/CSI, MIPI/DSI 10/100/1000Mbps (1) SATA 3Gbps (1) USB 2.0 + PHY(3), USB 2.0 OTG + PHY(1) 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V ARM TZ, 시동 보안, 플러그인, RTIC, 보안 기능박스, 보안 JTAG, 보안 메모리, 보안 RTC, 보안 감지 CAN버스, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
MPC8349VVAJDB NXP Semiconductors MPC8349VVAJDB 159.9200
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 ECAD 24 0.00000000 NXP 반도체 MPC83xx 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 105°C(타) 표면 실장 672-LBGA옆패드 672-TBGA(35x35) - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-MPC8349VVAJDB-954 3A991 8542.31.0001 1 파워PC e300 533MHz 1코어, 32비트 - DDR, DDR2 아니요 - 10/100/1000Mbps (2) - USB 2.0 + PHY(2) 1.8V, 2.5V, 3.3V - 듀아트, I²C, PCI, SPI, UART
MCF51JU32VHS NXP Semiconductors MCF51JU32VHS -
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 ECAD 4786 0.00000000 NXP 반도체 MCF51Jx 대부분 활동적인 -40°C ~ 105°C(타) 표면 실장 44-VFLGA 옆패드 44-MAPLGA(5x5) - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-MCF51JU32VHS-954 1 31 콜드페어 V1 32비트 50MHz EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, I²S, LVD, POR, PWM 32KB(32K x 8) 플래시 - 8Kx8 1.71V ~ 3.6V A/D 9x12b; D/A 1x12b 외부
MC9S08JM8CLC NXP Semiconductors MC9S08JM8CLC -
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 ECAD 9177 0.00000000 NXP 반도체 S08 대부분 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 32-LQFP 32-LQFP(7x7) - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-MC9S08JM8CLC-954 1 21 HCS08 8비트 48MHz I²C, LINbus, SCI, SPI, USB LVD, POR, PWM, WDT 8KB(8K x 8) 플래시 - 1K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 4x12b SAR 외부
MC56F83786VLK NXP Semiconductors MC56F83786VLK 10.1500
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 ECAD 480 0.00000000 NXP 반도체 56F83xxx 대부분 활동적인 -40°C ~ 105°C(타) 표면 실장 80-LQFP 80-LQFP(12x12) - 2156-MC56F83786VLK 30 68 56800EX 32비트 100MHz 브라운아웃 감지/리셋, DMA, LVD, POR, PWM, WDT 256KB(256K x 8) 플래시 - 64K x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 20x12b; D/A 2x12b 외부, 내부
S912XEG384BCAA NXP Semiconductors S912XEG384BCAA -
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 ECAD 6706 0.00000000 NXP 반도체 HCS12X 대부분 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 80-QFP 80-QFP(14x14) - 2156-S912XEG384BCAA 1 59 HCS12X 16비트 50MHz CAN버스, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 384KB(384K x 8) 플래시 4K x 8 24K x 8 1.72V ~ 1.98V A/D 8x12b SAR 외부, 내부
LPC54101J256UK49Z NXP Semiconductors LPC54101J256UK49Z 4.3100
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 ECAD 4 0.00000000 NXP 반도체 LPC5410x 대부분 활동적인 -40°C ~ 105°C(타) 표면 실장 49-UFBGA, WLCSP 49-WLCSP(3.29x3.29) - 2156-LPC54101J256UK49Z 70 39 32비트 듀얼코어 100MHz I²C, SPI, UART/USART 브라운아웃 감지/리셋, POR, PWM, WDT 256KB(256K x 8) 플래시 - 104K x 8 1.62V ~ 3.6V A/D 12x12b SAR 외부, 내부
LPC802UKZ NXP Semiconductors LPC802UKZ 0.8200
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 ECAD 108 0.00000000 NXP 반도체 LPC80xM 대부분 활동적인 -40°C ~ 105°C(타) 표면 실장 16-UFBGA, WLCSP 16-WLCSP(1.84x1.84) - 2156-LPC802UKZ 368 13 ARM® Cortex®-M0+ 32비트 15MHz I²C, SPI, UART/USART 브라운아웃 감지/리셋, POR, PWM, WDT 16KB(16K x 8) 플래시 - 2K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 12x12b SAR 외부, 내부
MIMXRT106LDVL6A NXP Semiconductors MIMXRT106LDVL6A -
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 ECAD 2598 0.00000000 NXP 반도체 RT1060 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 95°C (TJ) 표면 실장 196-LFBGA MIMXRT106 196-MAPBGA(10x10) - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-MIMXRT106LDVL6A 5A992 8542.31.0001 1 127 ARM® Cortex®-M7 32비트 600MHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG 브라운아웃 감지/리셋, DMA, LCD, POR, PWM, WDT 128KB(128K x 8) 집시 남자 - 1M x 8 3V ~ 3.6V A/D 20x12b 외부, 내부
MC9RS08KA8CPG NXP Semiconductors MC9RS08KA8CPG -
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 ECAD 3231 0.00000000 NXP 반도체 S08 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 85°C(타) 스루홀 16-DIP(0.300", 7.62mm) 16-PDIP - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-MC9RS08KA8CPG-954 1 12 RS08 8비트 20MHz I²C LVD, POR, PWM, WDT 8KB(8K x 8) 플래시 - 254×8 1.8V ~ 5.5V A/D 8x10b SAR 내부
MCIMX6G3DVK05AA NXP Semiconductors MCIMX6G3DVK05AA -
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 ECAD 9837 0.00000000 NXP 반도체 i.MX6UL 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 95°C (TJ) 표면 실장 272-LFBGA 272-MAPBGA(9x9) - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-MCIMX6G3DVK05AA-954 1 ARM® Cortex®-A7 528MHz 1코어, 32비트 다양한; 네온™ 심드 DDR3, DDR3L, LPDDR2 아니요 LCD, LVDS, TSC 10/100Mbps (2) - USB 2.0 OTG + PHY(2) 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS CANbus, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART
MC9S08AW60CFGE NXP Semiconductors MC9S08AW60CFGE 7.5900
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 ECAD 88 0.00000000 NXP 반도체 S08 대부분 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 44-LQFP 44-LQFP(10x10) - 2156-MC9S08AW60CFGE 40 34 HCS08 8비트 40MHz I²C, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 60KB(60K x 8) 플래시 - 2K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 8x10b 내부
MCF52232CAF50 NXP Semiconductors MCF52232CAF50 15.3400
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 ECAD 322 0.00000000 NXP 반도체 - 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 80-LQFP MCF52232 80-LQFP(14x14) - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-MCF52232CAF50-954 3A991 8542.31.0001 1 43 콜드페어 V2 32비트 50MHz 변환, I²C, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT 128KB(128K x 8) 플래시 - 32K x 8 3V ~ 3.6V A/D 8x12b 외부, 내부
FS32V234CON1VUB NXP Semiconductors FS32V234CON1VUB 74.8100
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 ECAD 1 0.00000000 NXP 반도체 S32V 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 125°C (TJ) 표면 실장 621-FBGA, FCBGA 621-FCPBGA(17x17) - 2156-FS32V234CON1VUB 5 ARM® Cortex®-A53 1GHz 5코어, 32비트, 64비트 ARM® Cortex®-M4 DDR3, DDR3L, LPDDR2 아니요 APEX2-CL, DCU(2D-ACE), ISP, LCD, MIPICSI2, 비디오, VIU GbE (1) - - 1V, 1.8V, 3.3V AES, ARM TZ, 시동, CSE, OCOTP_CTRL, 시스템 JTAG I²C, PCI, SPI, UART
MCIMX6X3EVN10AB NXP Semiconductors MCIMX6X3EVN10AB 35.5900
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 ECAD 138 0.00000000 NXP 반도체 - 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 -20°C ~ 105°C (TJ) 표면 실장 400-LFBGA MCIMX6 400-MAPBGA(14x14) 다운로드 RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-MCIMX6X3EVN10AB-954 5A992 8542.31.0001 1 ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 227MHz, 1GHz 2코어, 32비트 다양한; 네온™ MPE DDR3, DDR3L, LPDDR2 예 사실, LCD 10/100/1000Mbps (2) - USB 2.0 + PHY(1), USB 2.0 OTG + PHY(2) 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, 시스템 JTAG, TVDECODE CANbus, I²C, I²S, MLB, MMC/SD/SDIO, PCIe, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART, VADC
MPC8308CVMADDA NXP Semiconductors MPC8308CVMADDA -
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 ECAD 9286 0.00000000 NXP 반도체 MPC83xx 대부분 활동적인 -40°C ~ 105°C(타) 표면 실장 473-LFBGA 473-MAPBGA(19x19) - 2156-MPC8308CVMADDA 1 파워PC e300c3 266MHz 1코어, 32비트 - DDR2 아니요 - 10/100/1000Mbps (2) - USB 2.0 (1) 1.8V, 2.5V, 3.3V - 듀아트, HSSI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI
MCIMX31LDVMN5DR2 NXP Semiconductors MCIMX31LDVMN5DR2 30.3700
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 ECAD 5 0.00000000 NXP 반도체 i.MX31 대부분 활동적인 -20°C ~ 70°C(타) 표면 실장 473-LFBGA 473-PBGA(19x19) - 2156-MCIMX31LDVMN5DR2 10 ARM1136JF-S 532MHz 1코어, 32비트 다양한; GPU, IPU, MPEG-4, VFP DDR 예 키보드, 뭐, LCD - - USB 2.0 (3) 1.8V, 2V, 2.5V, 2.7V, 3V 난수 생성기, RTIC, 보안박스, 보안 JTAG, 보안 메모리 1선, AC97, ATA, FIR, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, MSHC, PCMCIA, SDHC, SIM, SPI, SSI, UART
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 견적 요청량

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준제품단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고

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SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA 노출 패드

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