| 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 장착 | 세트/케이스 | 기본 제품 번호 | SIC 프로그래밍 가능 | 전압 - 공급 | 공급자 장치 | 데이터시트 | RoHS 상태 | 민감도특급(MSL) | REACH 상태 | 다른 이름 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | 건축학 | 총 RAM 비트 | I/O 수 | 마더보드 수 | LAB/CLB 수 | 논리 요소/셀 수 | 코어 프로세서 | 속도 | 연결성 | 주변기기 | RAM 크기 | 플래시 크기 | 주요 속성 | 프로그래밍 가능 여부 | 투쟁셀 수 | 지연시간 tpd(1) 최적 | 전압공급 - 내부 | 논리요소/블록수 | 메모리 크기 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XCV300-4PQ240I | - | ![]() | 1643년 | 0.00000000 | AMD | 버텍스® | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 240-BFQFP | XCV300 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.375V ~ 2.625V | 240-PQFP(32x32) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 65536 | 166 | 322970 | 1536년 | 6912 | ||||||||||||||||
![]() | XCZU5EV-1SFVC784I | 2.0000 | ![]() | 8408 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 784-BFBGA, FCBGA | XCZU5 | 784-FCBGA(23x23) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 252 | CoreSight™, Dua를 갖춘 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA, WDT | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ 셀 | |||||||||||||||
![]() | XC7K160T-L2FBG484I | 626.6000 | ![]() | 7272 | 0.00000000 | AMD | Kintex®-7 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 484-BBGA, FCBGA | XC7K160 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.87V ~ 0.93V | 484-FCBGA(23x23) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 122-1935 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 11980800 | 285 | 12675 | 162240 | ||||||||||||||||
![]() | XC4062XL-09BG560C | - | ![]() | 5068 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 560-LBGA 보조 패드, 금속 | XC4062XL | 문제가 발생하지 않았습니다 | 3V ~ 3.6V | 560-MBGA(42.5x42.5) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 73728 | 384 | 62000 | 2304 | 5472 | ||||||||||||||||
![]() | XCS30-4PQ240C | - | ![]() | 1567년 | 0.00000000 | AMD | 스파르탄® | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 240-BFQFP | XCS30 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.75V ~ 5.25V | 240-PQFP(32x32) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 18432 | 192 | 30000 | 576 | 1368 | ||||||||||||||||
![]() | XCVU3P-2FFVC1517I | 20.0000 | ![]() | 5314 | 0.00000000 | AMD | Virtex® UltraScale+™ | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 1517-BBGA, FCBGA | XCVU3 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.825V ~ 0.876V | 1517-FCBGA(40x40) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 118067200 | 520 | 49260 | 862050 | ||||||||||||||||||
![]() | XC95108-7TQG100C | - | ![]() | 3751 | 0.00000000 | AMD | XC9500 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 100-LQFP | XC95108 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 100-TQFP(14x14) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 122-1424 | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 81 | 2400 | 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) | 108 | 7.5ns | 4.75V ~ 5.25V | 6 | |||||||||||||||
![]() | XC9536XV-5CS48C | - | ![]() | 8068 | 0.00000000 | AMD | XC9500XV | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 48-FBGA, CSPBGA | XC9536XV | 문제가 발생하지 않았습니다 | 48-CSBGA(7x7) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 416 | 800 | 시스템 프로그래밍 가능 | 36 | 5ns | 2.37V ~ 2.62V | 2 | ||||||||||||||||
![]() | XC17128EPD8I | - | ![]() | 5841 | 0.00000000 | AMD | - | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | 스루홀 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | XC17128E | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.5V ~ 5.5V | 8-PDIP | 다운로드 | RoHS 비준수 | 해당사항 없음 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.32.0061 | 50 | OTP | 128kb | |||||||||||||||||||
![]() | XCV100E-6BG352I | - | ![]() | 8239 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 352-LBGA옆패드, 금속 | XCV100E | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.71V ~ 1.89V | 352-MBGA(35x35) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 81920 | 196 | 128236 | 600 | 2700 | ||||||||||||||||
![]() | XC4010XL-2PQ160C | - | ![]() | 2609 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 160-BQFP | XC4010XL | 문제가 발생하지 않았습니다 | 3V ~ 3.6V | 160-PQFP(28x28) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 12800 | 129 | 10000 | 400 | 950 | ||||||||||||||||
![]() | XCV400E-6FG676I | - | ![]() | 6959 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 676-BGA | XCV400E | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.71V ~ 1.89V | 676-FBGA(27x27) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 163840 | 404 | 569952 | 2400 | 10800 | ||||||||||||||||
| XCZU7CG-1FFVF1517I | 3.0000 | ![]() | 9060 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | XCZU7 | 1517-FCBGA(40x40) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 464 | CoreSight™, Dua를 갖춘 전용 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 500MHz, 1.2GHz | CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA, WDT | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ 셀 | ||||||||||||||||
![]() | XCV1600E-8FG860C | - | ![]() | 6444 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 860-BGA 보조 패드 | XCV1600E | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.71V ~ 1.89V | 860-FBGA(42.5x42.5) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 589824 | 660 | 2188742 | 7776 | 34992 | ||||||||||||||||
| XC3S1500-4FGG676I | 340.6000 | ![]() | 3388 | 0.00000000 | AMD | 스파르탄®-3 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 676-BGA | XC3S1500 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 676-FBGA(27x27) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 589824 | 487 | 1500000 | 3328 | 29952 | |||||||||||||||||
![]() | XCS20-3TQ144C | - | ![]() | 2054년 | 0.00000000 | AMD | 스파르탄® | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 144-LQFP | XCS20 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.75V ~ 5.25V | 144-TQFP(20x20) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 12800 | 113 | 20000 | 400 | 950 | ||||||||||||||||
![]() | XCV2600E-8FG1156C | - | ![]() | 3668 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 1156-BBGA | XCV2600E | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.71V ~ 1.89V | 1156-FBGA(35x35) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 753664 | 804 | 3263755 | 12696 | 57132 | ||||||||||||||||
![]() | XCV2000E-8FG1156C | - | ![]() | 9218 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 1156-BBGA | XCV2000E | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.71V ~ 1.89V | 1156-FBGA(35x35) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 655360 | 804 | 2541952 | 9600 | 43200 | ||||||||||||||||
| XCVM1302-1MSENSVF1369 | 3.0000 | ![]() | 4003 | 0.00000000 | AMD | Versal™ 용 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1369-BFBGA | 1369-BGA(35x35) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 122-XCVM1302-1MSENSVF1369 | 1 | MPU, FPGA | 316 | CoreSight™, Dua를 갖춘 전용 ARM® Cortex®-A72 MPCore™ | 600MHz, 1.3GHz | CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal™ Prime FPGA, 70k 배터리 셀 | |||||||||||||||||||
![]() | XC17S150ASO20I | - | ![]() | 4134 | 0.00000000 | AMD | - | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | 표면 실장 | 20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | XC17S150A | 문제가 발생하지 않았습니다 | 3V ~ 3.6V | 20-SOIC | 다운로드 | RoHS 비준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.32.0061 | 37 | OTP | 1.5Mb | |||||||||||||||||||
![]() | XCV800-4BG432C | - | ![]() | 9240 | 0.00000000 | AMD | 버텍스® | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 432-LBGA옆패드, 금속 | XCV800 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.375V ~ 2.625V | 432-MBGA(40x40) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 114688 | 316 | 888439 | 4704 | 21168 | ||||||||||||||||
| XCZU7EG-2FBVB900E | 3.0000 | ![]() | 2072 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | XCZU7 | 900-FCBGA(31x31) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 204 | CoreSight™, Dua를 갖춘 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA, WDT | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ 셀 | ||||||||||||||||
| XC7K480T-2FFG1156C | 6.0000 | ![]() | 3915 | 0.00000000 | AMD | Kintex®-7 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 1156-BBGA, FCBGA | XC7K480 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.97V ~ 1.03V | 1156-FCBGA(35x35) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | XC7K480T2FFG1156C | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 35205120 | 400 | 37325 | 477760 | |||||||||||||||||
![]() | XCZU6CG-2FFVB1156I | 4.0000 | ![]() | 3688 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | XCZU6 | 1156-FCBGA(35x35) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 328 | CoreSight™, Dua를 갖춘 전용 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 533MHz, 1.3GHz | CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA, WDT | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ 셀 | |||||||||||||||
| XC4028EX-2HQ208C | - | ![]() | 9513 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 208-BFQFP옆패드 | XC4028EX | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.75V ~ 5.25V | 208-PQFP(28x28) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 122-1126 | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 32768 | 160 | 28000 | 1024 | 2432 | ||||||||||||||||
| XCVM1302-1LLINSVF1369 | 6.0000 | ![]() | 8426 | 0.00000000 | AMD | Versal™ 용 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1369-BFBGA | 1369-BGA(35x35) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 122-XCVM1302-1LLINSVF1369 | 1 | MPU, FPGA | 316 | CoreSight™, Dua를 갖춘 전용 ARM® Cortex®-A72 MPCore™ | 400MHz, 1GHz | CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal™ Prime FPGA, 70k 배터리 셀 | |||||||||||||||||||
![]() | XC17S150ASO20C | - | ![]() | 3362 | 0.00000000 | AMD | - | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C | 표면 실장 | 20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | XC17S150A | 문제가 발생하지 않았습니다 | 3V ~ 3.6V | 20-SOIC | 다운로드 | RoHS 비준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.32.0061 | 37 | OTP | 1.5Mb | |||||||||||||||||||
| XC2VP20-7FFG1152C | - | ![]() | 6157 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II 프로 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 1152-BBGA, FCBGA | XC2VP20 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.425V ~ 1.575V | 1152-FCBGA(35x35) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 1622016 | 564 | 2320 | 20880 | ||||||||||||||||||
![]() | XCZU3CG-2SFVC784I | 770.9000 | ![]() | 7292 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 784-BFBGA, FCBGA | XCZU3 | 784-FCBGA(23x23) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 252 | CoreSight™, Dua를 갖춘 전용 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 533MHz, 1.3GHz | CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA, WDT | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ 셀 | |||||||||||||||
![]() | XCV600-6BG560C | - | ![]() | 8589 | 0.00000000 | AMD | 버텍스® | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 560-LBGA 보조 패드, 금속 | XCV600 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.375V ~ 2.625V | 560-MBGA(42.5x42.5) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 98304 | 404 | 661111 | 3456 | 15552 |

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