SIC
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통합 통합 (ICS) (6705)

영상 제품 제품 가격 (USD) 수량 ECAD 사용 사용 수량 체중 (kg) Mfr 시리즈 패키지 제품 제품 작동 작동 장착 장착 패키지 / 케이스 기본 기본 번호 sic 프로그램 가능 전압 - 공급 공급 공급 장치 업체 데이터 데이터 rohs 상태 수분 수분 수준 (MSL) 상태에 상태에 다른 다른 ECCN HTSUS 표준 표준 건축학 RAM 비트 i/o 수의 게이트 게이트 실험실/CLBS bs 논리 논리/요소 수 핵심 핵심 속도 연결성 주변 주변 램 램 플래시 플래시 기본 기본 프로그래밍 프로그래밍 유형 마크로셀의 마크로셀의 지연 지연 TPD (1) 최대 전압 전압 - 공급 로직 로직/요소 수 메모리 메모리
XC3164-4PP132C AMD XC3164-4PP132C 32.1900
RFQ
 ECAD 42 0.00000000 AMD * 대부분 활동적인 확인되지 확인되지 다운로드 rohs 비준수 1 (무제한) 공급 공급 정의되지 업체는 귀 99 8542.39.0001 1
XC6SLX100-N3FG484I AMD XC6SLX100-N3FG484I -
RFQ
 ECAD 1077 0.00000000 AMD Spartan®-6 LX 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 484-BBGA XC6SLX100 확인되지 확인되지 1.14V ~ 1.26V 484-FBGA (23x23) 다운로드 rohs 비준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991D 8542.39.0001 60 4939776 326 7911 101261
XC5VLX110-2FF1760C AMD XC5VLX110-2FF1760C -
RFQ
 ECAD 5582 0.00000000 AMD Virtex®-5 LX 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) 표면 표면 1760-BBGA, FCBGA XC5VLX110 확인되지 확인되지 0.95V ~ 1.05V 1760-FCBGA (42.5x42.5) 다운로드 rohs 비준수 4 (72 시간) 영향을받지 영향을받지 3A001A7A 8542.39.0001 1 4718592 800 8640 110592
XCKU15P-L2FFVE1760E AMD XCKU15P-L2FFVE1760E 9.0000
RFQ
 ECAD 6747 0.00000000 AMD Kintex® Ultrascale+™ 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 1760-BBGA, FCBGA XCKU15 확인되지 확인되지 0.698V ~ 0.876V 1760-FCBGA (42.5x42.5) 다운로드 Rohs3 준수 4 (72 시간) 5A002A1 8542.39.0001 1 82329600 668 65340 1143450
XCVC1702-2LLEVSVA1596 AMD XCVC1702-2LLEVSVA1596 32.0000
RFQ
 ECAD 3640 0.00000000 AMD versal ™ ai ™ 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) 1596-BFBGA 1596-BGA (37.5x37.5) 다운로드 Rohs3 준수 4 (72 시간) 122-XCVC1702-2LLEVSVA1596 1 MPU, FPGA 500 Dual Arm® Cortex® -A72 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F 가있는 Coresight ™ 450MHz, 1.08GHz Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg DDR, DMA, PCIE - - Versal ™ AI Core FPGA, 1m 논리 셀
XC7Z014S-2CLG484E AMD XC7Z014S-2CLG484E 149.5000
RFQ
 ECAD 4963 0.00000000 AMD Zynq®-7000 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) 484-LFBGA, CSPBGA XC7Z014 484-CSPBGA (19x19) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 122-2029 3A991D 8542.39.0001 84 MCU, FPGA 200 Coresight ™ ™ Single Arm® Cortex®-A9 Mpcore ™ 766MHz Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg DMA 256KB - Artix ™ -7 FPGA, 65K 논리 셀
XC2S600E-6FGG456C AMD XC2S600E-6FGG456C -
RFQ
 ECAD 7410 0.00000000 AMD Spartan®-Iie 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) 표면 표면 456-BBGA XC2S600E 확인되지 확인되지 1.71V ~ 1.89V 456-FBGA (23x23) 다운로드 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 122-1332 3A001A7A 8542.39.0001 60 294912 329 600000 3456 15552
XCAU20P-L1FFVB676I AMD xcau20p-l1ffvb676i 501.8000
RFQ
 ECAD 2888 0.00000000 AMD Artix® Ultrascale+ 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 676-BBGA, FCBGA 확인되지 확인되지 0.698V ~ 0.742V 676-FCBGA (27x27) 다운로드 Rohs3 준수 4 (72 시간) 122-XCAU20P-L1FFVB676I 3A991D 8542.39.0001 1 7340032 228 13625 238437
XCR3128XL-7TQG144I AMD XCR3128XL-7TQG144I 57.2600
RFQ
 ECAD 1796 0.00000000 AMD CoolRunner XPLA3 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 144-LQFP XCR3128 확인되지 확인되지 144-TQFP (20x20) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.39.0001 60 108 3000 시스템 시스템 가능 가능 (최소 1k 프로그램/지우기 사이클 사이클) 128 7 ns 2.7V ~ 3.6V 8
XC7VX485T-2FF1761C AMD XC7VX485T-2FF1761C 10.0000
RFQ
 ECAD 5851 0.00000000 AMD Virtex® -7 xt 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) 표면 표면 1760-BBGA, FCBGA XC7VX485 확인되지 확인되지 0.97V ~ 1.03V 1761-FCBGA (42.5x42.5) 다운로드 rohs 비준수 4 (72 시간) 영향을받지 영향을받지 3A001A7A 8542.39.0001 1 37969920 700 37950 485760
XC3190-5PQ208C AMD XC3190-5PQ208C 21.2300
RFQ
 ECAD 710 0.00000000 AMD * 대부분 활동적인 확인되지 확인되지 다운로드 rohs 비준수 3 (168 시간) 공급 공급 정의되지 업체는 귀 99 8542.39.0001 1
XC6SLX45-2FGG484I AMD XC6SLX45-2FGG484I 140.0000
RFQ
 ECAD 6174 0.00000000 AMD Spartan®-6 LX 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 484-BBGA XC6SLX45 확인되지 확인되지 1.14V ~ 1.26V 484-FBGA (23x23) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991D 8542.39.0001 60 2138112 316 3411 43661
XC95288XL-6BGG256C AMD XC95288XL-6BGG256C 122.7800
RFQ
 ECAD 9448 0.00000000 AMD XC9500XL 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 256-BBGA XC95288 확인되지 확인되지 256-PBGA (27x27) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.39.0001 40 192 6400 시스템 시스템 가능 (최소 10k 프로그램/지우기 사이클 사이클) 288 6 ns 3V ~ 3.6V 16
XC7Z035-L2FBG676I AMD XC7Z035-L2FBG676I 1.0000
RFQ
 ECAD 3774 0.00000000 AMD Zynq®-7000 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 676-BBGA, FCBGA XC7Z035 676-FCBGA (27x27) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991D 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 130 Coresight ™ ™ 듀얼 듀얼 ARM® CORTEX®-A9 MPCORE ™ 800MHz Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg DMA 256KB - Kintex ™ -7 FPGA, 275k 로직 셀
XC2VP100-5FF1704C AMD XC2VP100-5FF1704C -
RFQ
 ECAD 2348 0.00000000 AMD Virtex®-II Pro 대부분 쓸모없는 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) 표면 표면 1704-BBGA, FCBGA 확인되지 확인되지 1.425V ~ 1.575V 1704-FCBGA (42.5x42.5) 다운로드 rohs 비준수 4 (72 시간) 영향을받지 영향을받지 3A001A7A 8542.39.0001 1 8183808 1040 11024 99216
XC2C256-7FT256I AMD XC2C256-7FT256I 73.6400
RFQ
 ECAD 6300 0.00000000 AMD Coolrunner II 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 256-lbga XC2C256 확인되지 확인되지 256-ftbga (17x17) 다운로드 rohs 비준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.39.0001 90 184 6000 시스템 시스템 256 6.7 ns 1.7V ~ 1.9V 16
XCV100-4PQ240I AMD XCV100-4PQ240I -
RFQ
 ECAD 4614 0.00000000 AMD Virtex® 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 240-BFQFP XCV100 확인되지 확인되지 2.375V ~ 2.625V 240-PQFP (32x32) 다운로드 rohs 비준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.39.0001 24 40960 166 108904 600 2700
XCZU3EG-1SFVC784I AMD XCZU3EG-1SFVC784I 707.2000
RFQ
 ECAD 1511 0.00000000 AMD Zynq® Ultrascale+™ MPSOC EG 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 784-BFBGA, FCBGA xczu3 784-FCBGA (23x23) 다운로드 Rohs3 준수 4 (72 시간) 영향을받지 영향을받지 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 252 Quad Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Coresight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg DMA, Wdt 256KB - Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 154K+ 논리 셀
XC7K160T-1FB484I AMD XC7K160T-1FB484I 526.5000
RFQ
 ECAD 6040 0.00000000 AMD Kintex®-7 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 484-BBGA, FCBGA XC7K160 확인되지 확인되지 0.97V ~ 1.03V 484-FCBGA (23x23) 다운로드 rohs 비준수 4 (72 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991D 8542.39.0001 1 11980800 285 12675 162240
XC2VP50-5FF1152I AMD xc2vp50-5ff1152i -
RFQ
 ECAD 6660 0.00000000 AMD Virtex®-II Pro 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 1152-BBGA, FCBGA XC2VP50 확인되지 확인되지 1.425V ~ 1.575V 1152-FCBGA (35x35) 다운로드 rohs 비준수 4 (72 시간) 영향을받지 영향을받지 3A001A7A 8542.39.0001 1 4276224 692 5904 53136
XC7K355T-L2FFV901E AMD XC7K355T-L2FFV901E -
RFQ
 ECAD 9311 0.00000000 AMD Kintex®-7 대부분 쓸모없는 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 900-BBGA, FCBGA XC7K355 확인되지 확인되지 0.97V ~ 1.03V 901-FCBGA (31x31) - Rohs3 준수 4 (72 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991D 8542.39.0001 1 26357760 300 27825 356160
XC1736ESOG8C AMD XC1736ESOG8C -
RFQ
 ECAD 3678 0.00000000 AMD - 튜브 쓸모없는 0 ° C ~ 70 ° C 표면 표면 8- SOIC (0.154 ", 3.90mm 너비) XC1736E 확인되지 확인되지 4.75V ~ 5.25V 8-SOIC 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 122-1510 귀 99 8542.32.0071 98 OTP 36KB
XC7A35T-3FGG484E AMD XC7A35T-3FGG484E 104.4400
RFQ
 ECAD 3384 0.00000000 AMD Artix-7 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 484-BBGA XC7A35 확인되지 확인되지 0.95V ~ 1.05V 484-FBGA (23x23) 다운로드 Rohs3 준수 4 (72 시간) 영향을받지 영향을받지 122-1913 3A991D 8542.39.0001 60 1843200 250 2600 33280
XC6VLX195T-2FF1156I AMD XC6VLX195T-2FF1156I 4.0000
RFQ
 ECAD 1252 0.00000000 AMD Virtex®-6 lxt 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 1156-BBGA, FCBGA XC6VLX195 확인되지 확인되지 0.95V ~ 1.05V 1156-FCBGA (35x35) 다운로드 rohs 비준수 4 (72 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991D 8542.39.0001 1 12681216 600 15600 199680
XCKU060-3FFVA1156E AMD XCKU060-3FFVA1156E 5.0000
RFQ
 ECAD 3702 0.00000000 AMD Kintex® Ultrascale ™ 대부분 활동적인 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 1156-BBGA, FCBGA XCKU060 확인되지 확인되지 0.970V ~ 1.030V 1156-FCBGA (35x35) 다운로드 Rohs3 준수 4 (72 시간) 영향을받지 영향을받지 3A001A7B 8542.39.0001 1 38912000 520 41460 725550
XCVM1302-2MSINBVB1024 AMD XCVM1302-2MSINBVB1024 5.0000
RFQ
 ECAD 8851 0.00000000 AMD Versal ™ 프라임 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 1024-BFBGA 1024-bga (31x31) 다운로드 Rohs3 준수 4 (72 시간) 122-XCVM1302-2MSINBVB1024 1 MPU, FPGA 316 Dual Arm® Cortex® -A72 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F 가있는 Coresight ™ 600MHz, 1.4GHz Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg DDR, DMA, PCIE - - Versal ™ 프라임 FPGA, 70K 논리 셀
XCZU11EG-2FFVC1156I AMD xczu11eg-2ffvc1156i 6.0000
RFQ
 ECAD 8862 0.00000000 AMD Zynq® Ultrascale+™ MPSOC EG 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 1156-BBGA, FCBGA XCZU11 1156-FCBGA (35x35) 다운로드 Rohs3 준수 4 (72 시간) 영향을받지 영향을받지 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 360 Quad Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Coresight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg DMA, Wdt 256KB - Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 653K+ 논리 셀
XC2VP30-6FF1152I AMD xc2vp30-6ff1152i -
RFQ
 ECAD 7918 0.00000000 AMD Virtex®-II Pro 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 1152-BBGA, FCBGA XC2VP30 확인되지 확인되지 1.425V ~ 1.575V 1152-FCBGA (35x35) 다운로드 rohs 비준수 4 (72 시간) 영향을받지 영향을받지 3A001A7A 8542.39.0001 1 2506752 644 3424 30816
XC7S75-1FGGA676C AMD XC7S75-1FGGA676C 115.6400
RFQ
 ECAD 2169 0.00000000 AMD Spartan®-7 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) 표면 표면 676-BGA XC7S75 확인되지 확인되지 0.95V ~ 1.05V 676-FPBGA (27x27) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 5A002A1 8542.39.0001 1 4331520 400 6000 76800
XC5VLX155-2FFG1153I AMD XC5VLX155-2FFG1153I 6.0000
RFQ
 ECAD 7515 0.00000000 AMD Virtex®-5 LX 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 1153-BBGA, FCBGA XC5VLX155 확인되지 확인되지 0.95V ~ 1.05V 1153-FCBGA (35x35) 다운로드 Rohs3 준수 4 (72 시간) 영향을받지 영향을받지 3A001A7A 8542.39.0001 1 7077888 800 12160 155648
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA 노출 패드

수량 : 1

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