전화 : +86-0755-83501315
영상 | 제품 제품 | 가격 (USD) | 수량 | ECAD | 사용 사용 수량 | 체중 (kg) | Mfr | 시리즈 | 패키지 | 제품 제품 | 작동 작동 | 장착 장착 | 패키지 / 케이스 | 기본 기본 번호 | sic 프로그램 가능 | 전압 - 공급 | 공급 공급 장치 업체 | 데이터 데이터 | rohs 상태 | 수분 수분 수준 (MSL) | 상태에 상태에 | 다른 다른 | ECCN | HTSUS | 표준 표준 | 건축학 | RAM 비트 | i/o 수의 | 게이트 게이트 | 실험실/CLBS bs | 논리 논리/요소 수 | 핵심 핵심 | 속도 | 연결성 | 주변 주변 | 램 램 | 플래시 플래시 | 기본 기본 | 프로그래밍 프로그래밍 유형 | 마크로셀의 마크로셀의 | 지연 지연 TPD (1) 최대 | 전압 전압 - 공급 | 로직 로직/요소 수 | 메모리 메모리 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC17S20XLVOG8C | - | ![]() | 3964 | 0.00000000 | AMD | - | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 70 ° C | 표면 표면 | 8- SOIC (0.154 ", 3.90mm 너비) | XC17S20XL | 확인되지 확인되지 | 3V ~ 3.6V | 8-tsop | 다운로드 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.32.0061 | 98 | OTP | 200kb | ||||||||||||||||||||
![]() | XC3S700A-4FG400I | 152.1000 | ![]() | 5085 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3A | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 400-bga | XC3S700 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 400-FBGA (21x21) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 368640 | 311 | 700000 | 1472 | 13248 | ||||||||||||||||
![]() | XCVC1502-2MLIVSVA1596 | 27.0000 | ![]() | 8555 | 0.00000000 | AMD | versal ™ ai ™ | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 110 ° C (TJ) | 1596-BFBGA, FCBGA | 1596-FCBGA (37.5x37.5) | - | 4 (72 시간) | 122-XCVC1502-2MLIVSVA1596 | 1 | MPU, FPGA | 478 | Dual Arm® Cortex® -A72 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F 가있는 Coresight ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DDR, DMA, PCIE | 256KB | - | Versal ™ AI Core FPGA, 800K 로직 셀 | |||||||||||||||||||
![]() | XC9572-15TQG100C | - | ![]() | 6029 | 0.00000000 | AMD | XC9500 | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | 표면 표면 | 100-lqfp | XC9572 | 확인되지 확인되지 | 100-TQFP (14x14) | 다운로드 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 122-1446 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 90 | 72 | 1600 | 시스템 시스템 가능 (최소 10k 프로그램/지우기 사이클 사이클) | 72 | 15 ns | 4.75V ~ 5.25V | 4 | |||||||||||||||
XC7K325T-2FBG900I | 2.0000 | ![]() | 1758 | 0.00000000 | AMD | Kintex®-7 | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 900-BBGA, FCBGA | XC7K325 | 확인되지 확인되지 | 0.97V ~ 1.03V | 900-FCBGA (31x31) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 16404480 | 500 | 25475 | 326080 | ||||||||||||||||||
![]() | XC7Z045-1FFG900C | 2.0000 | ![]() | 8531 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | XC7Z045 | 900-FCBGA (31x31) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 122-1900 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Coresight ™ ™ 듀얼 듀얼 ARM® CORTEX®-A9 MPCORE ™ | 667MHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DMA | 256KB | - | Kintex ™ -7 FPGA, 350K 로직 셀 | ||||||||||||||
![]() | XC9536XL-10CSG48C | 6.3700 | ![]() | 1754 | 0.00000000 | AMD | XC9500XL | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | 표면 표면 | 48-FBGA, CSPBGA | XC9536 | 확인되지 확인되지 | 48-CSBGA (7x7) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 416 | 36 | 800 | 시스템 시스템 가능 (최소 10k 프로그램/지우기 사이클 사이클) | 36 | 10 ns | 3V ~ 3.6V | 2 | |||||||||||||||
![]() | XC9572-15PQG100C | - | ![]() | 6096 | 0.00000000 | AMD | XC9500 | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | 표면 표면 | 100-bqfp | XC9572 | 확인되지 확인되지 | 100-PQFP (20x14) | 다운로드 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 122-1445 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 66 | 72 | 1600 | 시스템 시스템 가능 (최소 10k 프로그램/지우기 사이클 사이클) | 72 | 15 ns | 4.75V ~ 5.25V | 4 | |||||||||||||||
![]() | XC4010XL-1PQ160C | - | ![]() | 6154 | 0.00000000 | AMD | xc4000e/x | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 160-bqfp | XC4010XL | 확인되지 확인되지 | 3V ~ 3.6V | 160-PQFP (28x28) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 24 | 12800 | 129 | 10000 | 400 | 950 | ||||||||||||||||
![]() | XC7VX690T-2FFG1930C | 15.0000 | ![]() | 8775 | 0.00000000 | AMD | Virtex® -7 xt | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 1924-BBGA, FCBGA | XC7VX690 | 확인되지 확인되지 | 0.97V ~ 1.03V | 1930-FCBGA (45x45) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 54190080 | 1000 | 54150 | 693120 | |||||||||||||||||
![]() | XC95288XL-7PQG208C | - | ![]() | 6292 | 0.00000000 | AMD | XC9500XL | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | 표면 표면 | 208-bfqfp | XC95288 | 확인 | 208-PQFP (28x28) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 24 | 168 | 6400 | 시스템 시스템 가능 (최소 10k 프로그램/지우기 사이클 사이클) | 288 | 7.5 ns | 3V ~ 3.6V | 16 | |||||||||||||||
![]() | xc6vlx75t-2ffg484i | 1.0000 | ![]() | 2159 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-6 lxt | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 484-BBGA | XC6VLX75 | 확인되지 확인되지 | 0.95V ~ 1.05V | 484-FBGA (23x23) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 5750784 | 240 | 5820 | 74496 | |||||||||||||||||
XCZU43DR-1FFVG1517E | 17.0000 | ![]() | 2643 | 0.00000000 | AMD | Zynq® Ultrascale+™ RFSOC | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4 (72 시간) | 122-XCZU43DR-1FFVG1517E | 1 | MCU, FPGA | 561 | Quad Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™ 가있는 Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Coresight ™ | 500MHz, 1.2GHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DDR, DMA, PCIE | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ 논리 셀 | |||||||||||||||||||
![]() | XC5VFX200T-1FF1738I | 14.0000 | ![]() | 6966 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 fxt | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 1738-BBGA, FCBGA | XC5VFX200 | 확인되지 확인되지 | 0.95V ~ 1.05V | 1738-FCBGA (42.5x42.5) | 다운로드 | rohs 비준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 16809984 | 960 | 15360 | 196608 | |||||||||||||||||
![]() | XCKU15P-3FFVE1760E | 10.0000 | ![]() | 3331 | 0.00000000 | AMD | Kintex® Ultrascale+™ | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 1760-BBGA, FCBGA | XCKU15 | 확인되지 확인되지 | 0.873V ~ 0.927V | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4 (72 시간) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 82329600 | 668 | 65340 | 1143450 | ||||||||||||||||||
XC5VLX110-2FFG676I | 3.0000 | ![]() | 7633 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 LX | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 676-BBGA, FCBGA | XC5VLX110 | 확인되지 확인되지 | 0.95V ~ 1.05V | 676-FCBGA (27x27) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 4718592 | 440 | 8640 | 110592 | ||||||||||||||||||
![]() | XC4010XL-3BG256C | - | ![]() | 4612 | 0.00000000 | AMD | xc4000e/x | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 256-BBGA | XC4010XL | 확인되지 확인되지 | 3V ~ 3.6V | 256-PBGA (27x27) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1 | 12800 | 160 | 10000 | 400 | 950 | ||||||||||||||||
![]() | XC6SLX16-3CPG196C | 50.0500 | ![]() | 9306 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LX | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 196-TFBGA, CSBGA | XC6SLX16 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 196-CSPBGA (8x8) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 360 | 589824 | 106 | 1139 | 14579 | |||||||||||||||||
![]() | XCV1000E-8FG1156C | - | ![]() | 3019 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 1156-BBGA | XCV1000E | 확인되지 확인되지 | 1.71V ~ 1.89V | 1156-FBGA (35x35) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 393216 | 660 | 1569178 | 6144 | 27648 | ||||||||||||||||
![]() | XC4VLX25-10SF363C | 462.8000 | ![]() | 3637 | 0.00000000 | AMD | Virtex® -4 LX | 대부분 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 363-FBGA, FCBGA | XC4VLX25 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 363-FCBGA (17x17) | 다운로드 | rohs 비준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 1327104 | 240 | 2688 | 24192 | |||||||||||||||||
![]() | XA7Z030-1FBG484Q | - | ![]() | 3759 | 0.00000000 | AMD | 자동차, AEC -Q100, Zynq® -7000 XA | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | 484-BBGA, FCBGA | 484-FCBGA (23x23) | 다운로드 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | Q8852560 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Coresight ™ ™ 듀얼 듀얼 ARM® CORTEX®-A9 MPCORE ™ | 667MHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DMA | 256KB | - | Kintex ™ -7 FPGA, 125K 논리 세포 | ||||||||||||||||
![]() | XC6SLX9-L1CSG225I | 48.7200 | ![]() | 5508 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LX | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 225-LFBGA, CSPBGA | XC6SLX9 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 225-CSPBGA (13x13) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 160 | 589824 | 160 | 715 | 9152 | |||||||||||||||||
![]() | XCV300-5BG432C | - | ![]() | 4351 | 0.00000000 | AMD | Virtex® | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 432-lbga -l 패드 패드, 금속 | XCV300 | 확인되지 확인되지 | 2.375V ~ 2.625V | 432-MBGA (40x40) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 65536 | 316 | 322970 | 1536 | 6912 | ||||||||||||||||
![]() | XC1701SO20I | - | ![]() | 9603 | 0.00000000 | AMD | - | 튜브 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 85 ° C | 표면 표면 | 20-SOIC (0.295 ", 7.50mm 너비) | XC1701 | 확인되지 확인되지 | 4.5V ~ 5.5V | 20- | 다운로드 | rohs 비준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.32.0071 | 37 | OTP | 1MB | |||||||||||||||||||
XA7Z010-1CLG225Q | 98.3500 | ![]() | 100 | 0.00000000 | AMD | 자동차, AEC -Q100, Zynq® -7000 XA | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | 225-LFBGA, CSPBGA | XA7Z010 | 225-CSPBGA (13x13) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 86 | Coresight ™ ™ 듀얼 듀얼 ARM® CORTEX®-A9 MPCORE ™ | 667MHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DMA | 256KB | - | Artix ™ -7 FPGA, 28K 논리 셀 | ||||||||||||||||
![]() | xc6vlx75t-2ffg784i | 1.0000 | ![]() | 9269 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-6 lxt | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 784-BBGA, FCBGA | XC6VLX75 | 확인되지 확인되지 | 0.95V ~ 1.05V | 784-FCBGA (29x29) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 36 | 5750784 | 360 | 5820 | 74496 | |||||||||||||||||
![]() | XC9536XL-5VQG44C | 6.6500 | ![]() | 2 | 0.00000000 | AMD | XC9500XL | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | 표면 표면 | 44-TQFP | XC9536 | 확인 | 44-VQFP (10x10) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 160 | 34 | 800 | 시스템 시스템 가능 (최소 10k 프로그램/지우기 사이클 사이클) | 36 | 5 ns | 3V ~ 3.6V | 2 | |||||||||||||||
![]() | XC4006E-3PG156C | - | ![]() | 8840 | 0.00000000 | AMD | xc4000e/x | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 구멍을 구멍을 | 156-BCPGA | XC4006E | 확인되지 확인되지 | 4.75V ~ 5.25V | 156-CPGA (42.16x42.16) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 14 | 8192 | 125 | 6000 | 256 | 608 | ||||||||||||||||
![]() | XC95288XL-6PQG208C | - | ![]() | 8627 | 0.00000000 | AMD | XC9500XL | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | 표면 표면 | 208-bfqfp | XC95288 | 확인되지 확인되지 | 208-PQFP (28x28) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 24 | 168 | 6400 | 시스템 시스템 가능 (최소 10k 프로그램/지우기 사이클 사이클) | 288 | 6 ns | 3V ~ 3.6V | 16 | |||||||||||||||
![]() | XC7S100-1FGGA676I | 165.1000 | ![]() | 2738 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-7 | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 676-BGA | XC7S100 | 확인되지 확인되지 | 0.95V ~ 1.05V | 676-FPBGA (27x27) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3 (168 시간) | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 4423680 | 400 | 8000 | 102400 |
일일 평균 RFQ 볼륨
표준 제품 단위
전 세계 제조업체
재고 창고