집적회로(IC)(363)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	사이즈/치수	기본 제품 번호	민감도특급(MSL)	REACH 상태	ECCN	HTSUS	세트 세트	코어 프로세서	속도	RAM 크기	플래시 크기	모듈/보드	보조 프로세서	커넥터 종류
CC-WMX-LB69-EYK1	-	보상요청	2997	디지	접촉코어®	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-	1.970" 가로 x 3.230" 세로(50.00mm x 82.00mm)	CC-WMX	1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	5A992C	8517.62.0090	1	ARM® Cortex®-A8, i.MX53	-	-	-	MPU 코어	-	사이(BTB) 소켓 - 360
CC-9P-V502-MF-VS	-	보상요청	5651	디지	접촉코어®	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.970" 세로(50.00mm x 50.00mm)		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	5A992C	8517.62.0090	1	ARM926EJ-S, NS9215	150MHz	8MB	4MB	MPU 코어	-	사이(BTB) 소켓 - 160
DC-ME-01T-MF-50	-	보상요청	2947	디지	디지 커넥트 ME®	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	1.450" 가로 x 0.750" 세로(36.70mm x 19.10mm)		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	5A002A1 방해	8542.31.0001	1	ARM7TDMI, NS7520	55MHz	8MB	2MB	MPU 코어	-	RJ45

2000+