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영상 | 제품 제품 | 가격 (USD) | 수량 | ECAD | 사용 사용 수량 | 체중 (kg) | Mfr | 시리즈 | 패키지 | 제품 제품 | 작동 작동 | 장착 장착 | 패키지 / 케이스 | 기본 기본 번호 | sic 프로그램 가능 | 전압 - 공급 | 공급 공급 장치 업체 | 데이터 데이터 | rohs 상태 | 수분 수분 수준 (MSL) | 상태에 상태에 | 다른 다른 | ECCN | HTSUS | 표준 표준 | 건축학 | RAM 비트 | i/o 수의 | 게이트 게이트 | 실험실/CLBS bs | 논리 논리/요소 수 | 핵심 핵심 | 속도 | 연결성 | 주변 주변 | 램 램 | 플래시 플래시 | 기본 기본 |
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![]() | XC6SLX75T-N3FG484C | - | ![]() | 5681 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LXT | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 484-BBGA | XC6SLX75 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 484-FBGA (23x23) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 3170304 | 268 | 5831 | 74637 | |||||||||||
![]() | XC7Z014S-2CLG400E | 145.6000 | ![]() | 4116 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 400-LFBGA, CSPBGA | XC7Z014 | 400-CSPBGA (17x17) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 122-2005 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | MCU, FPGA | 125 | Coresight ™ ™ Single Arm® Cortex®-A9 Mpcore ™ | 766MHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DMA | 256KB | - | Artix ™ -7 FPGA, 65K 논리 셀 | ||||||||
![]() | XC7S75-L1FGGA676I | 147.0000 | ![]() | 6371 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-7 | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 676-BGA | XC7S75 | 확인되지 확인되지 | 0.92V ~ 0.98V | 676-FPBGA (27x27) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 122-2249 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 4331520 | 400 | 6000 | 76800 | |||||||||||
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xc2vp20-7ffg1152c | - | ![]() | 6157 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 1152-BBGA, FCBGA | XC2VP20 | 확인되지 확인되지 | 1.425V ~ 1.575V | 1152-FCBGA (35x35) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 1622016 | 564 | 2320 | 20880 | ||||||||||||
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![]() | XC2V40-6FGG256C | - | ![]() | 4310 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 256-BGA | XC2V40 | 확인되지 확인되지 | 1.425V ~ 1.575V | 256-FBGA (17x17) | 다운로드 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 90 | 73728 | 88 | 40000 | 64 | ||||||||||||
![]() | XCVC1502-1MSEVSVA1596 | 14.0000 | ![]() | 5848 | 0.00000000 | AMD | versal ™ ai ™ | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1596-BFBGA, FCBGA | 1596-FCBGA (37.5x37.5) | - | 4 (72 시간) | 122-XCVC1502-1MSEVSVA1596 | 1 | MPU, FPGA | 478 | Dual Arm® Cortex® -A72 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F 가있는 Coresight ™ | 600MHz, 1.3GHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DDR, DMA, PCIE | 256KB | - | Versal ™ AI Core FPGA, 800K 로직 셀 | |||||||||||||
![]() | XA3S200A-4FTG256Q | 125.2300 | ![]() | 4608 | 0.00000000 | AMD | 자동차, AEC -Q100, Spartan® -3A XA | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | 표면 표면 | 256-lbga | XA3S200 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 256-ftbga (17x17) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1 | 294912 | 195 | 200000 | 448 | 4032 | ||||||||||
XCZU57DR-1FSVE1156I | 16.0000 | ![]() | 9941 | 0.00000000 | AMD | Zynq® Ultrascale+™ RFSOC DR | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 122-XCZU57DR-1FSVE1156I | 1 | MPU, FPGA | - | Quad Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™ 가있는 Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Coresight ™ | 500MHz, 1.2GHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DDR, DMA, PCIE, WDT | - | - | Zynq® Ultrascale+™ RFSOC | |||||||||||||
![]() | XCKU15P-1FFVE1760I | 7.0000 | ![]() | 8522 | 0.00000000 | AMD | Kintex® Ultrascale+™ | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 1760-BBGA, FCBGA | XCKU15 | 확인되지 확인되지 | 0.825V ~ 0.876V | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 82329600 | 668 | 65340 | 1143450 |
일일 평균 RFQ 볼륨
표준 제품 단위
전 세계 제조업체
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