SIC
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영상 제품번호 가격(USD) 수량 ECAD 사용 수량 보유 무게(Kg) 제조사 시리즈 세트 제품상태 작동 온도 장착 세트/케이스 기본 제품 번호 SIC 프로그래밍 가능 전압 - 공급 공급업체 장치 데이터 시트 RoHS 상태 민감도특급(MSL) REACH 상태 다른 이름 ECCN HTSUS 세트 세트 건축학 총 RAM 비트 I/O 수 마더보드 수 LAB/CLB 수 논리 요소/셀 수 코어 프로세서 속도 연결성 주변기기 RAM 크기 플래시 크기 주요 속성 프로그래밍 가능 여부 투쟁셀 수 지연시간 tpd(1) 최적 전압공급 - 내부 논리요소/블록수 메모리 크기
XC2S300E-6FTG256C AMD XC2S300E-6FTG256C -
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ECAD 8166 0.00000000 AMD Spartan®-IIE 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 256-LBGA XC2S300E 문제가 발생하지 않았습니다 1.71V ~ 1.89V 256-FTBGA(17x17) 다운로드 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 122-1325 3A001A7B 8542.39.0001 90 65536 182 300000 1536년 6912
XC7Z015-2CLG485E AMD XC7Z015-2CLG485E 197.6000
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ECAD 167 0.00000000 AMD Zynq®-7000 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 485-LFBGA, CSPBGA XC7Z015 485-CSPBGA(19x19) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991A2 8542.39.0001 84 MCU, FPGA 130 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 766MHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA 256KB - Artix™-7 FPGA, 74K 배터리 셀
XC2V4000-5FFG1152C AMD XC2V4000-5FFG1152C -
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ECAD 6620 0.00000000 AMD Virtex®-II 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 1152-BBGA, FCBGA XC2V4000 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 1152-FCBGA(35x35) 다운로드 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 2211840 824 4000000 5760
XC2V250-6FGG256C AMD XC2V250-6FGG256C -
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ECAD 7842 0.00000000 AMD Virtex®-II 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 256-BGA XC2V250 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 256-FBGA(17x17) 다운로드 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7B 8542.39.0001 90 442368 172 250000 384
XC2C32A-6VQG44I AMD XC2C32A-6VQG44I 5.8800
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ECAD 10 0.00000000 AMD 쿨러너II 쟁반 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 44-TQFP XC2C32 확인됨 44-VQFP(10x10) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 160 33 750 시스템 프로그래밍 가능 32 5.5ns 1.7V ~ 1.9V 2
XC17S15AVO8C AMD XC17S15AVO8C -
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ECAD 2889 0.00000000 AMD - 튜브 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 70°C 표면 실장 8-SOIC(0.154", 3.90mm 너비) XC17S15A 문제가 발생하지 않았습니다 3V ~ 3.6V 8-TSOP 다운로드 RoHS 비준수 1(무제한) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.32.0061 98 OTP 150kb
XCKU025-1FFVA1156I AMD XCKU025-1FFVA1156I 1.0000
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ECAD 1983년 0.00000000 AMD Kintex® UltraScale™ 대부분 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 1156-BBGA, FCBGA XCKU025 문제가 발생하지 않았습니다 0.922V ~ 0.979V 1156-FCBGA(35x35) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 13004800 312 18180 318150
XAZU3EG-L1SFVA625I AMD XAZU3EG-L1SFVA625I 785.2000
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ECAD 2650 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 625-BFBGA, FCBGA XAZU3 625-FCBGA(21x21) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MPU, FPGA 128 CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 500MHz, 1.2GHz CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB DMA, WDT 1.8MB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ 셀
XC4013E-4BG225I AMD XC4013E-4BG225I -
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ECAD 4010 0.00000000 AMD XC4000E/X 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 225-BBGA XC4013E 문제가 발생하지 않았습니다 4.5V ~ 5.5V 225-PBGA(27x27) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 40 18432 192 13000 576 1368
XC6VLX75T-2FFG484I AMD XC6VLX75T-2FFG484I 1.0000
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ECAD 2159 0.00000000 AMD Virtex®-6 LXT 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 484-BBGA XC6VLX75 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 484-FBGA(23x23) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 60 5750784 240 5820 74496
XA7A75T-1FGG484I AMD XA7A75T-1FGG484I 163.8000
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ECAD 5337 0.00000000 AMD 자동차, AEC-Q100, Artix-7 XA 대부분 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 484-BBGA XA7A75 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 484-FBGA(23x23) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 3870720 285 5900 75520
XCV2000E-7FG680I AMD XCV2000E-7FG680I -
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ECAD 1190 0.00000000 AMD Virtex®-E 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 680-LBGA옆패드 XCV2000E 문제가 발생하지 않았습니다 1.71V ~ 1.89V 680-FTEBGA(40x40) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 655360 512 2541952 9600 43200
XC95288XL-10PQG208I AMD XC95288XL-10PQG208I -
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ECAD 3896 0.00000000 AMD XC9500XL 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 208-BFQFP XC95288 확인됨 208-PQFP(28x28) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 24 168 6400 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) 288 10ns 3V ~ 3.6V 16
XC2V6000-5FFG1152C AMD XC2V6000-5FFG1152C -
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ECAD 1994년 0.00000000 AMD Virtex®-II 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 1152-BBGA, FCBGA XC2V6000 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 1152-FCBGA(35x35) 다운로드 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 2654208 824 6000000 8448
XC4020XLA-08BG256C AMD XC4020XLA-08BG256C -
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ECAD 4449 0.00000000 AMD * 대부분 활동적인 문제가 발생하지 않았습니다 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH의 영향을 받아들입니다. 3A991D 8542.39.0001 1
XC4013E-1BG225C AMD XC4013E-1BG225C -
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ECAD 8959 0.00000000 AMD XC4000E/X 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 225-BBGA XC4013E 문제가 발생하지 않았습니다 4.75V ~ 5.25V 225-PBGA(27x27) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 1 18432 192 13000 576 1368
XC5VLX30-1FFG676C AMD XC5VLX30-1FFG676C 501.8000
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ECAD 7026 0.00000000 AMD Virtex®-5 LX 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 676-BBGA, FCBGA XC5VLX30 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 676-FCBGA(27x27) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 122-1559 3A991D 8542.39.0001 1 1179648 400 2400 30720
XCV150-5BG352I AMD XCV150-5BG352I -
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ECAD 7421 0.00000000 AMD 버텍스® 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 352-LBGA옆패드, 금속 XCV150 문제가 발생하지 않았습니다 2.375V ~ 2.625V 352-MBGA(35x35) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 24 49152 260 164674 864 3888
XC2C64A-7VQG44C AMD XC2C64A-7VQG44C 9.7300
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ECAD 9283 0.00000000 AMD 쿨러너II 쟁반 활동적인 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 44-TQFP XC2C64 확인됨 44-VQFP(10x10) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 160 33 1500 시스템 프로그래밍 가능 64 6.7ns 1.7V ~ 1.9V 4
XC3S50AN-4FT256I AMD XC3S50AN-4FT256I -
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ECAD 4987 0.00000000 AMD 스파르탄®-3AN 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 256-LBGA XC3S50AN 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 256-FTBGA(17x17) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 1 55296 195 50000 176 1584
XC7A100T-1FGG484C AMD XC7A100T-1FGG484C 165.1000
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ECAD 9743 0.00000000 AMD Artix-7 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 484-BBGA XC7A100 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 484-FBGA(23x23) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 122-1885 3A991D 8542.39.0001 60 4976640 285 7925 101440
XC2V1000-5FFG896I AMD XC2V1000-5FFG896I -
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ECAD 7255 0.00000000 AMD Virtex®-II 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 896-BBGA, FCBGA XC2V1000 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 896-FCBGA(31x31) 다운로드 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 737280 432 1000000 1280
XCVC1902-1MLIVSVD1760 AMD XCVC1902-1MLIVSVD1760 33.0000
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ECAD 4455 0.00000000 AMD Versal™ AI 코어 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 1760-BFBGA, FCBGA 1760-FCBGA(40x40) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCVC1902-1MLIVSVD1760 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU, FPGA 692 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F 600MHz, 1.3GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe 256KB - Versal™ AI 코어 FPGA, 190만 논리 셀
XC3S250E-4CPG132I AMD XC3S250E-4CPG132I 68.8100
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ECAD 1172 0.00000000 AMD 스파르탄®-3E 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 132-TFBGA, CSPBGA XC3S250 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 132-CSPBGA(8x8) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7B 8542.39.0001 360 221184 92 250000 612 5508
XC7VX550T-1FFG1927C AMD XC7VX550T-1FFG1927C 9.0000
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ECAD 3196 0.00000000 AMD Virtex®-7 XT 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 1924-BBGA, FCBGA XC7VX550 문제가 발생하지 않았습니다 0.97V ~ 1.03V 1927-FCBGA(45x45) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 43499520 600 43300 554240
XC17256EPD8I AMD XC17256EPD8I -
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ECAD 6656 0.00000000 AMD - 튜브 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 85°C 스루홀 8-DIP(0.300", 7.62mm) XC17256E 문제가 발생하지 않았습니다 4.5V ~ 5.5V 8-PDIP 다운로드 RoHS 비준수 해당사항 없음 REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.32.0061 50 OTP 256Kb
XC3S700AN-5FGG484C AMD XC3S700AN-5FGG484C 161.2000
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ECAD 3846 0.00000000 AMD 스파르탄®-3AN 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 484-BBGA XC3S700 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 484-FBGA(23x23) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 60 368640 372 700000 1472 13248
XC5215-6HQ208 IO359 AMD XC5215-6HQ208 IO359 41.2500
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ECAD 139 0.00000000 AMD * 대부분 활동적인 문제가 발생하지 않았습니다 다운로드 해당 없음 3(168시간) 공급자가 규정하지 않는 경우 EAR99 8542.39.0001 1
XCZU6EG-L1FFVB1156I AMD XCZU6EG-L1FFVB1156I 3.0000
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ECAD 9985 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 1156-BBGA, FCBGA XCZU6 1156-FCBGA(35x35) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 328 CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 500MHz, 600MHz, 1.2GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ 셀
XC7Z035-L2FFG900I AMD XC7Z035-L2FFG900I 2.0000
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ECAD 6405 0.00000000 AMD Zynq®-7000 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 900-BBGA, FCBGA XC7Z035 900-FCBGA(31x31) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7B 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 130 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 800MHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA 256KB - Kintex™-7 FPGA, 275K 논리 셀
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 견적 요청량

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준제품단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고