| 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 평가 | 사이즈/치수 | 높이 - 자리에 앉다(최대) | 장착 | 세트/케이스 | 에 | 기본 제품 번호 | 그들 | 널리 | 전압 - 공급 | 민감도특급(MSL) | 다른 이름 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | 기능 | 프로그래밍 가능 여부 | 현재 - 공급(최대) | 찹 공진기 | 안드로이드 | 절대 금지 범위(APR) | 전개분류의 구분 | 현재 - 공급(비활성화)(최대) | 사용 가능한 유튜브 범위 | 안드로이드의 특징(전체) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 502HCA-ACAF | - | ![]() | 4333 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si502 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -20°C ~ 70°C | - | 0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 502HCA | LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 8.9mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±20ppm | ||||
![]() | 502GBA-ABAG | - | ![]() | 1407 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si502 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | - | 0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 502GBA | LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 6.5mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±30ppm | ||||
![]() | 501NAH-ACAG | - | ![]() | 3584 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si501 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | - | 0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 501NAH | LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 8.9mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±50ppm | ||||
![]() | 502AAF-ABAG | - | ![]() | 2022년 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si502 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | - | 0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 502AAF | LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 6.5mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±50ppm | ||||
![]() | 501LCL-ABAF | - | ![]() | 4202 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si501 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -20°C ~ 70°C | - | 0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 501LCL | LVCMOS | 1.8V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 8.9mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±20ppm | ||||
![]() | 501JCA20M0000DAG | - | ![]() | 7427 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | Si501 | 조각 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | - | 0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 20MHz | LVCMOS | 3.3V | 2(1년) | 336-2909 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 활성화/비활성화 | 4.9mA | MEMS | ±20ppm | - | - | 4.9mA | |||||
![]() | 501LAG-ADAG | - | ![]() | 7567 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si501 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | - | 0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 501LAG | LVCMOS | 1.8V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 8.9mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±50ppm | ||||
![]() | 501CAG-ACAG | - | ![]() | 7272 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si501 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | - | 0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 501CAG | LVCMOS | 2.5V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 6.5mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±50ppm | ||||
![]() | 502NBF-ABAF | - | ![]() | 9857 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si502 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -20°C ~ 70°C | - | 0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 502NBF | LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 8.9mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±30ppm | ||||
![]() | 503GCB-ADAF | - | ![]() | 4241 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si503 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -20°C ~ 70°C | - | 0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 503GCB | LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 6.5mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±20ppm | ||||
![]() | 501PCL-ADAF | - | ![]() | 1051 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si501 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -20°C ~ 70°C | - | 0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 501PCL | LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 8.9mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±20ppm | ||||
![]() | 502PCC-ABAF | - | ![]() | 9761 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si502 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -20°C ~ 70°C | - | 0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 502PCC | LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 8.9mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±20ppm | ||||
![]() | 503PBB-ADAG | - | ![]() | 3743 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si503 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | - | 0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 503PBB | LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 8.9mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±30ppm | ||||
![]() | 501BBD-ADAF | - | ![]() | 8264 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si501 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -20°C ~ 70°C | - | 0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 501BBD | LVCMOS | 3.3V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 6.5mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±30ppm | ||||
![]() | 501ABG-ADAG | - | ![]() | 2166 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si501 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | - | 0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 501ABG | LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 6.5mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±30ppm | ||||
![]() | 501KBB-ABAF | - | ![]() | 7839 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si501 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -20°C ~ 70°C | - | 0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 501KBB | LVCMOS | 2.5V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 8.9mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±30ppm | ||||
![]() | 501JBG-ADAG | - | ![]() | 2245 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si501 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | - | 0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 501JBG | LVCMOS | 3.3V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 8.9mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±30ppm | ||||
![]() | 502EBC-ACAF | - | ![]() | 4298 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si502 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -20°C ~ 70°C | - | 0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 502EBC | LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 6.5mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±30ppm | ||||
![]() | 501BCA16M0000DAFR | - | ![]() | 1866년 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | Si501 | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -20°C ~ 70°C | - | 0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 16MHz | LVCMOS | 3.3V | 2(1년) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 활성화/비활성화 | 2.5mA | MEMS | ±20ppm | - | - | 2.5mA | ||||||
![]() | 501CBH-ADAF | - | ![]() | 4357 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si501 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -20°C ~ 70°C | - | 0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 501CBH | LVCMOS | 2.5V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 6.5mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±30ppm | ||||
![]() | 502FBF-ADAF | - | ![]() | 5969 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si502 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -20°C ~ 70°C | - | 0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 502FBF | LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 6.5mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±30ppm | ||||
![]() | 501ABB-ADAF | - | ![]() | 4495 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si501 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -20°C ~ 70°C | - | 0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 501ABB | LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 6.5mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±30ppm | ||||
![]() | 501EBC-ACAF | - | ![]() | 4528 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si501 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -20°C ~ 70°C | - | 0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 501EBC | LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 6.5mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±30ppm | ||||
![]() | 502NCD-ABAF | - | ![]() | 8199 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si502 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -20°C ~ 70°C | - | 0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 502NCD | LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 8.9mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±20ppm | ||||
![]() | 502EAE-ACAG | - | ![]() | 7332 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si502 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | - | 0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 502EAE | LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 6.5mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±50ppm | ||||
![]() | 501NAA-ABAF | - | ![]() | 2453 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si501 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -20°C ~ 70°C | - | 0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 501NAA | LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 8.9mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±50ppm | ||||
![]() | 501EAD-ABAF | - | ![]() | 8104 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si501 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -20°C ~ 70°C | - | 0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 501EAD | LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 6.5mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±50ppm | ||||
![]() | 502CCE-ADAG | - | ![]() | 8679 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si502 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | - | 0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 502CCE | LVCMOS | 2.5V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 6.5mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±20ppm | ||||
![]() | 502GBD-ABAG | - | ![]() | 1932년 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si502 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | - | 0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 502GBD | LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 6.5mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±30ppm | ||||
![]() | 501CAL-ABAF | - | ![]() | 8792 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si501 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -20°C ~ 70°C | - | 0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 501CAL | LVCMOS | 2.5V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 6.5mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±50ppm |

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