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집적회로(IC)(572)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	사이즈/치수	기본 제품 번호	데이터 시트	RoHS 현황	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	코어 프로세서	속도	RAM 크기	플래시 크기	모듈/보드	보조 프로세서	커넥터 종류
TE0715-04-71I33-A	-	보상요청	2568	Trenz Electronic GmbH	TE0715	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0715-04-71I33-A	3A991A2	8471.50.0150	1	ARM Cortex-A9	125MHz	1GB	32MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7030)	삼텍LSHM
TE0720-03-61Q43GA	-	보상요청	8263	Trenz Electronic GmbH	TE0720	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		-	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0720-03-61Q43GA			1	ARM Cortex-A9	125MHz	1GB	4GB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7020)	삼텍LSHM
TE0782-02-82I33FA	-	보상요청	7041	Trenz Electronic GmbH	TE0782	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	-40°C ~ 85°C	3.350" 가로 x 3.350" 세로(85.00mm x 85.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0782-02-82I33FA			1	ARM Cortex-A9	-	1GB	32MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7035)	사이(BTB) 소켓 - 480
TE0600-03IC2	-	보상요청	8796	Trenz Electronic GmbH	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		-	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0600-03IC2	더 이상 사용하지 않는 경우		1	스파르탄-6 LX-45	125MHz	256MB	16MB	FPGA 코어	-	삼텍LSHM
AM0010-02-5DI21MA	1.0000	보상요청	7444	Trenz Electronic GmbH	Zynq® UltraScale+™	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	2.220" 가로 x 1.575" 세로(56.40mm x 40.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-AM0010-02-5DI21MA			1	Zynq™ UltraScale+™ ZU5EV-1I	-	4GB	128MB	MPU 코어	-	차분함(BTB) 소켓
TE0745-02-92I11-A	-	보상요청	5380	Trenz Electronic GmbH	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-	-	TE0745	-	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0745-02-92I11-A	3A991D	8471.50.0150	1	-	-	-	-		-	-
TE0820-04-2BI21FA	-	보상요청	2168	Trenz Electronic GmbH	TE0820	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)	TE0820	다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0820-04-2BI21FA	더 이상 사용하지 않는 경우		1	Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	삼텍LSHM
TE0782-02-A2I33FA	-	보상요청	2861	Trenz Electronic GmbH	TE0782	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	-40°C ~ 85°C	3.350" 가로 x 3.350" 세로(85.00mm x 85.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0782-02-A2I33FA			1	ARM Cortex-A9	-	1GB	32MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7100)	사이(BTB) 소켓 - 480
TE0720-03-S004	-	보상요청	4663	Trenz Electronic GmbH	TE0720	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	-	-		다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0720-03-S004			1	-	-	-	8GB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7020)	-
TE0803-01-04CG-1EA	708.7500	보상요청	3388	Trenz Electronic GmbH	TE0803	대부분	활동적인	0°C ~ 85°C	2.990" 가로 x 2.050" 세로(76.00mm x 52.00mm)	TE0803	다운로드	ROHS3 준수				5A002A TRE	8471.50.0150	1	Zynq 울트라페이스일+ XCZU4CG-1SFVC784E	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0720-03-61Q33FL	-	보상요청	4524	Trenz Electronic GmbH	TE0720	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		-	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0720-03-61Q33FL	더 이상 사용하지 않는 경우		1	ARM Cortex-A9	125MHz	1GB	4GB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7020)	삼텍LSHM
TE0600-02B	-	보상요청	8866	Trenz Electronic GmbH	TE0600	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	0°C ~ 70°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수		REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	스파르탄-6 LX-100	125MHz	256MB	16MB	FPGA 코어	-	삼텍LSHM
TE0813-01-3BE11-A	520.9300	보상요청	3537	Trenz Electronic GmbH	Zynq® UltraScale+™	대부분	활동적인	0°C ~ 85°C	2.990" 가로 x 2.050" 세로(76.00mm x 52.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0813-01-3BE11-A			1	Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	사이(BTB) 소켓 - 240
TE0600-02IMVF	-	보상요청	8750	Trenz Electronic GmbH	TE0600	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수		REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	스파르탄-6 LX-150	125MHz	1GB	16MB	FPGA 코어	-	삼텍LSHM
TE0725LP-01-72C-1	177.4500	보상요청	1362	Trenz Electronic GmbH	TE0725	대부분	활동적인	0°C ~ 70°C	2.870" 가로 x 1.380" 세로(73.00mm x 35.00mm)	TE0725	다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0725LP-01-72C-1			1	Artix-7 A100T	25MHz	-	64MB	FPGA 코어	-	50핀
TE0820-05-2AE21MA	408.4500	보상요청	5384	Trenz Electronic GmbH	TE0820	대부분	활동적인	0°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드				1686-TE0820-05-2AE21MA			1	ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5	-	2GB	128MB	MPU 코어	자일링스 Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E	다리 다리)
TE0710-02-100-2CF	219.4500	보상요청	1357	Trenz Electronic GmbH	TE0710	대부분	활동적인	0°C ~ 70°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)	TE0710	다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	Artix-7 A100T	100MHz	512MB	32MB	FPGA 코어	-	삼텍LSHM
TE0841-01-035-1C	-	보상요청	3830	Trenz Electronic GmbH	TE0841	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드		해당사항 없음	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	킨텍스 울트라스케일 KU35		4GB	32MB	FPGA 코어	-	삼텍LSHM
TE0720-03-31C33FA	-	보상요청	4170	Trenz Electronic GmbH	TE0720	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		-	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0720-03-31C33FA	더 이상 사용하지 않는 경우		1	ARM Cortex-A9	125MHz	1GB	4GB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7014S)	삼텍LSHM
TE0600-03I	-	보상요청	7678	Trenz Electronic GmbH	TE0600	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)	TE0600	다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	1686-1027	3A991D	8471.50.0150	1	스파르탄-6 LX-45	125MHz	256MB	16MB	FPGA 코어	-	삼텍LSHM
TE0803-02-04CG-1EA	-	보상요청	9145	Trenz Electronic GmbH	TE0803	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)		-		해당사항 없음		1686-TE0803-02-04CG-1EA	더 이상 사용하지 않는 경우		1	Zynq 울트라페이스일+ XCZU4CG-1SFVC784E	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0726-03M	-	보상요청	1025	Trenz Electronic GmbH	TE0726	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C	1.570" 가로 x 1.180" 세로(40.00mm x 30.00mm)	TE0726	다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음	REACH 영향을 받지 않았습니다.	1686-1021	3A991D	8471.50.0150	1	-	667MHz	512MB	16MB	FPGA 코어	앞으로크-7000(Z-7010)	CSI, DSI
TE0808-04-9GI21-A	-	보상요청	1287	Trenz Electronic GmbH	TE0808	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)	TE0808	다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0808-04-9GI21-A	5A002A TRE	8473.30.1180	1	Zynq 울트라페이스일+ XCZU9EG-2FFVC900I	-	4GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0745-02-92I31-F	2.0000	보상요청	5572	Trenz Electronic GmbH	TE0745	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0745-02-92I31-F			1	ARM Cortex-A9	-	1GB	64MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7045)	사이(BTB) 소켓 - 480
TE0729-02-2IRA	-	보상요청	1815년	Trenz Electronic GmbH	-	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	-40°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)		-	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0729-02-2IRA			1	ARM Cortex-A9	-	512MB	32MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7020)	B2B
TE0817-01-7DE21-A	1.0000	보상요청	4119	Trenz Electronic GmbH	Zynq® UltraScale+™	대부분	활동적인	0°C ~ 85°C	2.990" 가로 x 2.050" 세로(76.00mm x 52.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0817-01-7DE21-A			1	차세대 울트라스케일+ XCZU7EV-1FBVB900E	-	4GB	128MB	MPU 코어	-	사이(BTB) 소켓 - 240
TE0803-03-4AE11-A	-	보상요청	6316	Trenz Electronic GmbH	TE0803	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)	TE0803	다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686년부터 1183년까지	5A002A TRE	8471.50.0150	1	Zynq 울트라페이스일+ XCZU4CG-1SFVC784E	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0600-03IN	-	보상요청	3957	Trenz Electronic GmbH	TE0600	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)	TE0600	다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	스파르탄-6 LX-45	125MHz	256MB	16MB	FPGA 코어	-	삼텍LSHM
TE0820-03-02CG-1EA	-	보상요청	7489	Trenz Electronic GmbH	TE0820	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드		해당사항 없음		1686-1150	5A002A1	8471.50.0150	1	Zynq 울트라페이스일+ XCZU2CG-1SFVC784E	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0715-04-73E33-A	-	보상요청	5256	Trenz Electronic GmbH	TE0715	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0715-04-73E33-A			1	ARM Cortex-A9	125MHz	1GB	32MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7030)	삼텍LSHM

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

집적회로(IC)(572)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²