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수정, 발진기, 공진기(5864)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	평가	사이즈/치수	높이 - 자리에 앉다(최대)	장착	세트/케이스	에	기본 제품 번호	그들	널리	전압 - 공급	민감도특급(MSL)	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	기능	프로그래밍 가능 여부	현재 - 공급(최대)	찹 공진기	안드로이드	절대 금지 범위(APR)	전개분류의 구분	현재 - 공급(비활성화)(최대)	사용 가능한 유튜브 범위	안드로이드의 특징(전체)
504GBA-BBAG	-	보상요청	2577	실리콘랩스	CMEMS® Si504	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.157" 길이 x 0.126" W(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	504GBA		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)		EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
501PAM-ACAG	-	보상요청	8206	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501PAM		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)		EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±50ppm
501GAK-ABAF	-	보상요청	3461	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.157" 길이 x 0.126" W(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501GAK		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)		EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±50ppm
502JBD-ACAF	-	보상요청	7379	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502JBD		LVCMOS	3.3V	1(무제한)		EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
501DCD-ABAF	-	보상요청	7854	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.157" 길이 x 0.126" W(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501DCD		LVCMOS	1.8V	1(무제한)		EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
501LCL-ABAG	-	보상요청	2123	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.157" 길이 x 0.126" W(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501LCL		LVCMOS	1.8V	1(무제한)		EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
502ABB-ABAF	-	보상요청	8465	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.157" 길이 x 0.126" W(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502ABB		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)		EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
502NAD-ADAG	-	보상요청	7322	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502NAD		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)		EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±50ppm
501ECM-ABAF	-	보상요청	8232	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.157" 길이 x 0.126" W(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501ECM		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)		EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
504KAA-BDAF	-	보상요청	9274	실리콘랩스	CMEMS® Si504	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	504KAA		LVCMOS	2.5V	1(무제한)		EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±50ppm
502EBF-ACAG	-	보상요청	9545	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502EBF		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)		EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
502PCF-ACAG	-	보상요청	7838	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502PCF		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)		EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
501BAK-ABAF	-	보상요청	4942	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.157" 길이 x 0.126" W(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501BAK		LVCMOS	3.3V	1(무제한)		EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±50ppm
504KCA-BCAG	-	보상요청	8679	실리콘랩스	CMEMS® Si504	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	504KCA		LVCMOS	2.5V	1(무제한)		EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
501ACK-ADAF	-	보상요청	4660	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501ACK		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)		EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
503MBA-ABAF	-	보상요청	6075	실리콘랩스	CMEMS® Si503	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.157" 길이 x 0.126" W(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	503MBA		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)		EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
501BBM-ABAF	-	보상요청	3352	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.157" 길이 x 0.126" W(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501BBM		LVCMOS	3.3V	1(무제한)		EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
502ABB-ADAG	-	보상요청	7104	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502ABB		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)		EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
503NCA-ABAF	-	보상요청	5323	실리콘랩스	CMEMS® Si503	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.157" 길이 x 0.126" W(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	503NCA		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)		EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
501PBG-ABAF	-	보상요청	7361	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.157" 길이 x 0.126" W(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501PBG		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)		EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
501JCA100M000DAF	-	보상요청	9542	실리콘랩스	Si501	조각	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®		100MHz	LVCMOS	3.3V	2(1년)	336-2998	EAR99	8542.39.0001	50	활성화/비활성화		8.9mA	MEMS	±20ppm	-	-	4.9mA
501FBC-ABAG	-	보상요청	8571	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.157" 길이 x 0.126" W(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501FBC		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)		EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
501DBH-ABAF	-	보상요청	8254	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.157" 길이 x 0.126" W(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501DBH		LVCMOS	1.8V	1(무제한)		EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
501FBB-ABAF	-	보상요청	8788	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.157" 길이 x 0.126" W(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501FBB		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)		EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
503FBB-ABAG	-	보상요청	2938	실리콘랩스	CMEMS® Si503	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.157" 길이 x 0.126" W(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	503FBB		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)		EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
503DAA-ADAG	-	보상요청	1525	실리콘랩스	CMEMS® Si503	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	503DAA		LVCMOS	1.8V	1(무제한)		EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±50ppm
501ABM-ACAF	-	보상요청	3744	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501ABM		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)		EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
502ACF-ACAG	-	보상요청	1786년	실리콘랩스	CMEMS® Si502	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	502ACF		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)		EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±20ppm
501FBJ-ADAF	-	보상요청	7169	실리콘랩스	CMEMS® Si501	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	501FBJ		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)		EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	6.5mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 100MHz	±30ppm
504HCA-ACAF	-	보상요청	1721	실리콘랩스	CMEMS® Si504	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	504HCA		LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	1(무제한)		EAR99	8542.39.0001	1	활성화/비활성화	SIC로 프로그래밍됨(Web Ord에 입력)	8.9mA	MEMS	-		-	1μA	32kHz ~ 80MHz	±20ppm

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

수정, 발진기, 공진기(5864)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²