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영상 제품 제품 가격 (USD) 수량 ECAD 사용 사용 수량 체중 (kg) Mfr 시리즈 패키지 제품 제품 정전 정전 용인 전압 - 평가 작동 작동 등급 응용 응용 리드 리드 크기 / 치수 높이- 최대 (좌석) 장착 장착 패키지 / 케이스 특징 온도 온도 실패율 두께 (최대) 리드 리드 데이터 데이터 rohs 상태 수분 수분 수준 (MSL) 상태에 상태에 다른 다른 ECCN HTSUS 표준 표준
C1005X6S0J154K050BC TDK Corporation C1005X6S0J154K050BC -
RFQ
ECAD 1012 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 0.15 µF ± 10% 6.3V -55 ° C ~ 105 ° C - 범용 - 0.039 "L x 0.020"W (1.00mm x 0.50mm) - 표면 표면, MLCC 0402 (1005 메트릭) ESL x6s - 0.022 "(0.55mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 10,000
C3216X8R2A224M160AB TDK Corporation C3216x8R2A224M160AB 0.4400
RFQ
ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 0.22 µF ± 20% 100V -55 ° C ~ 150 ° C - 범용 - 0.126 "L x 0.063"W (3.20mm x 1.60mm) - 표면 표면, MLCC 1206 (3216 메트릭) 고온 X8R - 0.071 "(1.80mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 2,000
FK18X7R1C105KR006 TDK Corporation FK18X7R1C105KR006 0.0881
RFQ
ECAD 5839 0.00000000 TDK Corporation FK 테이프 & t (TB) 새로운 새로운 아닙니다 1 µF ± 10% 16V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 2,000
C3225JB2A155K200AB TDK Corporation C3225JB2A155K200AB 0.6400
RFQ
ECAD 2 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 마지막으로 마지막으로 1.5 µF ± 10% 100V -25 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.126 "L x 0.098"W (3.20mm x 2.50mm) - 표면 표면, MLCC 1210 (3225 메트릭) - JB - 0.087 "(2.20mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 1,000
C1608JB1V475K080AC TDK Corporation C1608JB1V475K080AC 0.4200
RFQ
ECAD 136 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 마지막으로 마지막으로 4.7 µF ± 10% 35V -25 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.063 "L x 0.031"W (1.60mm x 0.80mm) - 표면 표면, MLCC 0603 (1608 메트릭) ESL JB - 0.039 "(1.00mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 4,000
FK28X7R1H102KNE06 TDK Corporation FK28X7R1H102KNE06 -
RFQ
ECAD 5225 0.00000000 TDK Corporation FK 테이프 & t (TB) 활동적인 1000 pf ± 10% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 2,000
CKG57KC0G2E154J335JH TDK Corporation CKG57KC0G2E154J335JH 4.3100
RFQ
ECAD 280 0.00000000 TDK Corporation CKG 테이프 & tr (TR) 활동적인 0.15 µF ± 5% 250V -55 ° C ~ 125 ° C - smps 필터링, 필터링 플렉스 민감성 - 0.236 "L x 0.197"W (6.00mm x 5.00mm) - 표면 표면, MLCC SMD, J-LEAD ESL C0G, NP0 - 0.138 "(3.50mm) J-Lead 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 1,000
CGA2B2X5R1H102M050BA TDK Corporation CGA2B2X5R1H102M050BA 0.1000
RFQ
ECAD 19 0.00000000 TDK Corporation CGA 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 1000 pf ± 20% 50V -55 ° C ~ 85 ° C AEC-Q200 자동차 - 0.039 "L x 0.020"W (1.00mm x 0.50mm) - 표면 표면, MLCC 0402 (1005 메트릭) - x5r - 0.022 "(0.55mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 10,000
C0402X5R0J104M020BC TDK Corporation C0402X5R0J104M020BC -
RFQ
ECAD 7537 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 0.1 µF ± 20% 6.3V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.016 "L x 0.008"W (0.40mm x 0.20mm) - 표면 표면, MLCC 01005 (0402 메트릭) ESL x5r - 0.009 "(0.22mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 20,000
FG28X7R1H332KNT06 TDK Corporation FG28X7R1H332KNT06 0.2300
RFQ
ECAD 1791 0.00000000 TDK Corporation FG 컷 컷 (CT) 새로운 새로운 아닙니다 3300 pf ± 10% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 2,000
CGA4J3X7R1C225M125AB TDK Corporation CGA4J3X7R1C225M125AB 0.2800
RFQ
ECAD 975 0.00000000 TDK Corporation CGA 테이프 & tr (TR) 활동적인 2.2 µF ± 20% 16V -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q200 자동차 - 0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm) - 표면 표면, MLCC 0805 (2012 5) - x7r - 0.057 "(1.45mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 2,000
CGA2B2X8R2A221K050BA TDK Corporation CGA2B2X8R2A221K050BA 0.2200
RFQ
ECAD 9 0.00000000 TDK Corporation CGA 테이프 & tr (TR) 활동적인 220 pf ± 10% 100V -55 ° C ~ 150 ° C AEC-Q200 자동차 - 0.039 "L x 0.020"W (1.00mm x 0.50mm) - 표면 표면, MLCC 0402 (1005 메트릭) 고온 X8R - 0.022 "(0.55mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 10,000
FK20X7R1H225KR006 TDK Corporation FK20X7R1H225KR006 0.2934
RFQ
ECAD 5833 0.00000000 TDK Corporation FK 테이프 & t (TB) 새로운 새로운 아닙니다 2.2 µF ± 10% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.217 "L x 0.157"W (5.50mm x 4.00mm) 0.276 "(7.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 1,500
FK14Y5V1C475Z TDK Corporation FK14Y5V1C475Z -
RFQ
ECAD 5215 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 쓸모없는 4.7 µF -20%, +80% 16V -30 ° C ~ 85 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.177"W (5.50mm x 4.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - Y5V (F) - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 445-4815 귀 99 8532.24.0060 500
FA26C0G2J103JNU00 TDK Corporation FA26C0G2J103JNU00 0.3846
RFQ
ECAD 8430 0.00000000 TDK Corporation 대부분 활동적인 10000 PF ± 5% 630V -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q200 자동차 0.197 "(5.00mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
CK45-E3DD472ZYNN TDK Corporation CK45-E3DD472Zynn -
RFQ
ECAD 4191 0.00000000 TDK Corporation CK45 대부분 쓸모없는 4700 pf -20%, +80% 2000V (2kv) -25 ° C ~ 105 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.413 "DIA (10.50mm) 0.571 "(14.50mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압 이자형 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 1,000
CGJ4C2C0G1H391J TDK Corporation CGJ4C2C0G1H391J -
RFQ
ECAD 6778 0.00000000 TDK Corporation CGJ 대부분 마지막으로 마지막으로 390 pf ± 5% 50V -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q200 자동차 - 0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm) - 표면 표면, MLCC 0805 (2012 5) - C0G, NP0 - 0.030 "(0.75mm) - - 445-CGJ4C2C0G1H391J 귀 99 8532.24.0020 1
CEU4J2X7R1H683K125AE TDK Corporation CEU4J2X7R1H683K125AE 0.4000
RFQ
ECAD 262 0.00000000 TDK Corporation CEU 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 0.068 µF ± 10% 50V -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q200 자동차, 플렉스 보드 민감성 - 0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm) - 표면 표면, MLCC 0805 (2012 5) 소프트 소프트 x7r - 0.059 "(1.50mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 2,000
CGA4J1X7R1V475M125AE TDK Corporation CGA4J1X7R1V475M125AE 0.6100
RFQ
ECAD 2391 0.00000000 TDK Corporation CGA 테이프 & tr (TR) 활동적인 4.7 µF ± 20% 35V -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q200 자동차, 플렉스 보드 민감성 - 0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm) - 표면 표면, MLCC 0805 (2012 5) 소프트 소프트 x7r - 0.059 "(1.50mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 2,000
C1608JB1E475M080AC TDK Corporation C1608JB1E475M080AC 0.3800
RFQ
ECAD 2 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 4.7 µF ± 20% 25V -25 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.063 "L x 0.031"W (1.60mm x 0.80mm) - 표면 표면, MLCC 0603 (1608 메트릭) ESL JB - 0.035 "(0.90mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 4,000
C0603C0G1E3R8B030BG TDK Corporation C0603C0G1E3R8B030BG 0.1900
RFQ
ECAD 11 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 3.8 pf ± 0.1pf 25V -55 ° C ~ 125 ° C - rf, 레인지 전자, 고주파 - 0.024 "L x 0.012"W (0.60mm x 0.30mm) - 표면 표면, MLCC 0201 (0603 메트릭) 높은 Q, 낮은, C0G, NP0 - 0.013 "(0.33mm) - 다운로드 1 (무제한) 귀 99 8532.24.0020 15,000
C1005CH1H101K050BA TDK Corporation C1005CH1H101K050BA -
RFQ
ECAD 7199 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 100 pf ± 10% 50V -25 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.039 "L x 0.020"W (1.00mm x 0.50mm) - 표면 표면, MLCC 0402 (1005 메트릭) ESL ch - 0.022 "(0.55mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 10,000
CAA572C0G3A303J640LH TDK Corporation CAA572C0G3A303J640LH 9.0000
RFQ
ECAD 262 0.00000000 TDK Corporation 메가 메가, 캡 테이프 & tr (TR) 활동적인 0.03 µF ± 5% 1000V (1KV) -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 - 0.240 "L x 0.220"W (6.10mm x 5.60mm) - 표면 표면, MLCC SMD, J-LEAD 고전압 C0G, NP0 - 0.272 "(6.90mm) J-Lead 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 400
C3216X7R1C335M/1.60 TDK Corporation C3216x7R1C335M/1.60 -
RFQ
ECAD 7500 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 3.3 µF ± 20% 16V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 - 0.126 "L x 0.063"W (3.20mm x 1.60mm) - 표면 표면, MLCC 1206 (3216 메트릭) - x7r - 0.071 "(1.80mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 2,000
FK22X5R1A336MN000 TDK Corporation FK22X5R1A336MN000 1.2800
RFQ
ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 33 µF ± 20% 10V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.295 "L x 0.157"W (7.50mm x 4.00mm) 0.315 "(8.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x5r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
C2012X7T2W103M085AA TDK Corporation C2012X7T2W103M085AA 0.2300
RFQ
ECAD 3 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 10000 PF ± 20% 450V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 - 0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm) - 표면 표면, MLCC 0805 (2012 5) - x7t - 0.039 "(1.00mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 4,000
CC45SL3FD390JYNNA TDK Corporation CC45SL3FD390Jynna 0.1054
RFQ
ECAD 4408 0.00000000 TDK Corporation CC45 대부분 활동적인 39 pf ± 5% 3000V (3KV) -25 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.295 "(7.50mm) 0.236 "dia (6.00mm) 0.394 "(10.00mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압, 소산 낮은 계수 SL - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 CC45SL3FD390JYNNA02 귀 99 8532.24.0060 1,000
C2012X6S1E225M085AB TDK Corporation C2012X6S1E225M085AB 0.3600
RFQ
ECAD 2 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 2.2 µF ± 20% 25V -55 ° C ~ 105 ° C - 범용 - 0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm) - 표면 표면, MLCC 0805 (2012 5) ESL x6s - 0.039 "(1.00mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 4,000
C2012X7R0J475M085AB TDK Corporation C2012X7R0J475M085AB 0.2500
RFQ
ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 4.7 µF ± 20% 6.3V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 - 0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm) - 표면 표면, MLCC 0805 (2012 5) ESL x7r - 0.039 "(1.00mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 4,000
CGA2B2X8R1H221M050BA TDK Corporation CGA2B2X8R1H221M050BA 0.1400
RFQ
ECAD 7 0.00000000 TDK Corporation CGA 테이프 & tr (TR) 활동적인 220 pf ± 20% 50V -55 ° C ~ 150 ° C AEC-Q200 자동차 - 0.039 "L x 0.020"W (1.00mm x 0.50mm) - 표면 표면, MLCC 0402 (1005 메트릭) 고온 X8R - 0.022 "(0.55mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 10,000
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고