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통합 회로 (ICS) (6705)
| 영상 | 제품 번호 | 가격 (USD) | 수량 | ECAD | 사용 가능한 수량 | 체중 (kg) | Mfr | 시리즈 | 패키지 | 제품 상태 | 작동 온도 | 장착 유형 | 패키지 / 케이스 | SIC 프로그램 가능 | 전압 - 공급 | 공급 업체 장치 패키지 | 데이터 시트 | ROHS 상태 | 수분 감도 수준 (MSL) | 다른 이름 | ECCN | HTSUS | 표준 패키지 | 건축학 | 총 RAM 비트 | I/O의 수 | 실험실/CLBS 수 | 논리 요소/세포 수 | 핵심 프로세서 | 속도 | 연결성 | 주변 장치 | 램 크기 | 플래시 크기 | 기본 속성 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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 | XCVU57P-L2FSVK2892E | 142.0000 | | 5554 | 0.00000000 | AMD | Virtex® Ultrascale+™ | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 110 ° C (TJ) | 표면 마운트 | 2892-BBGA, FCBGA | 확인되지 않았습니다 | 0.698V ~ 0.742V | 2892-FCBGA (55x55) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4 (72 시간) | 122-XCVU57P-L2FSVK2892E | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 74344038 | 624 | 162960 | 2851800 |
2000+
일일 평균 RFQ 볼륨
30,000,000
표준 제품 단위
2800+
전 세계 제조업체
15,000m2
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