전화 : +86-0755-83501315
영상 | 제품 제품 | 가격 (USD) | 수량 | ECAD | 사용 사용 수량 | 체중 (kg) | Mfr | 시리즈 | 패키지 | 제품 제품 | 작동 작동 | 크기 / 치수 | 기본 기본 번호 | 데이터 데이터 | rohs 상태 | 수분 수분 수준 (MSL) | 상태에 상태에 | 다른 다른 | ECCN | HTSUS | 표준 표준 | 핵심 핵심 | 속도 | 램 램 | 플래시 플래시 | 모듈/유형 보드 | 공동 공동 | 커넥터 커넥터 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TE0820-05-5DR21MA | - | ![]() | 7442 | 0.00000000 | Trenz m gmbh | TE0820 | 대부분 | 활동적인 | - | - | 다운로드 | 1686-TE0820-05-5DR21MA | 1 | - | - | 2GB | 128MB | MPU 코어 | - | - | |||||||
![]() | TE0720-04-61Q33MA | 345.4500 | ![]() | 1343 | 0.00000000 | Trenz m gmbh | - | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570"W (50.00mm x 40.00mm) | - | Rohs3 준수 | 적용 적용 수 할 | 1686-TE0720-04-61Q33MA | 귀 99 | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | - | 1GB | 32MB | 이더넷 이더넷 | - | 보드 보드 보드 (btb) 소켓 | |||
![]() | TE0715-04-51I33-L | - | ![]() | 9509 | 0.00000000 | Trenz m gmbh | TE0715 | 대부분 | sic에서 중단되었습니다 | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570"W (50.00mm x 40.00mm) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 1686-TE0715-04-51I33-L | 1 | 팔 팔 -a9 | 125MHz | 1GB | 32MB | MCU, FPGA | ZynQ-7000 (Z-7015) | SAMTEC LSHM | |||||
![]() | TE0741-04-B2I-1-A | 823.2100 | ![]() | 3360 | 0.00000000 | Trenz m gmbh | - | 상자 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570"W (50.00mm x 40.00mm) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 1686-TE0741-04-B2I-1-A | 1 | Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FBG676I | - | - | 32MB | fpga 코어 | - | 보드 보드 보드 (btb) 소켓 | |||||
![]() | TE0713-02-72C46-A | 387.4500 | ![]() | 9431 | 0.00000000 | Trenz m gmbh | - | 대부분 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570"W (50.00mm x 40.00mm) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 적용 적용 수 할 | 1686-TE0713-02-72C46-A | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 XC7A100T-2FGG484C | 200MHz | 1GB | 32MB | fpga 코어 | - | B2B | |||
![]() | TEC0850-03-BEX1-C | - | ![]() | 1347 | 0.00000000 | Trenz m gmbh | * | 대부분 | 활동적인 | TEC0850 | - | Rohs3 준수 | 적용 적용 수 할 | 1686-TEC0850-03-BBEX1-C | 1 | |||||||||||||
![]() | TE0818-01-9BE21-A | 1.0000 | ![]() | 8157 | 0.00000000 | Trenz m gmbh | Zynq® Ultrascale+™ | 대부분 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.990 "L x 2.050"W (76.00mm x 52.00mm) | - | Rohs3 준수 | 적용 적용 수 할 | 1686-TE0818-01-9BE21-A | 1 | Zynq Ultrascale+ xczu9eg-1ffvc900e | - | 4GB | 128MB | MPU 코어 | - | 보드 보드 보드 (btb) 소켓 -240 | |||||
![]() | TE0820-05-2BI81ML | 459.0000 | ![]() | 3508 | 0.00000000 | Trenz m gmbh | - | 대부분 | 활동적인 | - | Rohs3 준수 | 적용 적용 수 할 | 1686-TE0820-05-2BI81ML | 1 | ||||||||||||||
![]() | TE0726-03IM | - | ![]() | 4926 | 0.00000000 | Trenz m gmbh | TE0726 | 대부분 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 70 ° C | 1.180 "L x 1.570"W (30.00mm x 40.00mm) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 1686-TE0726-03IM | 쓸모없는 | 1 | 팔 팔 -a9 | - | 512MB | 16MB | MCU, FPGA | ZynQ-7000 (Z-7010) | CSI, DSI | ||||
![]() | TE0803-03-4AE11-A | - | ![]() | 6316 | 0.00000000 | Trenz m gmbh | TE0803 | 대부분 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990"W (52.00mm x 76.00mm) | TE0803 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 적용 적용 수 할 | 1686-1183 | 5A002A TRE | 8471.50.0150 | 1 | Zynq Ultrascale+ xczu4cg-1sfvc784e | - | 2GB | 128MB | MPU 코어 | - | B2B | ||
![]() | TE0803-03-4BI21-A | - | ![]() | 3292 | 0.00000000 | Trenz m gmbh | * | 대부분 | 활동적인 | TE0803 | - | Rohs3 준수 | 적용 적용 수 할 | 1686-TE0803-03-4BI21-A | 1 | |||||||||||||
![]() | TE0813-01-2BE11-A | 414.2800 | ![]() | 9288 | 0.00000000 | Trenz m gmbh | Zynq® Ultrascale+™ | 대부분 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.990 "L x 2.050"W (76.00mm x 52.00mm) | - | Rohs3 준수 | 적용 적용 수 할 | 1686-TE0813-01-2BE11-A | 1 | Zynq Ultrascale+ xczu2eg-1sfvc784e | - | 2GB | 128MB | MPU 코어 | - | 보드 보드 보드 (btb) 소켓 -240 | |||||
![]() | TE0724-04-61I32-A | 257.1000 | ![]() | 8674 | 0.00000000 | Trenz m gmbh | TE0722 | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | 2.362 "L x 1.575"W (60.00mm x 40.00mm) | - | Rohs3 준수 | 적용 적용 수 할 | 1686-TE0724-04-61I32-A | 1 | Zynq ™ XC7Z020-1CLG400I | 667MHz | 1GB | 32MB | MPU 코어 | 팔 팔 -a9 | 1 x 160 핀 | |||||
![]() | TE0720-03-62I33FA | - | ![]() | 4632 | 0.00000000 | Trenz m gmbh | TE0720 | 대부분 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570"W (50.00mm x 40.00mm) | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 1686-TE0720-03-62I33FA | 3A991D | 8473.30.1180 | 1 | 팔 팔 -a9 | 125MHz | 1GB | 4GB | MCU, FPGA | ZynQ-7000 (Z-7020) | SAMTEC LSHM | |||
![]() | TEC0850-03-BBEX1-A | - | ![]() | 4029 | 0.00000000 | Trenz m gmbh | * | 대부분 | 활동적인 | TEC0850 | - | Rohs3 준수 | 적용 적용 수 할 | 1686-TEC0850-03-BBEX1-A | 1 | |||||||||||||
![]() | TE0820-04-4DE21FA | - | ![]() | 6580 | 0.00000000 | Trenz m gmbh | TE0820 | 대부분 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570"W (50.00mm x 40.00mm) | TE0820 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 적용 적용 수 할 | 1686-TE0820-04-4DE21FA | 3A991A2 | 8471.50.0150 | 1 | Zynq Ultrascale+ xczu4ev-1sfvc784e | - | 2GB | 128MB | MPU 코어 | - | SAMTEC LSHM | ||
![]() | TE0782-02-92I33FH | - | ![]() | 3704 | 0.00000000 | Trenz m gmbh | TE0782 | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | 3.350 "L x 3.350"W (85.00mm x 85.00mm) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 적용 적용 수 할 | 1686-TE0782-02-92I33FH | 1 | 팔 팔 -a9 | - | 1GB | 32MB | MCU, FPGA | ZynQ-7000 (Z-7045) | 보드 보드 보드 (btb) 소켓 -480 | |||||
![]() | TE0741-02-410-2CF | - | ![]() | 2980 | 0.00000000 | Trenz m gmbh | TE0741 | 대부분 | sic에서 중단되었습니다 | 0 ° C ~ 70 ° C | 1.970 "L x 1.570"W (50.00mm x 40.00mm) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex-7 410T | 200MHz | - | 32MB | fpga 코어 | - | SAMTEC LSHM | ||||
![]() | TE0820-05-2BE21ML | 445.2000 | ![]() | 3585 | 0.00000000 | Trenz m gmbh | TE0820 | 대부분 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570"W (50.00mm x 40.00mm) | 다운로드 | 1686-TE0820-05-2BE21ML | 1 | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 | - | 2GB | 128MB | MPU 코어 | Xilinx Zynq Ultrascale+ xczu2eg-1sfvc784e | 다리) | |||||||
TE0745-02-71I11-A | - | ![]() | 2876 | 0.00000000 | Trenz m gmbh | TE0745 | 대부분 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990"W (52.00mm x 76.00mm) | TE0745 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 1686-TE0745-02-71I11-A | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | - | 1GB | 64MB | MCU, FPGA | ZynQ-7000 (Z-7030) | SAMTEC ST5 | |||
![]() | TE0820-03-04EV-1EA | - | ![]() | 8249 | 0.00000000 | Trenz m gmbh | TE0820 | 대부분 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C | 1.570 "L x 1.970"W (40.00mm x 50.00mm) | 다운로드 | 적용 적용 수 할 | 1686-1161 | 5A002A TRE | 8471.50.0150 | 1 | Zynq Ultrascale+ xczu4ev-1sfvc784e | - | 2GB | 128MB | MPU 코어 | - | B2B | ||||
TE0600-03IN | - | ![]() | 3957 | 0.00000000 | Trenz m gmbh | TE0600 | 대부분 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570"W (50.00mm x 40.00mm) | TE0600 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 적용 적용 수 할 | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | 스파르탄 -6 LX -45 | 125MHz | 256MB | 16MB | fpga 코어 | - | SAMTEC LSHM | |||
![]() | TE0729-02-2IF | - | ![]() | 6097 | 0.00000000 | Trenz m gmbh | TE0729 | 대부분 | sic에서 중단되었습니다 | -40 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990"W (52.00mm x 76.00mm) | TE0729 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 적용 적용 수 할 | 영향을받지 영향을받지 | 1686-1022 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | 팔 팔 -a9 | 512MB | 32MB | MCU, FPGA | ZynQ-7000 (Z-7020) | SAMTEC BTE | ||
![]() | TE0865-02-DGE23MA | 5.0000 | ![]() | 1218 | 0.00000000 | Trenz m gmbh | Zynq® Ultrascale+™ | 대부분 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C | 3.937 "L x 2.953"W (100.00mm x 75.00mm) | - | Rohs3 준수 | 적용 적용 수 할 | 1686-TE0865-02-DGE23MA | 1 | Zynq ™ Ultrascale+™ XCZU17EG-2FFVC1760E | - | 4GB | 256MB | MPU 코어 | - | 보드 보드 보드 (btb) 소켓 | |||||
TE0320-00-EV02I | 212.0000 | ![]() | 2619 | 0.00000000 | Trenz m gmbh | TE0320 | 대부분 | 새로운 새로운 아닙니다 | -40 ° C ~ 85 ° C | 2.700 "L x 1.900"W (68.00mm x 48.00mm) | TE0320 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | 스파르탄 -3A DSP | 100MHz | 128MB | 4MB | FPGA, USB, | 사이프러스 EZ-USB FX2LP | B2B | ||||
![]() | TE0725LP-01-72C-1 | 177.4500 | ![]() | 1362 | 0.00000000 | Trenz m gmbh | TE0725 | 대부분 | 활동적인 | 0 ° C ~ 70 ° C | 2.870 "LX 1.380"W (73.00mm x 35.00mm) | TE0725 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 1686-TE0725LP-01-72C-1 | 1 | Artix-7 A100T | 25MHz | - | 64MB | fpga 코어 | - | 50 핀 | ||||
![]() | TE0715-04-71I33-A | - | ![]() | 2568 | 0.00000000 | Trenz m gmbh | TE0715 | 대부분 | sic에서 중단되었습니다 | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570"W (50.00mm x 40.00mm) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 1686-TE0715-04-71I33-A | 3A991A2 | 8471.50.0150 | 1 | 팔 팔 -a9 | 125MHz | 1GB | 32MB | MCU, FPGA | ZynQ-7000 (Z-7030) | SAMTEC LSHM | |||
![]() | TE0726-03-41C64-A | 175.8400 | ![]() | 2914 | 0.00000000 | Trenz m gmbh | TE0726 | 대부분 | 활동적인 | 0 ° C ~ 70 ° C | 1.180 "L x 1.570"W (30.00mm x 40.00mm) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 1686-TE0726-03-41C64-A | 3A991A2 | 8471.50.0150 | 1 | 팔 팔 -a9 | - | 512MB | 16MB | MCU, FPGA | ZynQ-7000 (Z-7010) | CSI, DSI | |||
![]() | TE0726-03-41C74-Q | - | ![]() | 8051 | 0.00000000 | Trenz m gmbh | TE0726 | 대부분 | 활동적인 | 0 ° C ~ 70 ° C | 1.180 "L x 1.570"W (30.00mm x 40.00mm) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 1686-TE0726-03-41C74-Q | 1 | 팔 팔 -a9 | - | 128MB | 16MB | MCU, FPGA | ZynQ-7000 (Z-7010) | CSI, DSI | |||||
TE0600-03-83I21-A | 476.7000 | ![]() | 2807 | 0.00000000 | Trenz m gmbh | - | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570"W (50.00mm x 40.00mm) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 1686-TE0600-03-83I21-A | 1 | 스파르탄 -6 LX -150 | 125MHz | 1GB | 16MB | fpga 코어 | - | SAMTEC LSHM |
일일 평균 RFQ 볼륨
표준 제품 단위
전 세계 제조업체
재고 창고