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영상 | 제품 제품 | 가격 (USD) | 수량 | ECAD | 사용 사용 수량 | 체중 (kg) | Mfr | 시리즈 | 패키지 | 제품 제품 | 작동 작동 | 크기 / 치수 | 장착 장착 | 패키지 / 케이스 | 기본 기본 번호 | sic 프로그램 가능 | 전압 - 공급 | 공급 공급 장치 업체 | 데이터 데이터 | rohs 상태 | 수분 수분 수준 (MSL) | 상태에 상태에 | 다른 다른 | ECCN | HTSUS | 표준 표준 | 건축학 | RAM 비트 | i/o 수의 | 게이트 게이트 | 실험실/CLBS bs | 논리 논리/요소 수 | 핵심 핵심 | 속도 | 연결성 | 주변 주변 | 램 램 | 플래시 플래시 | 기본 기본 | 모듈/유형 보드 | 공동 공동 | 커넥터 커넥터 |
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![]() | XC3S1200E-4FTG256I | 158.6000 | ![]() | 8313 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3E | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 256-lbga | XC3S1200 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 256-ftbga (17x17) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 90 | 516096 | 190 | 1200000 | 2168 | 19512 | ||||||||||||||
![]() | XC4036XL-3HQ240I | - | ![]() | 8302 | 0.00000000 | AMD | xc4000e/x | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 240-bfqfp 노출 패드 | XC4036XL | 확인되지 확인되지 | 3V ~ 3.6V | 240-PQFP (32x32) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 24 | 41472 | 193 | 36000 | 1296 | 3078 | ||||||||||||||
![]() | XC6SLX25-N3FTG256C | 66.0800 | ![]() | 9149 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LX | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 256-lbga | XC6SLX25 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 256-ftbga (17x17) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 90 | 958464 | 186 | 1879 | 24051 | |||||||||||||||
![]() | XCVU125-2FLVA2104E | 28.0000 | ![]() | 1340 | 0.00000000 | AMD | Virtex® Ultascale ™ | 대부분 | 활동적인 | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 2104-BBGA, FCBGA | XCVU125 | 확인되지 확인되지 | 0.922V ~ 0.979V | 2104-FCBGA (47.5x47.5) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 90726400 | 832 | 89520 | 1566600 | |||||||||||||||
![]() | XCVC1702-2MLENSVG1369 | 24.0000 | ![]() | 8364 | 0.00000000 | AMD | versal ™ ai ™ | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 110 ° C (TJ) | 1369-BFBGA, FCBGA | 1369-FCBGA (35x35) | - | 4 (72 시간) | 122-XCVC1702-2MLENSVG1369 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Dual Arm® Cortex® -A72 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F 가있는 Coresight ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DDR, DMA, PCIE | 256KB | - | Versal ™ AI Core FPGA, 1m 논리 셀 | |||||||||||||||||
![]() | XCV400E-6BG560C | - | ![]() | 1641 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 560-lbga -l 패드 패드, 금속 | XCV400E | 확인되지 확인되지 | 1.71V ~ 1.89V | 560-MBGA (42.5x42.5) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 12 | 163840 | 404 | 569952 | 2400 | 10800 | ||||||||||||||
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![]() | SM-K26-XCL2GI-ED | 585.0000 | ![]() | 7251 | 0.00000000 | AMD | Zynq® Ultascale+™ KRIA ™ | 상자 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 3.030 "L x 2.360"W (77.00mm x 60.00mm) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 122-SM-K26-XCL2GI-ED | 귀 99 | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A53 | 533MHz, 1.333GHz | 4GB | 16GB EMMC, 64MB QSPI | fpga 코어 | ARM® Cortex®-R5F | 2 x 240 핀 | |||||||||||||||||
![]() | XC3S50-5CPG132C0974 | - | ![]() | 4357 | 0.00000000 | AMD | - | 대부분 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 132-TFBGA, CSPBGA | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 132-CSPBGA (8x8) | 다운로드 | 적용 적용 수 할 | 3 (168 시간) | 공급 공급 정의되지 업체는 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1 | 73728 | 89 | 50000 | 192 | 1728 | |||||||||||||||
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![]() | XC2V4000-4FF1517I | - | ![]() | 1793 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 1517-BBGA, FCBGA | XC2V4000 | 확인되지 확인되지 | 1.425V ~ 1.575V | 1517-FCBGA (40x40) | 다운로드 | rohs 비준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 21 | 2211840 | 912 | 4000000 | 5760 | |||||||||||||||
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![]() | XC7Z045-2FF900I | 3.0000 | ![]() | 1178 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | XC7Z045 | 900-FCBGA (31x31) | 다운로드 | 적용 적용 수 할 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | MCU, FPGA | 130 | Coresight ™ ™ 듀얼 듀얼 ARM® CORTEX®-A9 MPCORE ™ | 800MHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DMA | 256KB | - | Kintex ™ -7 FPGA, 350K 로직 셀 | |||||||||||||
![]() | XC4013E-4PQ160C | - | ![]() | 8270 | 0.00000000 | AMD | xc4000e/x | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 160-bqfp | XC4013E | 확인되지 확인되지 | 4.75V ~ 5.25V | 160-PQFP (28x28) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 122-1109 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 24 | 18432 | 129 | 13000 | 576 | 1368 | |||||||||||||
![]() | XCVM1502-2LLENFVB1369 | 11.0000 | ![]() | 8391 | 0.00000000 | AMD | Versal ™ 프라임 | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 110 ° C (TJ) | 1369-BFBGA, FCBGA | 1369-FCBGA (35x35) | - | 4 (72 시간) | 122-XCVM1502-2LLENFVB1369 | 1 | MPU, FPGA | 478 | Dual Arm® Cortex® -A72 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F 가있는 Coresight ™ | 450MHz, 1.08GHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DDR, DMA, PCIE | 256KB | - | Versal ™ 프라임 FPGA, 1m 논리 셀 | |||||||||||||||||
![]() | XCZU5EG-L2FBVB900E | 3.0000 | ![]() | 4728 | 0.00000000 | AMD | Zynq® Ultrascale+™ MPSOC EG | 쟁반 | 새로운 새로운 아닙니다 | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | XCZU5 | 900-FCBGA (31x31) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 204 | Quad Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Coresight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DMA, Wdt | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 256K+ 논리 셀 | |||||||||||||
XCZU48DR-L2FSVG1517I | 42.0000 | ![]() | 8538 | 0.00000000 | AMD | Zynq® Ultrascale+™ RFSOC | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 122-XCZU48DR-L2FSVG1517I | 1 | MCU, FPGA | 561 | Quad Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™ 가있는 Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Coresight ™ | 533MHz, 1.333GHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DDR, DMA, PCIE | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ 논리 셀 | |||||||||||||||||
![]() | XC6SLX75T-N3CSG484I | - | ![]() | 7310 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LXT | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 484-FBGA, CSPBGA | XC6SLX75 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 484-CSPBGA (19x19) | 다운로드 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 3170304 | 292 | 5831 | 74637 | ||||||||||||||||
XC4VFX100-11FF1152C | 5.0000 | ![]() | 8471 | 0.00000000 | AMD | Virtex® -4 FX | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 1152-BBGA, FCBGA | XC4VFX100 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 1152-FCBGA (35x35) | 다운로드 | rohs 비준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | Q3167023 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 6930432 | 576 | 10544 | 94896 | |||||||||||||||
XC7K410T-1FBG676C | 2.0000 | ![]() | 57 | 0.00000000 | AMD | Kintex®-7 | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 676-BBGA, FCBGA | XC7K410 | 확인되지 확인되지 | 0.97V ~ 1.03V | 676-FCBGA (27x27) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 29306880 | 400 | 31775 | 406720 | ||||||||||||||||
XCZU43DR-2FSVG1517I | 28.0000 | ![]() | 9711 | 0.00000000 | AMD | Zynq® Ultrascale+™ RFSOC | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 122-XCZU43DR-2FSVG1517I | 1 | MCU, FPGA | 561 | Quad Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™ 가있는 Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Coresight ™ | 533MHz, 1.333GHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DDR, DMA, PCIE | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ 논리 셀 | |||||||||||||||||
XC7Z030-3FBG676E | 517.4000 | ![]() | 6107 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 676-BBGA, FCBGA | XC7Z030 | 676-FCBGA (27x27) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Coresight ™ ™ 듀얼 듀얼 ARM® CORTEX®-A9 MPCORE ™ | 1GHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DMA | 256KB | - | Kintex ™ -7 FPGA, 125K 논리 세포 | ||||||||||||||
![]() | XC4VSX55-10FFG1148C | 1.0000 | ![]() | 3934 | 0.00000000 | AMD | Virtex® -4 SX | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 1148-BBGA, FCBGA | XC4VSX55 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 1148-FCPBGA (35x35) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 122-1500 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 5898240 | 640 | 6144 | 55296 | ||||||||||||||
![]() | XC2V2000-5BFG957I | - | ![]() | 7735 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 957-BBGA, FCBGA | XC2V2000 | 확인되지 확인되지 | 1.425V ~ 1.575V | 957-FCBGA (40x40) | 다운로드 | rohs 비준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 21 | 1032192 | 624 | 200000 | 2688 | |||||||||||||||
![]() | XC4VLX200-11FF1513C | 15.0000 | ![]() | 3989 | 0.00000000 | AMD | Virtex® -4 LX | 대부분 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 1513-BBGA, FCBGA | XC4VLX200 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 1513-FCBGA (40x40) | 다운로드 | rohs 비준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 6193152 | 960 | 22272 | 200448 | |||||||||||||||
![]() | XA3S1200E-4FTG256Q | 196.3000 | ![]() | 1024 | 0.00000000 | AMD | 자동차, AEC -Q100, Spartan® -3E XA | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | 표면 표면 | 256-lbga | XA3S1200 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 256-ftbga (17x17) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 90 | 516096 | 190 | 1200000 | 8672 | 19512 | ||||||||||||||
![]() | XC3S200-5FTG256C | 77.8400 | ![]() | 7130 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3 | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 256-lbga | XC3S200 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 256-ftbga (17x17) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 90 | 221184 | 173 | 200000 | 480 | 4320 | ||||||||||||||
XC7A75T-1FGG676C | 161.2000 | ![]() | 5119 | 0.00000000 | AMD | Artix-7 | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 676-BGA | XC7A75 | 확인되지 확인되지 | 0.95V ~ 1.05V | 676-FBGA (27x27) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 3870720 | 300 | 5900 | 75520 | ||||||||||||||||
![]() | XC2VP2-5FG256I | - | ![]() | 4913 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 256-BGA | XC2VP2 | 확인되지 확인되지 | 1.425V ~ 1.575V | 256-FBGA (17x17) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 90 | 221184 | 140 | 352 | 3168 |
일일 평균 RFQ 볼륨
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