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영상 제품 제품 가격 (USD) 수량 ECAD 사용 사용 수량 체중 (kg) Mfr 시리즈 패키지 제품 제품 정전 정전 용인 전압 - 평가 작동 작동 등급 응용 응용 리드 리드 크기 / 치수 높이- 최대 (좌석) 장착 장착 패키지 / 케이스 특징 온도 온도 실패율 두께 (최대) 리드 리드 데이터 데이터 rohs 상태 수분 수분 수준 (MSL) 상태에 상태에 다른 다른 ECCN HTSUS 표준 표준
C1608C0G1H332J080AA TDK Corporation C1608C0G1H332J080AA 0.2100
RFQ
ECAD 58 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 활동적인 3300 pf ± 5% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 - 0.063 "L x 0.031"W (1.60mm x 0.80mm) - 표면 표면, MLCC 0603 (1608 메트릭) ESL C0G, NP0 - 0.035 "(0.90mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 4,000
C3225Y5V1C106Z/1.15 TDK Corporation C3225Y5V1C106Z/1.15 -
RFQ
ECAD 4162 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 10 µF -20%, +80% 16V -30 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.126 "L x 0.098"W (3.20mm x 2.50mm) - 표면 표면, MLCC 1210 (3225 메트릭) - Y5V (F) - 0.051 "(1.30mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 2,000
C2012C0G2A102J060AA TDK Corporation C2012C0G2A102J060AA 0.1300
RFQ
ECAD 248 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 활동적인 1000 pf ± 5% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 - 0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm) - 표면 표면, MLCC 0805 (2012 5) - C0G, NP0 - 0.030 "(0.75mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 4,000
C3225C0G2A473J230AA TDK Corporation C3225C0G2A473J230AA 1.0100
RFQ
ECAD 65 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 활동적인 0.047 µF ± 5% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 - 0.126 "L x 0.098"W (3.20mm x 2.50mm) - 표면 표면, MLCC 1210 (3225 메트릭) - C0G, NP0 - 0.098 "(2.50mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 1,000
C1005X8R1H222K050BA TDK Corporation C1005x8R1H22K050BA 0.0299
RFQ
ECAD 4141 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 활동적인 2200 PF ± 10% 50V -55 ° C ~ 150 ° C - 범용 - 0.039 "L x 0.020"W (1.00mm x 0.50mm) - 표면 표면, MLCC 0402 (1005 메트릭) 고온 X8R - 0.022 "(0.55mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 10,000
C1005X8R1H472K050BA TDK Corporation C1005x8R1H472K050BA 0.0299
RFQ
ECAD 9172 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 활동적인 4700 pf ± 10% 50V -55 ° C ~ 150 ° C - 범용 - 0.039 "L x 0.020"W (1.00mm x 0.50mm) - 표면 표면, MLCC 0402 (1005 메트릭) 고온 X8R - 0.022 "(0.55mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 10,000
CD85-E2GA102MYGS TDK Corporation CD85-E2GA102MYGS -
RFQ
ECAD 6237 0.00000000 TDK Corporation CD 대부분 쓸모없는 1000 pf ± 20% 250V -25 ° C ~ 105 ° C X1, Y1 안전 0.394 "(10.00mm) 0.335 "dia (8.50mm) 0.492 "(12.50mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압 이자형 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 1,000
C1005C0G1E681J TDK Corporation C1005C0G1E681J -
RFQ
ECAD 8789 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 680 pf ± 5% 25V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 - 0.039 "L x 0.020"W (1.00mm x 0.50mm) - 표면 표면, MLCC 0402 (1005 메트릭) - C0G, NP0 - 0.022 "(0.55mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 10,000
C1005SL1A182J TDK Corporation C1005SL1A182J -
RFQ
ECAD 1277 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 1800 PF ± 5% 10V -25 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.039 "L x 0.020"W (1.00mm x 0.50mm) - 표면 표면, MLCC 0402 (1005 메트릭) - SL - 0.022 "(0.55mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 10,000
C2012C0G1E822J TDK Corporation C2012C0G1E822J -
RFQ
ECAD 9525 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 8200 pf ± 5% 25V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 - 0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm) - 표면 표면, MLCC 0805 (2012 5) - C0G, NP0 - 0.028 "(0.70mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 4,000
C2012C0G1H822J/1.25 TDK Corporation C2012C0G1H822J/1.25 -
RFQ
ECAD 5761 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 8200 pf ± 5% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 - 0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm) - 표면 표면, MLCC 0805 (2012 5) - C0G, NP0 - 0.030 "(0.75mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 2,000
C3216C0G1E153J TDK Corporation C3216C0G1E153J -
RFQ
ECAD 7231 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 0.015 µF ± 5% 25V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 - 0.126 "L x 0.063"W (3.20mm x 1.60mm) - 표면 표면, MLCC 1206 (3216 메트릭) - C0G, NP0 - 0.030 "(0.75mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 4,000
C3216C0G1E223J TDK Corporation C3216C0G1E223J -
RFQ
ECAD 6903 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 0.022 µF ± 5% 25V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 - 0.126 "L x 0.063"W (3.20mm x 1.60mm) - 표면 표면, MLCC 1206 (3216 메트릭) - C0G, NP0 - 0.030 "(0.75mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 4,000
FK26C0G2A103J TDK Corporation FK26C0G2A103J 0.4600
RFQ
ECAD 16 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 10000 PF ± 5% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK28X7R2A222KN000 TDK Corporation fk28x7r2a222kn000 0.1027
RFQ
ECAD 7038 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 2200 PF ± 10% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK24X7R2A472KN000 TDK Corporation FK24X7R2A472KN000 0.1101
RFQ
ECAD 4786 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 4700 pf ± 10% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.217 "L x 0.177"W (5.50mm x 4.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK24X7R2E223KN000 TDK Corporation FK24X7R2E223KN000 0.1101
RFQ
ECAD 9120 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 0.022 µF ± 10% 250V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.217 "L x 0.177"W (5.50mm x 4.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK26X7R2A473KN000 TDK Corporation FK26X7R2A473KN000 0.1376
RFQ
ECAD 4269 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 0.047 µF ± 10% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK22X7R2E474K TDK Corporation FK22X7R2E474K 1.7100
RFQ
ECAD 7 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 0.47 µF ± 10% 250V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.295 "L x 0.157"W (7.50mm x 4.00mm) 0.315 "(8.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK28X5R1A474KN000 TDK Corporation fk28x5r1a474kn000 0.3200
RFQ
ECAD 294 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 0.47 µF ± 10% 10V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x5r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
FK24Y5V1E225Z TDK Corporation FK24Y5V1E225Z -
RFQ
ECAD 8049 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 쓸모없는 2.2 µF -20%, +80% 25V -30 ° C ~ 85 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.217 "L x 0.177"W (5.50mm x 4.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - Y5V (F) - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 445-2866 귀 99 8532.24.0060 500
FK24Y5V0J226Z TDK Corporation FK24Y5V0J226Z -
RFQ
ECAD 8496 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 쓸모없는 22 µF -20%, +80% 6.3V -30 ° C ~ 85 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.217 "L x 0.177"W (5.50mm x 4.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - Y5V (F) - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 445-2869 귀 99 8532.24.0060 500
CC45SL3AD181JYNN TDK Corporation CC45SL3AD181Jynn -
RFQ
ECAD 7674 0.00000000 TDK Corporation CC45 대부분 쓸모없는 180 pf ± 5% 1000V (1KV) -25 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.315 "dia (8.00mm) 0.472 "(12.00mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압, 소산 낮은 계수 SL - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 445-2788 귀 99 8532.24.0060 1,000
CC45SL3DD101JYNN TDK Corporation CC45SL3DD101Jynn -
RFQ
ECAD 4827 0.00000000 TDK Corporation CC45 대부분 쓸모없는 100 pf ± 5% 2000V (2kv) -25 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.295 "dia (7.50mm) 0.453 "(11.50mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압, 소산 낮은 계수 SL - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 445-2810 귀 99 8532.24.0060 1,000
CC45SL3FD120JYNN TDK Corporation CC45SL3FD120Jynn -
RFQ
ECAD 6049 0.00000000 TDK Corporation CC45 대부분 쓸모없는 12 pf ± 5% 3000V (3KV) -25 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.295 "(7.50mm) 0.217 "dia (5.50mm) 0.374 "(9.50mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압, 소산 낮은 계수 SL - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 445-2822 귀 99 8532.24.0060 1,000
CC45SL3FD180JYNN TDK Corporation CC45SL3FD180Jynn 0.3200
RFQ
ECAD 20 0.00000000 TDK Corporation CC45 대부분 쓸모없는 18 pf ± 5% 3000V (3KV) -25 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.295 "(7.50mm) 0.217 "dia (5.50mm) 0.374 "(9.50mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압, 소산 낮은 계수 SL - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 445-2824 귀 99 8532.24.0060 1,000
CC45SL3JD120JYNN TDK Corporation CC45SL3JD120Jynn -
RFQ
ECAD 8644 0.00000000 TDK Corporation CC45 대부분 쓸모없는 12 pf ± 5% 6000V (6KV) -25 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.295 "(7.50mm) 0.295 "dia (7.50mm) 0.453 "(11.50mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압, 소산 낮은 계수 SL - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 445-2843 귀 99 8532.24.0060 1,000
CK45-R3DD102K-NR TDK Corporation CK45-R3DD102K-NR -
RFQ
ECAD 1440 0.00000000 TDK Corporation CK45-RR 대부분 쓸모없는 1000 pf ± 10% 2000V (2kv) -25 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.433 "DIA (11.00mm) 0.591 "(15.00mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압, 소산 낮은 계수 아르 아르 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 1,000
CK45-R3DD122K-NR TDK Corporation CK45-R3DD122K-NR -
RFQ
ECAD 3704 0.00000000 TDK Corporation CK45-RR 대부분 쓸모없는 1200 PF ± 10% 2000V (2kv) -25 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.295 "(7.50mm) 0.453 "DIA (11.50mm) 0.610 "(15.50mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압, 소산 낮은 계수 아르 아르 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 1,000
FK22X5R0J107M TDK Corporation fk22x5r0j107m 1.9100
RFQ
ECAD 4 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 100 µf ± 20% 6.3V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.295 "L x 0.157"W (7.50mm x 4.00mm) 0.315 "(8.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x5r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고