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집적회로(IC)(6705)

영상 제품번호 가격(USD) 수량 ECAD 사용 수량 보유 무게(Kg) 제조사 시리즈 세트 제품상태 작동 온도 장착 세트/케이스 기본 제품 번호 SIC 프로그래밍 가능 전압 - 공급 공급자 장치 데이터 시트 RoHS 상태 민감도특급(MSL) REACH 상태 다른 이름 ECCN HTSUS 세트 세트 건축학 총 RAM 비트 I/O 수 마더보드 수 LAB/CLB 수 논리 요소/셀 수 코어 프로세서 속도 연결성 주변기기 RAM 크기 플래시 크기 주요 속성 프로그래밍 가능 여부 투쟁셀 수 지연시간 tpd(1) 최적 전압공급 - 내부 논리요소/블록수
XCV600-5BG560I AMD XCV600-5BG560I -
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 ECAD 3399 0.00000000 AMD 버텍스® 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 560-LBGA 보조 패드, 금속 XCV600 문제가 발생하지 않았습니다 2.375V ~ 2.625V 560-MBGA(42.5x42.5) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 98304 404 661111 3456 15552
XC2V2000-5FG676I AMD XC2V2000-5FG676I -
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 ECAD 7750 0.00000000 AMD Virtex®-II 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 676-BGA XC2V2000 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 676-FBGA(27x27) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 40 1032192 456 2000000 2688
XC6VLX130T-2FFG784I AMD XC6VLX130T-2FFG784I 2.0000
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 ECAD 6476 0.00000000 AMD Virtex®-6 LXT 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 784-BBGA, FCBGA XC6VLX130 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 784-FCBGA(29x29) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 36 9732096 400 10000 128000
XA3S400-4FTG256Q AMD XA3S400-4FTG256Q 80.3600
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 ECAD 1021 0.00000000 AMD 자동차, AEC-Q100, Spartan®-3 XA 쟁반 활동적인 -40°C ~ 125°C (TJ) 표면 실장 256-LBGA XA3S400 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 256-FTBGA(17x17) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7B 8542.39.0001 90 294912 173 400000 896 8064
XC2V40-5FGG256I AMD XC2V40-5FGG256I -
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 ECAD 9747 0.00000000 AMD Virtex®-II 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 256-BGA XC2V40 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 256-FBGA(17x17) 다운로드 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 90 73728 88 40000 64
XC6SLX75T-4FGG484C AMD XC6SLX75T-4FGG484C -
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 ECAD 2692 0.00000000 AMD 스파르탄®-6 LXT 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 484-BBGA XC6SLX75 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 484-FBGA(23x23) 다운로드 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 3170304 268 5831 74637
XCZU5EG-L1FBVB900I AMD XCZU5EG-L1FBVB900I 3.0000
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 ECAD 4914 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 900-BBGA, FCBGA XCZU5 900-FCBGA(31x31) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 204 CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 500MHz, 600MHz, 1.2GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ 셀
XCV1600E-6FG900I AMD XCV1600E-6FG900I -
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 ECAD 5858 0.00000000 AMD Virtex®-E 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 900-BBGA XCV1600E 문제가 발생하지 않았습니다 1.71V ~ 1.89V 900-FBGA(31x31) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 589824 700 2188742 7776 34992
XCV800-5FG680C AMD XCV800-5FG680C -
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 ECAD 5876 0.00000000 AMD 버텍스® 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 680-LBGA옆패드 XCV800 문제가 발생하지 않았습니다 2.375V ~ 2.625V 680-FTEBGA(40x40) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 114688 512 888439 4704 21168
XC3S500E-4FTG256C AMD XC3S500E-4FTG256C 107.2400
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 ECAD 5 0.00000000 AMD 스파르탄®-3E 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 256-LBGA XC3S500 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 256-FTBGA(17x17) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 90 368640 190 500000 1164 10476
XC5VSX50T-2FF665C AMD XC5VSX50T-2FF665C 1.0000
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 ECAD 5955 0.00000000 AMD Virtex®-5 SXT 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 665-BBGA, FCBGA XC5VSX50 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 665-FCBGA(27x27) 다운로드 RoHS 비준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 4866048 360 4080 52224
XC9572-10PQ100I AMD XC9572-10PQ100I -
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 ECAD 8019 0.00000000 AMD XC9500 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 100-BQFP XC9572 문제가 발생하지 않았습니다 100-PQFP(20x14) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 66 72 1600 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) 72 10ns 4.5V ~ 5.5V 4
XCZU15EG-2FFVC900E AMD XCZU15EG-2FFVC900E 5.0000
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 ECAD 6907 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 900-BBGA, FCBGA XCZU15 900-FCBGA(31x31) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 204 CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 533MHz, 600MHz, 1.3GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ 셀
XC6SLX100-N3FGG676C AMD XC6SLX100-N3FGG676C 257.4000
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 ECAD 2727 0.00000000 AMD Spartan®-6 LX 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 676-BGA XC6SLX100 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 676-FBGA(27x27) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 40 4939776 480 7911 101261
XC3S1000-4FT256I AMD XC3S1000-4FT256I 159.9000
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 ECAD 1672년 0.00000000 AMD 스파르탄®-3 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 256-LBGA XC3S1000 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 256-FTBGA(17x17) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 90 442368 173 1000000 1920년 17280
XC3195-4PQ208C AMD XC3195-4PQ208C 55.8200
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 ECAD 18 0.00000000 AMD * 대부분 활동적인 문제가 발생하지 않았습니다 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) 공급자가 규정하지 않는 경우 EAR99 8542.39.0001 1
XCZU7EG-2FFVF1517I AMD XCZU7EG-2FFVF1517I 5.0000
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 ECAD 2424 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 1517-BBGA, FCBGA XCZU7 1517-FCBGA(40x40) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 464 CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 533MHz, 600MHz, 1.3GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ 셀
XC6SLX16-2FT256I AMD XC6SLX16-2FT256I 68.8800
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 ECAD 6435 0.00000000 AMD Spartan®-6 LX 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 256-LBGA XC6SLX16 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 256-FTBGA(17x17) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 90 589824 186 1139 14579
XC6SLX25-2FGG484I AMD XC6SLX25-2FGG484I 106.4000
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 ECAD 6704 0.00000000 AMD Spartan®-6 LX 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 484-BBGA XC6SLX25 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 484-FBGA(23x23) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 60 958464 266 1879년 24051
XC5VLX85-2FF676I AMD XC5VLX85-2FF676I 2.0000
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 ECAD 3803 0.00000000 AMD Virtex®-5 LX 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 676-BBGA, FCBGA XC5VLX85 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 676-FCBGA(27x27) 다운로드 RoHS 비준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 3538944 440 6480 82944
XC4028XL-2BG256C AMD XC4028XL-2BG256C -
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 ECAD 2764 0.00000000 AMD XC4000E/X 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 256-BBGA XC4028XL 문제가 발생하지 않았습니다 3V ~ 3.6V 256-PBGA(27x27) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 40 32768 205 28000 1024 2432
XC2V500-4FG456I AMD XC2V500-4FG456I -
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 ECAD 7082 0.00000000 AMD Virtex®-II 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 456-BBGA XC2V500 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 456-FBGA(23x23) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 60 589824 264 500000 768
XCVC1802-1MLIVIVA1596 AMD XCVC1802-1MLIVIVA1596 29.0000
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 ECAD 3644 0.00000000 AMD Versal™ AI 코어 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 1596-BFBGA, FCBGA 1596-FCBGA(40x40) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCVC1802-1MLIVIVA1596 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU, FPGA 500 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F 600MHz, 1.3GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe 256KB - Versal™ AI 코어 FPGA, 150만 논리 셀
XC2VP50-5FF1148I AMD XC2VP50-5FF1148I -
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 ECAD 1111 0.00000000 AMD Virtex®-II 프로 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 1148-BBGA, FCBGA XC2VP50 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 1148-FCPBGA(35x35) 다운로드 RoHS 비준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 4276224 812 5904 53136
XC4013E-3HQ240C AMD XC4013E-3HQ240C -
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 ECAD 1863년 0.00000000 AMD XC4000E/X 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 240-BFQFP 보조형 패드 XC4013E 문제가 발생하지 않았습니다 4.75V ~ 5.25V 240-PQFP(32x32) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 24 18432 192 13000 576 1368
XC6SLX100T-N3FG484C AMD XC6SLX100T-N3FG484C -
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 ECAD 9655 0.00000000 AMD 스파르탄®-6 LXT 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 484-BBGA XC6SLX100 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 484-FBGA(23x23) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 60 4939776 296 7911 101261
XCV200E-8BG352C AMD XCV200E-8BG352C -
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 ECAD 6716 0.00000000 AMD Virtex®-E 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 352-LBGA옆패드, 금속 XCV200E 문제가 발생하지 않았습니다 1.71V ~ 1.89V 352-MBGA(35x35) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 24 114688 260 306393 1176 5292
XC6SLX45-3CSG484I AMD XC6SLX45-3CSG484I 154.0000
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 ECAD 7862 0.00000000 AMD Spartan®-6 LX 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 484-FBGA, CSPBGA XC6SLX45 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 484-CSPBGA(19x19) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 84 2138112 320 3411 43661
XCV50E-7CS144C AMD XCV50E-7CS144C -
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 ECAD 6219 0.00000000 AMD Virtex®-E 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 144-TFBGA, CSPBGA XCV50E 문제가 발생하지 않았습니다 1.71V ~ 1.89V 144-LCSBGA(12x12) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 198 65536 94 71693 384 1728년
XC6SLX150T-2FGG900C AMD XC6SLX150T-2FGG900C 507.0000
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 ECAD 3881 0.00000000 AMD 스파르탄®-6 LXT 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 900-BBGA XC6SLX150 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 900-FBGA(31x31) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 27 4939776 540 11519 147443
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 견적 요청량

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준제품단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고

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SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA 노출 패드

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