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통합 통합 (ICS) (6705)

제품 제품	가격 (USD)	수량	사용 사용 수량	Mfr	시리즈	패키지	제품 제품	작동 작동	장착 장착	패키지 / 케이스	기본 기본 번호	sic 프로그램 가능	전압 - 공급	공급 공급 장치 업체	데이터 데이터	rohs 상태	수분 수분 수준 (MSL)	상태에 상태에	다른 다른	ECCN	HTSUS	표준 표준	건축학	RAM 비트	i/o 수의	게이트 게이트	실험실/CLBS bs	논리 논리/요소 수	핵심 핵심	속도	연결성	주변 주변	램 램	플래시 플래시	기본 기본	프로그래밍 프로그래밍 유형	마크로셀의 마크로셀의	지연 지연 TPD (1) 최대	전압 전압 - 공급	로직 로직/요소 수	메모리 메모리
XC7Z100-1FFG1156I	3.0000	RFQ	5684	AMD	Zynq®-7000	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)		1156-BBGA, FCBGA	XC7Z100			1156-FCBGA (35x35)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A001A7A	8542.39.0001	1	MCU, FPGA		250				Coresight ™ ™ 듀얼 듀얼 ARM® CORTEX®-A9 MPCORE ™	667MHz	Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg	DMA	256KB	-	Kintex ™ -7 FPGA, 444K 로직 셀
XC95144XL-7TQG100I	39.9700	RFQ	7	AMD	XC9500XL	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	표면 표면	100-lqfp	XC95144	확인되지 확인되지		100-TQFP (14x14)	다운로드	Rohs3 준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	90			81	3200										시스템 시스템 가능 (최소 10k 프로그램/지우기 사이클 사이클)	144	7.5 ns	3V ~ 3.6V	8
XC6SLX150-L1FG484I	513.5000	RFQ	2438	AMD	Spartan®-6 LX	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	484-BBGA	XC6SLX150	확인되지 확인되지	1.14V ~ 1.26V	484-FBGA (23x23)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	60		4939776	338		11519	147443
XA2C64A-7VQG44I	11.9700	RFQ	9127	AMD	Coolrunner II	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	표면 표면	44-TQFP	XA2C64	확인		44-VQFP (10x10)	다운로드	Rohs3 준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	160			33	1500										시스템 시스템	64	6.7 ns	1.7V ~ 1.9V	4
XC5VLX50-1FFG1153I	1.0000	RFQ	3613	AMD	Virtex®-5 LX	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	1153-BBGA, FCBGA	XC5VLX50	확인되지 확인되지	0.95V ~ 1.05V	1153-FCBGA (35x35)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A001A7A	8542.39.0001	1		1769472	560		3600	46080
XC7A50T-L2CSG325E	119.7000	RFQ	7219	AMD	Artix-7	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	324-LFBGA, CSPBGA	XC7A50	확인되지 확인되지	0.95V ~ 1.05V	324-CSPBGA (15x15)	다운로드	Rohs3 준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	126		2764800	150		4075	52160
XCV300-4BG432C4307	294.6600	RFQ	1	AMD	*	대부분	활동적인					확인되지 확인되지			다운로드		공급 공급 정의되지 업체는	영향을받습니다	2156-XCV300-4BG432C4307-122			1
xc2vp30-6ffg1152i	-	RFQ	8506	AMD	Virtex®-II Pro	쟁반	쓸모없는	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	1152-BBGA, FCBGA	XC2VP30	확인되지 확인되지	1.425V ~ 1.575V	1152-FCBGA (35x35)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A001A7A	8542.39.0001	1		2506752	644		3424	30816
XCVC1702-2MSEVSVA2197	25.0000	RFQ	4145	AMD	versal ™ ai ™	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 110 ° C (TJ)		2197-BFBGA, FCBGA				2197-FCBGA (45x45)	-		4 (72 시간)		122-XCVC1702-2MSEVSVA2197			1	MPU, FPGA		608				Dual Arm® Cortex® -A72 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F 가있는 Coresight ™	600MHz, 1.4GHz	Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg	DDR, DMA, PCIE	256KB	-	Versal ™ AI Core FPGA, 1m 논리 셀
XC2VP4-5FGG456I	-	RFQ	8109	AMD	Virtex®-II Pro	쟁반	쓸모없는	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	456-BBGA	XC2VP4	확인되지 확인되지	1.425V ~ 1.575V	456-FBGA (23x23)	다운로드	Rohs3 준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	60		516096	248		752	6768
XC4010XL-3TQ144C	-	RFQ	1539	AMD	xc4000e/x	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	144-LQFP	XC4010XL	확인되지 확인되지	3V ~ 3.6V	144-TQFP (20x20)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	1		12800	113	10000	400	950
XC95288XL-7FGG256I	102.3400	RFQ	4089	AMD	XC9500XL	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	표면 표면	256-BGA	XC95288	확인되지 확인되지		256-FBGA (17x17)	다운로드	Rohs3 준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	90			192	6400										시스템 시스템 가능 (최소 10k 프로그램/지우기 사이클 사이클)	288	7.5 ns	3V ~ 3.6V	16
xc1736evog8c	-	RFQ	5784	AMD	-	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 70 ° C	표면 표면	8- SOIC (0.154 ", 3.90mm 너비)	XC1736E	확인되지 확인되지	4.75V ~ 5.25V	8-tsop	다운로드		3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.32.0061	98														OTP					36KB
XC4VLX60-12FFG1148C	2.0000	RFQ	3072	AMD	Virtex® -4 LX	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	1148-BBGA, FCBGA	XC4VLX60	확인되지 확인되지	1.14V ~ 1.26V	1148-FCPBGA (35x35)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A001A7A	8542.39.0001	1		2949120	640		6656	59904
XC3S1200E-5FTG256C	158.6000	RFQ	7276	AMD	Spartan®-3E	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	256-lbga	XC3S1200	확인되지 확인되지	1.14V ~ 1.26V	256-ftbga (17x17)	다운로드	Rohs3 준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		3A001A7B	8542.39.0001	90		516096	190	1200000	2168	19512
XC7A15T-2FGG484C	64.1900	RFQ	1534	AMD	Artix-7	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	484-BBGA	XC7A15	확인되지 확인되지	0.95V ~ 1.05V	484-FBGA (23x23)	다운로드	Rohs3 준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	60		921600	250		1300	16640
XC2S200-5PQG208I	-	RFQ	5120	AMD	Spartan®-II	쟁반	쓸모없는	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	208-bfqfp	XC2S200	확인되지 확인되지	2.375V ~ 2.625V	208-PQFP (28x28)	다운로드	Rohs3 준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	24		57344	140	200000	1176	5292
XC4010XL-09TQ144C	-	RFQ	6492	AMD	xc4000e/x	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	144-LQFP	XC4010XL	확인되지 확인되지	3V ~ 3.6V	144-TQFP (20x20)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	1		12800	113	10000	400	950
XCKU060-1FFVA1156C	3.0000	RFQ	5534	AMD	Kintex® Ultrascale ™	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	1156-BBGA, FCBGA	XCKU060	확인되지 확인되지	0.922V ~ 0.979V	1156-FCBGA (35x35)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	1		38912000	520		41460	725550
XC4005E-4PC84C	-	RFQ	5238	AMD	xc4000e/x	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	84-LCC (J-Lead)	XC4005E	확인되지 확인되지	4.75V ~ 5.25V	84-PLCC (29.31x29.31)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지	122-1180	귀 99	8542.39.0001	15		6272	61	5000	196 년	466
XCAU25P-2SFVB784I	703.3000	RFQ	9	AMD	Artix® Ultrascale+	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	784-BFBGA, FCBGA		확인되지 확인되지	0.825V ~ 0.876V	784-FCBGA (23x23)	다운로드	Rohs3 준수	3 (168 시간)		122-XCAU25P-2SFVB784I	3A991D	8542.39.0001	1		4928307	156		17625	308437
XCZU43DR-2FSVE1156I	25.0000	RFQ	1843	AMD	Zynq® Ultrascale+™ RFSOC	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)		1156-BBGA, FCBGA				1156-FCBGA (35x35)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)		122-XCZU43DR-2FSVE1156I			1	MCU, FPGA		366				Quad Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™ 가있는 Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Coresight ™	533MHz, 1.333GHz	Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg	DDR, DMA, PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ 논리 셀
XC4028XL-09HQ208C	-	RFQ	8410	AMD	xc4000e/x	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	208-bfqfp 노출 패드	XC4028XL	확인되지 확인되지	3V ~ 3.6V	208-PQFP (28x28)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	1		32768	160	28000	1024	2432
XC4013E-3HQ208I	-	RFQ	5497	AMD	xc4000e/x	쟁반	쓸모없는	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	208-bfqfp 노출 패드	XC4013E	확인되지 확인되지	4.5V ~ 5.5V	208-PQFP (28x28)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	24		18432	160	13000	576	1368
XC3S4000-4FGG900I	340.6000	RFQ	3071	AMD	Spartan®-3	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	900-bbga	XC3S4000	확인되지 확인되지	1.14V ~ 1.26V	900-FBGA (31x31)	다운로드	Rohs3 준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		3A001A7A	8542.39.0001	27		1769472	633	4000000	6912	62208
XCR3384XL-10FT256I	273.0000	RFQ	7612	AMD	CoolRunner XPLA3	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	표면 표면	256-lbga	XCR3384	확인되지 확인되지		256-ftbga (17x17)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지	xcr3384xl10ft256i	3A991D	8542.39.0001	90			212	9000										시스템 시스템 가능 가능 (최소 1k 프로그램/지우기 사이클 사이클)	384	9 ns	2.7V ~ 3.6V	24
XC4013E-2BG225C	-	RFQ	2747	AMD	xc4000e/x	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	225-BBGA	XC4013E	확인되지 확인되지	4.75V ~ 5.25V	225-PBGA (27x27)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	40		18432	192	13000	576	1368
XC3S500E-4FT256C	129.5700	RFQ	3761	AMD	Spartan®-3E	대부분	활동적인	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	256-lbga	XC3S500	확인되지 확인되지	1.14V ~ 1.26V	256-ftbga (17x17)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	90		368640	190	500000	1164	10476
XC4010E-3PQ160I	-	RFQ	1475	AMD	xc4000e/x	쟁반	쓸모없는	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	160-bqfp	XC4010E	확인되지 확인되지	4.5V ~ 5.5V	160-PQFP (28x28)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	24		12800	129	10000	400	950
XC1736EPDG8C	-	RFQ	5348	AMD	-	튜브	쓸모없는	0 ° C ~ 70 ° C	구멍을 구멍을	8-DIP (0.300 ", 7.62mm)	XC1736E	확인되지 확인되지	4.75V ~ 5.25V	8-PDIP	다운로드		1 (무제한)	영향을받지 영향을받지	122-1509	귀 99	8542.32.0071	50														OTP					36KB

2000+
일일 평균 RFQ 볼륨
30,000,000
표준 제품 단위
2800+
전 세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

통합 통합 (ICS) (6705)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²