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영상 | 제품 제품 | 가격 (USD) | 수량 | ECAD | 사용 사용 수량 | 체중 (kg) | Mfr | 시리즈 | 패키지 | 제품 제품 | 작동 작동 | 장착 장착 | 패키지 / 케이스 | 기본 기본 번호 | sic 프로그램 가능 | 전압 - 공급 | 공급 공급 장치 업체 | 데이터 데이터 | rohs 상태 | 수분 수분 수준 (MSL) | 상태에 상태에 | 다른 다른 | ECCN | HTSUS | 표준 표준 | 건축학 | RAM 비트 | i/o 수의 | 게이트 게이트 | 실험실/CLBS bs | 논리 논리/요소 수 | 핵심 핵심 | 속도 | 연결성 | 주변 주변 | 램 램 | 플래시 플래시 | 기본 기본 | 프로그래밍 프로그래밍 유형 | 마크로셀의 마크로셀의 | 지연 지연 TPD (1) 최대 | 전압 전압 - 공급 | 로직 로직/요소 수 | 메모리 메모리 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XCVU9P-1FLGA2577E | 41.0000 | ![]() | 6427 | 0.00000000 | AMD | Virtex® Ultrascale+™ | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 2577-BBGA, FCBGA | XCVU9 | 확인되지 확인되지 | 0.825V ~ 0.876V | 2577-FCBGA (52.5x52.5) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 391168000 | 448 | 147780 | 2586150 | ||||||||||||||||||
![]() | XCZU5EG-L1FBVB900I | 3.0000 | ![]() | 4914 | 0.00000000 | AMD | Zynq® Ultrascale+™ MPSOC EG | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | XCZU5 | 900-FCBGA (31x31) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 204 | Quad Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Coresight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DMA, Wdt | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 256K+ 논리 셀 | |||||||||||||||
![]() | XC3030A-7PC44C | - | ![]() | 1225 | 0.00000000 | AMD | XC3000A/L | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 44-LCC (J-Lead) | XC3030 | 확인되지 확인되지 | 4.75V ~ 5.25V | 44-PLCC (16.59x16.59) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 122-1017 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 26 | 22176 | 34 | 2000 | 100 | ||||||||||||||||
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XC7Z007S-1CLG225C | 59.7800 | ![]() | 8948 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 225-LFBGA, CSPBGA | XC7Z007 | 225-CSPBGA (13x13) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 122-2002 | 3A991D | 8542.39.0001 | 160 | MCU, FPGA | 54 | Coresight ™ ™ Single Arm® Cortex®-A9 Mpcore ™ | 667MHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DMA | 256KB | - | Artix ™ -7 FPGA, 23K 논리 셀 | |||||||||||||||
![]() | XCKU15P-2FFVE1760E | 7.0000 | ![]() | 7300 | 0.00000000 | AMD | Kintex® Ultrascale+™ | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 1760-BBGA, FCBGA | XCKU15 | 확인되지 확인되지 | 0.825V ~ 0.876V | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 82329600 | 668 | 65340 | 1143450 | ||||||||||||||||||
![]() | XC2V1000-5FGG256C | - | ![]() | 3497 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 256-BGA | XC2V1000 | 확인되지 확인되지 | 1.425V ~ 1.575V | 256-FBGA (17x17) | 다운로드 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 122-1347 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 90 | 737280 | 172 | 100000000 | 1280 | |||||||||||||||||
XC7K160T-2FFG676C | 626.6000 | ![]() | 3022 | 0.00000000 | AMD | Kintex®-7 | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 676-BBGA, FCBGA | XC7K160 | 확인되지 확인되지 | 0.97V ~ 1.03V | 676-FCBGA (27x27) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 11980800 | 400 | 12675 | 162240 | ||||||||||||||||||
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![]() | XCV200-5PQ240C | - | ![]() | 5831 | 0.00000000 | AMD | Virtex® | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 240-BFQFP | XCV200 | 확인되지 확인되지 | 2.375V ~ 2.625V | 240-PQFP (32x32) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 24 | 57344 | 166 | 236666 | 1176 | 5292 | ||||||||||||||||
![]() | XC18V256VQ44C | - | ![]() | 4496 | 0.00000000 | AMD | - | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 70 ° C | 표면 표면 | 44-TQFP | XC18V256 | 확인되지 확인되지 | 3V ~ 3.6V | 44-VQFP (10x10) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991B1B2 | 8542.32.0071 | 160 | 시스템 시스템 | 256KB | |||||||||||||||||||
![]() | xc17256elvo8i | - | ![]() | 2104 | 0.00000000 | AMD | - | 튜브 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 85 ° C | 표면 표면 | 8- SOIC (0.154 ", 3.90mm 너비) | XC17256EL | 확인되지 확인되지 | 3V ~ 3.6V | 8-tsop | 다운로드 | rohs 비준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.32.0061 | 98 | OTP | 256KB | |||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX25-N3FTG256I | - | ![]() | 8424 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LX | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 256-lbga | XC6SLX25 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 256-ftbga (17x17) | 다운로드 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 90 | 958464 | 186 | 1879 | 24051 | ||||||||||||||||||
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![]() | XC18V01VQG44C | - | ![]() | 1778 | 0.00000000 | AMD | - | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 70 ° C | 표면 표면 | 44-TQFP | XC18V01 | 확인 | 3V ~ 3.6V | 44-VQFP (10x10) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991B1B2 | 8542.32.0071 | 160 | 시스템 시스템 | 1MB | |||||||||||||||||||
![]() | XCV100E-6PQ240C0773 | - | ![]() | 7598 | 0.00000000 | AMD | * | 대부분 | 활동적인 | XCV100E | - | 적용 적용 수 할 | 3 (168 시간) | 공급 공급 정의되지 업체는 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | XC6SLX100T-2FG676C | 390.0000 | ![]() | 1630 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LXT | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 676-BGA | XC6SLX100 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 676-FBGA (27x27) | 다운로드 | rohs 비준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 4939776 | 376 | 7911 | 101261 | |||||||||||||||||
![]() | XCZU2EG-L1SFVC784I | 507.0000 | ![]() | 4403 | 0.00000000 | AMD | Zynq® Ultrascale+™ MPSOC EG | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 784-BFBGA, FCBGA | xczu2 | 784-FCBGA (23x23) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 252 | Quad Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Coresight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DMA, Wdt | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 103K+ 논리 셀 | |||||||||||||||
![]() | XCVU5P-1FLVB2104I | 25.0000 | ![]() | 4316 | 0.00000000 | AMD | Virtex® Ultrascale+™ | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 2104-BBGA, FCBGA | XCVU5 | 확인되지 확인되지 | 0.825V ~ 0.876V | 2104-FCBGA (47.5x47.5) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 190976000 | 702 | 75072 | 1313763 | ||||||||||||||||||
![]() | XC3S2000-4FGG900C | 240.5000 | ![]() | 2702 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3 | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 900-bbga | XC3S2000 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 900-FBGA (31x31) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 27 | 737280 | 565 | 200000 | 5120 | 46080 | ||||||||||||||||
![]() | XC6SLX150-3CSG484I | 406.9000 | ![]() | 6605 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LX | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 484-FBGA, CSPBGA | XC6SLX150 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 484-CSPBGA (19x19) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 4939776 | 338 | 11519 | 147443 |
일일 평균 RFQ 볼륨
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