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4788PB51H00100 Laird Technologies EMI 4788pb51H00100 0.4380
RFQ
ECAD 7124 0.00000000 Laird Technologies EMI Ecogreen ™ 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 70 ° C 거품 거품 직물 폴리 폴리 폼 폼, 니켈 코퍼 태 태 피터 (ni/cu) 구형 1.000 "(25.40mm) 0.250 "(6.35mm) 12 개월 제조 제조 73 ° F (23 ° C) 다운로드 903-4788PB51H00100 1 0.125 "(3.18mm) - - 점착제
3050-526-STD Laird Technologies EMI 3050-526-STD -
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ECAD 4996 0.00000000 Laird Technologies EMI Echotouch ™ 대부분 활동적인 - 차폐 차폐 구리 (Cu) c 에스테르 직사각형 - - - - - - 903-3050-526-STD 1 - 0.005 "(0.13mm)
4202PA51G00400 Laird Technologies EMI 4202PA51G00400 1.8422
RFQ
ECAD 8103 0.00000000 Laird Technologies EMI 51g 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 70 ° C 거품 거품 직물 폴리 폴리 폼 폼, 니켈-코퍼 폴리 에스테르 (ni/cu) D-Shape 4.000 "(101.60mm) 0.250 "(6.35mm) 12 개월 제조 제조 73 ° F (23 ° C) - Rohs3 준수 903-4202PA51G00400 1 0.120 "(3.05mm) - - 점착제
4078PAX1R03937 Laird Technologies EMI 4078pax1R03937 15.9757
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ECAD 9909 0.00000000 Laird Technologies EMI ECOTEMP ™ 85 X1R 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C 거품 거품 직물 폴리 폴리 폼 폼, 니켈 코퍼 태 태 피터 (ni/cu) D-Shape 39.370 "(1.00m) 0.360 "(9.14mm) 12 개월 - 73 ° F (23 ° C) - 903-4078pax1R03937 1 0.120 "(3.05mm) - - 점착제
4D44AC51H01200 Laird Technologies EMI 4D44AC51H01200 10.3571
RFQ
ECAD 3457 0.00000000 Laird Technologies EMI Ecogreen ™ 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 70 ° C 거품 거품 직물 폴리 폴리 폼 폼, 니켈 코퍼 태 태 피터 (ni/cu) - 12.000 "(304.80mm) - 12 개월 제조 제조 73 ° F (23 ° C) - Rohs3 준수 903-4D44AC51H01200 1 - - - 점착제
0077008119 Laird Technologies EMI 0077008119 13.7236
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ECAD 1882 0.00000000 Laird Technologies EMI 77 대부분 활동적인 121 ° C 핑거 핑거 베릴륨 베릴륨 - 24.000 "(609.60mm) 0.787 "(20.00mm) - - - - 903-0077008119 1 0.110 "(2.79mm) 니켈 299.21µin (7.60µm) 점착제
29220105 Laird Technologies EMI 29220105 601.4500
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ECAD 4966 0.00000000 Laird Technologies EMI ECCOSORB® GDS FR 대부분 활동적인 - 흡수 흡수 실리콘 실리콘 정사각형 12.008 "(305.00mm) 12.008 "(305.00mm) - - - - Rohs3 준수 903-29220105 1 압력 압력 접착제 (PSA) -
21109286 Laird Technologies EMI 21109286 188.3525
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ECAD 4152 0.00000000 Laird Technologies EMI ECCOSORB® MC 대부분 활동적인 - 흡수 흡수 실리콘 실리콘 정사각형 12.008 "(305.00mm) 12.008 "(305.00mm) - - - - Rohs3 준수 적용 적용 수 할 903-21109286 1 압력 압력 접착제 (PSA) 0.039 "(1.00mm)
4211AB51K09600 Laird Technologies EMI 4211AB51K09600 36.0332
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ECAD 1520 0.00000000 Laird Technologies EMI 51K 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 70 ° C 거품 거품 직물 폴리 폴리 폼 폼, 니켈-코퍼 폴리 에스테르 (ni/cu) 구형 8.00 '(2.44m) 0.395 "(10.03mm) 12 개월 제조 제조 73 ° F (23 ° C) - 903-4211AB51K09600 1 0.195 "(4.95mm) - - 점착제
4240AB51G09600 Laird Technologies EMI 4240AB51G09600 -
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ECAD 9959 0.00000000 Laird Technologies EMI 51g 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 70 ° C 거품 거품 직물 폴리 폴리 폼 폼, 니켈-코퍼 폴리 에스테르 (ni/cu) D-Shape 8.00 '(2.44m) 0.300 "(7.62mm) 12 개월 제조 제조 73 ° F (23 ° C) - 903-4240AB51G09600 1 0.100 "(2.54mm) - - 점착제
4081PAX1R03937 Laird Technologies EMI 4081pax1R03937 17.7515
RFQ
ECAD 9855 0.00000000 Laird Technologies EMI ECOTEMP ™ 85 X1R 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C 거품 거품 직물 폴리 폴리 폼 폼, 니켈 코퍼 태 태 피터 (ni/cu) 구형 39.370 "(1.00m) 0.500 "(12.70mm) 12 개월 - 73 ° F (23 ° C) - 903-4081PAX1R03937 1 0.375 "(9.53mm) - - 점착제
4184PA51H03937 Laird Technologies EMI 4184PA51H03937 10.2904
RFQ
ECAD 5631 0.00000000 Laird Technologies EMI 51h 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 70 ° C 거품 거품 직물 폴리 폴리 폼 폼, 니켈 코퍼 태 태 피터 (ni/cu) D-Shape 39.370 "(1.00m) 0.150 "(3.81mm) 12 개월 제조 제조 73 ° F (23 ° C) - 903-4184PA51H03937 1 0.630 "(16.00mm) - - 점착제
28017104 Laird Technologies EMI 28017104 60.8840
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ECAD 7183 0.00000000 Laird Technologies EMI - 대부분 활동적인 -70 ° C ~ 177 ° C 흡수 흡수 실리콘 실리콘 정사각형 12.008 "(305.00mm) 12.008 "(305.00mm) - - - - 903-28017104 1 - 0.020 "(0.50mm)
4157PA51H00100 Laird Technologies EMI 4157PA51H00100 0.3825
RFQ
ECAD 9283 0.00000000 Laird Technologies EMI Ecogreen ™ 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 70 ° C 거품 거품 직물 폴리 폴리 폼 폼, 니켈 코퍼 태 태 피터 (ni/cu) 구형 1.000 "(25.40mm) 0.787 "(20.00mm) 12 개월 제조 제조 73 ° F (23 ° C) - 903-4157PA51H00100 1 0.630 "(16.00mm) - - 점착제
3035535-STD Laird Technologies EMI 3035535-STD 74.3890
RFQ
ECAD 6629 0.00000000 Laird Technologies EMI - 대부분 활동적인 - 차폐 차폐 니켈- n (ni/cu) 폴리 에스테르 직사각형 - - - - - 다운로드 903-3035535-STD 1 - 0.004 "(0.11mm)
27227180 Laird Technologies EMI 27227180 1.0000
RFQ
ECAD 7531 0.00000000 Laird Technologies EMI ECCOSTOCK® HIK500F 대부분 활동적인 -56 ° C ~ 204 ° C 흡수 흡수 - 정사각형 12.008 "(305.00mm) 12.008 "(305.00mm) - - - - Rohs3 준수 903-27227180 1 - -
4120PA51H07200 Laird Technologies EMI 4120PA51H07200 -
RFQ
ECAD 1388 0.00000000 Laird Technologies EMI 51h 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 70 ° C 거품 거품 직물 폴리 폴리 폼 폼, 니켈 코퍼 태 태 피터 (ni/cu) D-Shape 6.00 '(1.83m) 0.240 "(6.10mm) 12 개월 제조 제조 73 ° F (23 ° C) - 903-4120PA51H07200 1 0.160 "(4.06mm) - - 점착제
4220PA51G06000 Laird Technologies EMI 4220PA51G06000 -
RFQ
ECAD 2606 0.00000000 Laird Technologies EMI 51g 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C 거품 거품 직물 폴리 폴리 폼 폼, 니켈 코퍼 태 태 피터 (ni/cu) 구형 5.00 '(1.52m) 0.200 "(5.08mm) 12 개월 - 73 ° F (23 ° C) - 903-4220PA51G06000 1 0.040 "(1.02mm) - - 점착제
85005121 Laird Technologies EMI 85005121 418.4500
RFQ
ECAD 1523 0.00000000 Laird Technologies EMI ECCOSORB ™ JCS-NEXT 대부분 활동적인 - 흡수 흡수 실리콘 실리콘 정사각형 12.000 "(304.80mm) 12.000 "(304.80mm) - - - 다운로드 적용 적용 수 할 903-85005121 1 압력 압력 접착제 (PSA) 0.120 "(3.05mm)
85005120 Laird Technologies EMI 85005120 650.7400
RFQ
ECAD 3461 0.00000000 Laird Technologies EMI ECCOSORB ™ JCS-NEXT 대부분 활동적인 - 흡수 흡수 실리콘 실리콘 시트 24.000 "(609.60mm) 12.000 "(304.80mm) - - - 다운로드 적용 적용 수 할 903-85005120 1 압력 압력 접착제 (PSA) 0.120 "(3.05mm)
85095120 Laird Technologies EMI 85095120 816.8000
RFQ
ECAD 4713 0.00000000 Laird Technologies EMI ECCOSORB ™ JCS-NEXT 대부분 활동적인 - 흡수 흡수 실리콘 실리콘 시트 24.000 "(609.60mm) 12.000 "(304.80mm) - - - 다운로드 적용 적용 수 할 903-85095120 1 압력 압력 접착제 (PSA) 0.120 "(3.05mm)
85005041 Laird Technologies EMI 85005041 222.2700
RFQ
ECAD 9638 0.00000000 Laird Technologies EMI ECCOSORB ™ JCS-NEXT 대부분 활동적인 -70 ° C ~ 177 ° C 흡수 흡수 실리콘 실리콘 정사각형 12.000 "(304.80mm) 12.000 "(304.80mm) 12 개월 선적 선적 - 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 903-85005041 1 압력 압력 접착제 (PSA) 0.040 "(1.02mm)
85005071 Laird Technologies EMI 85005071 317.0000
RFQ
ECAD 7888 0.00000000 Laird Technologies EMI ECCOSORB ™ JCS-NEXT 대부분 활동적인 - 흡수 흡수 실리콘 실리콘 정사각형 12.000 "(304.80mm) 12.000 "(304.80mm) - - - 다운로드 적용 적용 수 할 903-85005071 1 압력 압력 접착제 (PSA) 0.070 "(1.78mm)
21859070 Laird Technologies EMI 21859070 663.9400
RFQ
ECAD 1497 0.00000000 Laird Technologies EMI ECCOSORB ™ RF-LB 대부분 활동적인 -70 ° C ~ 177 ° C 흡수 흡수 실리콘 실리콘 직사각형 24.000 "(609.60mm) 12.000 "(304.80mm) 12 개월 선적 선적 - 다운로드 적용 적용 수 할 903-21859070 1 압력 압력 접착제 (PSA) 0.070 "(1.78mm)
21179051 Laird Technologies EMI 21179051 505.0150
RFQ
ECAD 2905 0.00000000 Laird Technologies EMI ECCOSORB ™ RF-LW 대부분 활동적인 -70 ° C ~ 177 ° C 흡수 흡수 실리콘 실리콘 직사각형 12.000 "(304.80mm) 12.000 "(304.80mm) 12 개월 선적 선적 - - 적용 적용 수 할 903-21179051 귀 99 8529.90.9800 1 - 0.050 "(1.27mm)
21170041 Laird Technologies EMI 21170041 404.0200
RFQ
ECAD 5 0.00000000 Laird Technologies EMI ECCOSORB ™ RF-LW 대부분 활동적인 -70 ° C ~ 177 ° C 흡수 흡수 실리콘 실리콘 직사각형 12.000 "(304.80mm) 12.000 "(304.80mm) 12 개월 선적 선적 - - Rohs3 준수 적용 적용 수 할 903-21170041 귀 99 8529.90.9800 1 - 0.040 "(1.02mm)
NS1030A HTRC Laird Technologies EMI NS1030A HTRC 73.5400
RFQ
ECAD 27 0.00000000 Laird Technologies EMI NOISESORB NS1000H 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 125 ° C 흡수 흡수 폴리 폴리 폼 NS1030 시트 11.614 "(295.00mm) 8.268 "(210.00mm) 12 개월 선적 선적 - 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 903-NS1030AHTRC 귀 99 3921.13.5000 1 압력 압력 접착제 (PSA) 0.012 "(0.30mm)
8516-0358-56 Laird Technologies EMI 8516-0358-56 -
RFQ
ECAD 9604 0.00000000 Laird Technologies EMI - 대부분 활동적인 - 903-8516-0358-56 1
21114071 Laird Technologies EMI 21114071 -
RFQ
ECAD 4593 0.00000000 Laird Technologies EMI ECCOSORB® MF 대부분 활동적인 - 흡수 흡수 에폭시 에폭시 분말 정사각형 12.008 "(305.00mm) 12.008 "(305.00mm) - - - - Rohs3 준수 903-21114071 1 - -
85005050 Laird Technologies EMI 85005050 517.4950
RFQ
ECAD 7234 0.00000000 Laird Technologies EMI ECCOSORB ™ JCS-NEXT 대부분 활동적인 - 흡수 흡수 실리콘 실리콘 시트 36.000 "(914.40mm) 12.000 "(304.80mm) - - - 다운로드 적용 적용 수 할 903-85005050 1 압력 압력 접착제 (PSA) 0.050 "(1.27mm)
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고