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집적회로(IC)(6705)

영상 제품번호 가격(USD) 수량 ECAD 사용 수량 보유 무게(Kg) 제조사 시리즈 세트 제품상태 작동 온도 장착 세트/케이스 기본 제품 번호 SIC 프로그래밍 가능 전압 - 공급 공급자 장치 데이터 시트 RoHS 상태 민감도특급(MSL) REACH 상태 다른 이름 ECCN HTSUS 세트 세트 건축학 총 RAM 비트 I/O 수 마더보드 수 LAB/CLB 수 논리 요소/셀 수 코어 프로세서 속도 연결성 주변기기 RAM 크기 플래시 크기 주요 속성 프로그래밍 가능 여부 투쟁셀 수 지연시간 tpd(1) 최적 전압공급 - 내부 논리요소/블록수
XC9572XL-10TQG100Q AMD XC9572XL-10TQG100Q -
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 ECAD 4829 0.00000000 AMD XC9500XL 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 100-LQFP XC9572XL 문제가 발생하지 않았습니다 100-TQFP(14x14) 다운로드 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 90 72 1600 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) 72 10ns 3V ~ 3.6V 4
XCZU15EG-L1FFVC900I AMD XCZU15EG-L1FFVC900I 5.0000
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 ECAD 1856년 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 900-BBGA, FCBGA XCZU15 900-FCBGA(31x31) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 204 CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 500MHz, 600MHz, 1.2GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ 셀
XC2VP4-5FG256I AMD XC2VP4-5FG256I -
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 ECAD 2162 0.00000000 AMD Virtex®-II 프로 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 256-BGA XC2VP4 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 256-FBGA(17x17) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 90 516096 140 752 6768
XC3190-3PP175C AMD XC3190-3PP175C 26.9000
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 ECAD 907 0.00000000 AMD * 대부분 활동적인 문제가 발생하지 않았습니다 다운로드 RoHS 비준수 1(무제한) 공급자가 규정하지 않는 경우 EAR99 8542.39.0001 1
XC2C128-6VQ100C AMD XC2C128-6VQ100C 34.5100
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 ECAD 3782 0.00000000 AMD 쿨러너II 쟁반 활동적인 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 100-TQFP XC2C128 문제가 발생하지 않았습니다 100-VQFP(14x14) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 90 80 3000 시스템 프로그래밍 가능 128 5.7ns 1.7V ~ 1.9V 8
XC3S1000-4FTG256I AMD XC3S1000-4FTG256I 141.4000
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 ECAD 2181 0.00000000 AMD 스파르탄®-3 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 256-LBGA XC3S1000 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 256-FTBGA(17x17) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 90 442368 173 1000000 1920년 17280
XC7Z030-L2SBG485I AMD XC7Z030-L2SBG485I 495.3000
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 ECAD 2469 0.00000000 AMD Zynq®-7000 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 484-FBGA, FCBGA XC7Z030 484-FCBGA(19x19) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 130 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 800MHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA 256KB - Kintex™-7 FPGA, 125K 논리 셀
XCKU095-1FFVC1517C AMD XCKU095-1FFVC1517C 6.0000
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 ECAD 8935 0.00000000 AMD Kintex® UltraScale™ 대부분 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 1517-BBGA, FCBGA XCKU095 문제가 발생하지 않았습니다 0.922V ~ 0.979V 1517-FCBGA(40x40) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7B 8542.39.0001 1 60518400 520 67200 1176000
XCKU3P-L1FFVD900I AMD XCKU3P-L1FFVD900I 2.0000
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 ECAD 2479 0.00000000 AMD Kintex® UltraScale+™ 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 900-BBGA, FCBGA XCKU3 문제가 발생하지 않았습니다 0.698V ~ 0.876V 900-FCBGA(31x31) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 5A002A1 8542.39.0001 1 31641600 304 20340 355950
XCV50E-7PQ240C AMD XCV50E-7PQ240C -
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 ECAD 7826 0.00000000 AMD Virtex®-E 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 240-BFQFP XCV50E 문제가 발생하지 않았습니다 1.71V ~ 1.89V 240-PQFP(32x32) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 24 65536 158 71693 384 1728년
XCVC1902-2LSEVIVA1596 AMD XCVC1902-2LSEVIVA1596 32.0000
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 ECAD 7848 0.00000000 AMD Versal™ AI 코어 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 1596-BFBGA, FCBGA 1596-FCBGA(40x40) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCVC1902-2LSEVIVA1596 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU, FPGA 500 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F 450MHz, 1.08GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe 256KB - Versal™ AI 코어 FPGA, 190만 논리 셀
XC4003E-4PG120C AMD XC4003E-4PG120C -
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 ECAD 2626 0.00000000 AMD XC4000E/X 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 스루홀 120-BCPGA XC4003E 문제가 발생하지 않았습니다 4.75V ~ 5.25V 120-CPGA(34.54x34.54) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 24 3200 80 3000 100 238
XCKU3P-1FFVA676E AMD XCKU3P-1FFVA676E 1.0000
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 ECAD 7827 0.00000000 AMD Kintex® UltraScale+™ 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 676-BBGA, FCBGA XCKU3 문제가 발생하지 않았습니다 0.825V ~ 0.876V 676-FCBGA(27x27) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 3A991D 8542.39.0001 1 31641600 256 20340 355950
XA6SLX45T-3FGG484I AMD XA6SLX45T-3FGG484I 179.4000
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 ECAD 1267 0.00000000 AMD 자동차, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 484-BBGA XA6SLX45 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 484-FBGA(23x23) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7B 8542.39.0001 60 2138112 296 3411 43661
XC4VLX25-11SFG363C AMD XC4VLX25-11SFG363C 479.7000
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 ECAD 1372 0.00000000 AMD Virtex®-4 LX 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 363-FBGA, FCBGA XC4VLX25 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 363-FCBGA(17x17) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 1327104 240 2688 24192
XC7S50-2FTGB196C AMD XC7S50-2FTGB196C 68.8800
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 ECAD 551 0.00000000 AMD 스파르탄®-7 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 196-LBGA, CSPBGA XC7S50 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 196-CSBGA(15x15) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) 122-2116 EAR99 8542.39.0001 1 2764800 100 4075 52160
XCZU47DR-2FSVG1517E AMD XCZU47DR-2FSVG1517E 25.0000
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 ECAD 9694 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ RFSoC 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 1517-BBGA, FCBGA 1517-FCBGA(40x40) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCZU47DR-2FSVG1517E 1 MCU, FPGA 561 CoreSight™가 포함된 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5 533MHz, 1.333GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ 셀
XCZU5EG-2SFVC784E AMD XCZU5EG-2SFVC784E 2.0000
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 ECAD 2724 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 784-BFBGA, FCBGA XCZU5 784-FCBGA(23x23) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 252 CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 533MHz, 600MHz, 1.3GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ 셀
XCZU7EV-L2FBVB900E AMD XCZU7EV-L2FBVB900E 4.0000
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 ECAD 8048 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 900-BBGA, FCBGA XCZU7 900-FCBGA(31x31) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 204 CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 533MHz, 600MHz, 1.3GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ 셀
XC7A75T-2CSG324C AMD XC7A75T-2CSG324C 148.4000
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 ECAD 9776 0.00000000 AMD Artix-7 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 324-LFBGA, CSPBGA XC7A75 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 324-CSPBGA(15x15) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 126 3870720 210 5900 75520
XC3S700A-4FTG256C AMD XC3S700A-4FTG256C 87.7100
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 ECAD 2 0.00000000 AMD 스파르탄®-3A 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 256-LBGA XC3S700 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 256-FTBGA(17x17) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 90 368640 161 700000 1472 13248
XCV405E-7BG560I AMD XCV405E-7BG560I -
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 ECAD 4321 0.00000000 AMD Virtex®-E EM 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 560-LBGA 보조 패드, 금속 XCV405E 문제가 발생하지 않았습니다 1.71V ~ 1.89V 560-MBGA(42.5x42.5) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 573440 404 129600 2400 10800
XC5VLX30-2FFG676I AMD XC5VLX30-2FFG676I 877.5000
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 ECAD 3023 0.00000000 AMD Virtex®-5 LX 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 676-BBGA, FCBGA XC5VLX30 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 676-FCBGA(27x27) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 1179648 400 2400 30720
XC4VLX40-11FF1148I AMD XC4VLX40-11FF1148I 1.0000
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 ECAD 6753 0.00000000 AMD Virtex®-4 LX 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 1148-BBGA, FCBGA XC4VLX40 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 1148-FCPBGA(35x35) 다운로드 RoHS 비준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 1769472 640 4608 41472
XCZU5EV-L2SFVC784E AMD XCZU5EV-L2SFVC784E 2.0000
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 ECAD 6571 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 784-BFBGA, FCBGA XCZU5 784-FCBGA(23x23) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 252 CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 533MHz, 600MHz, 1.3GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ 셀
XC6SLX25T-4CSG324C AMD XC6SLX25T-4CSG324C -
보상요청
 ECAD 5988 0.00000000 AMD 스파르탄®-6 LXT 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 324-LFBGA, CSPBGA XC6SLX25 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 324-CSPBGA(15x15) 다운로드 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 1 958464 190 1879년 24051
XCZU7CG-2FFVC1156I AMD XCZU7CG-2FFVC1156I 4.0000
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 ECAD 3186 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 1156-BBGA, FCBGA XCZU7 1156-FCBGA(35x35) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 360 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5 533MHz, 1.3GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ 셀
XC7VX415T-2FFG1158C AMD XC7VX415T-2FFG1158C 6.0000
보상요청
 ECAD 3051 0.00000000 AMD Virtex®-7 XT 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 1156-BBGA, FCBGA XC7VX415 문제가 발생하지 않았습니다 0.97V ~ 1.03V 1158-FCBGA(35x35) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7B 8542.39.0001 1 32440320 350 32200 412160
XCVU13P-1FHGB2104I AMD XCVU13P-1FHGB2104I 68.0000
보상요청
 ECAD 3606 0.00000000 AMD Virtex® UltraScale+™ 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 2104-BBGA, FCBGA XCVU13 문제가 발생하지 않았습니다 0.825V ~ 0.876V 2104-FCBGA(52.5x52.5) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 3A001A7B 8542.39.0001 1 514867200 702 216000 3780000
XCVC1702-1LSIVSVA1596 AMD XCVC1702-1LSIVSVA1596 27.0000
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 ECAD 5740 0.00000000 AMD Versal™ AI 코어 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 1596-BFBGA 1596-BGA(37.5x37.5) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCVC1702-1LSIVSVA1596 1 MPU, FPGA 500 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F 400MHz, 1GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe - - Versal™ AI 코어 FPGA, 1M 배터리 셀
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 견적 요청량

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준제품단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고

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SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA 노출 패드

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