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통합 통합 (ICS) (6705)

제품 제품	가격 (USD)	수량	사용 사용 수량	Mfr	시리즈	패키지	제품 제품	작동 작동	장착 장착	패키지 / 케이스	기본 기본 번호	sic 프로그램 가능	전압 - 공급	공급 공급 장치 업체	데이터 데이터	rohs 상태	수분 수분 수준 (MSL)	상태에 상태에	다른 다른	ECCN	HTSUS	표준 표준	건축학	RAM 비트	i/o 수의	게이트 게이트	실험실/CLBS bs	논리 논리/요소 수	핵심 핵심	속도	연결성	주변 주변	램 램	플래시 플래시	기본 기본	프로그래밍 프로그래밍 유형	마크로셀의 마크로셀의	지연 지연 TPD (1) 최대	전압 전압 - 공급	로직 로직/요소 수	메모리 메모리
XC9572-10PC84I	-	RFQ	9895	AMD	XC9500	튜브	쓸모없는	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	표면 표면	84-LCC (J-Lead)	XC9572	확인되지 확인되지		84-PLCC (29.31x29.31)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	15			69	1600										시스템 시스템 가능 (최소 10k 프로그램/지우기 사이클 사이클)	72	10 ns	4.5V ~ 5.5V	4
XC4028XL-3HQ208I	-	RFQ	7643	AMD	xc4000e/x	쟁반	쓸모없는	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	208-bfqfp 노출 패드	XC4028XL	확인되지 확인되지	3V ~ 3.6V	208-PQFP (28x28)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	1		32768	160	28000	1024	2432
xczu5cg-2fbvb900e	2.0000	RFQ	7890	AMD	Zynq® Ultrascale+™ MPSOC CG	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 100 ° C (TJ)		900-BBGA, FCBGA	XCZU5			900-FCBGA (31x31)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		5A002A4 XIL	8542.39.0001	1	MCU, FPGA		204				Dual Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5와 함께 Coresight ™	533MHz, 1.3GHz	Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg	DMA, Wdt	256KB	-	Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 256K+ 논리 셀
XC2VP70-5FF1704I	-	RFQ	8116	AMD	Virtex®-II Pro	쟁반	쓸모없는	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	1704-BBGA, FCBGA	XC2VP70	확인되지 확인되지	1.425V ~ 1.575V	1704-FCBGA (42.5x42.5)	다운로드	rohs 비준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A001A7A	8542.39.0001	1		6045696	996		8272	74448
XC5VFX70T-1FFG1136CES	-	RFQ	5612	AMD	Virtex®-5 fxt	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	1136-BBGA, FCBGA	XC5VFX70T	확인되지 확인되지	0.95V ~ 1.05V	1136-FCBGA (35x35)	다운로드	rohs 비준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A001A7A	8542.39.0001	1		5455872	640		5600	71680
XC6SLX75T-3CSG484I	271.7000	RFQ	4839	AMD	Spartan®-6 LXT	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	484-FBGA, CSPBGA	XC6SLX75	확인되지 확인되지	1.14V ~ 1.26V	484-CSPBGA (19x19)	다운로드	Rohs3 준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	84		3170304	292		5831	74637
XC7K160T-3FFG676E	900.9000	RFQ	3083	AMD	Kintex®-7	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	676-BBGA, FCBGA	XC7K160	확인되지 확인되지	0.97V ~ 1.03V	676-FCBGA (27x27)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	1		11980800	400		12675	162240
XC7V585T-1FFG1761C	6.0000	RFQ	8890	AMD	Virtex®-7 t	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	1760-BBGA, FCBGA	XC7V585	확인되지 확인되지	0.97V ~ 1.03V	1761-FCBGA (42.5x42.5)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A001A7A	8542.39.0001	1		29306880	850		45525	582720
XCV600E-8FG676C	-	RFQ	5269	AMD	Virtex®-E	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	676-BGA	XCV600E	확인되지 확인되지	1.71V ~ 1.89V	676-FBGA (27x27)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	1		294912	444	985882	3456	15552
XCR3128XL-10VQ100C	28.2100	RFQ	6570	AMD	CoolRunner XPLA3	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 70 ° C (TA)	표면 표면	100-tqfp	XCR3128	확인		100-VQFP (14x14)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	90			84	3000										시스템 시스템 가능 가능 (최소 1k 프로그램/지우기 사이클 사이클)	128	9.1 ns	3V ~ 3.6V	8
XCVM1402-2MSINBVB1024	8.0000	RFQ	4797	AMD	Versal ™ 프라임	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)		1024-BFBGA				1024-bga (31x31)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)		122-XCVM1402-2MSINBVB1024			1	MPU, FPGA		424				Dual Arm® Cortex® -A72 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F 가있는 Coresight ™	600MHz, 1.4GHz	Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg	DDR, DMA, PCIE	-	-	Versal ™ 프라임 FPGA, 1.2m 논리 셀
XC1701LPDG8C	-	RFQ	5591	AMD	-	튜브	쓸모없는	0 ° C ~ 70 ° C	구멍을 구멍을	8-DIP (0.300 ", 7.62mm)	XC1701L	확인되지 확인되지	3V ~ 3.6V	8-PDIP	다운로드		1 (무제한)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.32.0071	50														OTP					1MB
XC4013E-2PQ160I	-	RFQ	9667	AMD	xc4000e/x	쟁반	쓸모없는	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	160-bqfp	XC4013E	확인되지 확인되지	4.5V ~ 5.5V	160-PQFP (28x28)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	24		18432	129	13000	576	1368
XCVM1402-1MLIVSVD1760	8.0000	RFQ	6061	AMD	Versal ™ 프라임	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)		1760-BFBGA, FCBGA				1760-FCBGA (40x40)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)		122-XCVM1402-1MLIVSVD1760			1	MPU, FPGA		726				Dual Arm® Cortex® -A72 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F 가있는 Coresight ™	600MHz, 1.3GHz	Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg	DDR, DMA, PCIE	-	-	Versal ™ 프라임 FPGA, 1.2m 논리 셀
XC4008E-4PG191I	-	RFQ	3003	AMD	xc4000e/x	쟁반	쓸모없는	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	구멍을 구멍을	191-BCPGA	XC4008E	확인되지 확인되지	4.5V ~ 5.5V	191-CPGA (47.24x47.24)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	12		10368	144	8000	324	770
XC95144XL-7CSG144I	54.4600	RFQ	9359	AMD	XC9500XL	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	표면 표면	144-TFBGA, CSPBGA	XC95144	확인되지 확인되지		144-LCSBGA (12x12)	다운로드	Rohs3 준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	198			117	3200										시스템 시스템 가능 (최소 10k 프로그램/지우기 사이클 사이클)	144	7.5 ns	3V ~ 3.6V	8
XC17S150APD8C	-	RFQ	2087	AMD	-	튜브	쓸모없는	0 ° C ~ 70 ° C	구멍을 구멍을	8-DIP (0.300 ", 7.62mm)	XC17S150A	확인되지 확인되지	3V ~ 3.6V	8-PDIP	다운로드	rohs 비준수	적용 적용 수 할	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.32.0061	50														OTP					1.5MB
XCV200E-6FG256I	-	RFQ	6901	AMD	Virtex®-E	쟁반	쓸모없는	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	256-BGA	XCV200E	확인되지 확인되지	1.71V ~ 1.89V	256-FBGA (17x17)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		3A001A7B	8542.39.0001	90		114688	176	306393	1176	5292
XC95144XL-5CS144C	65.3100	RFQ	2350	AMD	XC9500XL	대부분	활동적인	0 ° C ~ 70 ° C (TA)	표면 표면	144-TFBGA, CSPBGA	XC95144	확인되지 확인되지		144-LCSBGA (12x12)	-	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	198			117	3200										시스템 시스템 가능 (최소 10k 프로그램/지우기 사이클 사이클)	144	5 ns	3V ~ 3.6V	8
XC2V1000-4BGG575C	-	RFQ	4855	AMD	Virtex®-II	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	575-BBGA	XC2V1000	확인되지 확인되지	1.425V ~ 1.575V	575-BGA (31x31)	다운로드		3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지	122-1343	3A991D	8542.39.0001	27		737280	328	100000000	1280
XCKU040-2SFVA784I	2.0000	RFQ	6184	AMD	Kintex® Ultrascale ™	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	784-BFBGA, FCCSP	XCKU040	확인되지 확인되지	0.922V ~ 0.979V	784-FCCSPBGA (23x23)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	1		21606000	468		30300	530250
XC7VX690T-L2FFG1158E	14.0000	RFQ	2786	AMD	Virtex® -7 xt	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	1156-BBGA, FCBGA	XC7VX690	확인되지 확인되지	0.97V ~ 1.03V	1158-FCBGA (35x35)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A001A7B	8542.39.0001	1		54190080	350		54150	693120
XA2S300E-6FT256Q	-	RFQ	5168	AMD	자동차, AEC-Q100, Spartan®-Iie XA	쟁반	쓸모없는	-40 ° C ~ 125 ° C (TJ)	표면 표면	256-lbga	XA2S300E	확인되지 확인되지	1.71V ~ 1.89V	256-ftbga (17x17)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		3A001A7B	8542.39.0001	90		65536	182	300000	1536	6912
xa7a50t-1csg325i	106.1900	RFQ	4053	AMD	자동차, AEC-Q100, Artix-7 XA	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	324-LFBGA, CSPBGA	XA7A50	확인되지 확인되지	0.95V ~ 1.05V	324-CSPBGA (15x15)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	1		2764800	150		4075	52160
XC6SLX9-N3CSG225I	-	RFQ	2325	AMD	Spartan®-6 LX	쟁반	쓸모없는	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	225-LFBGA, CSPBGA	XC6SLX9	확인되지 확인되지	1.14V ~ 1.26V	225-CSPBGA (13x13)	다운로드		3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	160		589824	160		715	9152
XCKU5P-L1FFVB676I	2.0000	RFQ	3072	AMD	Kintex® Ultrascale+™	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	676-BBGA, FCBGA	XCKU5	확인되지 확인되지	0.698V ~ 0.876V	676-FCBGA (27x27)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	1		41984000	280		27120	474600
XCV300E-6FG256C0773	68.0100	RFQ	97	AMD	*	대부분	활동적인				XCV300E				다운로드	적용 적용 수 할	3 (168 시간)	공급 공급 정의되지 업체는		귀 99	8542.39.0001	1
XC2VP7-5FFG672I	-	RFQ	3241	AMD	Virtex®-II Pro	쟁반	쓸모없는	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	672-BBGA, FCBGA	XC2VP7	확인되지 확인되지	1.425V ~ 1.575V	672-FCBGA (27x27)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	40		811008	396		1232	11088
XC4010-5PQ208C	-	RFQ	8604	AMD	XC4000	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	208-bfqfp	XC4010	확인되지 확인되지	4.75V ~ 5.25V	208-PQFP (28x28)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지	122-1071	귀 99	8542.39.0001	24		12800	160	10000	400	950
XC5206-5TQ144C	-	RFQ	4684	AMD	XC5200	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	144-LQFP	XC5206	확인되지 확인되지	4.75V ~ 5.25V	144-TQFP (20x20)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지	122-1143	귀 99	8542.39.0001	60			117	10000	196 년	784

2000+
일일 평균 RFQ 볼륨
30,000,000
표준 제품 단위
2800+
전 세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

통합 통합 (ICS) (6705)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²