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수정, 발진기, 공진기(5864)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	평가	사이즈/치수	높이 - 자리에 앉다(최대)	장착	세트/케이스	에	기본 제품 번호	널리	전압 - 공급	민감도특급(MSL)	ECCN	HTSUS	세트 세트	기능	프로그래밍 가능 여부	현재 - 공급(최대)	찹 공진기	안드로이드	전개분류의 구분	현재 - 공급(비활성화)(최대)	사용 가능한 유튜브 범위	안드로이드의 특징(전체)
501FCC-ABAG	-	보상요청	3347	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.157" 길이 x 0.126" W(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501FCC	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
502BCC-ABAG	-	보상요청	6671	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.157" 길이 x 0.126" W(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502BCC	LVCMOS	3.3V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
501NBD-ACAF	-	보상요청	7013	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501NBD	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
501HBL-ABAG	-	보상요청	4702	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.157" 길이 x 0.126" W(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501HBL	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
502EBB-ACAG	-	보상요청	5118	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502EBB	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
501GAG-ABAG	-	보상요청	2755	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.157" 길이 x 0.126" W(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501개그	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±50ppm
501KBL-ACAF	-	보상요청	1805년	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501KBL	LVCMOS	2.5V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
501KCA-ABAF	-	보상요청	7388	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.157" 길이 x 0.126" W(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501KCA	LVCMOS	2.5V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
502HCE-ACAF	-	보상요청	8883	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502HCE	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
504JBA-ABAG	-	보상요청	8468	실리콘랩스	CMEMS® Si504	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.157" 길이 x 0.126" W(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	504JBA	LVCMOS	3.3V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 80MHz	±30ppm
501NCG-ADAF	-	보상요청	5020	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501NCG	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
501HAB-ADAF	-	보상요청	5694	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501HAB	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±50ppm
501KBJ-ADAG	-	보상요청	4407	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501KBJ	LVCMOS	2.5V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
501PBH-ADAF	-	보상요청	3130	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501PBH	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
503KCB-ADAG	-	보상요청	6410	실리콘랩스	CMEMS® Si503	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	503KCB	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
501MCH-ABAF	-	보상요청	5857	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.157" 길이 x 0.126" W(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501MCH	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
501GBB-ABAG	-	보상요청	3893	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.157" 길이 x 0.126" W(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501GBB	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
501LBK-ABAF	-	보상요청	9770	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.157" 길이 x 0.126" W(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501LBK	LVCMOS	1.8V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
502ABF-ADAF	-	보상요청	1848년	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502ABF	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
501DBD-ABAF	-	보상요청	9257	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.157" 길이 x 0.126" W(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501DBD	LVCMOS	1.8V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
504BBA-BCAG	-	보상요청	9611	실리콘랩스	CMEMS® Si504	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	504BBA	LVCMOS	3.3V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
503HBA-ACAF	-	보상요청	1685년	실리콘랩스	CMEMS® Si503	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	503HBA	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
503PAB-ACAG	-	보상요청	4876	실리콘랩스	CMEMS® Si503	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	503PAB	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±50ppm
501NBG-ACAG	-	보상요청	1335	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501NBG	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
502MBC-ADAF	-	보상요청	4281	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502MBC	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
502EAB-ACAG	-	보상요청	7740	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502EAB	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±50ppm
502HBD-ACAG	-	보상요청	1916년	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502HBD	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
501MBC-ADAG	-	보상요청	1179	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501MBC	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
502GBC-ADAF	-	보상요청	1796년	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502GBC	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
501ECJ-ADAG	-	보상요청	4209	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501ECJ	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)	EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-	-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

수정, 발진기, 공진기(5864)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²