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커패시터 (17648)

영상 제품 제품 가격 (USD) 수량 ECAD 사용 사용 수량 체중 (kg) Mfr 시리즈 패키지 제품 제품 정전 정전 용인 전압 - 평가 작동 작동 등급 응용 응용 리드 리드 크기 / 치수 높이- 최대 (좌석) 장착 장착 패키지 / 케이스 특징 온도 온도 실패율 두께 (최대) 리드 리드 데이터 데이터 rohs 상태 수분 수분 수준 (MSL) 상태에 상태에 다른 다른 ECCN HTSUS 표준 표준
C2012X5R1A475M085AC TDK Corporation C2012x5R1A475M085AC -
RFQ
 ECAD 3600 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 4.7 µF ± 20% 10V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm) - 표면 표면, MLCC 0805 (2012 5) ESL x5r - 0.037 "(0.95mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 4,000
C0603JB1E221M030BA TDK Corporation C0603JB1E221M030BA -
RFQ
 ECAD 8618 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 220 pf ± 20% 25V -25 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.024 "L x 0.012"W (0.60mm x 0.30mm) - 표면 표면, MLCC 0201 (0603 메트릭) ESL JB - 0.013 "(0.33mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 15,000
CC45SL3AD102JYNN TDK Corporation CC45SL3AD102Jynn -
RFQ
 ECAD 7368 0.00000000 TDK Corporation CC45 대부분 쓸모없는 1000 pf ± 5% 1000V (1KV) -25 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.394 "(10.00mm) 0.630 "dia (16.00mm) 0.787 "(20.00mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압, 소산 낮은 계수 SL - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 445-2797 귀 99 8532.24.0060 1,000
CGA6P2X7R1H105M160AA TDK Corporation cga6p2x7r1h105m160aa 0.5300
RFQ
 ECAD 16 0.00000000 TDK Corporation CGA 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 1 µF ± 20% 50V -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q200 자동차 - 0.126 "L x 0.098"W (3.20mm x 2.50mm) - 표면 표면, MLCC 1210 (3225 메트릭) - x7r - 0.110 "(2.80mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 2,000
FA20X7R1E335KNU00 TDK Corporation FA20X7R1E335KNU00 0.3553
RFQ
 ECAD 2634 0.00000000 TDK Corporation 파 대부분 새로운 새로운 아닙니다 3.3 µF ± 10% 25V -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q200 자동차 0.197 "(5.00mm) 0.217 "L x 0.157"W (5.50mm x 4.00mm) 0.276 "(7.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 445-FA20X7R1E335KNU00 귀 99 8532.24.0060 500
CKG45KX7S2A475K290JH TDK Corporation CKG45KX7S2A475K290JH 4.1300
RFQ
 ECAD 6 0.00000000 TDK Corporation 메가 메가, CKG 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 4.7 µF ± 10% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - smps 필터링, 필터링, 디커플링 - 0.197 "LX 0.138"W (5.00mm x 3.50mm) - 표면 표면, MLCC SMD, J-LEAD ESL x7s - 0.118 "(3.00mm) J-Lead 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 1,000
C1005CH1H060D050BA TDK Corporation C1005CH1H060D050BA 0.1000
RFQ
 ECAD 979 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 6 pf ± 0.5pf 50V -25 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.039 "L x 0.020"W (1.00mm x 0.50mm) - 표면 표면, MLCC 0402 (1005 메트릭) ESL ch - 0.022 "(0.55mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 10,000
FG28X7R1H224KRT00 TDK Corporation FG28X7R1H224KRT00 0.3100
RFQ
 ECAD 5 0.00000000 TDK Corporation FG 대부분 활동적인 0.22 µF ± 10% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - x7r - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
C3225X6S1V106K250AC TDK Corporation C3225X6S1V106K250AC 1.1100
RFQ
 ECAD 4634 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 10 µF ± 10% 35V -55 ° C ~ 105 ° C - 범용 - 0.126 "L x 0.098"W (3.20mm x 2.50mm) - 표면 표면, MLCC 1210 (3225 메트릭) ESL x6s - 0.110 "(2.80mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 1,000
B25655A4197A000 TDK Corporation B25655A4197A000 -
RFQ
 ECAD 9989 0.00000000 TDK Corporation - 쟁반 쓸모없는 - Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받습니다 445-B25655A4197A000 쓸모없는 1
CK45-R3AD102K-NR TDK Corporation CK45-R3AD102K-NR -
RFQ
 ECAD 4740 0.00000000 TDK Corporation CK45-RR 대부분 쓸모없는 1000 pf ± 10% 1000V (1KV) -25 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.197 "(5.00mm) 0.354 "DIA (9.00mm) 0.512 "(13.00mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압, 소산 낮은 계수 아르 아르 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 1,000
C1608C0G1H272J080AA TDK Corporation C1608C0G1H272J080AA 0.1900
RFQ
 ECAD 42 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 마지막으로 마지막으로 2700 PF ± 5% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 - 0.063 "L x 0.031"W (1.60mm x 0.80mm) - 표면 표면, MLCC 0603 (1608 메트릭) ESL C0G, NP0 - 0.035 "(0.90mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 4,000
C2012JB1C685M125AB TDK Corporation C2012JB1C685M125AB 0.4000
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 6.8 µF ± 20% 16V -25 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm) - 표면 표면, MLCC 0805 (2012 5) ESL JB - 0.057 "(1.45mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 2,000
C4532X7S3A103K160KE TDK Corporation C4532X7S3A103K160KE 1.8000
RFQ
 ECAD 4 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 10000 PF ± 10% 1000V (1KV) -55 ° C ~ 125 ° C - 보드 보드 민감성 - 0.177 "L x 0.126"W (4.50mm x 3.20mm) - 표면 표면, MLCC 1812 (4532 메트릭) 소프트 소프트 x7s - 0.071 "(1.80mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 1,000
CS12-F2GA472MYGS TDK Corporation CS12-F2GA472MYGS -
RFQ
 ECAD 1600 0.00000000 TDK Corporation CS 대부분 쓸모없는 4700 pf ± 20% 250vac -25 ° C ~ 105 ° C x1, y2 안전 0.295 "(7.50mm) 0.472 "dia (12.00mm) 0.354 "(9.00mm) 구멍을 구멍을 방사형, 디스크 고전압 에프 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 1,000
C1608X7R2A223K080AA TDK Corporation C1608X7R2A223K080AA 0.1000
RFQ
 ECAD 451 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 활동적인 0.022 µF ± 10% 100V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 - 0.063 "L x 0.031"W (1.60mm x 0.80mm) - 표면 표면, MLCC 0603 (1608 메트릭) - x7r - 0.035 "(0.90mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 4,000
FK18C0G1H060D TDK Corporation FK18C0G1H060D 0.3000
RFQ
 ECAD 6224 0.00000000 TDK Corporation FK 대부분 새로운 새로운 아닙니다 6 pf ± 0.5pf 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 0.098 "(2.50mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
CGA5L1X7R1V106M160AC TDK Corporation CGA5L1X7R1V106M160AC 0.7200
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 TDK Corporation CGA 테이프 & tr (TR) 활동적인 10 µF ± 20% 35V -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q200 자동차 - 0.126 "L x 0.063"W (3.20mm x 1.60mm) - 표면 표면, MLCC 1206 (3216 메트릭) - x7r - 0.075 "(1.90mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 2,000
C1608X5R1V225K080AC TDK Corporation C1608X5R1V25K080AC 0.2400
RFQ
 ECAD 346 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 활동적인 2.2 µF ± 10% 35V -55 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.063 "L x 0.031"W (1.60mm x 0.80mm) - 표면 표면, MLCC 0603 (1608 메트릭) ESL x5r - 0.035 "(0.90mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 4,000
C1005X8R1C473K050BB TDK Corporation C1005x8R1C473K050BB 0.1900
RFQ
 ECAD 19 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 활동적인 0.047 µF ± 10% 16V -55 ° C ~ 150 ° C - 범용 - 0.039 "L x 0.020"W (1.00mm x 0.50mm) - 표면 표면, MLCC 0402 (1005 메트릭) 고온 X8R - 0.022 "(0.55mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 10,000
C1608C0G1H560J080AA TDK Corporation C1608C0G1H560J080AA 0.1000
RFQ
 ECAD 9 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 56 PF ± 5% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 - 0.063 "L x 0.031"W (1.60mm x 0.80mm) - 표면 표면, MLCC 0603 (1608 메트릭) ESL C0G, NP0 - 0.035 "(0.90mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 4,000
CGA4F3X7S2A154K085AB TDK Corporation CGA4F3X7S2A154K085AB -
RFQ
 ECAD 5657 0.00000000 TDK Corporation CGA 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 0.15 µF ± 10% 100V -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q200 자동차 - 0.079 "L x 0.049"W (2.00mm x 1.25mm) - 표면 표면, MLCC 0805 (2012 5) - x7s - 0.039 "(1.00mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 4,000
FA18X8R1H473KNU00 TDK Corporation FA18x8R1H473KNU00 0.0998
RFQ
 ECAD 3093 0.00000000 TDK Corporation 파 대부분 활동적인 0.047 µF ± 10% 50V -55 ° C ~ 150 ° C AEC-Q200 자동차 0.098 "(2.50mm) 0.157 "L x 0.098"W (4.00mm x 2.50mm) 0.217 "(5.50mm) 구멍을 구멍을 방사형 고온 X8R - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 500
CGA5L3X5R1V225M160AB TDK Corporation CGA5L3X5R1V225M160AB 0.6700
RFQ
 ECAD 42 0.00000000 TDK Corporation CGA 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 2.2 µF ± 20% 35V -55 ° C ~ 85 ° C AEC-Q200 자동차 - 0.126 "L x 0.063"W (3.20mm x 1.60mm) - 표면 표면, MLCC 1206 (3216 메트릭) - x5r - 0.075 "(1.90mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 2,000
C1608C0G1H360J TDK Corporation C1608C0G1H360J -
RFQ
 ECAD 7248 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 36 pf ± 5% 50V -55 ° C ~ 125 ° C - 범용 - 0.063 "L x 0.031"W (1.60mm x 0.80mm) - 표면 표면, MLCC 0603 (1608 메트릭) - C0G, NP0 - 0.035 "(0.90mm) - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 4,000
C3216X8L1H155K160AC TDK Corporation C3216x8L1H155K160AC 0.7000
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 활동적인 1.5 µF ± 10% 50V -55 ° C ~ 150 ° C - 범용 - 0.126 "L x 0.063"W (3.20mm x 1.60mm) - 표면 표면, MLCC 1206 (3216 메트릭) 고온 X8L - 0.071 "(1.80mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 2,000
C4532CH2J103K160KA TDK Corporation C4532CH2J103K160KA 2.0000
RFQ
 ECAD 993 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 10000 PF ± 10% 630V -25 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.177 "L x 0.126"W (4.50mm x 3.20mm) - 표면 표면, MLCC 1812 (4532 메트릭) - ch - 0.071 "(1.80mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 1,000
C4532JB1E156M250KA TDK Corporation C4532JB1E156M250KA 1.0400
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation 기음 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 15 µF ± 20% 25V -25 ° C ~ 85 ° C - 범용 - 0.177 "L x 0.126"W (4.50mm x 3.20mm) - 표면 표면, MLCC 1812 (4532 메트릭) ESL JB - 0.110 "(2.80mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0020 500
FA26C0G2J121JNU06 TDK Corporation FA26C0G2J121JNU06 0.4100
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation 파 컷 컷 (CT) 새로운 새로운 아닙니다 120 pf ± 5% 630V -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q200 자동차 0.197 "(5.00mm) 0.217 "L x 0.138"W (5.50mm x 3.50mm) 0.236 "(6.00mm) 구멍을 구멍을 방사형 - C0G, NP0 - - 형성 형성 리드 - 꼬임 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8532.24.0060 2,000
B25650B1588K208 TDK Corporation B25650B1588K208 -
RFQ
 ECAD 6916 0.00000000 TDK Corporation - 쟁반 쓸모없는 - Rohs3 준수 1 (무제한) 445-B25650B1588K208 쓸모없는 1
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA 노출 패드

수량 : 1

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