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집적회로(IC)(6705)

영상 제품번호 가격(USD) 수량 ECAD 사용 수량 보유 무게(Kg) 제조사 시리즈 세트 제품상태 작동 온도 장착 세트/케이스 기본 제품 번호 SIC 프로그래밍 가능 전압 - 공급 공급자 장치 데이터 시트 RoHS 현황 민감도특급(MSL) REACH 상태 다른 이름 ECCN HTSUS 세트 세트 건축학 총 RAM 비트 I/O 수 마더보드 수 LAB/CLB 수 논리 요소/셀 수 코어 프로세서 속도 연결성 주변기기 RAM 크기 플래시 크기 주요 속성 프로그래밍 가능 여부 투쟁셀 수 지연시간 tpd(1) 최적 전압공급 - 내부 논리요소/블록수 메모리 크기
XC4010XL-3TQ176I AMD XC4010XL-3TQ176I -
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 ECAD 8481 0.00000000 AMD XC4000E/X 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 176-LQFP XC4010XL 문제가 발생하지 않았습니다 3V ~ 3.6V 176-TQFP(24x24) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 40 12800 145 10000 400 950
XC7A12T-3CSG325E AMD XC7A12T-3CSG325E 63.2800
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 ECAD 6280 0.00000000 AMD Artix-7 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 324-LFBGA, CSPBGA XC7A12 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 324-CSPBGA(15x15) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 1 737280 150 1000 12800
XCV1000-5BG560C AMD XCV1000-5BG560C -
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 ECAD 9925 0.00000000 AMD 버텍스® 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 560-LBGA 보조 패드, 금속 XCV1000 문제가 발생하지 않았습니다 2.375V ~ 2.625V 560-MBGA(42.5x42.5) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 131072 404 1124022 6144 27648
XCV400E-8PQ240C AMD XCV400E-8PQ240C -
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 ECAD 2632 0.00000000 AMD Virtex®-E 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 240-BFQFP XCV400E 문제가 발생하지 않았습니다 1.71V ~ 1.89V 240-PQFP(32x32) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7B 8542.39.0001 1 163840 158 569952 2400 10800
XC3S400-5FG320C AMD XC3S400-5FG320C 140.4000
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 ECAD 3038 0.00000000 AMD 스파르탄®-3 대부분 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 320-BGA XC3S400 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 320-FBGA(19x19) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 84 294912 221 400000 896 8064
XC6SLX45-3FGG676C AMD XC6SLX45-3FGG676C 154.0000
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 ECAD 2284 0.00000000 AMD Spartan®-6 LX 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 676-BGA XC6SLX45 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 676-FBGA(27x27) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 40 2138112 358 3411 43661
XCZU19EG-2FFVD1760E AMD XCZU19EG-2FFVD1760E 9.0000
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 ECAD 9050 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 1760-BBGA, FCBGA XCZU19 1760-FCBGA(42.5x42.5) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 308 CoreSight™, Dua를 갖춘 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ 533MHz, 600MHz, 1.3GHz CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ 셀 셀
XCV600E-7BG560I AMD XCV600E-7BG560I -
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 ECAD 2908 0.00000000 AMD Virtex®-E 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 560-LBGA 보조 패드, 금속 XCV600E 문제가 발생하지 않았습니다 1.71V ~ 1.89V 560-MBGA(42.5x42.5) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 294912 404 985882 3456 15552
XCV1600E-7BG560I AMD XCV1600E-7BG560I -
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 ECAD 7352 0.00000000 AMD Virtex®-E 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 560-LBGA 보조 패드, 금속 XCV1600E 문제가 발생하지 않았습니다 1.71V ~ 1.89V 560-MBGA(42.5x42.5) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 589824 404 2188742 7776 34992
XCZU19EG-3FFVD1760E AMD XCZU19EG-3FFVD1760E 13.0000
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 ECAD 5955 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 1760-BBGA, FCBGA XCZU19 1760-FCBGA(42.5x42.5) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 308 CoreSight™, Dua를 갖춘 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ 600MHz, 667MHz, 1.5GHz CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ 셀 셀
XC18V512VQG44C AMD XC18V512VQG44C -
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 ECAD 6516 0.00000000 AMD - 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 70°C 표면 실장 44-TQFP XC18V512 확인됨 3V ~ 3.6V 44-VQFP(10x10) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991B1B2 8542.32.0071 160 시스템 프로그래밍 가능 512kb
XC2V6000-5FFG1152I AMD XC2V6000-5FFG1152I -
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 ECAD 6895 0.00000000 AMD Virtex®-II 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 1152-BBGA, FCBGA XC2V6000 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 1152-FCBGA(35x35) 다운로드 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 2654208 824 6000000 8448
XCZU2CG-1SBVA484E AMD XCZU2CG-1SBVA484E 279.5000
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 ECAD 6374 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 484-BFBGA, FCBGA XCZU2 484-FCBGA(19x19) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 82 CoreSight™, Dua를 갖춘 전용 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ 500MHz, 1.2GHz CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ 셀
XCS05XL-5PC84C AMD XCS05XL-5PC84C -
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 ECAD 2336 0.00000000 AMD 스파르탄®-XL 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 84-LCC(J-리드) XCS05XL 문제가 발생하지 않았습니다 3V ~ 3.6V 84-PLCC(29.31x29.31) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 60 3200 61 5000 100 238
XC2C384-10TQG144I AMD XC2C384-10TQG144I 113.6100
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 ECAD 4829 0.00000000 AMD 쿨러너II 쟁반 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 144-LQFP XC2C384 문제가 발생하지 않았습니다 144-TQFP(20x20) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 60 118 9000 시스템 프로그래밍 가능 384 9.2ns 1.7V ~ 1.9V 24
XC6VHX380T-2FF1923CES9945 AMD XC6VHX380T-2FF1923CES9945 -
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 ECAD 1246 0.00000000 AMD Virtex®-6 HXT 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 1924-BBGA, FCBGA XC6VHX380T 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 1924-FCBGA(45x45) 다운로드 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 28311552 720 29880 382464
XC4052XL-3BG432C AMD XC4052XL-3BG432C -
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 ECAD 9181 0.00000000 AMD XC4000E/X 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 432-LBGA옆패드, 금속 XC4052XL 문제가 발생하지 않았습니다 3V ~ 3.6V 432-MBGA(40x40) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 21 61952 352 52000 1936년 4598
XC17S10VO8C AMD XC17S10VO8C -
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 ECAD 9498 0.00000000 AMD - 튜브 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 70°C 표면 실장 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) XC17S10 문제가 발생하지 않았습니다 4.75V ~ 5.25V 8-TSOP 다운로드 RoHS 비준수 1(무제한) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.32.0061 98 OTP 100kb
XC17S10XLPD8C AMD XC17S10XLPD8C -
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 ECAD 5545 0.00000000 AMD - 튜브 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 70°C 스루홀 8-DIP(0.300", 7.62mm) XC17S10XL 문제가 발생하지 않았습니다 3V ~ 3.6V 8-PDIP 다운로드 RoHS 비준수 해당사항 없음 REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.32.0061 50 OTP 100kb
XC3S5000-4FGG676C AMD XC3S5000-4FGG676C 286.0000
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 ECAD 8040 0.00000000 AMD 스파르탄®-3 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 676-BGA XC3S5000 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 676-FBGA(27x27) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 40 1916928 489 5000000 8320 74880
XCV300E-6BG432I AMD XCV300E-6BG432I -
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 ECAD 3227 0.00000000 AMD Virtex®-E 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 432-LBGA옆패드, 금속 XCV300E 문제가 발생하지 않았습니다 1.71V ~ 1.89V 432-MBGA(40x40) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 21 131072 316 411955 1536년 6912
XC2C384-10FGG324I AMD XC2C384-10FGG324I 169.0000
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 ECAD 1841년 0.00000000 AMD 쿨러너II 쟁반 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 324-BBGA XC2C384 문제가 발생하지 않았습니다 324-FBGA(23x23) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 60 240 9000 시스템 프로그래밍 가능 384 9.2ns 1.7V ~ 1.9V 24
XC3S250E-5TQG144C AMD XC3S250E-5TQG144C 68.8100
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 ECAD 1020 0.00000000 AMD 스파르탄®-3E 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 144-LQFP XC3S250 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 144-TQFP(20x20) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7B 8542.39.0001 60 221184 108 250000 612 5508
XC2C384-7TQ144C AMD XC2C384-7TQ144C 132.5800
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 ECAD 9310 0.00000000 AMD 쿨러너II 쟁반 활동적인 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 100-LQFP XC2C384 문제가 발생하지 않았습니다 100-TQFP(14x14) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 60 118 9000 시스템 프로그래밍 가능 384 7.1ns 1.7V ~ 1.9V 24
XC4044XL-3HQ160I AMD XC4044XL-3HQ160I -
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 ECAD 6279 0.00000000 AMD XC4000E/X 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 160-BQFP옆패드 XC4044XL 문제가 발생하지 않았습니다 3V ~ 3.6V 160-PQFP(28x28) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 1 51200 129 44000 1600 3800
XCZU6EG-1FFVB1156E AMD XCZU6EG-1FFVB1156E 2.0000
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 ECAD 3073 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 1156-BBGA, FCBGA XCZU6 1156-FCBGA(35x35) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 328 CoreSight™, Dua를 갖춘 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ 500MHz, 600MHz, 1.2GHz CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ 셀
XCVM1502-2LSEVFVC1760 AMD XCVM1502-2LSEVFVC1760 9.0000
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 ECAD 2318 0.00000000 AMD Versal™ 용 쟁반 활동적인 0°C ~ 110°C (TJ) 1760-BFBGA, FCBGA 1760-FCBGA(40x40) - 4(72시간) 122-XCVM1502-2LSEVFVC1760 1 MPU, FPGA 500 CoreSight™, Dua를 갖춘 전용 ARM® Cortex®-A72 MPCore™ 450MHz, 1.08GHz CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, DDR, DMA, PCIe 256KB - Versal™ Prime FPGA, 1M 배터리 셀
XC3S400A-4FG400C AMD XC3S400A-4FG400C 103.3200
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 ECAD 5561 0.00000000 AMD 스파르탄®-3A 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 400-BGA XC3S400 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 400-FBGA(21x21) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 60 368640 311 400000 896 8064
XCS10-4TQ144C AMD XCS10-4TQ144C -
보상요청
 ECAD 4908 0.00000000 AMD 스파르탄® 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 144-LQFP XCS10 문제가 발생하지 않았습니다 4.75V ~ 5.25V 144-TQFP(20x20) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 60 6272 112 10000 196 466
XC3190-5PP175C AMD XC3190-5PP175C 30.5200
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 ECAD 404 0.00000000 AMD * 대부분 활동적인 문제가 발생하지 않았습니다 다운로드 RoHS 비준수 1(무제한) 공급자가 규정하지 않는 경우 EAR99 8542.39.0001 1
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 견적 요청량

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준제품단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고

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SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA 노출 패드

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