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영상 | 제품 번호 | 가격 (USD) | 수량 | ECAD | 사용 가능한 수량 | 체중 (kg) | Mfr | 시리즈 | 패키지 | 제품 상태 | 작동 온도 | 장착 유형 | 패키지 / 케이스 | 기본 제품 번호 | 기술 | 전원 - 최대 | 입력 | 공급 업체 장치 패키지 | 데이터 시트 | ROHS 상태 | 수분 감도 수준 (MSL) | 상태에 도달하십시오 | 다른 이름 | ECCN | HTSUS | 표준 패키지 | 구성 | FET 유형 | 소스 전압 (VDS)으로 배수 | 전류 - 연속 드레인 (ID) @ 25 ° C | 구동 전압 (최대 RDS 켜짐, 최소 RDS) | rds on (max) @ id, vgs | vgs (th) (max) @ id | 게이트 충전 (QG) (Max) @ Vgs | VGS (Max) | 입력 커패시턴스 (CISS) (max) @ vds | FET 기능 | 전력 소실 (최대) | IGBT 유형 | 전압 - 수집기 이미 터 고장 (최대) | Current -Collector (IC) (Max) | vce (on) (max) @ vge, ic | 현재 - 수집기 컷오프 (최대) | NTC 서머 스터 | 입력 커패시턴스 (CIE) @ vce | 트랜지스터 유형 | vce 포화 (max) @ ib, ic | DC 전류 게인 (HFE) (Min) @ IC, VCE | 주파수 - 전환 |
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![]() | 2N2979 | 33.4200 | ![]() | 4645 | 0.00000000 | 마이크로 칩 기술 | * | 대부분 | 활동적인 | 2N297 | - | 영향을받지 않습니다 | 150-2N2979 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | jantxv2n3507U4 | - | ![]() | 5196 | 0.00000000 | 마이크로 칩 기술 | 군사, MIL-PRF-19500/349 | 대부분 | 활동적인 | -65 ° C ~ 200 ° C (TJ) | 표면 마운트 | 3-SMD, 리드 없음 | 1 W. | U4 | - | ROHS 비준수 | 영향을받지 않습니다 | 귀 99 | 8541.29.0095 | 1 | 50 v | 1 µA | 1µA | NPN | 1.5V @ 250MA, 2.5A | 35 @ 500ma, 1V | - | ||||||||||||||||||||||
![]() | APT21M100J | 31.5900 | ![]() | 6453 | 0.00000000 | 마이크로 칩 기술 | 파워 MOS 8 ™ | 튜브 | 활동적인 | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | 섀시 마운트 | SOT-227-4, 미니 블록 | APT21M100 | MOSFET (금속 산화물) | ISOTOP® | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 않습니다 | 귀 99 | 8541.29.0095 | 1 | n 채널 | 1000 v | 21A (TC) | 10V | 380mohm @ 16a, 10V | 5V @ 2.5MA | 260 NC @ 10 v | ± 30V | 8500 pf @ 25 v | - | 462W (TC) | ||||||||||||||||
![]() | 2N7377 | 324.9000 | ![]() | 3815 | 0.00000000 | 마이크로 칩 기술 | - | 대부분 | 활동적인 | -65 ° C ~ 200 ° C (TJ) | 구멍을 통해 | TO-254-3, TO-254AA | 58 W. | TO-254AA | - | 영향을받지 않습니다 | 150-2N7377 | 귀 99 | 8541.29.0095 | 1 | 300 v | 5 a | - | PNP | - | - | - | ||||||||||||||||||||||
![]() | JAN2N3500L | 12.5818 | ![]() | 9655 | 0.00000000 | 마이크로 칩 기술 | 군사, MIL-PRF-19500/366 | 대부분 | 활동적인 | -65 ° C ~ 200 ° C (TJ) | 구멍을 통해 | TO-205AA, TO-5-3 금속 캔 | 2N3500 | 1 W. | To-5 | 다운로드 | ROHS 비준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 않습니다 | 귀 99 | 8541.29.0095 | 1 | 150 v | 300 MA | 10µA (ICBO) | NPN | 400mv @ 15ma, 150ma | 40 @ 150ma, 10V | - | ||||||||||||||||||||
![]() | jantx2n6306 | - | ![]() | 6792 | 0.00000000 | 마이크로 칩 기술 | 군사, MIL-PRF-19500/498 | 대부분 | SIC에서 중단되었습니다 | -65 ° C ~ 200 ° C (TJ) | 구멍을 통해 | TO-204AA, TO-3 | 125 w | TO-204AA (TO-3) | 다운로드 | ROHS 비준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 않습니다 | 귀 99 | 8541.29.0095 | 1 | 250 v | 8 a | 50µA | NPN | 5V @ 2A, 8A | 15 @ 3a, 5V | - | |||||||||||||||||||||
![]() | JAN2N3767 | 26.9724 | ![]() | 9987 | 0.00000000 | 마이크로 칩 기술 | 군사, MIL-PRF-19500/518 | 대부분 | 활동적인 | -65 ° C ~ 200 ° C (TJ) | 구멍을 통해 | TO-213AA, TO-66-2 | 2N3767 | 25 W. | TO-66 (TO-213AA) | 다운로드 | ROHS 비준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 않습니다 | 귀 99 | 8541.29.0095 | 1 | 80 v | 4 a | 500µA | NPN | 2.5V @ 100MA, 1A | 40 @ 500ma, 5V | - | ||||||||||||||||||||
![]() | jantxv2n6306 | 59.1717 | ![]() | 1838 | 0.00000000 | 마이크로 칩 기술 | 군사, MIL-PRF-19500/498 | 대부분 | 활동적인 | -65 ° C ~ 200 ° C (TJ) | 구멍을 통해 | TO-204AA, TO-3 | 2N6306 | 125 w | TO-204AA (TO-3) | 다운로드 | ROHS 비준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 않습니다 | 귀 99 | 8541.29.0095 | 1 | 250 v | 8 a | 50µA | NPN | 5V @ 2A, 8A | 15 @ 3a, 5V | - | ||||||||||||||||||||
![]() | 2C5337 | 9.6300 | ![]() | 9812 | 0.00000000 | 마이크로 칩 기술 | * | 대부분 | 활동적인 | - | 영향을받지 않습니다 | 150-2C5337 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | JAN2N3867U4 | 145.2360 | ![]() | 7451 | 0.00000000 | 마이크로 칩 기술 | - | 대부분 | 활동적인 | 200 ° C (TJ) | 표면 마운트 | 3-SMD, 리드 없음 | 1 W. | U4 | - | ROHS 비준수 | 영향을받지 않습니다 | 귀 99 | 8541.29.0095 | 1 | 40 v | 3 a | 100µA (ICBO) | PNP | 1.5V @ 250MA, 2.5A | 40 @ 1.5a, 2v | - | ||||||||||||||||||||||
![]() | 2N4864 | 15.6541 | ![]() | 3512 | 0.00000000 | 마이크로 칩 기술 | * | 대부분 | 활동적인 | 2N4864 | - | ROHS 비준수 | 영향을받지 않습니다 | 귀 99 | 8541.29.0095 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
JANS2N2907AL | 67.8402 | ![]() | 3033 | 0.00000000 | 마이크로 칩 기술 | 군사, MIL-PRF-19500/291 | 대부분 | 활동적인 | -65 ° C ~ 200 ° C (TJ) | 구멍을 통해 | TO-206AA, TO-18-3 금속 캔 | 2N2907 | 500MW | TO-18 (TO-206AA) | 다운로드 | ROHS 비준수 | 영향을받지 않습니다 | 귀 99 | 8541.21.0095 | 1 | 60 v | 600 MA | 50NA | PNP | 1.6V @ 50MA, 500MA | 100 @ 150ma, 10V | - | ||||||||||||||||||||||
Janhcb2n2221a | 17.1570 | ![]() | 9351 | 0.00000000 | 마이크로 칩 기술 | 군사, MIL-PRF-19500/255 | 대부분 | 활동적인 | -65 ° C ~ 200 ° C (TJ) | 구멍을 통해 | TO-206AA, TO-18-3 금속 캔 | 500MW | TO-18 (TO-206AA) | - | 영향을받지 않습니다 | 150-JANHCB2N2221A | 1 | 50 v | 800 MA | 50NA | NPN | 1V @ 50MA, 500MA | 40 @ 150ma, 10V | - | |||||||||||||||||||||||||
JAN2N2905A | 10.0282 | ![]() | 6761 | 0.00000000 | 마이크로 칩 기술 | 군사, MIL-PRF-19500/290 | 대부분 | 활동적인 | -65 ° C ~ 200 ° C (TJ) | 구멍을 통해 | TO-205AD, TO-39-3 금속 캔 | 2N2905 | 800MW | To-39 | 다운로드 | ROHS 비준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 않습니다 | 귀 99 | 8541.21.0095 | 1 | 60 v | 600 MA | 1µA | PNP | 1.6V @ 50MA, 500MA | 100 @ 150ma, 10V | - | |||||||||||||||||||||
![]() | jantxv2n6650 | 132.2286 | ![]() | 5141 | 0.00000000 | 마이크로 칩 기술 | 군사, MIL-PRF-19500/527 | 대부분 | 활동적인 | -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) | 구멍을 통해 | TO-204AA, TO-3 | 5 w | TO-204AA (TO-3) | - | ROHS 비준수 | 영향을받지 않습니다 | 귀 99 | 8541.29.0095 | 1 | 80 v | 10 a | 1MA (ICBO) | PNP- 달링턴 | 3V @ 100MA, 10A | 1000 @ 5a, 3v | - | ||||||||||||||||||||||
![]() | JAN2N5003 | 416.0520 | ![]() | 1193 | 0.00000000 | 마이크로 칩 기술 | 군사, MIL-PRF-19500/535 | 대부분 | 활동적인 | -65 ° C ~ 200 ° C (TJ) | 섀시, 스터드 마운트 | TO-210AA, TO-59-4, 스터드 | 2N5003 | 2 w | To-59 | 다운로드 | ROHS 비준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 않습니다 | 귀 99 | 8541.29.0095 | 1 | 80 v | 5 a | 50µA | PNP | 1.5v @ 500ma, 5a | 30 @ 2.5a, 5V | - | ||||||||||||||||||||
2N4235 | - | ![]() | 2031 | 0.00000000 | 마이크로 칩 기술 | - | 대부분 | SIC에서 중단되었습니다 | -65 ° C ~ 200 ° C (TJ) | 구멍을 통해 | TO-205AD, TO-39-3 금속 캔 | 1 W. | TO-205AD | 다운로드 | ROHS 비준수 | 1 (무제한) | 귀 99 | 8541.29.0095 | 1 | 60 v | 1 a | 1MA | PNP | 600mv @ 100ma, 1a | 40 @ 100ma, 1v | - | |||||||||||||||||||||||
jantx2n3019s | 8.2460 | ![]() | 7101 | 0.00000000 | 마이크로 칩 기술 | 군사, MIL-PRF-19500/391 | 대부분 | 활동적인 | -65 ° C ~ 200 ° C (TJ) | 구멍을 통해 | TO-205AD, TO-39-3 금속 캔 | 2N3019 | 800MW | To-39 | 다운로드 | ROHS 비준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 않습니다 | 귀 99 | 8541.21.0095 | 1 | 80 v | 1 a | 10µA (ICBO) | NPN | 500mv @ 50ma, 500ma | 50 @ 500ma, 10V | - | |||||||||||||||||||||
![]() | APTGT150SK60T1G | 54.7605 | ![]() | 9456 | 0.00000000 | 마이크로 칩 기술 | - | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 175 ° C (TJ) | 섀시 마운트 | SP1 | APTGT150 | 480 W. | 기준 | SP1 | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 않습니다 | 귀 99 | 8541.29.0095 | 1 | 하나의 | 트렌치 필드 정지 | 600 v | 225 a | 1.9V @ 15V, 150A | 250 µA | 예 | 9.2 NF @ 25 v | ||||||||||||||||||
![]() | jantxv2n3743u4 | - | ![]() | 9770 | 0.00000000 | 마이크로 칩 기술 | 군사, MIL-PRF-19500/397 | 대부분 | 활동적인 | -65 ° C ~ 200 ° C (TJ) | 표면 마운트 | 3-SMD, 리드 없음 | 1 W. | U4 | - | ROHS 비준수 | 영향을받지 않습니다 | 귀 99 | 8541.29.0095 | 1 | 300 v | 200 MA | PNP | 1.2v @ 3ma, 30ma | 50 @ 30MA, 10V | - | |||||||||||||||||||||||
![]() | APTM50HM38FG | 309.9825 | ![]() | 1175 | 0.00000000 | 마이크로 칩 기술 | - | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | 섀시 마운트 | SP6 | APTM50 | MOSFET (금속 산화물) | 694W | SP6 | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 않습니다 | 귀 99 | 8541.29.0095 | 1 | 4 N 채널 (반 교량) | 500V | 90A | 45mohm @ 45a, 10V | 5V @ 5MA | 246NC @ 10V | 11200pf @ 25V | - | ||||||||||||||||||
![]() | jantx2n3740 | - | ![]() | 6626 | 0.00000000 | 마이크로 칩 기술 | 군사, MIL-PRF-19500/441 | 대부분 | 활동적인 | -65 ° C ~ 200 ° C (TJ) | 구멍을 통해 | TO-213AA, TO-66-2 | 2N3740 | 25 W. | 다운로드 | ROHS 비준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 않습니다 | 귀 99 | 8541.29.0095 | 1 | 60 v | 4 a | 10µA | PNP | 600mv @ 125ma, 1a | 30 @ 250ma, 1V | - | |||||||||||||||||||||
![]() | JANS2N5795A | 403.6818 | ![]() | 3603 | 0.00000000 | 마이크로 칩 기술 | 군사, MIL-PRF-19500/496 | 대부분 | 활동적인 | -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) | 구멍을 통해 | 78-6 금속 캔 | 2N5795 | 600MW | To-78-6 | - | ROHS3 준수 | 영향을받지 않습니다 | 귀 99 | 8541.21.0095 | 1 | 60V | 600ma | 10µA (ICBO) | 2 PNP (듀얼) | 1.6V @ 50MA, 500MA | 40 @ 150ma, 10V | - | |||||||||||||||||||||
![]() | APTM50SKM17G | 230.1100 | ![]() | 4017 | 0.00000000 | 마이크로 칩 기술 | - | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | 섀시 마운트 | SP6 | APTM50 | MOSFET (금속 산화물) | SP6 | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 않습니다 | 귀 99 | 8541.29.0095 | 1 | n 채널 | 500 v | 180A (TC) | 10V | 20mohm @ 90a, 10V | 5V @ 10MA | 560 nc @ 10 v | ± 30V | 28000 pf @ 25 v | - | 1250W (TC) | ||||||||||||||||
jantx2n3763 | - | ![]() | 5109 | 0.00000000 | 마이크로 칩 기술 | 군사, MIL-PRF-19500/396 | 대부분 | 활동적인 | -55 ° C ~ 200 ° C (TJ) | 구멍을 통해 | TO-205AD, TO-39-3 금속 캔 | 2N3763 | 1 W. | TO-39 (TO-205AD) | 다운로드 | ROHS 비준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 않습니다 | 귀 99 | 8541.29.0095 | 1 | 60 v | 1.5 a | 10µA (ICBO) | PNP | 900mv @ 100ma, 1a | 20 @ 1a, 1.5v | - | |||||||||||||||||||||
![]() | APTC60AM35T1G | 78.2600 | ![]() | 7399 | 0.00000000 | 마이크로 칩 기술 | - | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | 섀시 마운트 | SP1 | APTC60 | MOSFET (금속 산화물) | 416W | SP1 | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 않습니다 | 귀 99 | 8541.29.0095 | 1 | 2 N 채널 (반 교량) | 600V | 72A | 35mohm @ 72a, 10V | 3.9V @ 5.4ma | 518NC @ 10V | 14000pf @ 25V | - | ||||||||||||||||||
![]() | 2N6423 | 27.0655 | ![]() | 8562 | 0.00000000 | 마이크로 칩 기술 | - | 대부분 | 활동적인 | - | 구멍을 통해 | TO-213AA, TO-66-2 | 35 W. | TO-66 (TO-213AA) | - | ROHS 비준수 | 영향을받지 않습니다 | 귀 99 | 8541.29.0095 | 1 | 300 v | 2 a | - | PNP | - | - | - | ||||||||||||||||||||||
![]() | JANSP2N3636UB | - | ![]() | 2502 | 0.00000000 | 마이크로 칩 기술 | 군사, MIL-PRF-19500/357 | 대부분 | 활동적인 | -65 ° C ~ 200 ° C (TJ) | 표면 마운트 | 4-SMD, 리드 없음 | 1.5 w | ub | - | ROHS 비준수 | 영향을받지 않습니다 | 귀 99 | 8541.29.0095 | 50 | 175 v | 10 µA | 10µA | PNP | 600mv @ 5ma, 50ma | 50 @ 50MA, 10V | - | ||||||||||||||||||||||
![]() | APTGT150A60T1G | 74.4307 | ![]() | 8204 | 0.00000000 | 마이크로 칩 기술 | - | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 175 ° C (TJ) | 섀시 마운트 | SP1 | APTGT150 | 480 W. | 기준 | SP1 | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 않습니다 | 귀 99 | 8541.29.0095 | 1 | 반 다리 | 트렌치 필드 정지 | 600 v | 225 a | 1.9V @ 15V, 150A | 250 µA | 예 | 9.2 NF @ 25 v | ||||||||||||||||||
jantxv2n1613 | 124.4880 | ![]() | 2397 | 0.00000000 | 마이크로 칩 기술 | 군사, MIL-PRF-19500/181 | 대부분 | 활동적인 | -65 ° C ~ 200 ° C (TJ) | 구멍을 통해 | TO-205AD, TO-39-3 금속 캔 | 800MW | TO-39 (TO-205AD) | - | ROHS 비준수 | 영향을받지 않습니다 | 귀 99 | 8541.21.0095 | 1 | 30 v | 500 MA | 10NA (ICBO) | NPN | 1.5V @ 15ma, 150ma | 40 @ 150ma, 10V | - |
일일 평균 RFQ 볼륨
표준 제품 단위
전 세계 제조업체
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