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커패시터 (17648)

영상 제품 제품 가격 (USD) 수량 ECAD 사용 사용 수량 체중 (kg) Mfr 시리즈 패키지 제품 제품 정전 정전 용인 전압 - 평가 작동 작동 등급 응용 응용 리드 리드 크기 / 치수 높이- 최대 (좌석) 장착 장착 패키지 / 케이스 특징 온도 온도 실패율 두께 (최대) 리드 리드 데이터 데이터 rohs 상태 수분 수분 수준 (MSL) 상태에 상태에 다른 다른 ECCN HTSUS 표준 표준
C2012X7R2E223K125AA TDK Corporation C2012X7R2E223K125AA 0.1800
RFQ
 ECAD 470 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 활동적인 0.022 µF ± 10% 250V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 - 0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm) - 표면 표면, MLCC 0805 (2012 5) - x7r - 0.057 "(1.45mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 2,000
CGA4J3X5R1H475M125AB TDK Corporation CGA4J3X5R1H475M125AB 0.4100
RFQ
 ECAD 190 0.00000000 TDK Corporation CGA 테이프 & tr (TR) 활동적인 4.7 µF ± 20% 50V -55 ° C ~ 85 ° C AEC-Q200 자동차 - 0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm) - 표면 표면, MLCC 0805 (2012 5) - x5r - 0.057 "(1.45mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 2,000
C4532X5R1A107M280KC TDK Corporation C4532X5R1A107M280KC 1.7300
RFQ
 ECAD 1716 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 활동적인 100 µf ± 20% 10V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.177 "L x 0.126"W (4.50mm x 3.20mm) - 표면 표면, MLCC 1812 (4532 메트릭) - x5r - 0.122 "(3.10mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 500
C1005CH1H561J050BA TDK Corporation C1005CH1H561J050BA 0.1100
RFQ
 ECAD 5 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 560 pf ± 5% 50V -25 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.039 "L x 0.020"W (1.00mm x 0.50mm) - 표면 표면, MLCC 0402 (1005 메트릭) ESL ch - 0.022 "(0.55mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 10,000
C1608C0G2E561J080AA TDK Corporation C1608C0G2E561J080AA 0.1000
RFQ
 ECAD 6 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 560 pf ± 5% 250V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 - 0.063 "L x 0.031"W (1.60mm x 0.80mm) - 표면 표면, MLCC 0603 (1608 메트릭) - C0G, NP0 - 0.035 "(0.90mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 4,000
CGA8N1C0G3F271K230KA TDK Corporation cga8n1c0g3f271k230ka 1.4500
RFQ
 ECAD 264 0.00000000 TDK Corporation CGA 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 270 PF ± 10% 3000V (3KV) -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q200 자동차 - 0.177 "L x 0.126"W (4.50mm x 3.20mm) - 표면 표면, MLCC 1812 (4532 메트릭) 고전압 C0G, NP0 - 0.098 "(2.50mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 500
CGA3E2C0G1H101J080AE TDK Corporation CGA3E2C0G1H101J080AE 0.2000
RFQ
 ECAD 516 0.00000000 TDK Corporation CGA 테이프 & tr (TR) 활동적인 100 pf ± 5% 50V -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q200 자동차, 플렉스 보드 민감성 - 0.063 "L x 0.031"W (1.60mm x 0.80mm) - 표면 표면, MLCC 0603 (1608 메트릭) 소프트 소프트 C0G, NP0 - 0.037 "(0.95mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 4,000
C2012X5R1C475M125AC TDK Corporation C2012x5R1C475M125AC 0.2200
RFQ
 ECAD 5 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 4.7 µF ± 20% 16V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm) - 표면 표면, MLCC 0805 (2012 5) ESL x5r - 0.057 "(1.45mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 2,000
C1608X8R1E154K080AE TDK Corporation C1608X8R1E154K080AE 0.0641
RFQ
 ECAD 2524 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 활동적인 0.15 µF ± 10% 25V -55 ° C ~ 150 ° C - 보드 보드 민감성 - 0.063 "L x 0.031"W (1.60mm x 0.80mm) - 표면 표면, MLCC 0603 (1608 메트릭) 소프트 소프트 X8R - 0.035 "(0.90mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 C1608X8R1E154KT000 귀 99 8532.24.0020 4,000
C1608X7R1H223M080AE TDK Corporation C1608X7R1H223M080AE 0.1800
RFQ
 ECAD 5 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 0.022 µF ± 20% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 보드 보드 민감성 - 0.063 "L x 0.031"W (1.60mm x 0.80mm) - 표면 표면, MLCC 0603 (1608 메트릭) 소프트 소프트 x7r - 0.035 "(0.90mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 4,000
FG22X7R2A155KNT00 TDK Corporation FG22X7R2A155KNT00 0.6506
RFQ
 ECAD 3075 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 새로운 새로운 아닙니다 1.5 µF ± 10% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.295 "L x 0.177"W (7.50mm x 4.50mm) 0.335 "(8.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
CS45SL2GA330J-NKA TDK Corporation CS45SL2GA330J-NKA 0.1077
RFQ
 ECAD 1470 0.00000000 TDK Corporation CS 대부분 활동적인 33 PF ± 5% 300vac/440vac -40 ° C ~ 125 ° C x1, y2 안전 0.295 "(7.50mm) 0.276 "dia (7.00mm) 0.433 "(11.00mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압 SL - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 CS45SL2GA330J-NKA0C 귀 99 8532.24.0060 1,000
FA18X7R1H332KNU06 TDK Corporation FA18X7R1H332KNU06 0.3000
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation 파 컷 컷 (CT) 활동적인 3300 pf ± 10% 50V -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q200 자동차 0.098 "(2.50mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 2,000
C4532X5R2E334M230KA TDK Corporation C4532X5R2E334M230KA 0.8200
RFQ
 ECAD 1659 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 0.33 µF ± 20% 250V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.177 "L x 0.126"W (4.50mm x 3.20mm) - 표면 표면, MLCC 1812 (4532 메트릭) - x5r - 0.098 "(2.50mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 500
CGA4J3X7S1A685K125AB TDK Corporation CGA4J3X7S1A685K125AB 0.4100
RFQ
 ECAD 14 0.00000000 TDK Corporation CGA 테이프 & tr (TR) 활동적인 6.8 µF ± 10% 10V -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q200 자동차 - 0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm) - 표면 표면, MLCC 0805 (2012 5) - x7s - 0.057 "(1.45mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 2,000
C1608C0G1H681K080AA TDK Corporation C1608C0G1H681K080AA -
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 680 pf ± 10% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 - 0.063 "L x 0.031"W (1.60mm x 0.80mm) - 표면 표면, MLCC 0603 (1608 메트릭) ESL C0G, NP0 - 0.035 "(0.90mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 4,000
CGA5L2X8R1H474K160AD TDK Corporation CGA5L2X8R1H474K160AD 0.6200
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation CGA 테이프 & tr (TR) 활동적인 0.47 µF ± 10% 50V -55 ° C ~ 150 ° C AEC-Q200 자동차 - 0.126 "L x 0.063"W (3.20mm x 1.60mm) - 표면 표면, mlcc, 에폭시 1206 (3216 메트릭) 에폭시 에폭시 가능, 고온 X8R - 0.075 "(1.90mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 2,000
CGA4J2X7R1C684K125AD TDK Corporation CGA4J2X7R1C684K125AD 0.0756
RFQ
 ECAD 1961 0.00000000 TDK Corporation CGA 테이프 & tr (TR) 활동적인 0.68 µF ± 10% 16V -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q200 자동차 - 0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm) - 표면 표면, mlcc, 에폭시 0805 (2012 5) 에폭시 에폭시 가능 x7r - 0.059 "(1.50mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 2,000
C3225X7T2J154K200AC TDK Corporation C3225X7T2J154K200AC 0.6300
RFQ
 ECAD 253 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 활동적인 0.15 µF ± 10% 630V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 - 0.126 "L x 0.098"W (3.20mm x 2.50mm) - 표면 표면, MLCC 1210 (3225 메트릭) - x7t - 0.087 "(2.20mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 1,000
C0603C0G1E6R8C030BG TDK Corporation C0603C0G1E6R8C030BG -
RFQ
 ECAD 6475 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 6.8 pf ± 0.25pf 25V -55 ° C ~ 125 ° C - rf, 레인지 전자, 고주파 - 0.024 "L x 0.012"W (0.60mm x 0.30mm) - 표면 표면, MLCC 0201 (0603 메트릭) 높은 Q, 낮은, C0G, NP0 - 0.013 "(0.33mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 15,000
C0603X5R1A473M030BC TDK Corporation C0603X5R1A473M030BC -
RFQ
 ECAD 1200 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 0.047 µF ± 20% 10V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.024 "L x 0.012"W (0.60mm x 0.30mm) - 표면 표면, MLCC 0201 (0603 메트릭) ESL x5r - 0.013 "(0.33mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 15,000
C2012C0G1H333J125AA TDK Corporation C2012C0G1H333J125AA 0.3300
RFQ
 ECAD 441 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 활동적인 0.033 µF ± 5% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 - 0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm) - 표면 표면, MLCC 0805 (2012 5) ESL C0G, NP0 - 0.057 "(1.45mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 2,000
C3225X8R2A474M200AB TDK Corporation C3225x8R2A474M200AB 1.0700
RFQ
 ECAD 391 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 0.47 µF ± 20% 100V -55 ° C ~ 150 ° C - 범용 - 0.126 "L x 0.098"W (3.20mm x 2.50mm) - 표면 표면, MLCC 1210 (3225 메트릭) 고온 X8R - 0.087 "(2.20mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 1,000
CK45-B3AD821KYNN TDK Corporation CK45-B3AD821KYNN -
RFQ
 ECAD 6538 0.00000000 TDK Corporation CK45 대부분 쓸모없는 820 pf ± 10% 1000V (1KV) -25 ° C ~ 105 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.217 "dia (5.50mm) 0.374 "(9.50mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압 비 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 귀 99 8532.24.0060 1,000
C5750X5R2E105K230KA TDK Corporation C5750X5R2E105K230KA 1.1500
RFQ
 ECAD 471 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 1 µF ± 10% 250V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.224 "L x 0.197"W (5.70mm x 5.00mm) - 표면 표면, MLCC 2220 (5750 5) - x5r - 0.098 "(2.50mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 500
C3216X5R1A475K/8 TDK Corporation C3216x5R1A475K/8 -
RFQ
 ECAD 1549 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 4.7 µF ± 10% 10V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.126 "L x 0.063"W (3.20mm x 1.60mm) - 표면 표면, MLCC 1206 (3216 메트릭) - x5r - 0.051 "(1.30mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 8,000
FA28C0G2E222JNU00 TDK Corporation FA28C0G2E222JNU00 0.1604
RFQ
 ECAD 6850 0.00000000 TDK Corporation 파 대부분 활동적인 2200 PF ± 5% 250V -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q200 자동차 0.197 "(5.00mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
CD15-E2GA392MYGS TDK Corporation CD15-E2GA392MYGS -
RFQ
 ECAD 8695 0.00000000 TDK Corporation CD 대부분 쓸모없는 3900 pf ± 20% 250V -25 ° C ~ 105 ° C X1, Y1 안전 0.394 "(10.00mm) 0.571 "DIA (14.50mm) 0.728 "(18.50mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압 이자형 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 1,000
FK16X7R1E685KR006 TDK Corporation FK16X7R1E685KR006 0.2201
RFQ
 ECAD 2881 0.00000000 TDK Corporation FK 테이프 & t (TB) 새로운 새로운 아닙니다 6.8 µF ± 10% 25V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 2,000
C2012C0G1H221J TDK Corporation C2012C0G1H221J -
RFQ
 ECAD 4308 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 220 pf ± 5% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 - 0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm) - 표면 표면, MLCC 0805 (2012 5) - C0G, NP0 - 0.028 "(0.70mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 4,000
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고

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