SIC
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영상 제품번호 가격(USD) 수량 ECAD 사용 수량 보유 무게(Kg) 제조사 시리즈 세트 제품상태 작동 온도 응용 장착 세트/케이스 기본 제품 번호 SIC 프로그래밍 가능 전압 - 공급 공급자 장치 데이터 시트 RoHS 현황 민감도특급(MSL) REACH 상태 다른 이름 ECCN HTSUS 세트 세트 건축학 총 RAM 비트 I/O 수 마더보드 수 LAB/CLB 수 논리 요소/셀 수 코어 프로세서 속도 연결성 주변기기 RAM 크기 플래시 크기 주요 속성 프로그래밍 가능 여부 분쟁셀 수 지연시간 tpd(1) 최적 전압공급 - 내부 논리요소/블록수
XC4044XLA-08HQ240I AMD XC4044XLA-08HQ240I -
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ECAD 9288 0.00000000 AMD XC4000XLA/XV 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 240-BFQFP 보조형 패드 XC4044XLA 문제가 발생하지 않았습니다 3V ~ 3.6V 240-PQFP(32x32) - RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 24 51200 193 44000 1600 3800
XC7Z030-2SBG485E AMD XC7Z030-2SBG485E 412.1000
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ECAD 4712 0.00000000 AMD Zynq®-7000 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 484-FBGA, FCBGA XC7Z030 484-FCBGA(19x19) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 130 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 800MHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA 256KB - Kintex™-7 FPGA, 125K 논리 셀
XCZU9EG-L1FFVC900I AMD XCZU9EG-L1FFVC900I 4.0000
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ECAD 8180 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 900-BBGA, FCBGA XCZU9 900-FCBGA(31x31) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.31.0001 1 MCU, FPGA 204 CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 500MHz, 600MHz, 1.2GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ 셀
XCZU7EV-1FFVC1156I AMD XCZU7EV-1FFVC1156I 3.0000
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ECAD 6345 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 1156-BBGA, FCBGA XCZU7 1156-FCBGA(35x35) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 360 CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 500MHz, 600MHz, 1.2GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ 셀
XCVC1902-2MSIVIVA1596 AMD XCVC1902-2MSIVIVA1596 33.0000
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ECAD 5950 0.00000000 AMD Versal™ AI 코어 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 1596-BFBGA, FCBGA 1596-FCBGA(40x40) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCVC1902-2MSIVIVA1596 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU, FPGA 500 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F 600MHz, 1.4GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe 256KB - Versal™ AI 코어 FPGA, 190만 논리 셀
XC95144XV-5CS144C AMD XC95144XV-5CS144C 13.3700
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ECAD 1 0.00000000 AMD * 대부분 활동적인 문제가 발생하지 않았습니다 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH의 영향을 받아들입니다. EAR99 8542.39.0001 1
XCMECH-FFG668 AMD XCMECH-FFG668 -
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ECAD 7323 0.00000000 AMD - 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 - 표면 실장 668-BBGA, FCBGA 기계 샘플 문제가 발생하지 않았습니다 668-FCBGA(27x27) 다운로드 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8479.89.9599 1
XC6VSX475T-L1FF1759I AMD XC6VSX475T-L1FF1759I 29.0000
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ECAD 8641 0.00000000 AMD Virtex®-6 SXT 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 1759-BBGA, FCBGA XC6VSX475 문제가 발생하지 않았습니다 0.91V ~ 0.97V 1759-FCBGA(42.5x42.5) 다운로드 RoHS 비준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 39223296 840 37200 476160
XCV50E-8PQ240C AMD XCV50E-8PQ240C -
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ECAD 3228 0.00000000 AMD Virtex®-E 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 240-BFQFP XCV50E 문제가 발생하지 않았습니다 1.71V ~ 1.89V 240-PQFP(32x32) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 24 65536 158 71693 384 1728년
XC2VP30-6FGG676C AMD XC2VP30-6FGG676C -
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ECAD 2361 0.00000000 AMD Virtex®-II 프로 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 676-BGA XC2VP30 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 676-FBGA(27x27) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 2506752 416 3424 30816
XC6VLX195T-1FF1156I AMD XC6VLX195T-1FF1156I 3.0000
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ECAD 6149 0.00000000 AMD Virtex®-6 LXT 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 1156-BBGA, FCBGA XC6VLX195 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 1156-FCBGA(35x35) 다운로드 RoHS 비준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 12681216 600 15600 199680
XC2V250-4CSG144C AMD XC2V250-4CSG144C -
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ECAD 9885 0.00000000 AMD Virtex®-II 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 144-TFBGA, CSPBGA XC2V250 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 144-LCSBGA(12x12) 다운로드 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7B 8542.39.0001 198 442368 92 250000 384
XCV100E-8FG256C AMD XCV100E-8FG256C -
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ECAD 7965 0.00000000 AMD Virtex®-E 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 256-BGA XCV100E 문제가 발생하지 않았습니다 1.71V ~ 1.89V 256-FBGA(17x17) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 90 81920 176 128236 600 2700
XC4006E-3TQ144C AMD XC4006E-3TQ144C -
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ECAD 8054 0.00000000 AMD XC4000E/X 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 144-LQFP XC4006E 문제가 발생하지 않았습니다 4.75V ~ 5.25V 144-TQFP(20x20) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 1 8192 113 6000 256 608
XCZU4EV-3FBVB900E AMD XCZU4EV-3FBVB900E 3.0000
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ECAD 6981 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 900-BBGA, FCBGA XCZU4 900-FCBGA(31x31) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 204 CoreSight™가 포함된 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5 600MHz, 1.5GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ 셀
XC2C384-10TQG144C AMD XC2C384-10TQG144C 94.7100
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ECAD 4 0.00000000 AMD 쿨러너II 쟁반 활동적인 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 144-LQFP XC2C384 문제가 발생하지 않았습니다 144-TQFP(20x20) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 60 118 9000 시스템 프로그래밍 가능 384 9.2ns 1.7V ~ 1.9V 24
XCVC1502-1MSIVSVA2197 AMD XCVC1502-1MSIVSVA2197 20.0000
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ECAD 1029 0.00000000 AMD Versal™ AI 코어 쟁반 활동적인 -40°C ~ 110°C (TJ) 2197-BFBGA, FCBGA 2197-FCBGA(45x45) - 4(72시간) 122-XCVC1502-1MSIVSVA2197 1 MPU, FPGA 586 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F 600MHz, 1.3GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe 256KB - Versal™ AI 코어 FPGA, 800k 배터리 셀
XC7A15T-L1CPG236I AMD XC7A15T-L1CPG236I 53.5500
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ECAD 3677 0.00000000 AMD Artix-7 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 238-LFBGA, CSPBGA XC7A15 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 238-CSBGA(10x10) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 240 921600 106 1300 16640
XC3S250E-4CPG132I AMD XC3S250E-4CPG132I 68.8100
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ECAD 1172 0.00000000 AMD 스파르탄®-3E 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 132-TFBGA, CSPBGA XC3S250 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 132-CSPBGA(8x8) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7B 8542.39.0001 360 221184 92 250000 612 5508
XC6VLX130T-1FFG784C AMD XC6VLX130T-1FFG784C 1.0000
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ECAD 7965 0.00000000 AMD Virtex®-6 LXT 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 784-BBGA, FCBGA XC6VLX130 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 784-FCBGA(29x29) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 36 9732096 400 10000 128000
XC2S50-6PQG208C AMD XC2S50-6PQG208C -
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ECAD 4230 0.00000000 AMD 스파르탄®-II 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 208-BFQFP 문제가 발생하지 않았습니다 2.375V ~ 2.625V 208-PQFP(28x28) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 24 32768 140 50000 384 1728년
XCVM1302-1MLINSVF1369 AMD XCVM1302-1MLINSVF1369 5.0000
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ECAD 7717 0.00000000 AMD Versal™ 용 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 1369-BFBGA 1369-BGA(35x35) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCVM1302-1MLINSVF1369 1 MPU, FPGA 316 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F 600MHz, 1.3GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe - - Versal™ Prime FPGA, 70k 배터리 셀
XC3S1200E-4FG320C AMD XC3S1200E-4FG320C 192.4000
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ECAD 2135 0.00000000 AMD 스파르탄®-3E 대부분 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 320-BGA XC3S1200 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 320-FBGA(19x19) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 84 516096 250 1200000 2168 19512
XC3130-4PC44C AMD XC3130-4PC44C 7.3300
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ECAD 1630년 0.00000000 AMD * 대부분 활동적인 문제가 발생하지 않았습니다 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH의 영향을 받아들입니다. EAR99 8542.39.0001 1
XC4020E-4PG223C AMD XC4020E-4PG223C -
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ECAD 1769년 0.00000000 AMD XC4000E/X 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 스루홀 223-BCPGA XC4020E 문제가 발생하지 않았습니다 4.75V ~ 5.25V 223-CPGA(47.24x47.24) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 12 25088 192 20000 784 1862년
XC4006E-3PQ160I AMD XC4006E-3PQ160I -
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ECAD 5235 0.00000000 AMD XC4000E/X 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 160-BQFP XC4006E 문제가 발생하지 않았습니다 4.5V ~ 5.5V 160-PQFP(28x28) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 1 8192 128 6000 256 608
XCVU27P-3FIGD2104E AMD XCVU27P-3FIGD2104E 90.0000
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ECAD 4455 0.00000000 AMD Virtex® UltraScale+™ 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 2104-BBGA, FCBGA 문제가 발생하지 않았습니다 0.825V ~ 0.876V 2104-FCBGA(52.5x52.5) 다운로드 ROHS3 준수 122-XCVU27P-3FIGD2104E 3A001A7B 8542.39.0001 1 74344038 676 162000 2835000
XA6SLX4-2CSG225Q AMD XA6SLX4-2CSG225Q 49.8400
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ECAD 5655 0.00000000 AMD 자동차, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA 쟁반 활동적인 -40°C ~ 125°C (TJ) 표면 실장 225-LFBGA, CSPBGA XA6SLX4 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 225-CSPBGA(13x13) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7B 8542.39.0001 160 221184 132 300 3840
XC5VLX50-1FFG1153CES AMD XC5VLX50-1FFG1153CES -
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ECAD 1934년 0.00000000 AMD Virtex®-5 LX 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 1153-BBGA, FCBGA XC5VLX50 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 1153-FCBGA(35x35) 다운로드 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 1769472 560 3600 46080
XC6VLX365T-1FFG1759C AMD XC6VLX365T-1FFG1759C 5.0000
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ECAD 7088 0.00000000 AMD Virtex®-6 LXT 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 1759-BBGA, FCBGA XC6VLX365 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 1759-FCBGA(42.5x42.5) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 15335424 720 28440 364032
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