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제품 제품	가격 (USD)	수량	사용 사용 수량	Mfr	시리즈	패키지	제품 제품	정전 정전	용인	전압 - 평가	작동 작동	등급	응용 응용	리드 리드	크기 / 치수	높이- 최대 (좌석)	장착 장착	패키지 / 케이스	특징	온도 온도	실패율	두께 (최대)	리드 리드	공급 공급 장치 업체	데이터 데이터	rohs 상태	수분 수분 수준 (MSL)	상태에 상태에	다른 다른	ECCN	HTSUS	표준 표준	유전체 유전체	회로 회로	커패시터 커패시터
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FA28C0G1H182JNU06	0.3100	RFQ	5	TDK Corporation	파	컷 컷 (CT)	활동적인	1800 PF	± 5%	50V	-55 ° C ~ 125 ° C	AEC-Q200	자동차	0.197 "(5.00mm)	0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm)	0.217 "(5.50mm)	구멍을 구멍을	방사형	-	C0G, NP0	-	-	형성 형성 리드 - 꼬임		다운로드	Rohs3 준수	적용 적용 수 할	영향을받지 영향을받지		귀 99	8532.24.0060	2,000
C3225x5R0J476M/5	-	RFQ	7805	TDK Corporation	기음	테이프 & tr (TR)	쓸모없는	47 µF	± 20%	6.3V	-55 ° C ~ 85 ° C	-	범용	-	0.126 "L x 0.098"W (3.20mm x 2.50mm)	-	표면 표면, MLCC	1210 (3225 메트릭)	-	x5r	-	0.114 "(2.90mm)	-		다운로드		1 (무제한)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8532.24.0020	5,000
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FG18X7R1H223KNT06	0.2700	RFQ	1325	TDK Corporation	FG	컷 컷 (CT)	활동적인	0.022 µF	± 10%	50V	-55 ° C ~ 125 ° C	-	범용	0.098 "(2.50mm)	0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm)	0.217 "(5.50mm)	구멍을 구멍을	방사형	-	x7r	-	-	형성 형성 리드		다운로드	Rohs3 준수	적용 적용 수 할	영향을받지 영향을받지		귀 99	8532.24.0060	2,000
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CC45SL3AD820JYGNA	0.0852	RFQ	2000	TDK Corporation	CC45	대부분	활동적인	82 pf	± 5%	1000V (1KV)	-25 ° C ~ 125 ° C	-	범용	0.197 "(5.00mm)	0.236 "dia (6.00mm)	0.394 "(10.00mm)	구멍을 구멍을	방사형, 디스크	고전압, 소산 낮은 계수	SL	-	-	형성 형성 리드 - 꼬임		다운로드	Rohs3 준수	적용 적용 수 할		CC45SL3AD820JYGNA8C	귀 99	8532.24.0060	1,000
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CGA3EANP02A152J080AC	0.2900	RFQ	4	TDK Corporation	CGA	테이프 & tr (TR)	활동적인	1500 PF	± 5%	100V	-55 ° C ~ 150 ° C	AEC-Q200	자동차, ESD d	-	0.063 "L x 0.031"W (1.60mm x 0.80mm)	-	표면 표면, MLCC	0603 (1608 메트릭)	-	C0G, NP0	-	0.035 "(0.90mm)	-		다운로드	Rohs3 준수	1 (무제한)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8532.24.0020	4,000
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C2012X7R1V105K085AB	0.2400	RFQ	4	TDK Corporation	기음	테이프 & tr (TR)	새로운 새로운 아닙니다	1 µF	± 10%	35V	-55 ° C ~ 125 ° C	-	범용	-	0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm)	-	표면 표면, MLCC	0805 (2012 5)	ESL	x7r	-	0.039 "(1.00mm)	-		다운로드	Rohs3 준수	1 (무제한)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8532.24.0020	4,000
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CGA6M1X7T2J154K200AC	0.7100	RFQ	4070	TDK Corporation	CGA	테이프 & tr (TR)	활동적인	0.15 µF	± 10%	630V	-55 ° C ~ 125 ° C	AEC-Q200	자동차	-	0.126 "L x 0.098"W (3.20mm x 2.50mm)	-	표면 표면, MLCC	1210 (3225 메트릭)	-	x7t	-	0.087 "(2.20mm)	-		다운로드	Rohs3 준수	1 (무제한)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8532.24.0020	1,000
C0603JB1C104M030BC	0.1000	RFQ	35	TDK Corporation	기음	테이프 & tr (TR)	쓸모없는	0.1 µF	± 20%	16V	-25 ° C ~ 85 ° C	-	범용	-	0.024 "L x 0.012"W (0.60mm x 0.30mm)	-	표면 표면, MLCC	0201 (0603 메트릭)	ESL	JB	-	0.013 "(0.33mm)	-		다운로드		1 (무제한)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8532.24.0020	15,000
CKCL44X5R1E103M085AA	-	RFQ	6521	TDK Corporation	CKC	테이프 & tr (TR)	쓸모없는	10000pf	± 20%	25 v		-			0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm)	0.039 "(1.00mm)	표면 표면	0805 (2012 5)		x5r				0805 (2012 5)	다운로드		1 (무제한)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8532.24.0020	4,000	세라믹	외딴	4
C1005x7R1E333K	-	RFQ	2676	TDK Corporation	기음	테이프 & tr (TR)	쓸모없는	0.033 µF	± 10%	25V	-55 ° C ~ 125 ° C	-	범용	-	0.039 "L x 0.020"W (1.00mm x 0.50mm)	-	표면 표면, MLCC	0402 (1005 메트릭)	-	x7r	-	0.022 "(0.55mm)	-		다운로드		1 (무제한)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8532.24.0020	10,000
FK16X5R1C335K	0.4600	RFQ	6466	TDK Corporation	FK	대부분	새로운 새로운 아닙니다	3.3 µF	± 10%	16V	-55 ° C ~ 85 ° C	-	범용	0.098 "(2.50mm)	0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm)	0.236 "(6.00mm)	구멍을 구멍을	방사형	-	x5r	-	-	형성 형성 리드 - 꼬임		다운로드	Rohs3 준수	적용 적용 수 할	영향을받지 영향을받지		귀 99	8532.24.0060	500
FG28C0G2A182JNT00	0.3000	RFQ	549	TDK Corporation	FG	대부분	활동적인	1800 PF	± 5%	100V	-55 ° C ~ 125 ° C	-	범용	0.197 "(5.00mm)	0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm)	0.217 "(5.50mm)	구멍을 구멍을	방사형	-	C0G, NP0	-	-	형성 형성 리드 - 꼬임		다운로드	Rohs3 준수	적용 적용 수 할	영향을받지 영향을받지		귀 99	8532.24.0060	500

2000+
일일 평균 RFQ 볼륨
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표준 제품 단위
2800+
전 세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

커패시터 (17648)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²