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통합 통합 (ICS) (6705)

영상 제품 제품 가격 (USD) 수량 ECAD 사용 사용 수량 체중 (kg) Mfr 시리즈 패키지 제품 제품 작동 작동 장착 장착 패키지 / 케이스 기본 기본 번호 sic 프로그램 가능 전압 - 공급 공급 공급 장치 업체 데이터 데이터 rohs 상태 수분 수분 수준 (MSL) 상태에 상태에 다른 다른 ECCN HTSUS 표준 표준 건축학 RAM 비트 i/o 수의 게이트 게이트 실험실/CLBS bs 논리 논리/요소 수 핵심 핵심 속도 연결성 주변 주변 램 램 플래시 플래시 기본 기본 프로그래밍 프로그래밍 유형 메모리 메모리
XCV200-5PQ240C AMD XCV200-5PQ240C -
RFQ
 ECAD 5831 0.00000000 AMD Virtex® 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) 표면 표면 240-BFQFP XCV200 확인되지 확인되지 2.375V ~ 2.625V 240-PQFP (32x32) 다운로드 rohs 비준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A001A7B 8542.39.0001 24 57344 166 236666 1176 5292
XC18V256VQ44C AMD XC18V256VQ44C -
RFQ
 ECAD 4496 0.00000000 AMD - 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 70 ° C 표면 표면 44-TQFP XC18V256 확인되지 확인되지 3V ~ 3.6V 44-VQFP (10x10) 다운로드 rohs 비준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1B2 8542.32.0071 160 시스템 시스템 256KB
XC17256ELVO8I AMD xc17256elvo8i -
RFQ
 ECAD 2104 0.00000000 AMD - 튜브 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C 표면 표면 8- SOIC (0.154 ", 3.90mm 너비) XC17256EL 확인되지 확인되지 3V ~ 3.6V 8-tsop 다운로드 rohs 비준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0061 98 OTP 256KB
XC6SLX25-N3FTG256I AMD XC6SLX25-N3FTG256I -
RFQ
 ECAD 8424 0.00000000 AMD Spartan®-6 LX 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 256-lbga XC6SLX25 확인되지 확인되지 1.14V ~ 1.26V 256-ftbga (17x17) 다운로드 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.39.0001 90 958464 186 1879 24051
XCVC1502-1MSIVSVA2197 AMD XCVC1502-1MSIVSVA2197 20.0000
RFQ
 ECAD 1029 0.00000000 AMD versal ™ ai ™ 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 110 ° C (TJ) 2197-BFBGA, FCBGA 2197-FCBGA (45x45) - 4 (72 시간) 122-XCVC1502-1MSIVSVA2197 1 MPU, FPGA 586 Dual Arm® Cortex® -A72 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F 가있는 Coresight ™ 600MHz, 1.3GHz Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg DDR, DMA, PCIE 256KB - Versal ™ AI Core FPGA, 800K 로직 셀
XC18V01VQG44C AMD XC18V01VQG44C -
RFQ
 ECAD 1778 0.00000000 AMD - 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 70 ° C 표면 표면 44-TQFP XC18V01 확인 3V ~ 3.6V 44-VQFP (10x10) 다운로드 ROHS3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1B2 8542.32.0071 160 시스템 시스템 1MB
XC6SLX9-L1FT256I AMD XC6SLX9-L1FT256I 58.8700
RFQ
 ECAD 7005 0.00000000 AMD Spartan®-6 LX 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 256-lbga XC6SLX9 확인되지 확인되지 1.14V ~ 1.26V 256-ftbga (17x17) 다운로드 rohs 비준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.39.0001 90 589824 186 715 9152
XC6VCX195T-1FFG784I AMD XC6VCX195T-1FFG784I 2.0000
RFQ
 ECAD 4465 0.00000000 AMD Virtex®-6 CXT 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 784-BBGA, FCBGA XC6VCX195 확인되지 확인되지 0.95V ~ 1.05V 784-FCBGA (29x29) 다운로드 ROHS3 준수 4 (72 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991D 8542.39.0001 1 12681216 400 15600 199680
XCV100E-6PQ240C0773 AMD XCV100E-6PQ240C0773 -
RFQ
 ECAD 7598 0.00000000 AMD * 대부분 활동적인 XCV100E - 적용 적용 수 할 3 (168 시간) 공급 공급 정의되지 업체는 1
XC3S5000-4FG676I AMD XC3S5000-4FG676I 397.8000
RFQ
 ECAD 5358 0.00000000 AMD Spartan®-3 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 676-BGA XC3S5000 확인되지 확인되지 1.14V ~ 1.26V 676-FBGA (27x27) 다운로드 rohs 비준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991D 8542.39.0001 40 1916928 489 5000000 8320 74880
XCVM1502-1LLIVFVC1760 AMD XCVM1502-1LLIVFVC1760 11.0000
RFQ
 ECAD 5453 0.00000000 AMD Versal ™ 프라임 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 1760-BFBGA, FCBGA 1760-FCBGA (40x40) 다운로드 ROHS3 준수 4 (72 시간) 122-XCVM1502-1LLIVFVC1760 1 MPU, FPGA 378 Dual Arm® Cortex® -A72 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F 가있는 Coresight ™ 400MHz, 1GHz Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg DDR, DMA, PCIE 256KB - Versal ™ 프라임 FPGA, 1m 논리 셀
XC6SLX100T-2FG676C AMD XC6SLX100T-2FG676C 390.0000
RFQ
 ECAD 1630 0.00000000 AMD Spartan®-6 LXT 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) 표면 표면 676-BGA XC6SLX100 확인되지 확인되지 1.14V ~ 1.26V 676-FBGA (27x27) 다운로드 rohs 비준수 4 (72 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991D 8542.39.0001 40 4939776 376 7911 101261
XC4006E-2TQ144I AMD XC4006E-2TQ144I -
RFQ
 ECAD 4134 0.00000000 AMD xc4000e/x 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 144-LQFP XC4006E 확인되지 확인되지 4.5V ~ 5.5V 144-TQFP (20x20) 다운로드 rohs 비준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.39.0001 60 8192 113 6000 256 608
XCZU2EG-L1SFVC784I AMD XCZU2EG-L1SFVC784I 507.0000
RFQ
 ECAD 4403 0.00000000 AMD Zynq® Ultrascale+™ MPSOC EG 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 784-BFBGA, FCBGA xczu2 784-FCBGA (23x23) 다운로드 ROHS3 준수 4 (72 시간) 영향을받지 영향을받지 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 252 Quad Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Coresight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg DMA, Wdt 256KB - Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 103K+ 논리 셀
XC2VP30-6FGG676C AMD xc2vp30-6fgg676c -
RFQ
 ECAD 2361 0.00000000 AMD Virtex®-II Pro 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) 표면 표면 676-BGA XC2VP30 확인되지 확인되지 1.425V ~ 1.575V 676-FBGA (27x27) 다운로드 ROHS3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A001A7A 8542.39.0001 1 2506752 416 3424 30816
XCVU5P-1FLVB2104I AMD XCVU5P-1FLVB2104I 25.0000
RFQ
 ECAD 4316 0.00000000 AMD Virtex® Ultrascale+™ 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 2104-BBGA, FCBGA XCVU5 확인되지 확인되지 0.825V ~ 0.876V 2104-FCBGA (47.5x47.5) 다운로드 ROHS3 준수 4 (72 시간) 3A001A7B 8542.39.0001 1 190976000 702 75072 1313763
XC3S2000-4FGG900C AMD XC3S2000-4FGG900C 240.5000
RFQ
 ECAD 2702 0.00000000 AMD Spartan®-3 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) 표면 표면 900-bbga XC3S2000 확인되지 확인되지 1.14V ~ 1.26V 900-FBGA (31x31) 다운로드 ROHS3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A001A7A 8542.39.0001 27 737280 565 200000 5120 46080
XCV400-5BG560I AMD XCV400-5BG560I -
RFQ
 ECAD 2543 0.00000000 AMD Virtex® 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 560-lbga -l 패드 패드, 금속 XCV400 확인되지 확인되지 2.375V ~ 2.625V 560-MBGA (42.5x42.5) 다운로드 rohs 비준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991D 8542.39.0001 1 81920 404 468252 2400 10800
XCV200-6FG456C AMD XCV200-6FG456C -
RFQ
 ECAD 5720 0.00000000 AMD Virtex® 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) 표면 표면 456-BBGA XCV200 확인되지 확인되지 2.375V ~ 2.625V 456-FBGA (23x23) 다운로드 rohs 비준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991D 8542.39.0001 1 57344 284 236666 1176 5292
XC6SLX150-3CSG484I AMD XC6SLX150-3CSG484I 406.9000
RFQ
 ECAD 6605 0.00000000 AMD Spartan®-6 LX 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 484-FBGA, CSPBGA XC6SLX150 확인되지 확인되지 1.14V ~ 1.26V 484-CSPBGA (19x19) 다운로드 ROHS3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991D 8542.39.0001 84 4939776 338 11519 147443
XCZU17EG-1FFVB1517E AMD XCZU17EG-1FFVB1517E 4.0000
RFQ
 ECAD 5473 0.00000000 AMD Zynq® Ultrascale+™ MPSOC EG 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) 1517-BBGA, FCBGA XCZU17 1517-FCBGA (40x40) 다운로드 ROHS3 준수 4 (72 시간) 영향을받지 영향을받지 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 644 Quad Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Coresight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg DMA, Wdt 256KB - Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 926K+ 논리 셀
XC4VLX25-12FFG668C AMD XC4VLX25-12FFG668C 806.0000
RFQ
 ECAD 3910 0.00000000 AMD Virtex® -4 LX 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) 표면 표면 668-BBGA, FCBGA XC4VLX25 확인되지 확인되지 1.14V ~ 1.26V 668-FCBGA (27x27) 다운로드 ROHS3 준수 4 (72 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991D 8542.39.0001 1 1327104 448 2688 24192
XC5VLX30-2FF676C AMD XC5VLX30-2FF676C 626.6000
RFQ
 ECAD 8290 0.00000000 AMD Virtex®-5 LX 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) 표면 표면 676-BBGA, FCBGA XC5VLX30 확인되지 확인되지 0.95V ~ 1.05V 676-FCBGA (27x27) 다운로드 rohs 비준수 4 (72 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991D 8542.39.0001 1 1179648 400 2400 30720
XC4VLX60-10FFG668I AMD xc4vlx60-10ffg668i 1.0000
RFQ
 ECAD 5278 0.00000000 AMD Virtex® -4 LX 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 668-BBGA, FCBGA XC4VLX60 확인되지 확인되지 1.14V ~ 1.26V 668-FCBGA (27x27) 다운로드 ROHS3 준수 4 (72 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991D 8542.39.0001 1 2949120 448 6656 59904
XA7A12T-1CSG325Q AMD XA7A12T-1CSG325Q 54.6700
RFQ
 ECAD 2223 0.00000000 AMD artix-7 xa 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) 표면 표면 324-LFBGA, CSPBGA XA7A12 확인되지 확인되지 0.95V ~ 1.05V 324-CSPBGA (15x15) 다운로드 ROHS3 준수 3 (168 시간) 122-XA7A12T-1CSG325Q 귀 99 8542.39.0001 1 737280 150 1000 12800
XCZU3CG-1SBVA484I AMD XCZU3CG-1SBVA484I 557.7000
RFQ
 ECAD 7477 0.00000000 AMD Zynq® Ultrascale+™ MPSOC CG 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 484-BFBGA, FCBGA xczu3 484-FCBGA (19x19) 다운로드 ROHS3 준수 4 (72 시간) 영향을받지 영향을받지 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 82 Dual Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5와 함께 Coresight ™ 500MHz, 1.2GHz Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg DMA, Wdt 256KB - Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 154K+ 논리 셀
XCZU42DR-2FSVE1156I AMD XCZU42DR-2FSVE1156I 16.0000
RFQ
 ECAD 1846 0.00000000 AMD Zynq® Ultrascale+™ RFSOC 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 1156-BBGA, FCBGA 1156-FCBGA (35x35) 다운로드 ROHS3 준수 4 (72 시간) 122-XCZU42DR-2FSVE1156I 1 MCU, FPGA 366 Quad Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™ 가있는 Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Coresight ™ 533MHz, 1.333GHz Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg DDR, DMA, PCIE 256KB - Zynq®ultrascale+ ™ FPGA, 489K+ 논리 셀
XCV50-4CS144I AMD XCV50-4CS144I -
RFQ
 ECAD 5860 0.00000000 AMD Virtex® 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 144-TFBGA, CSPBGA XCV50 확인되지 확인되지 2.375V ~ 2.625V 144-LCSBGA (12x12) 다운로드 rohs 비준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.39.0001 198 32768 94 57906 384 1728
XC4008E-3PQ208I AMD XC4008E-3PQ208I -
RFQ
 ECAD 7494 0.00000000 AMD xc4000e/x 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 208-bfqfp XC4008E 확인되지 확인되지 4.5V ~ 5.5V 208-PQFP (28x28) 다운로드 rohs 비준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.39.0001 24 10368 144 8000 324 770
XC2V250-4FG456I AMD XC2V250-4FG456I -
RFQ
 ECAD 5231 0.00000000 AMD Virtex®-II 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 456-BBGA XC2V250 확인되지 확인되지 1.425V ~ 1.575V 456-FBGA (23x23) 다운로드 rohs 비준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A001A7B 8542.39.0001 60 442368 200 250000 384
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA 노출 패드

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