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영상 | 제품 제품 | 가격 (USD) | 수량 | ECAD | 사용 사용 수량 | 체중 (kg) | Mfr | 시리즈 | 패키지 | 제품 제품 | 작동 작동 | 장착 장착 | 패키지 / 케이스 | 기본 기본 번호 | sic 프로그램 가능 | 전압 - 공급 | 공급 공급 장치 업체 | 데이터 데이터 | rohs 상태 | 수분 수분 수준 (MSL) | 상태에 상태에 | 다른 다른 | ECCN | HTSUS | 표준 표준 | 건축학 | RAM 비트 | i/o 수의 | 게이트 게이트 | 실험실/CLBS bs | 논리 논리/요소 수 | 핵심 핵심 | 속도 | 연결성 | 주변 주변 | 램 램 | 플래시 플래시 | 기본 기본 | 프로그래밍 프로그래밍 유형 | 마크로셀의 마크로셀의 | 지연 지연 TPD (1) 최대 | 전압 전압 - 공급 | 로직 로직/요소 수 | 메모리 메모리 |
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![]() | XCZU4CG-1SFVC784I | 1.0000 | ![]() | 1968 | 0.00000000 | AMD | Zynq® Ultrascale+™ MPSOC CG | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 784-BFBGA, FCBGA | xczu4 | 784-FCBGA (23x23) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 252 | Dual Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5와 함께 Coresight ™ | 500MHz, 1.2GHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DMA, Wdt | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 192K+ 논리 셀 | |||||||||||||||
![]() | xc1765evo8i | - | ![]() | 4617 | 0.00000000 | AMD | - | 튜브 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 85 ° C | 표면 표면 | 8- SOIC (0.154 ", 3.90mm 너비) | XC1765E | 확인되지 확인되지 | 4.5V ~ 5.5V | 8-tsop | 다운로드 | rohs 비준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.32.0071 | 98 | OTP | 65KB | |||||||||||||||||||
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![]() | XCV200-4BG352I | - | ![]() | 2855 | 0.00000000 | AMD | Virtex® | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 352-lbga -l 패드 패드, 금속 | XCV200 | 확인되지 확인되지 | 2.375V ~ 2.625V | 352-MBGA (35x35) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 57344 | 260 | 236666 | 1176 | 5292 | ||||||||||||||||
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![]() | XC4010E-2PQ208I | - | ![]() | 1602 | 0.00000000 | AMD | xc4000e/x | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 208-bfqfp | XC4010E | 확인되지 확인되지 | 4.5V ~ 5.5V | 208-PQFP (28x28) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 24 | 12800 | 160 | 10000 | 400 | 950 | ||||||||||||||||
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![]() | XCV100-5FG256C | - | ![]() | 6811 | 0.00000000 | AMD | Virtex® | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 256-BGA | XCV100 | 확인되지 확인되지 | 2.375V ~ 2.625V | 256-FBGA (17x17) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 90 | 40960 | 176 | 108904 | 600 | 2700 | ||||||||||||||||
![]() | XCR3384XL-12TQ144I | 217.1000 | ![]() | 2566 | 0.00000000 | AMD | CoolRunner XPLA3 | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 100-lqfp | XCR3384 | 확인되지 확인되지 | 100-TQFP (14x14) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 60 | 118 | 9000 | 시스템 시스템 가능 가능 (최소 1k 프로그램/지우기 사이클 사이클) | 384 | 10.8 ns | 2.7V ~ 3.6V | 24 | |||||||||||||||
![]() | XC7VX330T-1FF1761I | 7.0000 | ![]() | 5711 | 0.00000000 | AMD | Virtex® -7 xt | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C | 표면 표면 | 1760-BBGA, FCBGA | XC7VX330 | 확인되지 확인되지 | 0.97V ~ 1.03V | 1761-FCBGA (42.5x42.5) | 다운로드 | rohs 비준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 27648000 | 650 | 25500 | 326400 | |||||||||||||||||
![]() | XCZU19EG-L2FFVC1760E | 10.0000 | ![]() | 2960 | 0.00000000 | AMD | Zynq® Ultrascale+™ MPSOC EG | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | XCZU19 | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 512 | Quad Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Coresight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DMA, Wdt | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 1143K+ 논리 셀 | |||||||||||||||
![]() | XC9536XL-10VQG44I | 6.2300 | ![]() | 4 | 0.00000000 | AMD | XC9500XL | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 44-TQFP | XC9536 | 확인 | 44-VQFP (10x10) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 160 | 34 | 800 | 시스템 시스템 가능 (최소 10k 프로그램/지우기 사이클 사이클) | 36 | 10 ns | 3V ~ 3.6V | 2 | |||||||||||||||
![]() | XC3S100E-4CPG132I | 49.9800 | ![]() | 7112 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3E | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 132-TFBGA, CSPBGA | XC3S100 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 132-CSPBGA (8x8) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 360 | 73728 | 83 | 100000 | 240 | 2160 | ||||||||||||||||
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![]() | XC17S05XLPD8I | - | ![]() | 6229 | 0.00000000 | AMD | - | 튜브 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 85 ° C | 구멍을 구멍을 | 8-DIP (0.300 ", 7.62mm) | XC17S05XL | 확인되지 확인되지 | 3V ~ 3.6V | 8-PDIP | 다운로드 | rohs 비준수 | 적용 적용 수 할 | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.32.0071 | 50 | OTP | 50KB | |||||||||||||||||||
![]() | XCV1000E-6FG900C | - | ![]() | 8986 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 900-bbga | XCV1000E | 확인되지 확인되지 | 1.71V ~ 1.89V | 900-FBGA (31x31) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 393216 | 660 | 1569178 | 6144 | 27648 | ||||||||||||||||
![]() | XC2C256-7TQG144C | 54.2500 | ![]() | 2294 | 0.00000000 | AMD | Coolrunner II | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | 표면 표면 | 144-LQFP | XC2C256 | 확인되지 확인되지 | 144-TQFP (20x20) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 60 | 118 | 6000 | 시스템 시스템 | 256 | 6.7 ns | 1.7V ~ 1.9V | 16 | |||||||||||||||
![]() | XC2V4000-4FF1517I | - | ![]() | 1793 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 1517-BBGA, FCBGA | XC2V4000 | 확인되지 확인되지 | 1.425V ~ 1.575V | 1517-FCBGA (40x40) | 다운로드 | rohs 비준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 21 | 2211840 | 912 | 4000000 | 5760 | |||||||||||||||||
![]() | XC3S500E-4FTG256I | 123.3400 | ![]() | 2315 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3E | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 256-lbga | XC3S500 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 256-ftbga (17x17) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 90 | 368640 | 190 | 500000 | 1164 | 10476 | ||||||||||||||||
![]() | XCV600E-6BG432C | - | ![]() | 2625 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 432-lbga -l 패드 패드, 금속 | XCV600E | 확인되지 확인되지 | 1.71V ~ 1.89V | 432-MBGA (40x40) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 294912 | 316 | 985882 | 3456 | 15552 | ||||||||||||||||
![]() | XC4VLX25-11SF363I | 811.2000 | ![]() | 1857 | 0.00000000 | AMD | Virtex® -4 LX | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 363-FBGA, FCBGA | XC4VLX25 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 363-FCBGA (17x17) | 다운로드 | rohs 비준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 1327104 | 240 | 2688 | 24192 | |||||||||||||||||
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![]() | XCV100-5TQ144I | - | ![]() | 1976 | 0.00000000 | AMD | Virtex® | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 144-LQFP | XCV100 | 확인되지 확인되지 | 2.375V ~ 2.625V | 144-TQFP (20x20) | - | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 60 | 40960 | 98 | 108904 | 600 | 2700 |
일일 평균 RFQ 볼륨
표준 제품 단위
전 세계 제조업체
재고 창고