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집적회로(IC)(6705)

영상 제품번호 가격(USD) 수량 ECAD 사용 수량 보유 무게(Kg) 제조사 시리즈 세트 제품상태 작동 온도 장착 세트/케이스 기본 제품 번호 SIC 프로그래밍 가능 전압 - 공급 공급자 장치 데이터 시트 RoHS 현황 민감도특급(MSL) REACH 상태 다른 이름 ECCN HTSUS 세트 세트 건축학 총 RAM 비트 I/O 수 마더보드 수 LAB/CLB 수 논리 요소/셀 수 코어 프로세서 속도 연결성 주변기기 RAM 크기 플래시 크기 주요 속성 프로그래밍 가능 여부 투쟁셀 수 지연시간 tpd(1) 최적 전압공급 - 내부 논리요소/블록수
XC5210-5PQ208C AMD XC5210-5PQ208C -
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 ECAD 1298 0.00000000 AMD XC5200 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 208-BFQFP XC5210 문제가 발생하지 않았습니다 4.75V ~ 5.25V 208-PQFP(28x28) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 122-1148 EAR99 8542.39.0001 24 164 16000 324 1296
XCV2000E-6FG680C AMD XCV2000E-6FG680C -
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 ECAD 3501 0.00000000 AMD Virtex®-E 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 680-LBGA옆패드 XCV2000E 문제가 발생하지 않았습니다 1.71V ~ 1.89V 680-FTEBGA(40x40) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 655360 512 2541952 9600 43200
XC4VLX15-11SF363I AMD XC4VLX15-11SF363I 447.0004
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 ECAD 8080 0.00000000 AMD Virtex®-4 LX 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 363-FBGA, FCBGA XC4VLX15 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 363-FCBGA(17x17) 다운로드 RoHS 비준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 90 884736 240 1536년 13824
XC2C384-10TQG144I AMD XC2C384-10TQG144I 113.6100
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 ECAD 4829 0.00000000 AMD 쿨러너II 쟁반 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 144-LQFP XC2C384 문제가 발생하지 않았습니다 144-TQFP(20x20) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 60 118 9000 시스템 프로그래밍 가능 384 9.2ns 1.7V ~ 1.9V 24
XC4VFX60-10FFG672I AMD XC4VFX60-10FFG672I 1.0000
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 ECAD 8766 0.00000000 AMD Virtex®-4 FX 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 672-BBGA, FCBGA XC4VFX60 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 672-FCBGA(27x27) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 4276224 352 6320 56880
XC3190-4PP175I AMD XC3190-4PP175I 21.5500
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 ECAD 309 0.00000000 AMD * 대부분 활동적인 문제가 발생하지 않았습니다 다운로드 RoHS 비준수 1(무제한) 공급자가 규정하지 않는 경우 EAR99 8542.39.0001 1
XC4013XL-1PQ240C AMD XC4013XL-1PQ240C -
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 ECAD 4518 0.00000000 AMD XC4000E/X 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 240-BFQFP XC4013XL 문제가 발생하지 않았습니다 3V ~ 3.6V 240-PQFP(32x32) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 1 18432 192 13000 576 1368
XC7K70T-3FBG676E AMD XC7K70T-3FBG676E 414.7000
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 ECAD 4161 0.00000000 AMD Kintex®-7 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 676-BBGA, FCBGA XC7K70 문제가 발생하지 않았습니다 0.97V ~ 1.03V 676-FCBGA(27x27) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 40 4976640 300 5125 65600
XC7Z045-2FBG676E AMD XC7Z045-2FBG676E 1.0000
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 ECAD 3364 0.00000000 AMD Zynq®-7000 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 676-BBGA, FCBGA XC7Z045 676-FCBGA(27x27) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 130 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 800MHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA 256KB - Kintex™-7 FPGA, 350K 배터리 셀
XCZU7EG-2FBVB900I AMD XCZU7EG-2FBVB900I 4.0000
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 ECAD 7895 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 900-BBGA, FCBGA XCZU7 900-FCBGA(31x31) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 204 CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 533MHz, 600MHz, 1.3GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ 셀
XCKU11P-2FFVD900E AMD XCKU11P-2FFVD900E 4.0000
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 ECAD 8299 0.00000000 AMD Kintex® UltraScale+™ 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 900-BBGA, FCBGA XCKU11 문제가 발생하지 않았습니다 0.825V ~ 0.876V 900-FCBGA(31x31) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 3A991D 8542.39.0001 1 53964800 408 37320 653100
XC9536-7VQ44I AMD XC9536-7VQ44I -
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 ECAD 4307 0.00000000 AMD XC9500 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 44-TQFP XC9536 확인됨 44-VQFP(10x10) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 160 34 800 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) 36 7.5ns 4.5V ~ 5.5V 2
XC7S15-1CSGA225I AMD XC7S15-1CSGA225I 28.0000
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 ECAD 270 0.00000000 AMD 스파르탄®-7 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 225-LFBGA, CSPBGA XC7S15 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 225-CSPBGA(13x13) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) 122-2225 EAR99 8542.39.0001 1 368640 100 1000 12800
XC7K325T-2FF676I AMD XC7K325T-2FF676I 3.0000
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 ECAD 5554 0.00000000 AMD Kintex®-7 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 676-BBGA, FCBGA XC7K325 문제가 발생하지 않았습니다 0.97V ~ 1.03V 676-FCBGA(27x27) 다운로드 RoHS 비준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 16404480 400 25475 326080
XC9572-15PQ100C AMD XC9572-15PQ100C -
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 ECAD 6647 0.00000000 AMD XC9500 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 100-BQFP XC9572 문제가 발생하지 않았습니다 100-PQFP(20x14) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 66 72 1600 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) 72 15ns 4.75V ~ 5.25V 4
XCKU11P-2FFVD900I AMD XCKU11P-2FFVD900I 4.0000
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 ECAD 2136 0.00000000 AMD Kintex® UltraScale+™ 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 900-BBGA, FCBGA XCKU11 문제가 발생하지 않았습니다 0.825V ~ 0.876V 900-FCBGA(31x31) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 3A991D 8542.39.0001 1 53964800 408 37320 653100
XCZU48DR-2FSVG1517I AMD XCZU48DR-2FSVG1517I 35.0000
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 ECAD 8488 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ RFSoC 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 1517-BBGA, FCBGA 1517-FCBGA(40x40) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCZU48DR-2FSVG1517I 1 MCU, FPGA 561 CoreSight™가 포함된 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5 533MHz, 1.333GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ 셀
XCAU25P-L1SFVB784I AMD XCAU25P-L1SFVB784I 616.2000
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 ECAD 5535 0.00000000 AMD Artix® UltraScale+ 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 784-BFBGA, FCBGA 문제가 발생하지 않았습니다 0.698V ~ 0.742V 784-FCBGA(23x23) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCAU25P-L1SFVB784I 3A991D 8542.39.0001 1 11010048 304 17625 308437
XC4005E-3PQ208C AMD XC4005E-3PQ208C -
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 ECAD 4898 0.00000000 AMD XC4000E/X 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 208-BFQFP XC4005E 문제가 발생하지 않았습니다 4.75V ~ 5.25V 208-PQFP(28x28) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 24 6272 112 5000 196 466
XCS40XL-4PQ240C AMD XCS40XL-4PQ240C -
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 ECAD 6954 0.00000000 AMD 스파르탄®-XL 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 240-BFQFP XCS40XL 문제가 발생하지 않았습니다 3V ~ 3.6V 240-PQFP(32x32) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 24 25088 192 40000 784 1862년
XC6SLX150-L1CSG484I AMD XC6SLX150-L1CSG484I 425.1000
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 ECAD 9260 0.00000000 AMD Spartan®-6 LX 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 484-FBGA, CSPBGA XC6SLX150 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 484-CSPBGA(19x19) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 84 4939776 338 11519 147443
XCV200E-6CS144C AMD XCV200E-6CS144C -
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 ECAD 6369 0.00000000 AMD Virtex®-E 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 144-TFBGA, CSPBGA XCV200E 문제가 발생하지 않았습니다 1.71V ~ 1.89V 144-LCSBGA(12x12) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7B 8542.39.0001 198 114688 94 306393 1176 5292
XC3S700AN-4FGG484I AMD XC3S700AN-4FGG484I 154.7000
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 ECAD 9704 0.00000000 AMD 스파르탄®-3AN 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 484-BBGA XC3S700 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 484-FBGA(23x23) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 60 368640 372 700000 1472 13248
XC7Z010-1CLG400I AMD XC7Z010-1CLG400I 93.5900
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 ECAD 5559 0.00000000 AMD Zynq®-7000 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 400-LFBGA, CSPBGA XC7Z010 400-CSPBGA(17x17) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 90 MCU, FPGA 130 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 667MHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA 256KB - Artix™-7 FPGA, 28K 배터리 셀
XCVU125-2FLVC2104I AMD XCVU125-2FLVC2104I 33.0000
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 ECAD 6325 0.00000000 AMD Virtex® UltraScale™ 대부분 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 2104-BBGA, FCBGA XCVU125 문제가 발생하지 않았습니다 0.922V ~ 0.979V 2104-FCBGA(47.5x47.5) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7B 8542.39.0001 1 90726400 416 89520 1566600
XCV200E-7BG352C AMD XCV200E-7BG352C -
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 ECAD 7273 0.00000000 AMD Virtex®-E 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 352-LBGA옆패드, 금속 XCV200E 문제가 발생하지 않았습니다 1.71V ~ 1.89V 352-MBGA(35x35) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 24 114688 260 306393 1176 5292
XC4028XL-3HQ240C AMD XC4028XL-3HQ240C -
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 ECAD 6295 0.00000000 AMD XC4000E/X 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 240-BFQFP 보조형 패드 XC4028XL 문제가 발생하지 않았습니다 3V ~ 3.6V 240-PQFP(32x32) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 1 32768 193 28000 1024 2432
XC2S15-5TQ144C AMD XC2S15-5TQ144C 34.3000
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 ECAD 720 0.00000000 AMD 스파르탄®-II 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 144-LQFP XC2S15 문제가 발생하지 않았습니다 2.375V ~ 2.625V 144-TQFP(20x20) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 60 16384 86 15000 96 432
XCVM1402-1MSEVFVC1596 AMD XCVM1402-1MSEVFVC1596 5.0000
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 ECAD 8139 0.00000000 AMD Versal™ 용 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 1596-BFBGA 1596-BGA(37.5x37.5) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCVM1402-1MSEVFVC1596 1 MPU, FPGA 748 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F 600MHz, 1.3GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe - - Versal™ Prime FPGA, 1.2M 배터리 셀
XCZU49DR-2FSVF1760I AMD XCZU49DR-2FSVF1760I 36.0000
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 ECAD 9494 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ RFSoC 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 1760-BBGA, FCBGA 1760-FCBGA(42.5x42.5) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCZU49DR-2FSVF1760I 1 MCU, FPGA 622 CoreSight™가 포함된 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5 533MHz, 1.333GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ 셀
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 견적 요청량

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준제품단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고

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SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA 노출 패드

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