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제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	사이즈/치수	기본 제품 번호	데이터시트	RoHS 현황	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	코어 프로세서	속도	RAM 크기	플래시 크기	모듈/보드	보조 프로세서	커넥터 종류
TE0807-03-7DE21-AK	2.0000	보상요청	1165	Trenz Electronic GmbH	TE0807	대부분	활동적인	0°C ~ 85°C	2.990" 가로 x 2.050" 세로(76.00mm x 52.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0807-03-7DE21-AK			1	차세대 울트라스케일+ XCZU7EV-1FBVB900E	-	4GB	128MB	MPU 코어	-	사이(BTB) 소켓 - 160
TE0726-03-11C64-A	162.4000	보상요청	3805	Trenz Electronic GmbH	TE0726	대부분	활동적인	0°C ~ 70°C	1.180" 가로 x 1.570" 세로(30.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0726-03-11C64-A			1	ARM Cortex-A9	-	512MB	16MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7007S)	CSI, DSI
TE0821-01-3BE21ML	521.0000	보상요청	1018	Trenz Electronic GmbH	TE0823	대부분	활동적인	0°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0821-01-3BE21ML			1	Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E	-	2GB	128MB	MPU 코어	ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5	2x100핀
TE0745-02-81C11-AK	-	보상요청	7747	Trenz Electronic GmbH	TE0745	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0745-02-81C11-AK	더 이상 사용하지 않는 경우		1	ARM Cortex-A9	-	1GB	64MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7035)	사이(BTB) 소켓 - 480
TE0745-02-30-1IA	-	보상요청	4168	Trenz Electronic GmbH	TE0745	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)		다운로드		1(무제한)		1686-1108	3A991D	8471.50.0150	1	ARM® Cortex®-A9		1GB	32MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7030)	샘텍 UFPS
TE0712-03-81I36-A	413.7000	보상요청	1024	Trenz Electronic GmbH	TE0712	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		-		해당사항 없음		1686-TE0712-03-81I36-A			1	Artix-7 XC7A200T-1FBG484I	-	1GB	32MB	FPGA 코어	-	차분함(BTB) 소켓
TE0713-02-82C46-A	450.4500	보상요청	1451	Trenz Electronic GmbH	-	대부분	활동적인	0°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0713-02-82C46-A	3A991D	8471.50.0150	1	Artix-7 XC7A200T-2FBG484C	200MHz	1GB	32MB	FPGA 코어	-	B2B
TE0600-02BM	-	보상요청	8926	Trenz Electronic GmbH	TE0600	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	0°C ~ 70°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수		REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	스파르탄-6 LX-100	125MHz	1GB	16MB	FPGA 코어	-	삼텍LSHM
TE0710-02-42I21-A	164.0000	보상요청	6364	Trenz Electronic GmbH	TE0711	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0710-02-42I21-A			1	Artix™ 7 XC7A35T-2CSG324I	-	512MB	32MB	FPGA	-	2x100핀
TE0745-02-93E11-A	-	보상요청	1808년	Trenz Electronic GmbH	TE0745	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)	TE0745	다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0745-02-93E11-A	더 이상 사용하지 않는 경우		1	ARM® Cortex®-A9	-	1GB	64MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7045)	샘텍 ST5
TE0821-01-3BI21MA	611.0000	보상요청	5570	Trenz Electronic GmbH	TE0823	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0821-01-3BI21MA			1	Zynq™ UltraScale+™ XCZU3EG-1SFVC784I	-	2GB	128MB	MPU 코어	ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5	2x160핀
S00005-02	-	보상요청	5503	Trenz Electronic GmbH	*	대부분	활동적인				-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-S00005-02			1
TE0720-03-S001C1	-	보상요청	6163	Trenz Electronic GmbH	TE0720	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-	-		-		해당사항 없음		1686-TE0720-03-S001C1	더 이상 사용하지 않는 경우		1	-	-	-	8GB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7020)	-
TE0841-01-035-1I	-	보상요청	2094	Trenz Electronic GmbH	TE0841	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드		해당사항 없음	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	킨텍스 울트라스케일 KU35		4GB	32MB	FPGA 코어	-	삼텍LSHM
TE0712-02-35-2I	-	보상요청	1677년	Trenz Electronic GmbH	TE0712	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)	TE0712	다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	Artix-7 A35T	200MHz	1GB	32MB	FPGA 코어	-	삼텍LSHM
TE0820-03-03EG-1EL	-	보상요청	8976	Trenz Electronic GmbH	TE0820	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C	1.570" 가로 x 1.970" 세로(40.00mm x 50.00mm)		다운로드		1(무제한)		1686-TE0820-03-03EG-1EL	더 이상 사용하지 않는 경우		1	Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0712-03-72C36-A	324.4500	보상요청	8721	Trenz Electronic GmbH	TE0712	대부분	활동적인	0°C ~ 70°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드				1686-TE0712-03-72C36-A			1	Artix-7 XC7A100T-2FGG484C	-	1GB	32MB	FPGA	-	사이(BTB) 소켓 - 160
TE0741-03-070-2CF	-	보상요청	7713	Trenz Electronic GmbH	TE0741	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)	TE0741	다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	킨텍스-7 70T	200MHz	-	32MB	FPGA 코어	-	삼텍LSHM
TE0715-04-15-1I	-	보상요청	6056	Trenz Electronic GmbH	TE0715	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)	TE0715	다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음	REACH 영향을 받지 않았습니다.	1686년부터 1013년까지	3A991D	8471.50.0150	1	ARM Cortex-A9	125MHz	1GB	32MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7015)	삼텍LSHM
TE0813-02-4BE81-A	565.8400	보상요청	3207	Trenz Electronic GmbH	Zynq® UltraScale+™	상자	활동적인	0°C ~ 85°C	2.047" 가로 x 2.992" 세로(52.00mm x 76.00mm)		-		1(무제한)		1686-TE0813-02-4BE81-A			1	자일링스 Zynq UltraScale+ ZU4EG	-	2GB	128MB	FPGA	-	BGA
S00014	-	보상요청	8803	Trenz Electronic GmbH	*	상자	더 이상 사용하지 않는 경우				-	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-S00014	더 이상 사용하지 않는 경우		1
TE0808-04-06EG-1EE	-	보상요청	3972	Trenz Electronic GmbH	TE0808	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)		다운로드		해당사항 없음		1686년부터 1157년까지	5A002A TRE	8471.50.0150	1	다음크 울트라스케일+ XCZU6EG-1FFVC900E	-	4GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0712-03-82C36-AW	-	보상요청	3778	Trenz Electronic GmbH	TE0712	대부분	활동적인	0°C ~ 70°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		-		해당사항 없음		1686-TE0712-03-82C36-AW			1	Artix-7 XC7A200T-2FBG484C	-	1GB	32MB	FPGA 코어	-	차분함(BTB) 소켓
TE0741-03-325-2CF	-	보상요청	2877	Trenz Electronic GmbH	TE0741	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)	TE0741	다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	킨텍스-7 325T	200MHz	-	32MB	FPGA 코어	-	삼텍LSHM
TE0600-02IN	-	보상요청	8422	Trenz Electronic GmbH	TE0600	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수		REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	스파르탄-6 LX-45	125MHz	256MB	16MB	FPGA 코어	-	삼텍LSHM
TE0726-03-07S-1C	-	보상요청	9214	Trenz Electronic GmbH	TE0726	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C	1.570" 가로 x 1.180" 세로(40.00mm x 30.00mm)	TE0726	다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	1686년부터 1094년까지	3A991D	8471.50.0150	1	ARM Cortex-A9	766MHz	512MB	16MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7007S)	CSI, DSI
AM0010-02-4DE21MA	673.0000	보상요청	8421	Trenz Electronic GmbH	Zynq® UltraScale+™	대부분	활동적인	0°C ~ 85°C	2.220" 가로 x 1.575" 세로(56.40mm x 40.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-AM0010-02-4DE21MA			1	Zynq™ UltraScale+™ ZU4EV	-	4GB	128MB	MPU 코어	-	차분함(BTB) 소켓
TE0720-03-61C33FA	-	보상요청	6388	Trenz Electronic GmbH	TE0720	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0720-03-61C33FA	3A991D	8471.50.0150	1	ARM Cortex-A9	125MHz	1GB	4GB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7020)	삼텍LSHM
TE0820-03-3AE21FA	-	보상요청	1578년	Trenz Electronic GmbH	*	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우				다운로드		1(무제한)		1686-TE0820-03-3AE21FA	더 이상 사용하지 않는 경우		1
TE0807-03-7DI21-A	2.0000	보상요청	2823	Trenz Electronic GmbH	TE0807	상자	활동적인	-40°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)	TE0807	다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0807-03-7DI21-A			1	차세대 울트라스케일+ XCZU7EV-1FBVB900I	-	4GB	128MB	MPU 코어	-	B2B

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

집적회로(IC)(572)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²