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수정, 발진기, 공진기(5864)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	평가	사이즈/치수	높이 - 자리에 앉다(최대)	장착	세트/케이스	에	기본 제품 번호	그들	널리	전압 - 공급	민감도특급(MSL)	ECCN	HTSUS	세트 세트	기능	프로그래밍 가능 여부	현재 - 공급(최대)	찹 공진기	안드로이드	절대 금지 범위(APR)	전개분류의 구분	현재 - 공급(비활성화)(최대)	사용 가능한 스트리밍 범위	안드로이드의 특징(전체)
501BCA16M0000DAFR	-	보상요청	1866년	실리콘랩스	Si501	테이프 및 릴리(TR)	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®		16MHz	LVCMOS	3.3V	2(1년)	EAR99	8542.39.0001	2,500	활성화/비활성화		2.5mA	MEMS	±20ppm	-	-	2.5mA
502CCB-ACAF	-	보상요청	5311	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.126" 길이 x 0.098" 너비(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502CCB		LVCMOS	2.5V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
501HBG-ACAF	-	보상요청	1245	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.126" 길이 x 0.098" 너비(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501HBG		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
502PCE-ACAF	-	보상요청	3986	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.126" 길이 x 0.098" 너비(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502PCE		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
502PBC-ABAF	-	보상요청	2659	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502PBC		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
501JCF-ACAG	-	보상요청	2782	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.126" 길이 x 0.098" 너비(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501JCF		LVCMOS	3.3V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
501HAA-ABAG	-	보상요청	4151	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501HAA		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±50ppm
501DAF-ACAG	-	보상요청	3969	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.126" 길이 x 0.098" 너비(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501DAF		LVCMOS	1.8V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±50ppm
502ECF-ABAG	-	보상요청	2455	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502ECF		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
501AAG-ADAF	-	보상요청	4967	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501AAG		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±50ppm
501NCL-ADAG	-	보상요청	6052	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501NCL		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
501PBJ-ACAF	-	보상요청	2570	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.126" 길이 x 0.098" 너비(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501PBJ		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
504FBA-BBAF	-	보상요청	2337	실리콘랩스	CMEMS® Si504	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	504FBA		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
503ACB-ABAF	-	보상요청	8533	실리콘랩스	CMEMS® Si503	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	503ACB		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
502MBA-ACAF	-	보상요청	6454	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.126" 길이 x 0.098" 너비(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502MBA		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
501HAJ-ABAG	-	보상요청	1983년	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501HAJ		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±50ppm
501PCH-ADAF	-	보상요청	6086	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501PCH		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
502HCC-ADAF	-	보상요청	6079	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502HCC		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
501FBF-ABAF	-	보상요청	3837	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501FBF		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
504GBA-BCAG	-	보상요청	6081	실리콘랩스	CMEMS® Si504	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.126" 길이 x 0.098" 너비(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	504GBA		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
501NCE-ABAG	-	보상요청	3771	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501NCE		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
503ABA-ADAF	-	보상요청	8882	실리콘랩스	CMEMS® Si503	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	503ABA		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
503PBA-ABAG	-	보상요청	3676	실리콘랩스	CMEMS® Si503	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	503PBA		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
502MBE-ABAG	-	보상요청	3381	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502MBE		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
504DCA-ACAF	-	보상요청	9185	실리콘랩스	CMEMS® Si504	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.126" 길이 x 0.098" 너비(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	504DCA		LVCMOS	1.8V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 80MHz	±20ppm
501HBM-ACAG	-	보상요청	7684	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.126" 길이 x 0.098" 너비(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501HBM		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
501MAK-ABAG	-	보상요청	6411	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501MAK		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±50ppm
501NBC-ABAF	-	보상요청	2817	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501NBC		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
501BCD-ACAF	-	보상요청	8578	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.126" 길이 x 0.098" 너비(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501BCD		LVCMOS	3.3V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
501NCB-ADAF	-	보상요청	2614	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501NCB		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

수정, 발진기, 공진기(5864)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²