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제품 제품	가격 (USD)	수량	사용 사용 수량	Mfr	시리즈	패키지	제품 제품	작동 작동	장착 장착	패키지 / 케이스	기본 기본 번호	sic 프로그램 가능	전압 - 공급	공급 공급 장치 업체	데이터 데이터	rohs 상태	수분 수분 수준 (MSL)	상태에 상태에	다른 다른	ECCN	HTSUS	표준 표준	건축학	RAM 비트	i/o 수의	게이트 게이트	실험실/CLBS bs	논리 논리/요소 수	핵심 핵심	속도	연결성	주변 주변	램 램	플래시 플래시	기본 기본	프로그래밍 프로그래밍 유형	마크로셀의 마크로셀의	지연 지연 TPD (1) 최대	전압 전압 - 공급	로직 로직/요소 수	메모리 메모리
XCV1600E-6BG560C	-	RFQ	1821	AMD	Virtex®-E	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	560-lbga -l 패드 패드, 금속	XCV1600E	확인되지 확인되지	1.71V ~ 1.89V	560-MBGA (42.5x42.5)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	1		589824	404	2188742	7776	34992
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XC3SD3400A-4FGG676I	162.5000	RFQ	4251	AMD	Spartan®-3A DSP	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	676-BGA	XC3SD3400	확인되지 확인되지	1.14V ~ 1.26V	676-FBGA (27x27)	다운로드	Rohs3 준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	40		2322432	469	3400000	5968	53712
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XCS20-4VQ100C	-	RFQ	4896	AMD	Spartan®	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	100-tqfp	XCS20	확인되지 확인되지	4.75V ~ 5.25V	100-VQFP (14x14)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	90		12800	77	20000	400	950
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XC4VLX160-11FF1148I	11.0000	RFQ	2288	AMD	Virtex® -4 LX	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	1148-BBGA, FCBGA	XC4VLX160	확인되지 확인되지	1.14V ~ 1.26V	1148-FCPBGA (35x35)	다운로드	rohs 비준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A001A7A	8542.39.0001	1		5308416	768		16896	152064
XC6SLX25T-3FGG484C	124.8800	RFQ	5523	AMD	Spartan®-6 LXT	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	484-BBGA	XC6SLX25	확인되지 확인되지	1.14V ~ 1.26V	484-FBGA (23x23)	다운로드	Rohs3 준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	60		958464	250		1879	24051
XCV50E-8FG256C	-	RFQ	6733	AMD	Virtex®-E	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	256-BGA	XCV50E	확인되지 확인되지	1.71V ~ 1.89V	256-FBGA (17x17)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	90		65536	176	71693	384	1728
XC7Z030-L2FBG676I	517.4000	RFQ	3637	AMD	Zynq®-7000	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)		676-BBGA, FCBGA	XC7Z030			676-FCBGA (27x27)	다운로드	Rohs3 준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	1	MCU, FPGA		130				Coresight ™ ™ 듀얼 듀얼 ARM® CORTEX®-A9 MPCORE ™	800MHz	Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg	DMA	256KB	-	Kintex ™ -7 FPGA, 125K 논리 세포
XCVU35P-L2FSVH2104E	68.0000	RFQ	1746	AMD	Virtex® Ultrascale+™	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	2104-BBGA, FCBGA	XCVU35	확인되지 확인되지	0.698V ~ 0.742V	2104-FCBGA (47.5x47.5)	다운로드	Rohs3 준수	3 (168 시간)		122-XCVU35P-L2FSVH2104E	3A001A7B	8542.39.0001	1		49597645	416		108960	1906800
XC7A12T-1CPG238C	33.2500	RFQ	2831	AMD	Artix-7	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	238-LFBGA, CSPBGA	XC7A12	확인되지 확인되지	0.95V ~ 1.05V	238-CSBGA (10x10)	다운로드	Rohs3 준수	3 (168 시간)			귀 99	8542.39.0001	1		737280	106		1000	12800
xczu4ev-2sfvc784i	1.0000	RFQ	9718	AMD	Zynq® Ultrascale+™ MPSOC EV	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)		784-BFBGA, FCBGA	xczu4			784-FCBGA (23x23)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		5A002A4 XIL	8542.39.0001	1	MCU, FPGA		252				Quad Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Coresight ™, ARM MALI ™ -400 MP2	533MHz, 600MHz, 1.3GHz	Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg	DMA, Wdt	256KB	-	Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 192K+ 논리 셀

2000+
일일 평균 RFQ 볼륨
30,000,000
표준 제품 단위
2800+
전 세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

통합 통합 (ICS) (6705)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²