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커패시터 (17648)

영상 제품 제품 가격 (USD) 수량 ECAD 사용 사용 수량 체중 (kg) Mfr 시리즈 패키지 제품 제품 정전 정전 용인 전압 - 평가 작동 작동 등급 응용 응용 리드 리드 크기 / 치수 높이- 최대 (좌석) 장착 장착 패키지 / 케이스 특징 온도 온도 실패율 두께 (최대) 리드 리드 데이터 데이터 rohs 상태 수분 수분 수준 (MSL) 상태에 상태에 다른 다른 ECCN HTSUS 표준 표준
FK18X5R1C474KN006 TDK Corporation FK18X5R1C474KN006 0.0881
RFQ
 ECAD 2605 0.00000000 TDK Corporation FK 테이프 & t (TB) 새로운 새로운 아닙니다 0.47 µF ± 10% 16V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x5r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 2,000
C3225JB1E685K200AA TDK Corporation C3225JB1E685K200AA 0.6200
RFQ
 ECAD 926 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 6.8 µF ± 10% 25V -25 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.126 "L x 0.098"W (3.20mm x 2.50mm) - 표면 표면, MLCC 1210 (3225 메트릭) ESL JB - 0.087 "(2.20mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 1,000
CKG57NX7T2E335M500JH TDK Corporation CKG57NX7T2E335M500JH 3.7900
RFQ
 ECAD 137 0.00000000 TDK Corporation 메가 메가, CKG 테이프 & tr (TR) 활동적인 3.3 µF ± 20% 250V -55 ° C ~ 125 ° C - smps 필터링, 필터링, 디커플링 - 0.236 "L x 0.197"W (6.00mm x 5.00mm) - 표면 표면, MLCC smd, 2 J-Lead 낮은 ESL (() x7t - 0.217 "(5.50mm) J-Lead 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 1,000
C2012NP01H682J060AA TDK Corporation C2012NP01H682J060AA 0.3300
RFQ
 ECAD 5 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 6800 pf ± 5% 50V -55 ° C ~ 150 ° C - 범용 - 0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm) - 표면 표면, MLCC 0805 (2012 5) 고온 C0G, NP0 - 0.030 "(0.75mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 4,000
FK16X7R2A105KN006 TDK Corporation FK16X7R2A105KN006 0.2201
RFQ
 ECAD 8190 0.00000000 TDK Corporation FK 테이프 & t (TB) 새로운 새로운 아닙니다 1 µF ± 10% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 2,000
C1608X7R2A472K/10 TDK Corporation C1608X7R2A472K/10 -
RFQ
 ECAD 8607 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 4700 pf ± 10% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 - 0.063 "L x 0.031"W (1.60mm x 0.80mm) - 표면 표면, MLCC 0603 (1608 메트릭) - x7r - 0.035 "(0.90mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 10,000
C3216X6S1E475M160AB TDK Corporation C3216X6S1E475M160AB 0.4500
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 4.7 µF ± 20% 25V -55 ° C ~ 105 ° C - 범용 - 0.126 "L x 0.063"W (3.20mm x 1.60mm) - 표면 표면, MLCC 1206 (3216 메트릭) ESL x6s - 0.071 "(1.80mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 2,000
C0603CH1H820K030BA TDK Corporation C0603CH1H820K030BA -
RFQ
 ECAD 6665 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 82 pf ± 10% 50V -25 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.024 "L x 0.012"W (0.60mm x 0.30mm) - 표면 표면, MLCC 0201 (0603 메트릭) ESL ch - 0.013 "(0.33mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 15,000
CC45SL3FD390JYVNA TDK Corporation CC45SL3FD390JYVNA 0.1095
RFQ
 ECAD 4220 0.00000000 TDK Corporation CC45 대부분 활동적인 39 pf ± 5% 3000V (3KV) -25 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.295 "(7.50mm) 0.236 "dia (6.00mm) 0.394 "(10.00mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압, 소산 낮은 계수 SL - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 CC45SL3FD390JYVNAGF 귀 99 8532.24.0060 1,000
FG28C0G2A271JNT00 TDK Corporation FG28C0G2A271JNT00 0.0874
RFQ
 ECAD 8746 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 새로운 새로운 아닙니다 270 PF ± 5% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
CGA4C2NP01H682J060AA TDK Corporation CGA4C2NP01H682J060AA 0.3600
RFQ
 ECAD 7 0.00000000 TDK Corporation CGA 테이프 & tr (TR) 활동적인 6800 pf ± 5% 50V -55 ° C ~ 150 ° C AEC-Q200 자동차 - 0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm) - 표면 표면, MLCC 0805 (2012 5) 고온 C0G, NP0 - 0.030 "(0.75mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 4,000
C1005X7S0G684K050BC TDK Corporation C1005X7S0G684K050BC 0.1100
RFQ
 ECAD 27 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 0.68 µF ± 10% 4V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 - 0.039 "L x 0.020"W (1.00mm x 0.50mm) - 표면 표면, MLCC 0402 (1005 메트릭) ESL x7s - 0.022 "(0.55mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 10,000
FK28C0G2E271JN006 TDK Corporation FK28C0G2E271JN006 0.0856
RFQ
 ECAD 9190 0.00000000 TDK Corporation FK 테이프 & t (TB) 새로운 새로운 아닙니다 270 PF ± 5% 250V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 2,000
C1005CH2A121J050BA TDK Corporation C1005CH2A121J050BA 0.1100
RFQ
 ECAD 6 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 120 pf ± 5% 100V -25 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.039 "L x 0.020"W (1.00mm x 0.50mm) - 표면 표면, MLCC 0402 (1005 메트릭) - ch - 0.022 "(0.55mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 10,000
C0603CH1E680K030BA TDK Corporation C0603CH1E680K030BA -
RFQ
 ECAD 1681 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 68 pf ± 10% 25V -25 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.024 "L x 0.012"W (0.60mm x 0.30mm) - 표면 표면, MLCC 0201 (0603 메트릭) ESL ch - 0.013 "(0.33mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 15,000
C2012X7R1H105K125AE TDK Corporation C2012x7R1H105K125AE 0.4100
RFQ
 ECAD 304 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 활동적인 1 µF ± 10% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 보드 보드 민감성 - 0.080 "L x 0.050"W (2.03mm x 1.27mm) - 표면 표면, MLCC 0805 (2012 5) 소프트 소프트 x7r - 0.059 "(1.50mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 2,000
C0603JB1C472M030BA TDK Corporation C0603JB1C472M030BA 0.1000
RFQ
 ECAD 14 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 4700 pf ± 20% 16V -25 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.024 "L x 0.012"W (0.60mm x 0.30mm) - 표면 표면, MLCC 0201 (0603 메트릭) ESL JB - 0.013 "(0.33mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 15,000
C4532C0G2J103J160KA TDK Corporation C4532C0G2J103J160KA 2.0000
RFQ
 ECAD 9 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 활동적인 10000 PF ± 5% 630V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 - 0.177 "L x 0.126"W (4.50mm x 3.20mm) - 표면 표면, MLCC 1812 (4532 메트릭) - C0G, NP0 - 0.071 "(1.80mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 1,000
B25650D2138K008 TDK Corporation B25650D2138K008 -
RFQ
 ECAD 2149 0.00000000 TDK Corporation - 쟁반 쓸모없는 - Rohs3 준수 1 (무제한) 445-B25650D2138K008 쓸모없는 1
C1005JB0J474K050BB TDK Corporation C1005JB0J474K050BB -
RFQ
 ECAD 6993 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 0.47 µF ± 10% 6.3V -25 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.039 "L x 0.020"W (1.00mm x 0.50mm) - 표면 표면, MLCC 0402 (1005 메트릭) ESL JB - 0.022 "(0.55mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 10,000
CC45SL3FD471JYNN TDK Corporation CC45SL3FD471Jynn -
RFQ
 ECAD 1228 0.00000000 TDK Corporation CC45 대부분 쓸모없는 470 pf ± 5% 3000V (3KV) -25 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.394 "(10.00mm) 0.630 "dia (16.00mm) 0.787 "(20.00mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압, 소산 낮은 계수 SL - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 445-2841 귀 99 8532.24.0060 1,000
UHV-242A TDK Corporation UHV-242A 62.8100
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation UHV 대부분 활동적인 200 pf ± 10% 40000V (40kV) -30 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.984 "DIA X 1.260"L (25.00mm x 32.00mm) - 보유자가 보유자가 디스크, 피팅 금속 - 나사산 고전압, 소산 낮은 계수 Z5T - - - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 귀 99 8532.23.0040 1
CGA2B2X5R1H152K050BA TDK Corporation CGA2B2X5R1H152K050BA 0.1000
RFQ
 ECAD 5 0.00000000 TDK Corporation CGA 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 1500 PF ± 10% 50V -55 ° C ~ 85 ° C AEC-Q200 자동차 - 0.039 "L x 0.020"W (1.00mm x 0.50mm) - 표면 표면, MLCC 0402 (1005 메트릭) - x5r - 0.022 "(0.55mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 10,000
C5750X7R1C336M200KB TDK Corporation C5750X7R1C336M200KB 2.0600
RFQ
 ECAD 517 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 33 µF ± 20% 16V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 - 0.224 "L x 0.197"W (5.70mm x 5.00mm) - 표면 표면, MLCC 2220 (5750 5) - x7r - 0.087 "(2.20mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 500
CKG57KX7T2W684M335JJ TDK Corporation CKG57KX7T2W684M335JJ 2.4570
RFQ
 ECAD 6479 0.00000000 TDK Corporation 메가 메가, CKG 테이프 & tr (TR) 활동적인 0.68 µF ± 20% 450V -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q200 자동차, smp p, 우회, 디커플링 - 0.236 "L x 0.197"W (6.00mm x 5.00mm) - 표면 표면, MLCC SMD, J-LEAD ESL x7t - 0.138 "(3.50mm) J-Lead 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 1,000
C2012JB1E105K085AC TDK Corporation C2012JB1E105K085AC 0.1900
RFQ
 ECAD 22 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 마지막으로 마지막으로 1 µF ± 10% 25V -25 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm) - 표면 표면, MLCC 0805 (2012 5) ESL JB - 0.039 "(1.00mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 4,000
C1608X7S0J225M080AB TDK Corporation C1608X7S0J225M080AB 0.1700
RFQ
 ECAD 7397 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 2.2 µF ± 20% 6.3V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 - 0.063 "L x 0.031"W (1.60mm x 0.80mm) - 표면 표면, MLCC 0603 (1608 메트릭) ESL x7s - 0.035 "(0.90mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 4,000
C1608C0G1H120J/10 TDK Corporation C1608C0G1H120J/10 -
RFQ
 ECAD 9403 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 12 pf ± 5% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 - 0.063 "L x 0.031"W (1.60mm x 0.80mm) - 표면 표면, MLCC 0603 (1608 메트릭) - C0G, NP0 - 0.035 "(0.90mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 10,000
C5750CH2J683J230KC TDK Corporation C5750CH2J683J230KC 2.4000
RFQ
 ECAD 126 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 0.068 µF ± 5% 630V -25 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.224 "L x 0.197"W (5.70mm x 5.00mm) - 표면 표면, MLCC 2220 (5750 5) - ch - 0.098 "(2.50mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 500
C0603X5R1E154M030BC TDK Corporation C0603X5R1E154M030BC 0.2700
RFQ
 ECAD 8 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 0.15 µF ± 20% 25V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.024 "L x 0.012"W (0.60mm x 0.30mm) - 표면 표면, MLCC 0201 (0603 메트릭) ESL x5r - 0.014 "(0.35mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 15,000
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA 노출 패드

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