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영상 제품 제품 가격 (USD) 수량 ECAD 사용 사용 수량 체중 (kg) Mfr 시리즈 패키지 제품 제품 정전 정전 용인 전압 - 평가 작동 작동 등급 응용 응용 리드 리드 크기 / 치수 높이- 최대 (좌석) 장착 장착 패키지 / 케이스 특징 온도 온도 실패율 두께 (최대) 리드 리드 데이터 데이터 rohs 상태 수분 수분 수준 (MSL) 상태에 상태에 다른 다른 ECCN HTSUS 표준 표준
CC45SL3FD120JYNNA TDK Corporation CC45SL3FD120Jynna 0.4000
RFQ
ECAD 995 0.00000000 TDK Corporation CC45 대부분 활동적인 12 pf ± 5% 3000V (3KV) -25 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.295 "(7.50mm) 0.217 "dia (5.50mm) 0.374 "(9.50mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압, 소산 낮은 계수 SL - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 귀 99 8532.24.0060 1,000
CC45SL3FD121JYNNA TDK Corporation CC45SL3FD121Jynna 0.4100
RFQ
ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation CC45 대부분 활동적인 120 pf ± 5% 3000V (3KV) -25 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.295 "(7.50mm) 0.374 "DIA (9.50mm) 0.531 "(13.50mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압, 소산 낮은 계수 SL - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 귀 99 8532.24.0060 1,000
CC45SL3FD390JYNNA TDK Corporation CC45SL3FD390Jynna 0.1054
RFQ
ECAD 4408 0.00000000 TDK Corporation CC45 대부분 활동적인 39 pf ± 5% 3000V (3KV) -25 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.295 "(7.50mm) 0.236 "dia (6.00mm) 0.394 "(10.00mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압, 소산 낮은 계수 SL - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 CC45SL3FD390JYNNA02 귀 99 8532.24.0060 1,000
CK45-B3DD101KYNNA TDK Corporation CK45-B3DD101KYNNA 0.1023
RFQ
ECAD 6436 0.00000000 TDK Corporation CK45 대부분 활동적인 100 pf ± 10% 2000V (2kv) -25 ° C ~ 105 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.217 "dia (5.50mm) 0.374 "(9.50mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 귀 99 8532.24.0060 1,000
CK45-B3FD101KYNNA TDK Corporation CK45-B3FD101KYNNA 0.4000
RFQ
ECAD 10 0.00000000 TDK Corporation CK45 대부분 활동적인 100 pf ± 10% 3000V (3KV) -25 ° C ~ 105 ° C - 범용 0.295 "(7.50mm) 0.217 "dia (5.50mm) 0.374 "(9.50mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 귀 99 8532.24.0060 1,000
CK45-B3FD331KYNNA TDK Corporation CK45-B3FD331KYNNA 0.4400
RFQ
ECAD 94 0.00000000 TDK Corporation CK45 대부분 활동적인 330 pf ± 10% 3000V (3KV) -25 ° C ~ 105 ° C - 범용 0.295 "(7.50mm) 0.256 "DIA (6.50mm) 0.413 "(10.50mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 귀 99 8532.24.0060 1,000
CK45-E3DD472ZYNNA TDK Corporation CK45-E3DD472ZYNNA 0.1145
RFQ
ECAD 3773 0.00000000 TDK Corporation CK45 대부분 활동적인 4700 pf -20%, +80% 2000V (2kv) -25 ° C ~ 105 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.413 "DIA (10.50mm) 0.197 "(5.00mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압 이자형 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 귀 99 8532.24.0060 1,000
CK45-R3AD152K-NRA TDK Corporation CK45-R3AD152K-NRA -
RFQ
ECAD 3111 0.00000000 TDK Corporation CK45-RR 대부분 쓸모없는 1500 PF ± 10% 1000V (1KV) -25 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.394 "dia (10.00mm) 0.551 "(14.00mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압, 소산 낮은 계수 아르 아르 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 귀 99 8532.24.0060 1,000
CK45-R3DD151K-NRA TDK Corporation CK45-R3DD151K-NRA -
RFQ
ECAD 3762 0.00000000 TDK Corporation CK45-RR 대부분 쓸모없는 150 pf ± 10% 2000V (2kv) -25 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.236 "dia (6.00mm) 0.394 "(10.00mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압, 소산 낮은 계수 아르 아르 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 귀 99 8532.24.0060 1,000
CK45-R3DD152K-NRA TDK Corporation CK45-R3DD152K-NRA 0.5300
RFQ
ECAD 7 0.00000000 TDK Corporation CK45-RR 대부분 쓸모없는 1500 PF ± 10% 2000V (2kv) -25 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.295 "(7.50mm) 0.472 "dia (12.00mm) 0.630 "(16.00mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압, 소산 낮은 계수 아르 아르 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 귀 99 8532.24.0060 1,000
CK45-R3DD221K-NRA TDK Corporation CK45-R3DD221K-NRA -
RFQ
ECAD 7956 0.00000000 TDK Corporation CK45-RR 대부분 쓸모없는 220 pf ± 10% 2000V (2kv) -25 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.276 "dia (7.00mm) 0.433 "(11.00mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압, 소산 낮은 계수 아르 아르 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 귀 99 8532.24.0060 1,000
CK45-R3DD332K-NRA TDK Corporation CK45-R3D332K-NRA -
RFQ
ECAD 1518 0.00000000 TDK Corporation CK45-RR 대부분 쓸모없는 3300 pf ± 10% 2000V (2kv) -25 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.394 "(10.00mm) 0.669 "DIA (17.00mm) 0.827 "(21.00mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압, 소산 낮은 계수 아르 아르 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 귀 99 8532.24.0060 1,000
CK45-R3FD151K-NRA TDK Corporation CK45-R3FD151K-NRA -
RFQ
ECAD 4452 0.00000000 TDK Corporation CK45-RR 대부분 쓸모없는 150 pf ± 10% 3000V (3KV) -25 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.295 "(7.50mm) 0.276 "dia (7.00mm) 0.433 "(11.00mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압, 소산 낮은 계수 아르 아르 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 귀 99 8532.24.0060 1,000
CK45-R3FD221K-NRA TDK Corporation CK45-R3FD221K-NRA 0.3800
RFQ
ECAD 89 0.00000000 TDK Corporation CK45-RR 대부분 쓸모없는 220 pf ± 10% 3000V (3KV) -25 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.295 "(7.50mm) 0.295 "dia (7.50mm) 0.453 "(11.50mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압, 소산 낮은 계수 아르 아르 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 귀 99 8532.24.0060 1,000
CK45-R3FD331K-NRA TDK Corporation CK45-R3FD331K-NRA -
RFQ
ECAD 3436 0.00000000 TDK Corporation CK45-RR 대부분 쓸모없는 330 pf ± 10% 3000V (3KV) -25 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.295 "(7.50mm) 0.335 "dia (8.50mm) 0.492 "(12.50mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압, 소산 낮은 계수 아르 아르 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 귀 99 8532.24.0060 1,000
CGA2B3X7S1A474K050BB TDK Corporation CGA2B3X7S1A474K050BB 0.2600
RFQ
ECAD 113 0.00000000 TDK Corporation CGA 테이프 & tr (TR) 활동적인 0.47 µF ± 10% 10V -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q200 자동차 - 0.039 "L x 0.020"W (1.00mm x 0.50mm) - 표면 표면, MLCC 0402 (1005 메트릭) - x7s - 0.022 "(0.55mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 10,000
CGA4J1X7S1C106K125AC TDK Corporation CGA4J1X7S1C106K125AC 0.4800
RFQ
ECAD 52 0.00000000 TDK Corporation CGA 테이프 & tr (TR) 활동적인 10 µF ± 10% 16V -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q200 자동차 - 0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm) - 표면 표면, MLCC 0805 (2012 5) - x7s - 0.057 "(1.45mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 2,000
CGA4J1X7S1C685K125AC TDK Corporation CGA4J1X7S1C685K125AC 0.4700
RFQ
ECAD 62 0.00000000 TDK Corporation CGA 테이프 & tr (TR) 활동적인 6.8 µF ± 10% 16V -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q200 자동차 - 0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm) - 표면 표면, MLCC 0805 (2012 5) - x7s - 0.057 "(1.45mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 2,000
CGA4J3X7S1A106K125AB TDK Corporation CGA4J3X7S1A106K125AB 0.4100
RFQ
ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation CGA 테이프 & tr (TR) 활동적인 10 µF ± 10% 10V -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q200 자동차 - 0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm) - 표면 표면, MLCC 0805 (2012 5) - x7s - 0.057 "(1.45mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 2,000
CGA4J3X7S1A106M125AB TDK Corporation CGA4J3X7S1A106M125AB 0.4100
RFQ
ECAD 22 0.00000000 TDK Corporation CGA 테이프 & tr (TR) 활동적인 10 µF ± 20% 10V -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q200 자동차 - 0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm) - 표면 표면, MLCC 0805 (2012 5) - x7s - 0.057 "(1.45mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 2,000
CGA4J3X7S1A685M125AB TDK Corporation CGA4J3X7S1A685M125AB 0.1077
RFQ
ECAD 5571 0.00000000 TDK Corporation CGA 테이프 & tr (TR) 활동적인 6.8 µF ± 20% 10V -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q200 자동차 - 0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm) - 표면 표면, MLCC 0805 (2012 5) - x7s - 0.057 "(1.45mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 2,000
CGA3EAC0G2A222J080AC TDK Corporation CGA3EAC0G2A222J080AC 0.2900
RFQ
ECAD 16 0.00000000 TDK Corporation CGA 테이프 & tr (TR) 활동적인 2200 PF ± 5% 100V -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q200 자동차, ESD d - 0.063 "L x 0.031"W (1.60mm x 0.80mm) - 표면 표면, MLCC 0603 (1608 메트릭) - C0G, NP0 - 0.035 "(0.90mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 4,000
CGA3EANP02A152J080AC TDK Corporation CGA3EANP02A152J080AC 0.2900
RFQ
ECAD 4 0.00000000 TDK Corporation CGA 테이프 & tr (TR) 활동적인 1500 PF ± 5% 100V -55 ° C ~ 150 ° C AEC-Q200 자동차, ESD d - 0.063 "L x 0.031"W (1.60mm x 0.80mm) - 표면 표면, MLCC 0603 (1608 메트릭) - C0G, NP0 - 0.035 "(0.90mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 4,000
C0603X5R1C103M030BA TDK Corporation C0603X5R1C103M030BA 0.1000
RFQ
ECAD 3204 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 10000 PF ± 20% 16V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.024 "L x 0.012"W (0.60mm x 0.30mm) - 표면 표면, MLCC 0201 (0603 메트릭) ESL x5r - 0.013 "(0.33mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 15,000
CD70-B2GA151KYGKA TDK Corporation CD70-B2GA151KYGKA -
RFQ
ECAD 5698 0.00000000 TDK Corporation CD 대부분 쓸모없는 150 pf ± 10% 250V -25 ° C ~ 105 ° C X1, Y1 안전 0.394 "(10.00mm) 0.276 "dia (7.00mm) 0.433 "(11.00mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 CD70-B2GA151KYGKA1C 귀 99 8532.24.0060 1,000
CD70-B2GA221KYGKA TDK Corporation CD70-B2GA221KYGKA -
RFQ
ECAD 6391 0.00000000 TDK Corporation CD 대부분 쓸모없는 220 pf ± 10% 440vac -25 ° C ~ 105 ° C X1, Y1 안전 0.394 "(10.00mm) 0.276 "dia (7.00mm) 0.433 "(11.00mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 귀 99 8532.24.0060 1,000
CD70ZU2GA102MYGKA TDK Corporation CD70ZU2GA102MYGKA -
RFQ
ECAD 3339 0.00000000 TDK Corporation CD 대부분 쓸모없는 1000 pf ± 20% 440vac -55 ° C ~ 125 ° C X1, Y1 안전 0.394 "(10.00mm) 0.276 "dia (7.00mm) 0.433 "(11.00mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압 Z5U - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 귀 99 8532.24.0060 1,000
CD75-B2GA331KYGKA TDK Corporation CD75-B2GA331KYGKA -
RFQ
ECAD 1098 0.00000000 TDK Corporation CD 대부분 쓸모없는 330 pf ± 10% 440vac -25 ° C ~ 125 ° C X1, Y1 안전 0.394 "(10.00mm) 0.295 "dia (7.50mm) 0.453 "(11.50mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 CD75-B2GA331KYGKA02 귀 99 8532.24.0060 1,000
CS65-B2GA221KYGKA TDK Corporation CS65-B2GA221KYGKA -
RFQ
ECAD 2558 0.00000000 TDK Corporation CS 대부분 쓸모없는 220 pf ± 10% 300vac/440vac -25 ° C ~ 125 ° C x1, y2 안전 0.295 "(7.50mm) 0.276 "dia (7.00mm) 0.433 "(11.00mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 CS65-B2GA221KYGKA7C 귀 99 8532.24.0060 1,000
CS75ZU2GA152MYGKA TDK Corporation CS75ZU2GA152MYGKA -
RFQ
ECAD 5567 0.00000000 TDK Corporation CS 대부분 쓸모없는 1500 PF ± 20% 300vac/440vac -25 ° C ~ 125 ° C x1, y2 안전 0.295 "(7.50mm) 0.295 "dia (7.50mm) 0.453 "(11.50mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압 Z5U - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 CS75ZU2GA152MYGKA4C 귀 99 8532.24.0060 1,000
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고