| 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 장착 | 세트/케이스 | 기본 제품 번호 | SIC 프로그래밍 가능 | 전압 - 공급 | 공급자 장치 | 데이터 시트 | RoHS 현황 | 민감도특급(MSL) | REACH 상태 | 다른 이름 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | 건축학 | 총 RAM 비트 | I/O 수 | 마더보드 수 | LAB/CLB 수 | 논리 요소/셀 수 | 코어 프로세서 | 속도 | 연결성 | 주변기기 | RAM 크기 | 플래시 크기 | 주요 속성 | 프로그래밍 가능 여부 | 투쟁셀 수 | 지연시간 tpd(1) 최적 | 전압공급 - 내부 | 논리요소/블록수 | 메모리 크기 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC5VFX70T-2FFG665I | 2.0000 | ![]() | 7194 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 FXT | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 665-BBGA, FCBGA | XC5VFX70 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.95V ~ 1.05V | 665-FCBGA(27x27) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 5455872 | 360 | 5600 | 71680 | |||||||||||||||||
![]() | XC4052XL-1BG560C | - | ![]() | 7390 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 560-LBGA 보조 패드, 금속 | XC4052XL | 문제가 발생하지 않았습니다 | 3V ~ 3.6V | 560-MBGA(42.5x42.5) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 12 | 61952 | 352 | 52000 | 1936년 | 4598 | ||||||||||||||||
![]() | XCV800-6FG676C | - | ![]() | 2025년 | 0.00000000 | AMD | 버텍스® | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 676-BGA | XCV800 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.375V ~ 2.625V | 676-FBGA(27x27) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 114688 | 444 | 888439 | 4704 | 21168 | ||||||||||||||||
![]() | XC6VCX130T-1FFG784C | 1.0000 | ![]() | 2820 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-6 CXT | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 784-BBGA, FCBGA | XC6VCX130 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.95V ~ 1.05V | 784-FCBGA(29x29) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 36 | 9732096 | 400 | 10000 | 128000 | |||||||||||||||||
![]() | XC95144-10PQ160I | - | ![]() | 4677 | 0.00000000 | AMD | XC9500 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 160-BQFP | XC95144 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 160-PQFP(28x28) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 133 | 3200 | 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) | 144 | 10ns | 4.5V ~ 5.5V | 8 | |||||||||||||||
![]() | XCV300-5PQ240I | - | ![]() | 2924 | 0.00000000 | AMD | 버텍스® | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 240-BFQFP | XCV300 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.375V ~ 2.625V | 240-PQFP(32x32) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 65536 | 166 | 322970 | 1536년 | 6912 | ||||||||||||||||
![]() | XC7K410T-1FFV900I | - | ![]() | 9077 | 0.00000000 | AMD | Kintex®-7 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 900-BBGA, FCBGA | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.97V ~ 1.03V | 900-FCBGA(31x31) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | 122-XC7K410T-1FFV900I | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 1 | 29306880 | 500 | 31775 | 406720 | |||||||||||||||||||
| XC17256EPC20I | - | ![]() | 3353 | 0.00000000 | AMD | - | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | 표면 실장 | 20-LCC(J-리드) | XC17256E | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.5V ~ 5.5V | 20-PLCC(9x9) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.32.0061 | 46 | OTP | 256Kb | ||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1502-1MLINFVB1369 | 9.0000 | ![]() | 7407 | 0.00000000 | AMD | Versal™ 용 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 110°C (TJ) | 1369-BFBGA, FCBGA | 1369-FCBGA(35x35) | - | 4(72시간) | 122-XCVM1502-1MLINFVB1369 | 1 | MPU, FPGA | 478 | CoreSight™, Dua를 갖춘 전용 ARM® Cortex®-A72 MPCore™ | 600MHz, 1.3GHz | CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | Versal™ Prime FPGA, 1M 배터리 셀 | |||||||||||||||||||
![]() | XA7S50-1CSGA324Q | 90.4400 | ![]() | 4963 | 0.00000000 | AMD | 자동차, AEC-Q100, Spartan®-7 XA | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C (TJ) | 표면 실장 | 324-LFBGA, CSPBGA | XA7S50 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.95V ~ 1.05V | 324-CSGA(15x15) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 2764800 | 250 | 4075 | 52160 | ||||||||||||||||||
![]() | XC2V1000-5FGG256C | - | ![]() | 3497 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 256-BGA | XC2V1000 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.425V ~ 1.575V | 256-FBGA(17x17) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 122-1347 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 90 | 737280 | 172 | 1000000 | 1280 | |||||||||||||||||
![]() | XCZU5CG-2FBVB900I | 3.0000 | ![]() | 5923 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | XCZU5 | 900-FCBGA(31x31) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 204 | CoreSight™, Dua를 갖춘 전용 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 533MHz, 1.3GHz | CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA, WDT | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ 셀 | |||||||||||||||
![]() | XCZU9CG-L2FFVC900E | 4.0000 | ![]() | 9540 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 대부분 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | XCZU9 | 900-FCBGA(31x31) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A4 XIL | 8542.31.0001 | 1 | MCU, FPGA | 204 | CoreSight™, Dua를 갖춘 전용 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 533MHz, 1.3GHz | CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA, WDT | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ 셀 | |||||||||||||||
![]() | XC3130A-3PQ100C | - | ![]() | 2055년 | 0.00000000 | AMD | XC3000A/L | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 100-BQFP | XC3130 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.25V ~ 5.25V | 100-PQFP(20x14) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 122-1041 | EAR99 | 8542.39.0001 | 66 | 22176 | 80 | 2000 | 100 | ||||||||||||||||
![]() | XAAU15P-L1SBVB484I | 341.9000 | ![]() | 3447 | 0.00000000 | AMD | - | 쟁반 | 활동적인 | - | 3(168시간) | 122-XAAU15P-L1SBVB484I | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2C64A-7PCG44I | - | ![]() | 2200 | 0.00000000 | AMD | * | 대부분 | 활동적인 | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | 공급자가 규정하지 않는 경우 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VFX100T-2FFG1136C | 4.0000 | ![]() | 7812 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 FXT | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 1136-BBGA, FCBGA | XC5VFX100 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.95V ~ 1.05V | 1136-FCBGA(35x35) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 8404992 | 640 | 8000 | 102400 | |||||||||||||||||
| XCZU17EG-L1FFVB1517I | 6.0000 | ![]() | 5349 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | XCZU17 | 1517-FCBGA(40x40) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 644 | CoreSight™, Dua를 갖춘 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA, WDT | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ 셀 | ||||||||||||||||
![]() | XCV200-4PQ240C | - | ![]() | 2387 | 0.00000000 | AMD | 버텍스® | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 240-BFQFP | XCV200 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.375V ~ 2.625V | 240-PQFP(32x32) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 24 | 57344 | 166 | 236666 | 1176 | 5292 | ||||||||||||||||
![]() | XC7VX980T-2FFG1930C | 28.0000 | ![]() | 7117 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-7 XT | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 1924-BBGA, FCBGA | XC7VX980 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.97V ~ 1.03V | 1930-FCBGA(45x45) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 55296000 | 900 | 76500 | 979200 | |||||||||||||||||
![]() | XC7S15-1CSGA225C | 37.9200 | ![]() | 580 | 0.00000000 | AMD | 스파르탄®-7 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 225-LFBGA, CSPBGA | XC7S15 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.95V ~ 1.05V | 225-CSPBGA(13x13) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | 122-2224 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 368640 | 100 | 1000 | 12800 | |||||||||||||||||
![]() | XCR3256XL-7FTG256C | 110.3200 | ![]() | 9070 | 0.00000000 | AMD | 쿨러 XPLA3 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 256-LBGA | XCR3256 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 256-FTBGA(17x17) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 164 | 6000 | 시스템 프로그래밍 가능(최소 1K 프로그램/삭제) | 256 | 7ns | 3V ~ 3.6V | 16 | |||||||||||||||
| XC2V2000-5FGG676C | - | ![]() | 2959 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 676-BGA | XC2V2000 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.425V ~ 1.575V | 676-FBGA(27x27) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 1032192 | 456 | 2000000 | 2688 | |||||||||||||||||||
![]() | XCV400-5BG432C | - | ![]() | 9509 | 0.00000000 | AMD | 버텍스® | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 432-LBGA옆패드, 금속 | XCV400 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.375V ~ 2.625V | 432-MBGA(40x40) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 81920 | 316 | 468252 | 2400 | 10800 | ||||||||||||||||
![]() | XC4VLX80-10FF1148C | 2.0000 | ![]() | 2369 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-4 LX | 대부분 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 1148-BBGA, FCBGA | XC4VLX80 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 1148-FCPBGA(35x35) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 3686400 | 768 | 8960 | 80640 | |||||||||||||||||
| XCZU43DR-1FFVE1156I | 19.0000 | ![]() | 4597 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA(35x35) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 122-XCZU43DR-1FFVE1156I | 1 | MCU, FPGA | 366 | CoreSight™, Dua를 갖춘 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 500MHz, 1.2GHz | CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ 셀 | |||||||||||||||||||
| XC5VLX30-2FF676C | 626.6000 | ![]() | 8290 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 LX | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 676-BBGA, FCBGA | XC5VLX30 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.95V ~ 1.05V | 676-FCBGA(27x27) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 1179648 | 400 | 2400 | 30720 | ||||||||||||||||||
![]() | XC7A75T-2FTG256I | 146.9000 | ![]() | 260 | 0.00000000 | AMD | Artix-7 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 256-LBGA | XC7A75 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.95V ~ 1.05V | 256-FTBGA(17x17) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 122-1923 | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 3870720 | 170 | 5900 | 75520 | ||||||||||||||||
![]() | XCZU5CG-L1FBVB900I | 2.0000 | ![]() | 8876 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | XCZU5 | 900-FCBGA(31x31) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 204 | CoreSight™, Dua를 갖춘 전용 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 500MHz, 1.2GHz | CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA, WDT | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ 셀 | |||||||||||||||
![]() | XC7VX415T-2FFG1927I | 10.0000 | ![]() | 4378 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-7 XT | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 1924-BBGA, FCBGA | XC7VX415 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.97V ~ 1.03V | 1927-FCBGA(45x45) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 32440320 | 600 | 32200 | 412160 |

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