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조치(605)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	장착	세트/케이스	기본 제품 번호	전압 - 공급	공급자 장치	데이터 시트	RoHS 현황	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	I/O 수	코어 프로세서	코어 크기	속도	연결성	주변기기	프로그램 메모리 크기	프로그램 메모리 유형	EEPROM 크기	RAM 크기	전압 - 공급(Vcc/Vdd)	변환기 변환기	발진	코어 수/버스 폭	프로세서/DSP	RAM 컨트롤러	그래픽 가속	디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러	치료	SATA	USB	전압 - I/O	보안 기능	추가 인터페이스	컨트롤러 시리즈	SIC 프로그래밍 가능
MC9S08AC60MPUE	-	보상요청	8687	NXP 반도체	S08	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	64-LQFP			64-LQFP(10x10)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08AC60MPUE-954			1	54	HCS08	8비트	40MHz	I²C, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	60KB(60K x 8)	플래시	-	2K x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 16x10b	외부, 내부
MC9S08AW60MFGE	8.3900	보상요청	780	NXP 반도체	S08	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	44-LQFP			44-LQFP(10x10)	-				2156-MC9S08AW60MFGE			36	34	HCS08	8비트	40MHz	I²C, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	60KB(60K x 8)	플래시	-	2K x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 8x10b	내부
S912XET256BVAA	-	보상요청	5796	NXP 반도체	HCS12X	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	80-QFP			80-QFP(14x14)	-				2156-S912XET256BVAA			1	59	HCS12X	16비트	50MHz	CAN버스, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	256KB(256K x 8)	플래시	4K x 8	16K x 8	1.72V ~ 1.98V	A/D 8x12b SAR	외부, 내부
MIMX8QP6AVUFFAB	182.4900	보상요청	218	NXP 반도체	i.MX8Q	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C (TJ)	표면 실장					-				2156-MIMX8QP6AVUFFAB			2														7코어, 64비트	다양한; 네온	LPDDR4	예			-		1.8V, 2.5V, 3.3V	A-HAB, ARM TZ, CAAM, eFuse, 난수 생성기, 보안 메모리, 보안 RTC, 시스템 JTAG, SNVS	CAN버스, I²C, SPI, UART
LPC844M201JBD48K	1.5500	보상요청	250	NXP 반도체	LPC84x	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	48-LQFP	LPC844		48-LQFP(7x7)	-				2156-LPC844M201JBD48K			250	42	ARM® Cortex®-M0+	32비트	30MHz	I²C, SPI, UART/USART	브라운아웃 감지/리셋, 초점 감지, DMA, POR, PWM, WDT	64KB(64K x 8)	플래시	-	8Kx8	1.8V ~ 3.6V	A/D 12x12b SAR	외부, 내부
MC9RS08KB4CFK	-	보상요청	6328	NXP 반도체	S08	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	24-UFQFN 보조형 패드			24-QFN(4x4)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9RS08KB4CFK-954			1	18	HCS08	8비트	20MHz	I²C, 린버스	LVD, POR, PWM, WDT	4KB(4K x 8)	플래시	-	126x8	1.8V ~ 5.5V	A/D 12x10b SAR	외부, 내부
MC68HC98LJ12CFUE	-	보상요청	5279	NXP 반도체	HC08	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	64-QFP	MC68HC98		64-QFP(14x14)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC68HC98LJ12CFUE-954	EAR99	8542.31.0001	1	54	M68HC08	8비트	8MHz	I²C, IRSCI, SPI	LCD, LVD, POR, PWM	12KB(12K x 8)	플래시	-	512x8	3V ~ 5.5V	A/D 6x10b SAR	외부, 내부													문제가 발생하지 않았습니다
LS1023ASE7MNLB	65.1100	보상요청	85	NXP 반도체	QorlQ LS1	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)	표면 실장	621-FBGA, FCBGA			621-FCPBGA(21x21)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-LS1023ASE7MNLB	5A002	8542.31.0001	1		ARM® Cortex®-A53		1.2GHz										2코어, 64비트	-	DDR3L, DDR4	아니요	-	1GbE(7), 10GbE(1), 2.5GbE(2)	SATA 6Gbps (1)	USB 3.0 + PHY(3)	-	ARM TZ, 시동 보안	eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART
MC9S08JM32CGT	-	보상요청	5913	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	48-VFQFN 보조형 패드	MC9S08		48-QFN(7x7)	다운로드	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08JM32CGT-954	EAR99	8542.31.0001	1	37	HCS08	8비트	48MHz	I²C, LINbus, SCI, SPI, USB	LVD, POR, PWM, WDT	32KB(32K x 8)	플래시	-	2K x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 8x12b SAR	외부, 내부
LPC2925FBD100,551	12.8400	보상요청	152	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	100-LQFP	LPC2925		100-LQFP(14x14)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-LPC2925FBD100,551	3A991	8542.31.0001	1	60	ARM968E-S	32비트	125MHz	CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB	DMA, POR, PWM, WDT	512KB(512K x 8)	플래시	16K x 8	40K x 8	1.71V ~ 1.89V	A/D 16x10b SAR	내부
LS1012ASE7HKB	25.5500	보상요청	168	NXP 반도체	QorlQ LS1	대부분	활동적인	0°C ~ 105°C(타)	표면 실장	211-VFLGA			211-FCLGA(9.6x9.6)	-				2156-LS1012ASE7HKB			12		ARM® Cortex®-A53		800MHz										1코어, 64비트	-	DDR3L	-	-	GbE (2)	SATA 6Gbps (1)	USB 2.0(1), USB 3.0 + PHY	-	보안 시동, TrustZone®
MC9RS08LE4CWL	-	보상요청	2426	NXP 반도체	S08	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	28-SOIC(0.295", 7.50mm 폭)			28-SOIC	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9RS08LE4CWL-954			1	26	RS08	8비트	20MHz	SCI	LCD, LVD, POR, PWM, WDT	4KB(4K x 8)	플래시	-	256x8	2.7V ~ 5.5V	A/D 8x10b	외부, 내부
K9S08SG16E1MTG	2.0800	보상요청	400	NXP 반도체	*	대부분	활동적인				K9S08			-		공급자가 규정하지 않는 경우	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-K9S08SG16E1MTG-954			1
MC7447ATHX1000NB	-	보상요청	9963	NXP 반도체	MPC74xx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	360-BCBGA, FCBGA			360-FCCBGA(25x25)	-				2156-MC7447ATHX1000NB			1		파워PC G4		1GHz										1코어, 32비트	다양한; 심드	-	아니요	-	-	-	-	1.8V, 2.5V	-	-
MC9S08AW48CFDE	-	보상요청	7118	NXP 반도체	S08	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	48-VFQFN 보조형 패드			48-QFN-EP(7x7)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08AW48CFDE-954			1	38	HCS08	8비트	40MHz	I²C, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	48KB(48K x 8)	플래시	-	2K x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 8x10b SAR	내부
MC9RS08LA8CLF	-	보상요청	8112	NXP 반도체	S08	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	48-LQFP			48-LQFP(7x7)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9RS08LA8CLF-954			1	33	RS08	8비트	20MHz	SCI, SPI	LCD, LVD, POR, PWM, WDT	8KB(8K x 8)	플래시	-	256x8	2.7V ~ 5.5V	A/D 6x10b	외부, 내부
MCIMX6G3DVK05AA	-	보상요청	9837	NXP 반도체	i.MX6UL	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 95°C (TJ)	표면 실장	272-LFBGA			272-MAPBGA(9x9)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MCIMX6G3DVK05AA-954			1		ARM® Cortex®-A7		528MHz										1코어, 32비트	다양한; 네온™ 심드	DDR3, DDR3L, LPDDR2	아니요	LCD, LVDS, TSC	10/100Mbps (2)	-	USB 2.0 OTG + PHY(2)	1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V	ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS	CANbus, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART
MC7447AVU1167NB	-	보상요청	2708	NXP 반도체	MPC74xx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)	표면 실장	360-BCBGA, FCCBGA			360-FCCBGA(25x25)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC7447AVU1167NB-954			1		파워PC G4		1.167GHZ										1코어, 32비트	다양한; 심드	-	아니요	-	-	-	-	1.8V, 2.5V	-	-
MK11DX128AVMC5	-	보상요청	5658	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	121-LFBGA	MK11DX128		121-MAPBGA(8x8)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MK11DX128AVMC5	3A991	8542.31.0001	1	64	ARM® Cortex®-M4	32비트	50MHz	I²C, SPI, UART/USART	DMA, LVD, I²S, POR, PWM, WDT	128KB(128K x 8)	플래시	4K x 8	32K x 8	1.71V ~ 3.6V	A/D 16b SAR; D/A 1x12b	내부
MCIMX6L8DVN10AA	-	보상요청	6852	NXP 반도체	i.MX6SL	대부분	활동적인	0°C ~ 95°C (TJ)	표면 실장	432-TFBGA			432-MAPBGA(13x13)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MCIMX6L8DVN10AA-954			1		ARM® Cortex®-A9		1GHz										1코어, 32비트	다양한; 네온™ 심드	DDR3, LPDDR2	예	LCD	10/100Mbps (1)	-	USB 2.0 + PHY(2), USB 2.0 OTG + PHY(1)	1.2V, 1.8V, 3V	ARM TZ, 시동 보안, 플러그인, RTIC, 보안 기능박스, 보안 JTAG, 보안 메모리, 보안 RTC, 보안 감지	AC97, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART
MC7447AVU600NB	177.8000	보상요청	32	NXP 반도체	MPC74xx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)	표면 실장	360-BCBGA, FCCBGA			360-FCCBGA(25x25)	다운로드	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC7447AVU600NB	3A991	8542.31.0001	1		파워PC G4		600MHz										1코어, 32비트	다양한; 심드	-	아니요	-	-	-	-	1.8V, 2.5V	-	-
MPC563MZP56	-	보상요청	6861	NXP 반도체	MPC56xx	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	388-BBGA			388-PBGA(27x27)	-				2156-MPC563MZP56			1	16	파워PC	32비트	56MHz	CAN버스, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART	POR, PWM, WDT	512KB(512K x 8)	플래시	-	32K x 8	2.5V ~ 2.7V	A/D 32x10b SAR	외부
S912ZVFP64F1VLQ	-	보상요청	8388	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	144-LQFP	S912		144-LQFP(20x20)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-S912ZVFP64F1VLQ-954	3A991	8542.31.0001	1	100	HCS12Z	16비트	32MHz	CAN버스, I²C, LIN버스, SCI, SPI	DMA, LCD, POR, PWM, WDT	64KB(64K x 8)	플래시	4K x 8	4K x 8	5.5V ~ 18V	A/D 8x10b SAR	외부, 내부
MM912G634DV1AER2	-	보상요청	7086	NXP 반도체	S12	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	48-LQFP옆패드		2.25V ~ 5.25V	48-LQFP(7x7)	-				2156-MM912G634DV1AER2				9							플래시(48kB)		2K x 8															HCS12
LPC2294U029	13.5200	보상요청	6	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우							-				2156-LPC2294U029			23
LPC1316FHN33	2000년 10월	보상요청	1	NXP 반도체	LPC11U2x	쟁반	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	32-VQFN 옆형 패드	LPC1316		32-HVQFN(7x7)	-	ROHS3 준수	3(168시간)	요청 시 REACH 정보 제공	2832-LPC1316FHN33	3A991A2	8542.31.0000	50	28	ARM® Cortex®-M3	32비트 싱글 코어	72MHz	I²C, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART	브라운아웃 감지/리셋, POR, WDT	48KB(48K x 8)	플래시	4K x 8	8Kx8	2V ~ 3.6V	A/D 8x12b SAR	외부, 내부
MC56F8006VWL	4.1700	보상요청	78	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	28-SOIC(0.295", 7.50mm 폭)	MC56F80		28-SOIC	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC56F8006VWL-954	3A991	8542.31.0001	1	23	56800E	16비트	32MHz	I²C, LIN버스, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	16KB(8K x 16)	플래시	-	1K x 16	1.8V ~ 3.6V	A/D 15x12b SAR	외부, 내부
LPC54101J256BD64QL	5.1800	보상요청	2	NXP 반도체	LPC5410x	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	64-LQFP			64-LQFP(10x10)	-				2156-LPC54101J256BD64QL			58	50		32비트 듀얼코어	100MHz	I²C, SPI, UART/USART	브라운아웃 감지/리셋, POR, PWM, WDT	256KB(256K x 8)	플래시	-	104K x 8	1.62V ~ 3.6V	A/D 12x12b SAR	외부, 내부
MC68040RC40V	-	보상요청	9094	NXP 반도체	M680x0	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 110°C (TJ)	스루홀	179-BPGA			179-PGA(47.24x47.24)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC68040RC40V-954			1		68040		40MHz										1코어, 32비트	-	-	아니요	-	-	-	-	5V	-	DMA, EBI/EMI, SCI, SPI
LPC11E14FBD64/401,	3.8000	보상요청	288	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	64-LQFP	LPC11		64-LQFP(10x10)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-LPC11E14FBD64/401,	3A991	8542.31.0001	80	54	ARM® Cortex®-M0	32비트	50MHz	I²C, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART	브라운아웃 감지/리셋, POR, WDT	32KB(32K x 8)	플래시	4K x 8	10K x 8	1.8V ~ 3.6V	A/D 8x10b SAR	외부, 내부													문제가 발생하지 않았습니다

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

조치(605)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²