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영상 | 제품 제품 | 가격 (USD) | 수량 | ECAD | 사용 사용 수량 | 체중 (kg) | Mfr | 시리즈 | 패키지 | 제품 제품 | 작동 작동 | 장착 장착 | 패키지 / 케이스 | 기본 기본 번호 | sic 프로그램 가능 | 전압 - 공급 | 공급 공급 장치 업체 | 데이터 데이터 | rohs 상태 | 수분 수분 수준 (MSL) | 상태에 상태에 | 다른 다른 | ECCN | HTSUS | 표준 표준 | 건축학 | RAM 비트 | i/o 수의 | 게이트 게이트 | 실험실/CLBS bs | 논리 논리/요소 수 | 핵심 핵심 | 속도 | 연결성 | 주변 주변 | 램 램 | 플래시 플래시 | 기본 기본 | 프로그래밍 프로그래밍 유형 | 마크로셀의 마크로셀의 | 지연 지연 TPD (1) 최대 | 전압 전압 - 공급 | 로직 로직/요소 수 | 메모리 메모리 |
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![]() | XCR3256XL-7PQ208C | - | ![]() | 4325 | 0.00000000 | AMD | CoolRunner XPLA3 | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | 표면 표면 | 208-bfqfp | XCR3256 | 확인되지 확인되지 | 208-PQFP (28x28) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 24 | 164 | 6000 | 시스템 시스템 가능 가능 (최소 1k 프로그램/지우기 사이클 사이클) | 256 | 7 ns | 3V ~ 3.6V | 16 | |||||||||||||||
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![]() | XCVU19P-1FSVA3824E | 67.0000 | ![]() | 8619 | 0.00000000 | AMD | Virtex® Ultrascale+™ | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 3824-BBGA, FCBGA | 확인되지 확인되지 | 0.825V ~ 0.876V | 3824-FCBGA (65x65) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 122-XCVU19P-1FSVA3824E | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 79586918 | 2072 | 510720 | 8937600 | ||||||||||||||||||
![]() | xczu9cg-l1ffvc900i | 4.0000 | ![]() | 3075 | 0.00000000 | AMD | Zynq® Ultrascale+™ MPSOC CG | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | xczu9 | 900-FCBGA (31x31) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 5A002A4 XIL | 8542.31.0001 | 1 | MCU, FPGA | 204 | Dual Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5와 함께 Coresight ™ | 500MHz, 1.2GHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DMA, Wdt | 256KB | - | Zynq®ultrascale+ ™ FPGA, 599K+ 논리 셀 | |||||||||||||||
![]() | XC2S50-6PQG208C | - | ![]() | 4230 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-II | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 208-bfqfp | 확인되지 확인되지 | 2.375V ~ 2.625V | 208-PQFP (28x28) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 24 | 32768 | 140 | 50000 | 384 | 1728 | |||||||||||||||||
![]() | XCV300-6FG456C | - | ![]() | 3899 | 0.00000000 | AMD | Virtex® | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 456-BBGA | XCV300 | 확인되지 확인되지 | 2.375V ~ 2.625V | 456-FBGA (23x23) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 65536 | 312 | 322970 | 1536 | 6912 | ||||||||||||||||
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![]() | xc6vlx75t-2ff484i | 1.0000 | ![]() | 2062 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-6 lxt | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 484-BBGA, FCBGA | XC6VLX75 | 확인되지 확인되지 | 0.95V ~ 1.05V | 484-FCBGA (23x23) | 다운로드 | rohs 비준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 5750784 | 240 | 5820 | 74496 | |||||||||||||||||
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![]() | XC3S200-4PQG208C | - | ![]() | 7310 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3 | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 208-bfqfp | XC3S200 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 208-PQFP (28x28) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 24 | 221184 | 141 | 200000 | 480 | 4320 | ||||||||||||||||
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일일 평균 RFQ 볼륨
표준 제품 단위
전 세계 제조업체
재고 창고