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제품 제품	가격 (USD)	수량	사용 사용 수량	Mfr	시리즈	패키지	제품 제품	작동 작동	장착 장착	패키지 / 케이스	기본 기본 번호	sic 프로그램 가능	전압 - 공급	공급 공급 장치 업체	데이터 데이터	rohs 상태	수분 수분 수준 (MSL)	상태에 상태에	다른 다른	ECCN	HTSUS	표준 표준	건축학	RAM 비트	i/o 수의	게이트 게이트	실험실/CLBS bs	논리 논리/요소 수	핵심 핵심	속도	연결성	주변 주변	램 램	플래시 플래시	기본 기본	프로그래밍 프로그래밍 유형	마크로셀의 마크로셀의	지연 지연 TPD (1) 최대	전압 전압 - 공급	로직 로직/요소 수	메모리 메모리
XC4062XL-1HQ240I	-	RFQ	6682	AMD	xc4000e/x	쟁반	쓸모없는	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	240-bfqfp 노출 패드	XC4062XL	확인되지 확인되지	3V ~ 3.6V	240-PQFP (32x32)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	1		73728	193	62000	2304	5472
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xczu9cg-l1ffvc900i	4.0000	RFQ	3075	AMD	Zynq® Ultrascale+™ MPSOC CG	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)		900-BBGA, FCBGA	xczu9			900-FCBGA (31x31)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		5A002A4 XIL	8542.31.0001	1	MCU, FPGA		204				Dual Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5와 함께 Coresight ™	500MHz, 1.2GHz	Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg	DMA, Wdt	256KB	-	Zynq®ultrascale+ ™ FPGA, 599K+ 논리 셀
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XCAU25P-2SFVB784I	703.3000	RFQ	9	AMD	Artix® Ultrascale+	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	784-BFBGA, FCBGA		확인되지 확인되지	0.825V ~ 0.876V	784-FCBGA (23x23)	다운로드	Rohs3 준수	3 (168 시간)		122-XCAU25P-2SFVB784I	3A991D	8542.39.0001	1		4928307	156		17625	308437
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xc4vlx40-11ff668i	1.0000	RFQ	8048	AMD	Virtex® -4 LX	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	668-BBGA, FCBGA	XC4VLX40	확인되지 확인되지	1.14V ~ 1.26V	668-FCBGA (27x27)	다운로드	rohs 비준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	1		1769472	448		4608	41472
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2000+
일일 평균 RFQ 볼륨
30,000,000
표준 제품 단위
2800+
전 세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

통합 통합 (ICS) (6705)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²