견적요청
BOM
문의하기

전화: +86-0755-83501315

이메일:sales@sic-comComponents.com

수정, 발진기, 공진기(5864)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	평가	사이즈/치수	높이 - 자리에 앉다(최대)	장착	세트/케이스	에	기본 제품 번호	그들	널리	전압 - 공급	민감도특급(MSL)	ECCN	HTSUS	세트 세트	기능	프로그래밍 가능 여부	현재 - 공급(최대)	찹 공진기	안드로이드	절대 금지 범위(APR)	전개분류의 구분	현재 - 공급(비활성화)(최대)	사용 가능한 스트리밍 범위	안드로이드의 특징(전체)
501NAH-ADAF	-	보상요청	2964	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501NAH		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±50ppm
501EAA-ACAF	-	보상요청	7592	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.126" 길이 x 0.098" 너비(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501EAA		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±50ppm
502NBC-ACAG	-	보상요청	4385	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.126" 길이 x 0.098" 너비(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502NBC		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
502FCE-ADAG	-	보상요청	7223	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502FCE		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
502AAB-ACAF	-	보상요청	1616년	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.126" 길이 x 0.098" 너비(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502AAB		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±50ppm
501MAB-ACAG	-	보상요청	9053	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.126" 길이 x 0.098" 너비(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501MAB		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±50ppm
501CAK-ABAG	-	보상요청	4677	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501CAK		LVCMOS	2.5V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±50ppm
502JBA-ACAG	-	보상요청	7829	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.126" 길이 x 0.098" 너비(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502JBA		LVCMOS	3.3V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
502GBF-ADAG	-	보상요청	5334	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502GBF		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
502PAD-ADAG	-	보상요청	8219	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502PAD		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±50ppm
501HBB-ACAG	-	보상요청	2620	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.126" 길이 x 0.098" 너비(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501HBB		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
502EBF-ADAF	-	보상요청	3622	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502EBF		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
504PCA-ADAF	-	보상요청	5170	실리콘랩스	CMEMS® Si504	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	504PCA		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 80MHz	±20ppm
503FCB-ACAG	-	보상요청	9198	실리콘랩스	CMEMS® Si503	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.126" 길이 x 0.098" 너비(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	503FCB		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
502AAA-ABAG	-	보상요청	7234	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502AAA		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±50ppm
501LCC-ACAF	-	보상요청	7041	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.126" 길이 x 0.098" 너비(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501LCC		LVCMOS	1.8V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
501LBL-ADAG	-	보상요청	2988	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501LBL		LVCMOS	1.8V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
501BCA16M0000DAGR	-	보상요청	3000	실리콘랩스	Si501	테이프 및 릴리(TR)	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®		16MHz	LVCMOS	3.3V	2(1년)	EAR99	8542.39.0001	2,500	활성화/비활성화		2.5mA	MEMS	±20ppm	-	-	2.5mA
502FCA-ADAF	-	보상요청	3071	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502FCA		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
501ACA-ADAG	-	보상요청	7018	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501ACA		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
503DBB-ACAF	-	보상요청	4875	실리콘랩스	CMEMS® Si503	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.126" 길이 x 0.098" 너비(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	503DBB		LVCMOS	1.8V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
501PBD-ADAF	-	보상요청	6690	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501PBD		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
501FCJ-ACAF	-	보상요청	1431	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.126" 길이 x 0.098" 너비(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501FCJ		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
502CBC-ABAF	-	보상요청	6109	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502CBC		LVCMOS	2.5V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
501BAD-ABAF	-	보상요청	2191	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501나쁜		LVCMOS	3.3V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±50ppm
503BAA-ADAF	-	보상요청	2153	실리콘랩스	CMEMS® Si503	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	503BAA		LVCMOS	3.3V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±50ppm
501JCF-ADAF	-	보상요청	8395	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501JCF		LVCMOS	3.3V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
503JCA-ACAF	-	보상요청	7270	실리콘랩스	CMEMS® Si503	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.126" 길이 x 0.098" 너비(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	503JCA		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
503PCA-ABAF	-	보상요청	5589	실리콘랩스	CMEMS® Si503	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	503PCA		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
502JBB-ACAF	-	보상요청	7070	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.126" 길이 x 0.098" 너비(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502JBB		LVCMOS	3.3V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

수정, 발진기, 공진기(5864)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²