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수정, 발진기, 공진기(5864)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	평가	사이즈/치수	높이 - 자리에 앉다(최대)	장착	세트/케이스	에	기본 제품 번호	널리	전압 - 공급	민감도특급(MSL)	ECCN	HTSUS	세트 세트	기능	프로그래밍 가능 여부	현재 - 공급(최대)	찹 공진기	안드로이드	전개분류의 구분	현재 - 공급(비활성화)(최대)	사용 가능한 유튜브 범위	안드로이드의 특징(전체)
501PAF-ACAG	-	보상요청	4280	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501PAF	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±50ppm
503HBB-ACAF	-	보상요청	4913	실리콘랩스	CMEMS® Si503	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	503HBB	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
501DCC-ADAG	-	보상요청	6951	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501DCC	LVCMOS	1.8V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
501NAE-ABAG	-	보상요청	7686	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.157" 길이 x 0.126" W(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501NAE	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±50ppm
501LCC-ADAG	-	보상요청	2497	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501LCC	LVCMOS	1.8V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
501FBM-ADAG	-	보상요청	7871	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501FBM	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
502DBB-ABAG	-	보상요청	1326	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.157" 길이 x 0.126" W(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502DBB	LVCMOS	1.8V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
504ABA-BDAG	-	보상요청	9355	실리콘랩스	CMEMS® Si504	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	504ABA	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
502KBA-ADAF	-	보상요청	5088	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502KBA	LVCMOS	2.5V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
503CAA-ADAF	-	보상요청	8235	실리콘랩스	CMEMS® Si503	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	503CAA	LVCMOS	2.5V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±50ppm
502BCF-ABAG	-	보상요청	2596	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.157" 길이 x 0.126" W(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502BCF	LVCMOS	3.3V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
502LAC-ADAG	-	보상요청	6538	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502LAC	LVCMOS	1.8V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±50ppm
503GBB-ADAF	-	보상요청	9489	실리콘랩스	CMEMS® Si503	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	503GBB	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
501PBM-ACAG	-	보상요청	3502	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501PBM	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
502MAC-ABAF	-	보상요청	6525	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.157" 길이 x 0.126" W(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502MAC	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±50ppm
502KBA-ACAF	-	보상요청	5830	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502KBA	LVCMOS	2.5V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
502CAA-ACAF	-	보상요청	4937	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502CAA	LVCMOS	2.5V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±50ppm
502HBF-ADAG	-	보상요청	2392	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502HBF	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
502JAB-ACAG	-	보상요청	3262	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502JAB	LVCMOS	3.3V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±50ppm
501HBD-ACAF	-	보상요청	1854년	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501HBD	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
SI501-PROG-BAX	-	보상요청	5937	실리콘랩스	CMEMS® Si501	조각	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.157" 길이 x 0.126" W(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	SI501	LVCMOS	1.71V ~ 3.63V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	50	활성화/비활성화, 반응	공백(사용자가 프로그램해야 함)	-	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm, ±30ppm, ±50ppm
503DCB-ADAF	-	보상요청	9956	실리콘랩스	CMEMS® Si503	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	503DCB	LVCMOS	1.8V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
501ECG-ACAG	-	보상요청	6495	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501심전도	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
502NBE-ADAF	-	보상요청	8136	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502NBE	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
502FCB-ACAG	-	보상요청	4826	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502FCB	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
502GCB-ABAG	-	보상요청	1991년	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.157" 길이 x 0.126" W(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502GCB	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
502KCB-ADAF	-	보상요청	1801	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502KCB	LVCMOS	2.5V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
501KCD-ADAG	-	보상요청	6381	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501KCD	LVCMOS	2.5V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
502HBC-ACAF	-	보상요청	8484	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502HBC	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
504DCA-ACAG	-	보상요청	2218	실리콘랩스	CMEMS® Si504	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	504DCA	LVCMOS	1.8V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 80MHz	±20ppm

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

수정, 발진기, 공진기(5864)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²