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| 영상 | 제품 제품 | 가격 (USD) | 수량 | ECAD | 사용 사용 수량 | 체중 (kg) | Mfr | 시리즈 | 패키지 | 제품 제품 | 작동 작동 | 장착 장착 | 패키지 / 케이스 | 기본 기본 번호 | sic 프로그램 가능 | 전압 - 공급 | 공급 공급 장치 업체 | 데이터 데이터 | rohs 상태 | 수분 수분 수준 (MSL) | 상태에 상태에 | 다른 다른 | ECCN | HTSUS | 표준 표준 | 건축학 | RAM 비트 | i/o 수의 | 게이트 게이트 | 실험실/CLBS bs | 논리 논리/요소 수 | 핵심 핵심 | 속도 | 연결성 | 주변 주변 | 램 램 | 플래시 플래시 | 기본 기본 | 프로그래밍 프로그래밍 유형 | 마크로셀의 마크로셀의 | 지연 지연 TPD (1) 최대 | 전압 전압 - 공급 | 로직 로직/요소 수 | 메모리 메모리 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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 | XC7A100T-3CSG324E | 230.1000 | | 404 | 0.00000000 | AMD | Artix-7 | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 324-LFBGA, CSPBGA | XC7A100 | 확인되지 확인되지 | 0.95V ~ 1.05V | 324-CSPBGA (15x15) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 122-1875 | 3A991D | 8542.39.0001 | 126 | 4976640 | 210 | 7925 | 101440 | ||||||||||||||||
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| XC3S500E-4FTG256C | 107.2400 | | 5 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3E | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 256-lbga | XC3S500 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 256-ftbga (17x17) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 90 | 368640 | 190 | 500000 | 1164 | 10476 | ||||||||||||||||
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 | XC17S15ASO20C | - | | 2764 | 0.00000000 | AMD | - | 튜브 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 70 ° C | 표면 표면 | 20-SOIC (0.295 ", 7.50mm 너비) | XC17S15A | 확인되지 확인되지 | 3V ~ 3.6V | 20- | 다운로드 | rohs 비준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.32.0061 | 37 | OTP | 150kb | |||||||||||||||||||
 | XCR3256XL-10TQ144C | 62.7900 | | 8829 | 0.00000000 | AMD | CoolRunner XPLA3 | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | 표면 표면 | 144-LQFP | XCR3256 | 확인되지 확인되지 | 144-TQFP (20x20) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 60 | 120 | 6000 | 시스템 시스템 가능 가능 (최소 1k 프로그램/지우기 사이클 사이클) | 256 | 9.1 ns | 3V ~ 3.6V | 16 | |||||||||||||||
| XC7K325T-2FBG676I | 2.0000 | | 5264 | 0.00000000 | AMD | Kintex®-7 | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 676-BBGA, FCBGA | XC7K325 | 확인되지 확인되지 | 0.97V ~ 1.03V | 676-FCBGA (27x27) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 16404480 | 400 | 25475 | 326080 | |||||||||||||||||
 | XC4VLX60-11FFG668C | 1.0000 | | 3982 | 0.00000000 | AMD | Virtex® -4 LX | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 668-BBGA, FCBGA | XC4VLX60 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 668-FCBGA (27x27) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 122-1496 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 2949120 | 448 | 6656 | 59904 | ||||||||||||||||
| XC4020XL-2HT144I | - | | 7130 | 0.00000000 | AMD | xc4000e/x | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 144-lqfp q 패드 | XC4020XL | 확인되지 확인되지 | 3V ~ 3.6V | 144-TQFP (20x20) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1 | 25088 | 113 | 20000 | 784 | 1862 | ||||||||||||||||
| XCKU115-3FLVB2104E | 15.0000 | | 1817 | 0.00000000 | AMD | Kintex® Ultrascale ™ | 대부분 | 활동적인 | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 2104-BBGA, FCBGA | XCKU115 | 확인되지 확인되지 | 0.970V ~ 1.030V | 2104-FCBGA (47.5x47.5) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 77721600 | 702 | 82920 | 1451100 | |||||||||||||||||
| xcvu5p-2flvb2104e | 28.0000 | | 7696 | 0.00000000 | AMD | Virtex® Ultrascale+™ | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 2104-BBGA, FCBGA | XCVU5 | 확인되지 확인되지 | 0.825V ~ 0.876V | 2104-FCBGA (47.5x47.5) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 190976000 | 702 | 75072 | 1313763 | ||||||||||||||||||
 | XC7VX330T-3FFG1157E | 8.0000 | | 6119 | 0.00000000 | AMD | Virtex® -7 xt | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 1156-BBGA, FCBGA | XC7VX330 | 확인되지 확인되지 | 0.97V ~ 1.03V | 1157-FCBGA (35x35) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 27648000 | 600 | 25500 | 326400 | |||||||||||||||||
 | XC3S1400A-5FGG484C | 224.9000 | | 3763 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3A | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 484-BBGA | XC3S1400 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 484-FBGA (23x23) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 589824 | 375 | 1400000 | 2816 | 25344 | ||||||||||||||||
 | xczu7eg-2ffvf1517i | 5.0000 | | 2424 | 0.00000000 | AMD | Zynq® Ultrascale+™ MPSOC EG | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | xczu7 | 1517-FCBGA (40x40) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 464 | Quad Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Coresight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DMA, Wdt | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 504K+ 논리 셀 | |||||||||||||||
| XC3S1000-4FGG456I | 175.5000 | | 4511 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3 | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 456-BBGA | XC3S1000 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 456-FBGA (23x23) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 442368 | 333 | 100000000 | 1920 | 17280 |
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