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커패시터 (17648)

영상 제품 제품 가격 (USD) 수량 ECAD 사용 사용 수량 체중 (kg) Mfr 시리즈 패키지 제품 제품 정전 정전 용인 전압 - 평가 작동 작동 등급 응용 응용 리드 리드 크기 / 치수 높이- 최대 (좌석) 장착 장착 패키지 / 케이스 특징 온도 온도 실패율 두께 (최대) 리드 리드 데이터 데이터 rohs 상태 수분 수분 수준 (MSL) 상태에 상태에 ECCN HTSUS 표준 표준
FG28X7R2A472KNT00 TDK Corporation FG28X7R2A472KNT00 0.2700
RFQ
 ECAD 7133 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 활동적인 4700 pf ± 10% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG26X7R2J223KNT00 TDK Corporation FG26X7R2J223KNT00 0.1644
RFQ
 ECAD 4485 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 활동적인 0.022 µF ± 10% 630V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG28C0G1H060DNT00 TDK Corporation FG28C0G1H060DNT00 0.2600
RFQ
 ECAD 785 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 새로운 새로운 아닙니다 6 pf ± 0.5pf 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG28C0G1H102JNT00 TDK Corporation FG28C0G1H102JNT00 0.2600
RFQ
 ECAD 24 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 활동적인 1000 pf ± 5% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG28C0G1H271JNT00 TDK Corporation FG28C0G1H271JNT00 0.2200
RFQ
 ECAD 404 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 새로운 새로운 아닙니다 270 PF ± 5% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG28C0G1H331JNT00 TDK Corporation FG28C0G1H331JNT00 0.2200
RFQ
 ECAD 656 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 새로운 새로운 아닙니다 330 pf ± 5% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG28C0G2A101JNT00 TDK Corporation FG28C0G2A101JNT00 0.0769
RFQ
 ECAD 7337 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 활동적인 100 pf ± 5% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG28C0G2A331JNT00 TDK Corporation FG28C0G2A331JNT00 0.0834
RFQ
 ECAD 6668 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 활동적인 330 pf ± 5% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG28X7R1H223KNT00 TDK Corporation FG28X7R1H223KNT00 0.2700
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 활동적인 0.022 µF ± 10% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
C2012X7R2A103K085DA TDK Corporation C2012X7R2A103K085DA -
RFQ
 ECAD 1626 0.00000000 TDK Corporation 기음 대부분 활동적인 10000 PF ± 10% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 - 0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm) - 표면 표면, MLCC 0805 (2012 5) ESL x7r - 0.033 "(0.85mm) - - Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 1,000
FK11X5R1C226MN006 TDK Corporation FK11X5R1C226MN006 0.3790
RFQ
 ECAD 6102 0.00000000 TDK Corporation FK 테이프 & t (TB) 새로운 새로운 아닙니다 22 µF ± 20% 16V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.157"W (5.50mm x 4.00mm) 0.276 "(7.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x5r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 1,500
FK11X5R1H335KN006 TDK Corporation FK11X5R1H335KN006 0.2348
RFQ
 ECAD 9917 0.00000000 TDK Corporation FK 테이프 & t (TB) 새로운 새로운 아닙니다 3.3 µF ± 10% 50V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.157"W (5.50mm x 4.00mm) 0.276 "(7.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x5r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 1,500
FK14C0G1H103JN006 TDK Corporation FK14C0G1H103JN006 0.1101
RFQ
 ECAD 2221 0.00000000 TDK Corporation FK 테이프 & t (TB) 새로운 새로운 아닙니다 10000 PF ± 5% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.177 "L x 0.098"W (4.50mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 2,000
FK14C0G1H153JN006 TDK Corporation FK14C0G1H153JN006 0.1321
RFQ
 ECAD 4466 0.00000000 TDK Corporation FK 테이프 & t (TB) 새로운 새로운 아닙니다 0.015 µF ± 5% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.177 "L x 0.098"W (4.50mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 2,000
FK14C0G1H272JN006 TDK Corporation FK14C0G1H272JN006 0.1101
RFQ
 ECAD 2598 0.00000000 TDK Corporation FK 테이프 & t (TB) 새로운 새로운 아닙니다 2700 PF ± 5% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.177 "L x 0.098"W (4.50mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 2,000
FK14C0G1H682JN006 TDK Corporation FK14C0G1H682JN006 0.1101
RFQ
 ECAD 7570 0.00000000 TDK Corporation FK 테이프 & t (TB) 새로운 새로운 아닙니다 6800 pf ± 5% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.177 "L x 0.098"W (4.50mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 2,000
FK14C0G2E122JN006 TDK Corporation FK14C0G2E122JN006 0.1101
RFQ
 ECAD 5538 0.00000000 TDK Corporation FK 테이프 & t (TB) 새로운 새로운 아닙니다 1200 PF ± 5% 250V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.177 "L x 0.098"W (4.50mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 2,000
FK14C0G2E272JN006 TDK Corporation FK14C0G2E272JN006 0.1101
RFQ
 ECAD 1844 0.00000000 TDK Corporation FK 테이프 & t (TB) 새로운 새로운 아닙니다 2700 PF ± 5% 250V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.177 "L x 0.098"W (4.50mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 2,000
FK14X5R1E155KN006 TDK Corporation FK14X5R1E155KN006 0.1101
RFQ
 ECAD 3907 0.00000000 TDK Corporation FK 테이프 & t (TB) 새로운 새로운 아닙니다 1.5 µF ± 10% 25V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.177 "L x 0.098"W (4.50mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x5r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 2,000
FK14X7R0J106KR006 TDK Corporation FK14X7R0J106KR006 0.1565
RFQ
 ECAD 7546 0.00000000 TDK Corporation FK 테이프 & t (TB) 새로운 새로운 아닙니다 10 µF ± 10% 6.3V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.177 "L x 0.098"W (4.50mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 2,000
FG26X7S2A155KRT00 TDK Corporation FG26X7S2A155KRT00 0.3124
RFQ
 ECAD 5309 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 활동적인 1.5 µF ± 10% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7s - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG28C0G1H010CNT00 TDK Corporation FG28C0G1H010CNT00 0.2600
RFQ
 ECAD 224 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 새로운 새로운 아닙니다 1 PF ± 0.25pf 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG28C0G1H121JNT00 TDK Corporation FG28C0G1H121JNT00 0.2700
RFQ
 ECAD 284 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 새로운 새로운 아닙니다 120 pf ± 5% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG26C0G2A153JNT00 TDK Corporation FG26C0G2A153JNT00 0.2603
RFQ
 ECAD 9686 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 활동적인 0.015 µF ± 5% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG26X5R1E336MRT00 TDK Corporation FG26X5R1E336MRT00 0.4109
RFQ
 ECAD 7418 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 활동적인 33 µF ± 20% 25V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x5r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG26X7R1E685KRT00 TDK Corporation FG26X7R1E685KRT00 0.2727
RFQ
 ECAD 2095 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 새로운 새로운 아닙니다 6.8 µF ± 10% 25V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG24C0G2E562JNT00 TDK Corporation FG24C0G2E562JNT00 0.1543
RFQ
 ECAD 4804 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 활동적인 5600 pf ± 5% 250V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.177 "LX 0.118"W (4.50mm x 3.00mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG24C0G2A562JNT00 TDK Corporation FG24C0G2A562JNT00 0.3800
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 활동적인 5600 pf ± 5% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.177 "LX 0.118"W (4.50mm x 3.00mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG26C0G2J221JNT00 TDK Corporation FG26C0G2J221JNT00 0.1049
RFQ
 ECAD 4243 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 활동적인 220 pf ± 5% 630V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG14X7S2A224KRT00 TDK Corporation FG14X7S2A224KRT00 0.1644
RFQ
 ECAD 5192 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 활동적인 0.22 µF ± 10% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.177 "LX 0.118"W (4.50mm x 3.00mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7s - - 형성 형성 리드 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고

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