SIC
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영상 제품번호 가격(USD) 수량 ECAD 사용 수량 보유 무게(Kg) 제조사 시리즈 세트 제품상태 작동 온도 장착 세트/케이스 기본 제품 번호 SIC 프로그래밍 가능 전압 - 공급 공급자 장치 데이터 시트 RoHS 상태 민감도특급(MSL) REACH 상태 다른 이름 ECCN HTSUS 세트 세트 건축학 총 RAM 비트 I/O 수 마더보드 수 LAB/CLB 수 논리 요소/셀 수 코어 프로세서 속도 연결성 주변기기 RAM 크기 플래시 크기 주요 속성 프로그래밍 가능 여부 분쟁셀 수 지연시간 tpd(1) 최적 전압공급 - 내부 논리요소/블록수
XCZU43DR-1FFVG1517E AMD XCZU43DR-1FFVG1517E 17.0000
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ECAD 2643 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ RFSoC 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 1517-BBGA, FCBGA 1517-FCBGA(40x40) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCZU43DR-1FFVG1517E 1 MCU, FPGA 561 CoreSight™가 포함된 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5 500MHz, 1.2GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ 셀
XC95108-7TQG100C AMD XC95108-7TQG100C -
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ECAD 3751 0.00000000 AMD XC9500 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 100-LQFP XC95108 문제가 발생하지 않았습니다 100-TQFP(14x14) 다운로드 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 122-1424 EAR99 8542.39.0001 90 81 2400 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) 108 7.5ns 4.75V ~ 5.25V 6
XCVM1302-1LSIVSVD1760 AMD XCVM1302-1LSIVSVD1760 5.0000
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ECAD 5008 0.00000000 AMD Versal™ 용 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 1760-BFBGA, FCBGA 1760-FCBGA(40x40) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCVM1302-1LSIVSVD1760 1 MPU, FPGA 402 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F 400MHz, 1GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe - - Versal™ Prime FPGA, 70k 배터리 셀
XC3S100E-4VQG100C AMD XC3S100E-4VQG100C 37.1000
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ECAD 29 0.00000000 AMD 스파르탄®-3E 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 100-TQFP XC3S100 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 100-VQFP(14x14) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 90 73728 66 100000 240 2160
XCS30-4PQ240C AMD XCS30-4PQ240C -
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ECAD 1567년 0.00000000 AMD 스파르탄® 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 240-BFQFP XCS30 문제가 발생하지 않았습니다 4.75V ~ 5.25V 240-PQFP(32x32) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 24 18432 192 30000 576 1368
XC7A50T-2CSG325C AMD XC7A50T-2CSG325C 104.0900
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ECAD 278 0.00000000 AMD Artix-7 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 324-LFBGA, CSPBGA XC7A50 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 324-CSPBGA(15x15) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 126 2764800 150 4075 52160
XC3190-4PP175C AMD XC3190-4PP175C 19.2200
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ECAD 140 0.00000000 AMD * 대부분 활동적인 문제가 발생하지 않았습니다 다운로드 RoHS 비준수 1(무제한) 공급자가 규정하지 않는 경우 EAR99 8542.39.0001 1
XCR3064XL-7CS48I AMD XCR3064XL-7CS48I 26.3200
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ECAD 8819 0.00000000 AMD 쿨러 XPLA3 쟁반 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 48-FBGA, CSPBGA XCR3064 문제가 발생하지 않았습니다 48-CSBGA(7x7) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 416 40 1500 시스템 프로그래밍 가능(최소 1K 프로그램/삭제) 64 7ns 2.7V ~ 3.6V 4
XC2C128-7CPG132C AMD XC2C128-7CPG132C 29.0500
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ECAD 8 0.00000000 AMD 쿨러너II 쟁반 활동적인 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 132-TFBGA, CSPBGA XC2C128 문제가 발생하지 않았습니다 132-CSPBGA(8x8) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 360 100 3000 시스템 프로그래밍 가능 128 7ns 1.7V ~ 1.9V 8
XC4062XL-09HQ304C AMD XC4062XL-09HQ304C -
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ECAD 7128 0.00000000 AMD XC4000E/X 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 304-BFQFP옆패드 XC4062XL 문제가 발생하지 않았습니다 3V ~ 3.6V 304-PQFP(40x40) - RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 12 73728 256 62000 2304 5472
XC9572XL-10CSG48I AMD XC9572XL-10CSG48I 14.2800
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ECAD 4775 0.00000000 AMD XC9500XL 쟁반 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 48-FBGA, CSPBGA XC9572 문제가 발생하지 않았습니다 48-CSBGA(7x7) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 416 38 1600 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) 72 10ns 3V ~ 3.6V 4
XA6SLX75T-2FGG484I AMD XA6SLX75T-2FGG484I 243.1000
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ECAD 9620 0.00000000 AMD 자동차, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 484-BBGA XA6SLX75 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 484-FBGA(23x23) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 3170304 268 5831 74637
XCZU1CG-1UBVA494I AMD XCZU1CG-1UBVA494I 292.5000
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ECAD 58 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 494-WFBGA, FCBGA 494-FCBGA(14x14) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCZU1CG-1UBVA494I 1 MPU, FPGA 82 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5 500MHz, 1.2GHz - DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 81K+ 셀
XC3S500E-4CPG132C AMD XC3S500E-4CPG132C 2000년 81월
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ECAD 2 0.00000000 AMD 스파르탄®-3E 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 132-TFBGA, CSPBGA XC3S500 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 132-CSPBGA(8x8) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 360 368640 92 500000 1164 10476
XC2V3000-5BG728I AMD XC2V3000-5BG728I -
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ECAD 3860 0.00000000 AMD Virtex®-II 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 728-BBGA XC2V3000 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 728-MBGA(35x35) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 24 1769472 516 3000000 3584
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 견적 요청량

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준제품단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고