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집적회로(IC)(572)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	사이즈/치수	기본 제품 번호	데이터 시트	RoHS 상태	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	코어 프로세서	속도	RAM 크기	플래시 크기	모듈/보드	보조 프로세서	커넥터 종류
TE0745-02-81C11-AK	-	보상요청	7747	Trenz Electronic GmbH	TE0745	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0745-02-81C11-AK	더 이상 사용하지 않는 경우		1	ARM Cortex-A9	-	1GB	64MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7035)	사이(BTB) 소켓 - 480
TE0720-03-14S-1C	-	보상요청	5617	Trenz Electronic GmbH	TE0720	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)	TE0720	다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	1686년부터 1093년까지	EAR99	8471.50.0150	1	ARM Cortex-A9	766MHz	1GB	32MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7014S)	삼텍LSHM
TE0712-03-82C36-AW	-	보상요청	3778	Trenz Electronic GmbH	TE0712	대부분	활동적인	0°C ~ 70°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		-		해당사항 없음		1686-TE0712-03-82C36-AW			1	Artix-7 XC7A200T-2FBG484C	-	1GB	32MB	FPGA 코어	-	차분함(BTB) 소켓
TE0720-03-2IFA	-	보상요청	8521	Trenz Electronic GmbH	TE0720	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0720-03-2IFA	더 이상 사용하지 않는 경우		1	ARM Cortex-A9	-	1GB	32MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7020)	B2B
TE0808-04-06EG-1EE	-	보상요청	3972	Trenz Electronic GmbH	TE0808	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)		다운로드		해당사항 없음		1686년부터 1157년까지	5A002A TRE	8471.50.0150	1	다음크 울트라스케일+ XCZU6EG-1FFVC900E	-	4GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0745-02-93E11-A	-	보상요청	1808년	Trenz Electronic GmbH	TE0745	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)	TE0745	다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0745-02-93E11-A	더 이상 사용하지 않는 경우		1	ARM® Cortex®-A9	-	1GB	64MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7045)	샘텍 ST5
TE0820-04-SDR21FA	-	보상요청	5988	Trenz Electronic GmbH	TE0820	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-	-		다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0820-04-SDR21FA	더 이상 사용하지 않는 경우		1	-	-	-	-		-	-
TE0820-02-03CG-1EA	-	보상요청	4611	Trenz Electronic GmbH	TE0820	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	0°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드					5A002A TRE	8471.50.0150	1	Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E	-	1GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0723-02	-	보상요청	7918	Trenz Electronic GmbH	TE0723	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	0°C ~ 70°C			다운로드	ROHS3 준수		REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	ARM Cortex-A9	12MHz	128MB	16MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7010)	아두이노
TE0741-04-A2C-1-A	450.4500	보상요청	9180	Trenz Electronic GmbH	-	상자	활동적인	0°C ~ 70°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0741-04-A2C-1-A			1	자일링스 Kintex-7 FPGA XC7K70T-2FBG676C	-	-	32MB	FPGA 코어	-	차분함(BTB) 소켓
TE0803-04-3AE11-A	455.7000	보상요청	3521	Trenz Electronic GmbH	TE0803	대부분	활동적인	0°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0803-04-3AE11-A			1	Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0720-03-S003C1	-	보상요청	5124	Trenz Electronic GmbH	TE0720	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	-	-		다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0720-03-S003C1			1	-	-	-	8GB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7020)	-
TE0818-01-6BE21-A	1.0000	보상요청	9084	Trenz Electronic GmbH	Zynq® UltraScale+™	대부분	활동적인	0°C ~ 85°C	2.990" 가로 x 2.050" 세로(76.00mm x 52.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0818-01-6BE21-A			1	다음크 울트라스케일+ XCZU6EG-1FFVC900E	-	4GB	128MB	MPU 코어	-	사이(BTB) 소켓 - 240
TE0720-03-1QFA	-	보상요청	2680	Trenz Electronic GmbH	TE0720	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0720-03-1QFA	더 이상 사용하지 않는 경우		1	ARM Cortex-A9	-	1GB	32MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7020)	B2B
TE0745-02-30-1IA	-	보상요청	4168	Trenz Electronic GmbH	TE0745	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)		다운로드		1(무제한)		1686-1108	3A991D	8471.50.0150	1	ARM® Cortex®-A9		1GB	32MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7030)	샘텍 UFPS
TE0820-03-4DE21FA	-	보상요청	8473	Trenz Electronic GmbH	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우				다운로드		해당사항 없음		1686-TE0820-03-4DE21FA	5A002A TRE	8471.50.0150	1
TE0741-03-325-2CF	-	보상요청	2877	Trenz Electronic GmbH	TE0741	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)	TE0741	다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	킨텍스-7 325T	200MHz	-	32MB	FPGA 코어	-	삼텍LSHM
TE0715-04-71I33-L	-	보상요청	3070	Trenz Electronic GmbH	TE0715	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0715-04-71I33-L	3A991D	8471.50.0150	1	ARM Cortex-A9	125MHz	1GB	32MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7030)	삼텍LSHM
TE0820-03-2AI21FA	-	보상요청	1029	Trenz Electronic GmbH	TE0820	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드		1(무제한)		1686-TE0820-03-2AI21FA	더 이상 사용하지 않는 경우		1	Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	삼텍LSHM
TE0803-03-2AE11-A	-	보상요청	3216	Trenz Electronic GmbH	TE0803	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)	TE0803	다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음			5A002A TRE	8471.50.0150	1	Zynq 울트라페이스일+ XCZU2CG-1SFVC784E	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0712-02-81I36-X	-	보상요청	5785	Trenz Electronic GmbH	TE0712	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0712-02-81I36-X	3A991D	8471.50.0150	1	Artix-7 A200T	200MHz	1GB	32MB	FPGA 코어	-	삼텍LSHM
TE0741-04-B2C-1-A	733.9500	보상요청	1228	Trenz Electronic GmbH	-	상자	활동적인				-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0741-04-B2C-1-A			1
TE0715-04-30-1IA	-	보상요청	4757	Trenz Electronic GmbH	TE0715	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0715-04-30-1IA	더 이상 사용하지 않는 경우		1	ARM Cortex-A9	125MHz	1GB	32MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7030)	삼텍LSHM
TE0830-01-ABI26FAP	-	보상요청	5512	Trenz Electronic GmbH	Zynq® UltraScale+™	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	4.724" 가로 x 4.724" 세로(120.00mm x 120.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0830-01-ABI26FAP			1	차세대 울트라스케일+ ZU11EG-1I	-	16GB	128MB	MPU 코어	-	2x400핀
TE0320-00-EV02	189.0000	보상요청	3041	Trenz Electronic GmbH	TE0320	대부분	새로운 디자인에는 적합하지 않습니다.	0°C ~ 70°C	2.700" 가로 x 1.900" 세로(68.00mm x 48.00mm)	TE0320	다운로드	ROHS3 준수		REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	스파르탄-3A DSP	100MHz	128MB	4MB	FPGA, USB 코어	사이프러스 EZ-USB FX2LP	B2B
TE0745-02-45-1CA	-	보상요청	3381	Trenz Electronic GmbH	TE0745	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)			3A991D	8471.50.0150	1	ARM® Cortex®-A9		1GB	32MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7045)	샘텍 UFPS
TE0714-04-42I-7-L	-	보상요청	3402	Trenz Electronic GmbH	TE0714	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	1.570" 가로 x 1.180" 세로(40.00mm x 30.00mm)		-				1686-TE0714-04-42I-7-L			1	Artix-7 A35T	-	-	16MB	FPGA	Artix-7	-
TE0841-02-0401IL	-	보상요청	1240	Trenz Electronic GmbH	TE0841	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0841-02-0401IL	더 이상 사용하지 않는 경우		1	킨텍스 울트라스케일 KU40	-	2GB	64MB	MCU, FPGA	-	B2B
TE0713-02-82C46-A	450.4500	보상요청	1451	Trenz Electronic GmbH	-	대부분	활동적인	0°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0713-02-82C46-A	3A991D	8471.50.0150	1	Artix-7 XC7A200T-2FBG484C	200MHz	1GB	32MB	FPGA 코어	-	B2B
TE0803-02-05EV-1EA	-	보상요청	7687	Trenz Electronic GmbH	TE0803	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)		-		해당사항 없음		1686-TE0803-02-05EV-1EA	더 이상 사용하지 않는 경우		1	차세대 울트라스케일+ XCZU5EV-1SFVC784E	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	B2B

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

집적회로(IC)(572)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²