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커패시터 (17648)

영상 제품 제품 가격 (USD) 수량 ECAD 사용 사용 수량 체중 (kg) Mfr 시리즈 패키지 제품 제품 정전 정전 용인 전압 - 평가 작동 작동 등급 응용 응용 리드 리드 크기 / 치수 높이- 최대 (좌석) 장착 장착 패키지 / 케이스 특징 온도 온도 실패율 두께 (최대) 리드 리드 데이터 데이터 rohs 상태 수분 수분 수준 (MSL) 상태에 상태에 ECCN HTSUS 표준 표준
FG18C0G1H682JNT00 TDK Corporation FG18C0G1H682JNT00 0.1028
RFQ
 ECAD 5520 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 활동적인 6800 pf ± 5% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG14X7R1H684KRT00 TDK Corporation FG14X7R1H684KRT00 0.1723
RFQ
 ECAD 8735 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 새로운 새로운 아닙니다 0.68 µF ± 10% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.177 "LX 0.118"W (4.50mm x 3.00mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG18X7R2A472KNT00 TDK Corporation FG18X7R2A472KNT00 0.0769
RFQ
 ECAD 8531 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 활동적인 4700 pf ± 10% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG24X7R2E682KNT00 TDK Corporation FG24X7R2E682KNT00 0.1077
RFQ
 ECAD 5189 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 새로운 새로운 아닙니다 6800 pf ± 10% 250V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.177 "LX 0.118"W (4.50mm x 3.00mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG18C0G1H182JNT00 TDK Corporation FG18C0G1H182JNT00 0.0874
RFQ
 ECAD 5231 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 새로운 새로운 아닙니다 1800 PF ± 5% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG18C0G1H561JNT00 TDK Corporation FG18C0G1H561JNT00 0.0737
RFQ
 ECAD 9402 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 새로운 새로운 아닙니다 560 pf ± 5% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG28C0G2E561JNT00 TDK Corporation FG28C0G2E561JNT00 0.1077
RFQ
 ECAD 5359 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 새로운 새로운 아닙니다 560 pf ± 5% 250V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG18X7R1H334KRT00 TDK Corporation FG18X7R1H334KRT00 0.3500
RFQ
 ECAD 559 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 새로운 새로운 아닙니다 0.33 µF ± 10% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG26C0G1H683JNT00 TDK Corporation FG26C0G1H683JNT00 0.3124
RFQ
 ECAD 3240 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 활동적인 0.068 µF ± 5% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG26X7R1H475KRT00 TDK Corporation FG26X7R1H475KRT00 0.8300
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 활동적인 4.7 µF ± 10% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG20C0G2E473JNT00 TDK Corporation FG20C0G2E473JNT00 0.6985
RFQ
 ECAD 2759 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 활동적인 0.047 µF ± 5% 250V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.217 "L x 0.157"W (5.50mm x 4.00mm) 0.276 "(7.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG28C0G1H682JNT00 TDK Corporation FG28C0G1H682JNT00 0.3200
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 활동적인 6800 pf ± 5% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG28C0G2A332JNT00 TDK Corporation FG28C0G2A332JNT00 0.1028
RFQ
 ECAD 5649 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 활동적인 3300 pf ± 5% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG28X7R2A152KNT00 TDK Corporation FG28X7R2A152KNT00 0.0919
RFQ
 ECAD 8258 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 새로운 새로운 아닙니다 1500 PF ± 10% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG28X7R2A222KNT00 TDK Corporation FG28X7R2A222KNT00 0.0769
RFQ
 ECAD 8195 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 활동적인 2200 PF ± 10% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG24X7S2A154KRT00 TDK Corporation FG24X7S2A154KRT00 0.1723
RFQ
 ECAD 9614 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 새로운 새로운 아닙니다 0.15 µF ± 10% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.177 "LX 0.118"W (4.50mm x 3.00mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7s - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG24C0G2E332JNT00 TDK Corporation FG24C0G2E332JNT00 0.1337
RFQ
 ECAD 3943 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 활동적인 3300 pf ± 5% 250V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.177 "LX 0.118"W (4.50mm x 3.00mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG26C0G2J122JNT00 TDK Corporation FG26C0G2J122JNT00 0.1337
RFQ
 ECAD 6597 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 활동적인 1200 PF ± 5% 630V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG26C0G2J182JNT00 TDK Corporation FG26C0G2J182JNT00 0.1543
RFQ
 ECAD 9599 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 활동적인 1800 PF ± 5% 630V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG26X7R1H474KNT00 TDK Corporation FG26X7R1H474KNT00 0.1077
RFQ
 ECAD 1633 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 새로운 새로운 아닙니다 0.47 µF ± 10% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG26X7R2J333KNT00 TDK Corporation FG26X7R2J333KNT00 0.1644
RFQ
 ECAD 3841 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 활동적인 0.033 µF ± 10% 630V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG28C0G1H040CNT00 TDK Corporation FG28C0G1H040CNT00 0.0617
RFQ
 ECAD 8099 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 새로운 새로운 아닙니다 4 pf ± 0.25pf 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG28C0G1H120JNT00 TDK Corporation FG28C0G1H120JNT00 0.2600
RFQ
 ECAD 787 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 새로운 새로운 아닙니다 12 pf ± 5% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG28C0G1H470JNT00 TDK Corporation FG28C0G1H470JNT00 0.2600
RFQ
 ECAD 44 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 활동적인 47 PF ± 5% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG28X7R1H154KRT00 TDK Corporation FG28X7R1H154KRT00 0.3100
RFQ
 ECAD 160 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 새로운 새로운 아닙니다 0.15 µF ± 10% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG28X7S2A683KRT00 TDK Corporation FG28X7S2A683KRT00 0.0689
RFQ
 ECAD 3768 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 새로운 새로운 아닙니다 0.068 µF ± 10% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.217 "L x 0.157"W (5.50mm x 4.00mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7s - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
C2012X7R1C474KT0Y9N TDK Corporation C2012x7R1C474KT0Y9N -
RFQ
 ECAD 2989 0.00000000 TDK Corporation 기음 대부분 활동적인 0.47 µF ± 10% 16V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 - 0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm) - 표면 표면, MLCC 0805 (2012 5) ESL x7r - - - - Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 1,000
CD90ZU2GA222MYAKA TDK Corporation CD90ZU2GA222MYAKA -
RFQ
 ECAD 1249 0.00000000 TDK Corporation CD 대부분 활동적인 2200 PF ± 20% 440V 10 ° C ~ 85 ° C x1 안전 - 0.374 "DIA (9.50mm) 0.390 "(9.90mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압 Z5U - - - - Rohs3 준수 1 (무제한) 귀 99 8532.24.0060 1,000
FK11C0G2A333JN006 TDK Corporation fk11c0g2a333jn006 0.3410
RFQ
 ECAD 5920 0.00000000 TDK Corporation FK 테이프 & t (TB) 새로운 새로운 아닙니다 0.033 µF ± 5% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.157"W (5.50mm x 4.00mm) 0.276 "(7.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 1,500
FK11X5R0J686MR006 TDK Corporation FK11X5R0J686MR006 -
RFQ
 ECAD 2797 0.00000000 TDK Corporation FK 테이프 & t (TB) 쓸모없는 68 µF ± 20% 6.3V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.157"W (5.50mm x 4.00mm) 0.276 "(7.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x5r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 귀 99 8532.24.0060 1,500
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고

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AD9208BBPZ-3000

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