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커패시터 (17648)

영상 제품 제품 가격 (USD) 수량 ECAD 사용 사용 수량 체중 (kg) Mfr 시리즈 패키지 제품 제품 정전 정전 용인 전압 - 평가 작동 작동 등급 응용 응용 리드 리드 크기 / 치수 높이- 최대 (좌석) 장착 장착 패키지 / 케이스 특징 온도 온도 실패율 두께 (최대) 리드 리드 데이터 데이터 rohs 상태 수분 수분 수준 (MSL) 상태에 상태에 ECCN HTSUS 표준 표준
FG26X7R1H475KRT00 TDK Corporation FG26X7R1H475KRT00 0.8300
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 활동적인 4.7 µF ± 10% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG20C0G2E473JNT00 TDK Corporation FG20C0G2E473JNT00 0.6985
RFQ
 ECAD 2759 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 활동적인 0.047 µF ± 5% 250V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.217 "L x 0.157"W (5.50mm x 4.00mm) 0.276 "(7.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG28C0G1H682JNT00 TDK Corporation FG28C0G1H682JNT00 0.3200
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 활동적인 6800 pf ± 5% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG28C0G2A332JNT00 TDK Corporation FG28C0G2A332JNT00 0.1028
RFQ
 ECAD 5649 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 활동적인 3300 pf ± 5% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG28X7R2A152KNT00 TDK Corporation FG28X7R2A152KNT00 0.0919
RFQ
 ECAD 8258 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 새로운 새로운 아닙니다 1500 PF ± 10% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG28X7R2A222KNT00 TDK Corporation FG28X7R2A222KNT00 0.0769
RFQ
 ECAD 8195 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 활동적인 2200 PF ± 10% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG24X7S2A154KRT00 TDK Corporation FG24X7S2A154KRT00 0.1723
RFQ
 ECAD 9614 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 새로운 새로운 아닙니다 0.15 µF ± 10% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.177 "LX 0.118"W (4.50mm x 3.00mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7s - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG24C0G2E332JNT00 TDK Corporation FG24C0G2E332JNT00 0.1337
RFQ
 ECAD 3943 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 활동적인 3300 pf ± 5% 250V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.177 "LX 0.118"W (4.50mm x 3.00mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG26C0G2J122JNT00 TDK Corporation FG26C0G2J122JNT00 0.1337
RFQ
 ECAD 6597 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 활동적인 1200 PF ± 5% 630V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG26C0G2J182JNT00 TDK Corporation FG26C0G2J182JNT00 0.1543
RFQ
 ECAD 9599 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 활동적인 1800 PF ± 5% 630V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG26X7R1H474KNT00 TDK Corporation FG26X7R1H474KNT00 0.1077
RFQ
 ECAD 1633 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 새로운 새로운 아닙니다 0.47 µF ± 10% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG26X7R2J333KNT00 TDK Corporation FG26X7R2J333KNT00 0.1644
RFQ
 ECAD 3841 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 활동적인 0.033 µF ± 10% 630V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG28C0G1H040CNT00 TDK Corporation FG28C0G1H040CNT00 0.0617
RFQ
 ECAD 8099 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 새로운 새로운 아닙니다 4 pf ± 0.25pf 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG28C0G1H120JNT00 TDK Corporation FG28C0G1H120JNT00 0.2600
RFQ
 ECAD 787 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 새로운 새로운 아닙니다 12 pf ± 5% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG28C0G1H122JNT00 TDK Corporation FG28C0G1H122JNT00 0.0826
RFQ
 ECAD 9083 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 새로운 새로운 아닙니다 1200 PF ± 5% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG28C0G1H470JNT00 TDK Corporation FG28C0G1H470JNT00 0.2600
RFQ
 ECAD 44 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 활동적인 47 PF ± 5% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG28X7R1H154KRT00 TDK Corporation FG28X7R1H154KRT00 0.3100
RFQ
 ECAD 160 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 새로운 새로운 아닙니다 0.15 µF ± 10% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FG28X7S2A683KRT00 TDK Corporation FG28X7S2A683KRT00 0.0689
RFQ
 ECAD 3768 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 새로운 새로운 아닙니다 0.068 µF ± 10% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.217 "L x 0.157"W (5.50mm x 4.00mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7s - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
C2012X7R1C474KT0Y9N TDK Corporation C2012x7R1C474KT0Y9N -
RFQ
 ECAD 2989 0.00000000 TDK Corporation 기음 대부분 활동적인 0.47 µF ± 10% 16V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 - 0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm) - 표면 표면, MLCC 0805 (2012 5) ESL x7r - - - - Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 1,000
CD90ZU2GA222MYAKA TDK Corporation CD90ZU2GA222MYAKA -
RFQ
 ECAD 1249 0.00000000 TDK Corporation CD 대부분 활동적인 2200 PF ± 20% 440V 10 ° C ~ 85 ° C x1 안전 - 0.374 "DIA (9.50mm) 0.390 "(9.90mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압 Z5U - - - - Rohs3 준수 1 (무제한) 귀 99 8532.24.0060 1,000
FK11C0G2A333JN006 TDK Corporation fk11c0g2a333jn006 0.3410
RFQ
 ECAD 5920 0.00000000 TDK Corporation FK 테이프 & t (TB) 새로운 새로운 아닙니다 0.033 µF ± 5% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.157"W (5.50mm x 4.00mm) 0.276 "(7.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 1,500
FK11X5R0J686MR006 TDK Corporation FK11X5R0J686MR006 -
RFQ
 ECAD 2797 0.00000000 TDK Corporation FK 테이프 & t (TB) 쓸모없는 68 µF ± 20% 6.3V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.157"W (5.50mm x 4.00mm) 0.276 "(7.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x5r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 귀 99 8532.24.0060 1,500
FK11X7R1C156MR006 TDK Corporation FK11X7R1C156MR006 0.2348
RFQ
 ECAD 9494 0.00000000 TDK Corporation FK 테이프 & t (TB) 새로운 새로운 아닙니다 15 µF ± 20% 16V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.157"W (5.50mm x 4.00mm) 0.276 "(7.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 1,500
FK11X7R2A105KN006 TDK Corporation FK11X7R2A105KN006 0.2718
RFQ
 ECAD 2372 0.00000000 TDK Corporation FK 테이프 & t (TB) 새로운 새로운 아닙니다 1 µF ± 10% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.157"W (5.50mm x 4.00mm) 0.276 "(7.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 1,500
FK11X7R2A155KR006 TDK Corporation FK11X7R2A155KR006 0.3291
RFQ
 ECAD 2165 0.00000000 TDK Corporation FK 테이프 & t (TB) 새로운 새로운 아닙니다 1.5 µF ± 10% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.217 "L x 0.157"W (5.50mm x 4.00mm) 0.276 "(7.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 1,500
FK14C0G2A392JN006 TDK Corporation FK14C0G2A392JN006 0.1101
RFQ
 ECAD 7931 0.00000000 TDK Corporation FK 테이프 & t (TB) 새로운 새로운 아닙니다 3900 pf ± 5% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.177 "L x 0.098"W (4.50mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 2,000
FK14C0G2E152JN006 TDK Corporation FK14C0G2E152JN006 0.1101
RFQ
 ECAD 3113 0.00000000 TDK Corporation FK 테이프 & t (TB) 새로운 새로운 아닙니다 1500 PF ± 5% 250V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.177 "L x 0.098"W (4.50mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 2,000
FK14C0G2E222JN020 TDK Corporation FK14C0G2E222JN020 0.1376
RFQ
 ECAD 1168 0.00000000 TDK Corporation FK 테이프 & t (TB) 새로운 새로운 아닙니다 2200 PF ± 5% 250V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.177 "L x 0.098"W (4.50mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK14C0G2E272JN020 TDK Corporation FK14C0G2E272JN020 0.1376
RFQ
 ECAD 1149 0.00000000 TDK Corporation FK 테이프 & t (TB) 새로운 새로운 아닙니다 2700 PF ± 5% 250V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.177 "L x 0.098"W (4.50mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK14X5R0J156MR006 TDK Corporation FK14X5R0J156MR006 0.1369
RFQ
 ECAD 3541 0.00000000 TDK Corporation FK 테이프 & t (TB) 새로운 새로운 아닙니다 15 µF ± 20% 6.3V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.177 "L x 0.098"W (4.50mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x5r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 2,000
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA 노출 패드

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