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제품 제품	가격 (USD)	수량	사용 사용 수량	Mfr	시리즈	패키지	제품 제품	작동 작동	장착 장착	패키지 / 케이스	기본 기본 번호	sic 프로그램 가능	전압 - 공급	공급 공급 장치 업체	데이터 데이터	rohs 상태	수분 수분 수준 (MSL)	상태에 상태에	다른 다른	ECCN	HTSUS	표준 표준	건축학	RAM 비트	i/o 수의	게이트 게이트	실험실/CLBS bs	논리 논리/요소 수	핵심 핵심	속도	연결성	주변 주변	램 램	플래시 플래시	기본 기본	프로그래밍 프로그래밍 유형	마크로셀의 마크로셀의	지연 지연 TPD (1) 최대	전압 전압 - 공급	로직 로직/요소 수
XC3190A-4PC84C	32.0000	RFQ	347	AMD	*	대부분	활동적인					확인되지 확인되지			다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	공급 공급 정의되지 업체는		귀 99	8542.39.0001	1
XC4010XL-1BG256C	-	RFQ	8244	AMD	xc4000e/x	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	256-BBGA	XC4010XL	확인되지 확인되지	3V ~ 3.6V	256-PBGA (27x27)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	1		12800	160	10000	400	950
XC2C32A-6QFG32I	5.2500	RFQ	106	AMD	Coolrunner II	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	표면 표면	32-vfqfn 노출 패드	XC2C32	확인		32-QFN (5x5)	다운로드	Rohs3 준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	490			21	750										시스템 시스템	32	5.5 ns	1.7V ~ 1.9V	2
XCKU095-1FFVA1156C	5.0000	RFQ	6647	AMD	Kintex® Ultrascale ™	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	1156-BBGA, FCBGA	XCKU095	확인되지 확인되지	0.922V ~ 0.979V	1156-FCBGA (35x35)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)			3A991D	8542.39.0001	1		60518400	520		67200	1176000
XC4VLX25-10SF363I	578.5000	RFQ	9422	AMD	Virtex® -4 LX	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	363-FBGA, FCBGA	XC4VLX25	확인되지 확인되지	1.14V ~ 1.26V	363-FCBGA (17x17)	다운로드	rohs 비준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	1		1327104	240		2688	24192
XC7K70T-2FBG484I	300.3000	RFQ	7461	AMD	Kintex®-7	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	484-BBGA, FCBGA	XC7K70	확인되지 확인되지	0.97V ~ 1.03V	484-FCBGA (23x23)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	60		4976640	285		5125	65600
XC3S200-4PQ208I	-	RFQ	6545	AMD	Spartan®-3	쟁반	쓸모없는	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	208-bfqfp	XC3S200	확인되지 확인되지	1.14V ~ 1.26V	208-PQFP (28x28)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	24		221184	141	200000	480	4320
XC7K410T-L2FBG676E	3.0000	RFQ	7682	AMD	Kintex®-7	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	676-BBGA, FCBGA	XC7K410	확인되지 확인되지	0.97V ~ 1.03V	676-FCBGA (27x27)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	1		29306880	400		31775	406720
XCR3032XL-5VQ44C	13.0900	RFQ	6373	AMD	CoolRunner XPLA3	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 70 ° C (TA)	표면 표면	44-TQFP	XCR3032	확인		44-VQFP (10x10)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	160			36	750										시스템 시스템 가능 가능 (최소 1k 프로그램/지우기 사이클 사이클)	32	4.5 ns	3V ~ 3.6V	2
XC4VFX20-11FFG672C	539.5000	RFQ	9082	AMD	Virtex® -4 FX	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	672-BBGA, FCBGA	XC4VFX20	확인되지 확인되지	1.14V ~ 1.26V	672-FCBGA (27x27)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	1		1253376	320		2136	19224
XA6SLX16-2FTG256I	58.2400	RFQ	1659	AMD	자동차, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	256-lbga	XA6SLX16	확인되지 확인되지	1.14V ~ 1.26V	256-ftbga (17x17)	다운로드	Rohs3 준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	1		589824	186		1139	14579
XC7K325T-1FF900I	3.0000	RFQ	8438	AMD	Kintex®-7	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	900-BBGA, FCBGA	XC7K325	확인되지 확인되지	0.97V ~ 1.03V	900-FCBGA (31x31)	다운로드	rohs 비준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	1		16404480	500		25475	326080
XCZU7EG-3FFVF1517E	6.0000	RFQ	4596	AMD	Zynq® Ultrascale+™ MPSOC EG	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 100 ° C (TJ)		1517-BBGA, FCBGA	xczu7			1517-FCBGA (40x40)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		5A002A4 XIL	8542.39.0001	1	MCU, FPGA		464				Quad Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Coresight ™, ARM MALI ™ -400 MP2	600MHz, 667MHz, 1.5GHz	Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg	DMA, Wdt	256KB	-	Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 504K+ 논리 셀
XCKU5P-2FFVD900E	2.0000	RFQ	6156	AMD	Kintex® Ultrascale+™	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	900-BBGA, FCBGA	XCKU5	확인되지 확인되지	0.825V ~ 0.876V	900-FCBGA (31x31)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)			3A991D	8542.39.0001	1		41984000	304		27120	474600
XC4020E-4HQ208C	-	RFQ	1106	AMD	xc4000e/x	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	208-bfqfp 노출 패드	XC4020E	확인되지 확인되지	4.75V ~ 5.25V	208-PQFP (28x28)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	1		25088	160	20000	784	1862
xc2vp20-5ff1152i	-	RFQ	7217	AMD	Virtex®-II Pro	쟁반	쓸모없는	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	1152-BBGA, FCBGA	XC2VP20	확인되지 확인되지	1.425V ~ 1.575V	1152-FCBGA (35x35)	다운로드	rohs 비준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A001A7A	8542.39.0001	1		1622016	564		2320	20880
XC6VSX315T-2FFG1156C	5.0000	RFQ	9807	AMD	Virtex®-6 SXT	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	1156-BBGA, FCBGA	XC6VSX315	확인되지 확인되지	0.95V ~ 1.05V	1156-FCBGA (35x35)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	1		25952256	600		24600	314880
XCV100-6FG256C	-	RFQ	8585	AMD	Virtex®	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	256-BGA	XCV100	확인되지 확인되지	2.375V ~ 2.625V	256-FBGA (17x17)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	90		40960	176	108904	600	2700
XC3S200-4TQ144I	55.5800	RFQ	5388	AMD	Spartan®-3	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	144-LQFP	XC3S200	확인되지 확인되지	1.14V ~ 1.26V	144-TQFP (20x20)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	60		221184	97	200000	480	4320
XCKU035-1FBVA900I	1.0000	RFQ	3348	AMD	Kintex® Ultrascale ™	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	900-BBGA, FCBGA	XCKU035	확인되지 확인되지	0.922V ~ 0.979V	900-FCBGA (31x31)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	1		19456000	468		25391	444343
XC4003E-2PG120C	-	RFQ	7682	AMD	xc4000e/x	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	구멍을 구멍을	120-BCPGA	XC4003E	확인되지 확인되지	4.75V ~ 5.25V	120-CPGA (34.54x34.54)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	24		3200	80	3000	100	238
XC6VCX195T-1FFG1156I	2.0000	RFQ	8282	AMD	Virtex®-6 CXT	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	1156-BBGA, FCBGA	XC6VCX195	확인되지 확인되지	0.95V ~ 1.05V	1156-FCBGA (35x35)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A001A7A	8542.39.0001	1		12681216	600		15600	199680
XC6SLX150T-4FGG900C	-	RFQ	2660	AMD	Spartan®-6 LXT	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	900-bbga	XC6SLX150	확인되지 확인되지	1.14V ~ 1.26V	900-FBGA (31x31)	다운로드		3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		3A001A7A	8542.39.0001	1		4939776	540		11519	147443
XC4013XL-3HT176I	-	RFQ	2012	AMD	xc4000e/x	쟁반	쓸모없는	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	176-lqfp q 패드	XC4013XL	확인되지 확인되지	3V ~ 3.6V	176-TQFP (24x24)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	40		18432	145	13000	576	1368
XCZU42DR-2FFVE1156I	16.0000	RFQ	1095	AMD	Zynq® Ultrascale+™ RFSOC	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)		1156-BBGA, FCBGA				1156-FCBGA (35x35)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)		122-XCZU42DR-2FFVE1156I			1	MCU, FPGA		366				Quad Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™ 가있는 Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Coresight ™	533MHz, 1.333GHz	Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg	DDR, DMA, PCIE	256KB	-	Zynq®ultrascale+ ™ FPGA, 489K+ 논리 셀
XC95144XL-7CS144I	54.4600	RFQ	4936	AMD	XC9500XL	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	표면 표면	144-TFBGA, CSPBGA	XC95144	확인되지 확인되지		144-LCSBGA (12x12)	-	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	198			117	3200										시스템 시스템 가능 (최소 10k 프로그램/지우기 사이클 사이클)	144	7.5 ns	3V ~ 3.6V	8
XCVU190-2FLGC2104E	42.0000	RFQ	1554	AMD	Virtex® Ultascale ™	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	2104-BBGA, FCBGA	XCVU190	확인되지 확인되지	0.922V ~ 0.979V	2104-FCBGA (47.5x47.5)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)			3A001A7B	8542.39.0001	1		150937600	416		134280	2349900
XC2V1000-5FF896C	-	RFQ	2340	AMD	*	대부분	활동적인				XC2V1000				다운로드	적용 적용 수 할	4 (72 시간)	영향을받습니다		귀 99	8542.39.0001	1
XA9572XL-15VQG64Q	15.2600	RFQ	7596	AMD	XA9500XL XA	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	표면 표면	64-tqfp	XA9572	확인되지 확인되지		64-VQFP (10x10)	다운로드	Rohs3 준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	160			52	1600										시스템 시스템	72	15.5 ns	3V ~ 3.6V	4
XC7A50T-2FTG256C	79.3100	RFQ	1520	AMD	Artix-7	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	256-lbga	XC7A50	확인되지 확인되지	0.95V ~ 1.05V	256-ftbga (17x17)	다운로드	Rohs3 준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	90		2764800	170		4075	52160

2000+
일일 평균 RFQ 볼륨
30,000,000
표준 제품 단위
2800+
전 세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

통합 통합 (ICS) (6705)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²