견적요청
BOM
문의하기

전화: +86-0755-83501315

이메일:sales@sic-comComponents.com

집적회로(IC)(572)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	사이즈/치수	기본 제품 번호	데이터 시트	RoHS 상태	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	코어 프로세서	속도	RAM 크기	플래시 크기	모듈/보드	보조 프로세서	커넥터 종류
TE0720-03-S005	-	보상요청	2196	Trenz Electronic GmbH	TE0720	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	-	-		다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0720-03-S005			1	-	-	-	8GB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7020)	-
TE0745-02-92I11-F	-	보상요청	3557	Trenz Electronic GmbH	TE0745	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0745-02-92I11-F	더 이상 사용하지 않는 경우		1	ARM Cortex-A9	-	1GB	64MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7045)	사이(BTB) 소켓 - 480
TE0820-03-3BE21FA	-	보상요청	9961	Trenz Electronic GmbH	TE0820	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드		1(무제한)		1686-TE0820-03-3BE21FA	더 이상 사용하지 않는 경우		1	Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	삼텍LSHM
TE0600-02IVF	-	보상요청	3182	Trenz Electronic GmbH	TE0600	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수		REACH 영향을 받지 않았습니다.	1686-1010	3A991D	8471.50.0150	1	스파르탄-6 LX-150	125MHz	256MB	16MB	FPGA 코어	-	삼텍LSHM
TE0745-02-93E31-A	2.0000	보상요청	9075	Trenz Electronic GmbH	TE0745	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0745-02-93E31-A			1	ARM Cortex-A9	-	1GB	64MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7045)	사이(BTB) 소켓 - 480
TE0725LP-01-72C-1U	172.2000	보상요청	3530	Trenz Electronic GmbH	TE0725	대부분	활동적인	0°C ~ 70°C	2.870" 가로 x 1.380" 세로(73.00mm x 35.00mm)	TE0725	-	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0725LP-01-72C-1U			1	Artix-7 A100T	25MHz	-	64MB	FPGA 코어	-	50핀
TE0712-03-72C36-L	313.9500	보상요청	3385	Trenz Electronic GmbH	TE0712	대부분	활동적인	0°C ~ 70°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		-		해당사항 없음		1686-TE0712-03-72C36-L			1	Artix-7 XC7A100T-2C	-	1GB	32MB	FPGA 코어	-	차분함(BTB) 소켓
TE0820-03-03EG-1EL	-	보상요청	8976	Trenz Electronic GmbH	TE0820	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C	1.570" 가로 x 1.970" 세로(40.00mm x 50.00mm)		다운로드		1(무제한)		1686-TE0820-03-03EG-1EL	더 이상 사용하지 않는 경우		1	Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0820-03-2BE21FA	-	보상요청	4555	Trenz Electronic GmbH	*	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우				다운로드		1(무제한)		1686-TE0820-03-2BE21FA	더 이상 사용하지 않는 경우		1
TE0820-05-2AI21MA	455.7000	보상요청	7712	Trenz Electronic GmbH	TE0820	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드		해당사항 없음		1686-TE0820-05-2AI21MA			1	ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5	-	2GB	128MB	MPU 코어	자일링스 Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I	다리 다리)
TE0745-02-81C31-AK	-	보상요청	3037	Trenz Electronic GmbH	TE0745	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0745-02-81C31-AK			1	ARM Cortex-A9	-	1GB	64MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7035)	사이(BTB) 소켓 - 480
TE0630-02IV	408.4500	보상요청	6103	Trenz Electronic GmbH	TE0630	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	1.600" 가로 x 1.900" 세로(40.50mm x 47.50mm)	TE0630	-	ROHS3 준수	해당사항 없음				0000.00.0000	1	스파르탄-6 LX-150	100MHz	128MB	8MB	FPGA, USB 코어	사이프러스 EZ-USB FX2LP	B2B
TE0807-03-4AI21-A	1.0000	보상요청	1594년	Trenz Electronic GmbH	TE0807	상자	활동적인	-40°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)	TE0807	다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0807-03-4AI21-A			1	차세대 울트라스케일+ XCZU4CG-1FBVB900I	-	4GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0821-01-2AE31PA	493.0000	보상요청	3541	Trenz Electronic GmbH	TE0823	대부분	활동적인	0°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0821-01-2AE31PA			1	Zynq 울트라페이스일+ XCZU2CG-1SFVC784E	-	4GB	128MB	MPU 코어	ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5	2x100핀
AM0010-02-4DE21MA	673.0000	보상요청	8421	Trenz Electronic GmbH	Zynq® UltraScale+™	대부분	활동적인	0°C ~ 85°C	2.220" 가로 x 1.575" 세로(56.40mm x 40.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-AM0010-02-4DE21MA			1	Zynq™ UltraScale+™ ZU4EV	-	4GB	128MB	MPU 코어	-	차분함(BTB) 소켓
TE0820-03-3AE21FA	-	보상요청	1578년	Trenz Electronic GmbH	*	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우				다운로드		1(무제한)		1686-TE0820-03-3AE21FA	더 이상 사용하지 않는 경우		1
TE0720-03-S002	-	보상요청	2053년	Trenz Electronic GmbH	TE0720	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-	-		-		해당사항 없음		1686-TE0720-03-S002	더 이상 사용하지 않는 경우		1	-	-	-	8GB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7020)	-
TE0745-02-91C31-A	2.0000	보상요청	8509	Trenz Electronic GmbH	TE0745	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0745-02-91C31-A			1	ARM Cortex-A9	-	1GB	64MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7045)	사이(BTB) 소켓 - 480
TE0726-03-07S-1C	-	보상요청	9214	Trenz Electronic GmbH	TE0726	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C	1.570" 가로 x 1.180" 세로(40.00mm x 30.00mm)	TE0726	다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	1686년부터 1094년까지	3A991D	8471.50.0150	1	ARM Cortex-A9	766MHz	512MB	16MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7007S)	CSI, DSI
TE0803-03-3BE11-AS	-	보상요청	4073	Trenz Electronic GmbH	TE0803	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)	TE0803	다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0803-03-3BE11-AS	더 이상 사용하지 않는 경우		1	Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0823-01-S002	-	보상요청	8819	Trenz Electronic GmbH	TE0823	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드				1686-TE0823-01-S002			1	ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5	-	-	-	MCU, FPGA	-	USB
TE0715-04-52I33-A	-	보상요청	1109	Trenz Electronic GmbH	TE0715	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0715-04-52I33-A			1	ARM Cortex-A9	125MHz	1GB	32MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7015)	삼텍LSHM
TE0600-03BM	-	보상요청	5860	Trenz Electronic GmbH	TE0600	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)	TE0600	다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	스파르탄-6 LX-100	125MHz	1GB	16MB	FPGA 코어	-	삼텍LSHM
TE0820-03-04CG-1EA	-	보상요청	7494	Trenz Electronic GmbH	TE0820	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C	1.570" 가로 x 1.970" 세로(40.00mm x 50.00mm)		다운로드		해당사항 없음		1686년부터 1160년까지	5A002A1	8471.50.0150	1	차세대크 울트라스케일+ XCZU4EV-1SFVC784E	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0741-03-070-2CF	-	보상요청	7713	Trenz Electronic GmbH	TE0741	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)	TE0741	다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	킨텍스-7 70T	200MHz	-	32MB	FPGA 코어	-	삼텍LSHM
AM0010-02-3BE21MA	572.0000	보상요청	3177	Trenz Electronic GmbH	Zynq® UltraScale+™	대부분	활동적인	0°C ~ 85°C	2.205" 가로 x 1.575" 세로(56.00mm x 40.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-AM0010-02-3BE21MA			1	Zynq™ UltraScale+™ ZU3EG-1E	-	4GB	128MB	MPU 코어	-	차분함(BTB) 소켓
TE0726-03RJ	-	보상요청	2685	Trenz Electronic GmbH	TE0726	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C	1.180" 가로 x 1.570" 세로(30.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0726-03RJ	더 이상 사용하지 않는 경우		1	ARM Cortex-A9	-	128MB	16MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7010)	CSI, DSI
TE0807-03-4BE21-A	1.0000	보상요청	3404	Trenz Electronic GmbH	TE0807	대부분	활동적인	0°C ~ 85°C	2.990" 가로 x 2.050" 세로(76.00mm x 52.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0807-03-4BE21-A			1	Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E	-	4GB	128MB	MPU 코어	-	사이(BTB) 소켓 - 160
TE0808-05-6BE81-A	1.0000	보상요청	1899년	Trenz Electronic GmbH	-	대부분	활동적인				-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0808-05-6BE81-A			1
TE0820-05-3BE81ML	515.0000	보상요청	3016	Trenz Electronic GmbH	TE0820	대부분	활동적인	0°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0820-05-3BE81ML			1	Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E	-	2GB	128MB	MPU 코어	ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5	2x100핀

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

집적회로(IC)(572)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²